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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100273011A1 (en) * 1996-12-20 2010-10-28 Bianxiao Zhong Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates
JP5219332B2 (ja) * 2005-09-20 2013-06-26 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 被覆ステンレス箔及び薄膜太陽電池
US20070099005A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Honeywell International Inc. Thick crack-free silica film by colloidal silica incorporation
EP2333841A3 (en) 2006-04-18 2013-06-05 Dow Corning Corporation Cadmium telluride-based photovoltaic device and method of preparing the same
CN102646724A (zh) * 2006-04-18 2012-08-22 道康宁公司 硒化铟铜基光伏器件及其制造方法
JP5149275B2 (ja) * 2006-04-18 2013-02-20 ダウ・コーニング・コーポレイション 縮合硬化シリコーン樹脂組成物でコーティングされた金属箔基板
ES2328873T3 (es) * 2006-04-18 2009-11-18 Dow Corning Corporation Dispositivo fotovoltaico basado en diseleniuro de indio y cobre y procedimiento de preparacion del mismo.
WO2008088570A1 (en) 2006-04-18 2008-07-24 Itn Energy Systems, Inc. Reinforcing structures for thin-film photovoltaic device substrates, and associated methods
JP5541918B2 (ja) * 2006-05-22 2014-07-09 ナンヤン テクノロジカル ユニヴァーシティー 有機薄膜トランジスタ用の溶液プロセスにより作製される無機膜
CN101681939B (zh) * 2006-06-05 2014-02-26 陶氏康宁公司 包括有机硅树脂层的太阳能电池
US20080012074A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Air Products And Chemicals, Inc. Low Temperature Sol-Gel Silicates As Dielectrics or Planarization Layers For Thin Film Transistors
WO2008036769A2 (en) 2006-09-19 2008-03-27 Itn Energy Systems, Inc. Semi-transparent dual layer back contact for bifacial and tandem junction thin-film photovolataic devices
CN101563300B (zh) 2006-12-20 2012-09-05 陶氏康宁公司 用固化的有机硅树脂组合物涂布或层压的玻璃基底
CN101600664B (zh) * 2006-12-20 2013-02-06 陶氏康宁公司 用多层固化的有机硅树脂组合物涂覆或层合的玻璃基材
JP2011518893A (ja) * 2008-03-04 2011-06-30 ダウ・コーニング・コーポレイション ボロシロキサン組成物、ボロシロキサン接着剤、塗装基板及び積層基板
CN101925656A (zh) * 2008-03-04 2010-12-22 陶氏康宁公司 硅氧烷组合物，硅氧烷粘合剂，涂布和层压的基底
CN102046371B (zh) * 2008-05-27 2013-11-06 陶氏康宁公司 粘合带和层压玻璃
TW201004795A (en) * 2008-07-31 2010-02-01 Dow Corning Laminated glass
JP4973783B2 (ja) * 2008-08-13 2012-07-11 富士通株式会社 フィルム貼着装置及びフィルム貼着方法及び電子ペーパの製造方法
US20100059385A1 (en) * 2008-09-06 2010-03-11 Delin Li Methods for fabricating thin film solar cells
JP5471180B2 (ja) * 2008-09-11 2014-04-16 信越化学工業株式会社 シリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びｌｅｄ装置
KR101138798B1 (ko) * 2008-12-29 2012-04-24 제일모직주식회사 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방전도성 필름
US8557437B2 (en) * 2009-03-25 2013-10-15 Tdk Corporation Electrode comprising protective layer for lithium ion secondary battery and lithium ion secondary battery
US8545327B2 (en) * 2009-06-08 2013-10-01 Cfph, Llc Amusement device including means for processing electronic data in play of a game in which an outcome is dependant upon card values
US8287386B2 (en) * 2009-06-08 2012-10-16 Cfph, Llc Electrical transmission among interconnected gaming systems
US8784189B2 (en) * 2009-06-08 2014-07-22 Cfph, Llc Interprocess communication regarding movement of game devices
US8545328B2 (en) * 2009-06-08 2013-10-01 Cfph, Llc Portable electronic charge device for card devices
US8771078B2 (en) 2009-06-08 2014-07-08 Cfph, Llc Amusement device including means for processing electronic data in play of a game of chance
US8613671B2 (en) * 2009-06-08 2013-12-24 Cfph, Llc Data transfer and control among multiple computer devices in a gaming environment
US8419535B2 (en) * 2009-06-08 2013-04-16 Cfph, Llc Mobile playing card devices
US8557877B2 (en) 2009-06-10 2013-10-15 Honeywell International Inc. Anti-reflective coatings for optically transparent substrates
DE102009042447A1 (de) * 2009-09-23 2011-04-07 Sasol Germany Gmbh Zusammensetzungen enthaltend Dialkylether, daraus hergestellte Beschichtungen und Verwendung von Dialkylethern
EP2328183A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-01 Engineered Products Switzerland AG Substrat mit einer Metallfolie zur Herstellung von Photovoltaik-Zellen
EP2530731B1 (en) * 2010-01-25 2016-03-30 LG Chem, Ltd. Sheet for photovoltaic cells
EP2638106A1 (en) 2010-11-09 2013-09-18 Dow Corning Corporation Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds
US8864898B2 (en) 2011-05-31 2014-10-21 Honeywell International Inc. Coating formulations for optical elements
US20150209654A1 (en) 2013-11-12 2015-07-30 Deq Systems Corp. Reconfigurable playing cards and game display devices
WO2016167892A1 (en) 2015-04-13 2016-10-20 Honeywell International Inc. Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications
EP3306674B1 (en) 2015-05-27 2021-06-23 Kyocera Corporation Solar cell element and method for manufacturing same
JP2017120873A (ja) 2015-12-25 2017-07-06 京セラ株式会社 絶縁性ペーストおよびその製造方法並びに太陽電池素子の製造方法
CN107501942B (zh) * 2017-08-29 2020-10-02 北京康美特科技股份有限公司 可模塑成型的有机硅树脂、组合物及其半导体发光元件
CN109651614A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 八硅倍半氧烷纳米杂化分子化合物及其应用
JP7048367B2 (ja) * 2018-03-15 2022-04-05 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 平坦化膜形成用塗布液およびその製造方法、平坦化膜付き金属箔コイルおよびその製造方法、並びにそれらに用いるシリカ微粒子含有ケトン系溶剤
US11851572B2 (en) