JP2007512556A - 放射線によりワークピース表面を構造化するために使用される装置用の真空抽出装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (24)
- ワークピース(24)の表面、特にプリント部材、例えばフレキソ印刷部材に、放射線、特にレーザ放射線によってレリーフを彫刻する装置のための真空抽出装置であって、前記ワークピース(24)が円筒、または彫刻処理において円筒上に配置されるプレートであり、
前記真空抽出装置は、
前記放射線と前記ワークピースの表面との間の相互作用領域を覆い、真空抽出チャネル(12)を含むフード(11)であって、前記真空抽出チャネルの入口開口(15)が、該フードの動作位置においてワークピース表面と対向して位置し、かつ真空抽出ライン(38)に接続可能である、フードと、
ワークピースの円周に沿って、互いに一定距離を隔てて配置された2つの端部を有し、実質的にU字型の断面を有するC字型カバーリング(13)であって、前記フード(11)が、該カバーリング(13)の2つの円周方向端部の一方に近接して配置された、カバーリングと、
を有する、真空抽出装置。 - 請求項1に記載の真空抽出装置において、
前記C字型カバーリング(13)は交換可能であって、異なる直径の円筒型ワークピース(24)を処理するときには、多数のカバーリング(13)からカバーリング(13)がそれぞれ選択されて使用され、該カバーリングの内径が、処理される各円筒型ワークピース(24)の直径にできるだけ適合されている、真空抽出装置。 - 請求項1または2に記載の真空抽出装置において、
前記C字型カバーリング(13)の側壁(18)には、その自由内径を減少させるための手段が設けられ、前記リングは処理される各円筒型ワークピース(24)の直径に対応するように設定できる、真空抽出装置。 - 請求項3に記載の真空抽出装置において、
前記C字型カバーリングの自由内径を減少させる手段は、層状のシール(30)を含む,真空抽出装置。 - 請求項4に記載の真空抽出装置において、
前記層状シール(30)の個々の薄層(31)がカバーリング(13)の側壁(18)に回動自在に固定されている、真空抽出装置。 - 請求項3に記載の真空抽出装置において、
前記C字型カバーリングの自由内径を減少させる手段は、交換可能な側部部品、特に側部プレートを含む、真空抽出装置。 - 前記請求項のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
前記C字型カバーリング(13)は、互いに抗して回動可能に保持された、少なくとも2つのリングセグメント(13a,13b,13c)に円周方向において分割されている、真空抽出装置。 - 請求項7に記載の真空抽出装置において、
前記C字型カバーリング(13)は、円周方向長さの異なる3つのリングセグメント(13a,13b,13c)に円周方向において分割され、上部リングセグメント(13c)の円周方向の長さはカバーリング(13)の円周方向長さの約半分に対応し、下部リング部分にはより短い2つのリングセグメント(13a,13b)を備える、真空抽出装置。 - 前記請求項のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
真空抽出ノズル(14)が、前記フードと、該フード(11)の上流に位置する、C字型カバーリング(13)の円周方向端部との間の中間スペースに配置されている、真空抽出装置。 - 前記請求項のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
前記フード(11)は、
真空抽出ライン(38)が接続可能な後側部と、
前記フード(11)の動作位置において、ワークピース(24)に対向して位置する縁端部(33)を有する2つの側壁(32)と、
前記側壁(23)の間に、これを横断するように延び、前記2つの側壁(32)とともに前記フード(11)の真空抽出チャネル(12)を画定する2つのガイド壁(27,34)であって、該2つのガイド壁の一方(34)の端部(36)がフードの動作位置においてワークピースに対向して位置し、他方のガイド壁(27)が、フードの動作位置においてワークピース表面に対向して位置する凸型の円筒型湾曲を有し、この湾曲の領域において、少なくとも1つの開口(40)を有し、この開口を通過して、ワークピース表面を処理するための放射線がガイドされる、2つガイド壁と、
を含む、真空抽出装置。 - 前記請求項のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
前記フード(11)は、
真空抽出ライン(38)が接続可能な後側部と、
処理されるワークピース(24)の表面の輪郭に適合する輪郭を有する縁端部(33)を有し、フード(11)の動作位置において前記縁端部(33)がワークピース(24)に対向して位置すると、対応する間隙シールを形成する、2つの側壁(32)と、
前記側壁(32)の間に、これを横断するように延び、前記2つの側壁(32)とともに前記フード(11)の真空抽出チャネル(12)を画定2つのガイド壁(27,34)と、
を含み、
前記フード(11)には開口(40)が設けられ、この開口を通過して、ワークピース表面を処理するための放射線がガイドされる、
真空抽出装置。 - 請求項11に記載の真空抽出装置において、
前記2つのガイド壁の一方(34)の端部(36)が、フードの動作位置においてワークピースに対向して位置し、他方のガイド壁(27)が、フードの動作位置においてワークピース表面に対向して位置する凸型の円筒型湾曲を有し、
ワークピース表面を処理するための放射線を通過させてガイドする少なくとも1つの開口(40)が、前記他方のガイド壁(27)の湾曲の領域に設けられている、真空抽出装置。 - 請求項10または12に記載の真空抽出装置において、
前記湾曲したガイド壁(27)の湾曲は、円の弧の形状に湾曲している、真空抽出装置。 - 請求項13に記載の真空抽出装置において、
前記湾曲したガイド壁(27)の湾曲の曲線形状は、ワークピース(24)の表面の曲線形状より大きい、真空抽出装置。 - 請求項10または12に記載の真空抽出装置において、
前記湾曲したガイド壁(27)の湾曲は、指数関数的に湾曲している、真空抽出装置。 - 請求項10または12から15のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
ワークピース(24)を処理するための放射線を通過させてガイドする開口(40)が、フード(11)の動作位置においてワークピース(24)の表面に最も近く位置する、湾曲したガイド壁(27)の領域に設けられている、真空抽出装置。 - 請求項10に記載の真空抽出装置において、
側壁(32)の縁端部(33)が、処理されるワークピース(24)の表面の輪郭に適合された輪郭を有することにより、対応する間隙シールが形成される、真空抽出装置。 - 請求項10、11または17のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
側壁(32)の縁端部(33)の輪郭は、ワークピースの表面の輪郭に適合されたポリラインである、真空抽出装置。 - 請求項10、11または17のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
側壁(32)の縁端部(33)の輪郭は、ワークピースの表面の輪郭に適合された円の弧である、真空抽出装置。 - 請求項11、12または17から19のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
前記フード(11)の動作位置において、側壁(32)の縁端部(33)とワークピース表面との距離は50ミリメートル未満、好ましくは30ミリメートル未満、特に0.5ミリメートルより大きく10ミリメートル未満、特に好ましくは1ミリメートルから5ミリメートルの間である、真空抽出装置。 - 請求項11、12または16から20のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
側壁(32)の縁端部(33)とワークピース表面との間に形成された間隙シールの幅は、0.1ミリメートルから30ミリメートルの範囲にある、真空抽出装置。 - 請求項11、12または16から21のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
前記フード(11)は交換可能に処理ヘッド(23)に固定され、直径の異なる円筒型ワークピース(24)を処理するときには、多数のフードからフードがそれぞれ選択されて処理ヘッド(23)に固定され、フードの側壁(32)が、処理されるそれぞれのワークピース(24)の表面の輪郭にできるだけ適合された輪郭の縁端部(33)を有する、真空抽出装置。 - 請求項11、12または17から22のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、
フードの側壁(32)には、ワークピース(24)に対向して位置する側壁(32)の端部の輪郭を変えて、ワークピース(24)の表面に適合させることができる手段、特に移動可能な薄層または交換可能な側部部分が設けられている、真空抽出装置。 - 前記請求項のいずれか一項に記載の真空抽出装置において、フード(11)の動作位置においてワークピース(24)の表面に最も近く位置する湾曲したガイド壁(27)の領域において、処理ヘッド(23)によって噴射される各加工噴流またはビーム、特に加工レーザビームは、専用の開口(40)を有し、この開口を通過して、ワークピース(24)を処理するための放射線がワークピースに集束される、真空抽出装置。
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Families Citing this family (17)
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---|---|---|---|---|
DE10355996A1 (de) * | 2003-11-27 | 2005-06-30 | Stork Prints Austria Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Flexodruckplatten mittels Lasergravur sowie dazu ge-eignete Vorrichtung |
US7638852B2 (en) * | 2006-05-09 | 2009-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of making wafer structure for backside illuminated color image sensor |
US7947919B2 (en) | 2008-03-04 | 2011-05-24 | Universal Laser Systems, Inc. | Laser-based material processing exhaust systems and methods for using such systems |
EP2119527A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | Kba-Giori S.A. | Method and system for manufacturing intaglio printing plates for the production of security papers |
DE102008058310B3 (de) * | 2008-11-18 | 2010-06-17 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung zum Randentschichten beschichteter Substrate und Trennen in einzelne Module |
DE102010027638B4 (de) * | 2010-07-19 | 2012-04-12 | Christoph Deininger | Vorrichtung zum Bearbeiten von Rohren mittels eines Laserstrahls |
JP5725789B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2015-05-27 | 株式会社アマダ | レーザ加工機 |
EP2707553A1 (en) * | 2011-05-11 | 2014-03-19 | Ron Zohar | Methods and devices for making a building block for mortar- free construction |
DE102011119171B3 (de) * | 2011-11-23 | 2013-02-21 | Khs Gmbh | Vorrichtung zur Behandlung von Behältern mit einer Absaugvorrichtung |
US9259802B2 (en) | 2012-07-26 | 2016-02-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces |
JP6171546B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-08-02 | 大日本印刷株式会社 | レーザ加工煙清浄装置、レーザ加工装置 |
WO2016027186A1 (en) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | Koninklijke Philips N.V. | Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off |
JP5923639B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-05-24 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
EP3295479B1 (en) * | 2015-05-13 | 2018-09-26 | Lumileds Holding B.V. | Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off |
CN106356944A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-01-25 | 四川超影科技有限公司 | 巡检机器人自动充电激光对准系统和对准方法 |
DE102019119466A1 (de) | 2019-07-18 | 2021-01-21 | Laser Zentrum Hannover E.V. | Vorrichtung zur Laser-Strukturierung einer Oberfläche einer Durchgangsöffnung in einem Bauteil |
CN114750309A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-07-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 集尘装置和方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5126523A (en) * | 1990-11-02 | 1992-06-30 | Atlantic Point | Device for welding pipes to each other |
EP0562149A1 (de) * | 1992-03-27 | 1993-09-29 | Schablonentechnik Kufstein Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bearbeiten dünnwandiger Hohlzylinder mittels eines Laserstrahls |
EP0677384A2 (en) * | 1994-04-12 | 1995-10-18 | SYFAL S.r.l. | An apparatus for engraving on a rubber cylindrical matrix |
WO1999008872A1 (en) * | 1997-08-15 | 1999-02-25 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for making an offset plate |
JPH11264949A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Canon Inc | 光偏向器 |
JP2003156856A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | クズ除去機構 |
DE10305258A1 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-21 | Creo Inc | Verfahren und Vorrichtung zum Schutz von optischen Elementen |
JP2005010613A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置 |
JP2007512139A (ja) * | 2003-11-27 | 2007-05-17 | ストルク プリンツ オーストリア ゲーエムベーハー | 放射線によりワークピース表面を構造化するために使用される装置用の真空抽出装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1986004282A1 (en) * | 1985-01-15 | 1986-07-31 | Dr.-Ing. Rudolf Hell Gmbh | Pressure-tight vacuum chamber in an electron beam engraving machine for producing printing rolls for the printing industry |
JPS6420984U (ja) * | 1987-07-29 | 1989-02-01 | ||
DE3923829A1 (de) * | 1989-07-19 | 1991-01-31 | Fraunhofer Ges Forschung | Absauganlage |
AT393979B (de) * | 1989-11-07 | 1992-01-10 | Kufstein Schablonentech Gmbh | Vorrichtung zum bearbeiten von hohlzylindern mittels eines lasers |
US5097401A (en) * | 1990-07-09 | 1992-03-17 | Ross Eppler | Indirect lighting modifiers for use with fluorescent fixtures |
JP2530944B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1996-09-04 | 中小企業事業団 | レ―ザ―加工方法及び装置 |
JPH04339587A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-26 | Kobe Steel Ltd | Yagレーザ加工装置 |
DE4331262C2 (de) * | 1993-09-15 | 1996-05-15 | Wissner Rolf | Lasermaschine zur Bearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Steuerung einer Lasermaschine |
DE4342954C2 (de) * | 1993-12-16 | 1998-01-22 | Roland Man Druckmasch | Verfahren zum Herstellen und Löschen einer löschbaren Hochdruckform, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und deren Verwendung |
JPH09281296A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザ除染装置 |
JPH10331434A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-15 | Taisei Corp | コンクリート壁面の削孔方法 |
AT408632B (de) * | 1998-01-29 | 2002-01-25 | Trodat Gmbh | Bearbeitungskopf für eine lasergravier- bzw. -schneidvorrichtung |
IT1310833B1 (it) * | 1999-09-28 | 2002-02-22 | Sergio Sighinolfi | Apparato per incidere un rullo da stampa con un raggio laser |
DE10006298A1 (de) * | 2000-02-12 | 2001-08-16 | Abb Patent Gmbh | Dichtung für umlaufende Teile |
DE10016534C2 (de) * | 2000-04-03 | 2002-11-21 | Rexam Ab Malmoe | Verfahren und Vorrichtung zum Staubschutz in einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
US6384372B1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-05-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for dust and fume removal in laser marking machines |
-
2003
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-
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- 2004-05-05 AT AT04731176T patent/ATE415275T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-05-05 EP EP04731147A patent/EP1727673B1/de not_active Expired - Lifetime
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5126523A (en) * | 1990-11-02 | 1992-06-30 | Atlantic Point | Device for welding pipes to each other |
EP0562149A1 (de) * | 1992-03-27 | 1993-09-29 | Schablonentechnik Kufstein Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bearbeiten dünnwandiger Hohlzylinder mittels eines Laserstrahls |
EP0677384A2 (en) * | 1994-04-12 | 1995-10-18 | SYFAL S.r.l. | An apparatus for engraving on a rubber cylindrical matrix |
WO1999008872A1 (en) * | 1997-08-15 | 1999-02-25 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for making an offset plate |
JPH11264949A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Canon Inc | 光偏向器 |
JP2003156856A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | クズ除去機構 |
DE10305258A1 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-21 | Creo Inc | Verfahren und Vorrichtung zum Schutz von optischen Elementen |
JP2005010613A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置 |
JP2007512139A (ja) * | 2003-11-27 | 2007-05-17 | ストルク プリンツ オーストリア ゲーエムベーハー | 放射線によりワークピース表面を構造化するために使用される装置用の真空抽出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1727674A1 (de) | 2006-12-06 |
CN100551695C (zh) | 2009-10-21 |
CN100551696C (zh) | 2009-10-21 |
JP4567002B2 (ja) | 2010-10-20 |
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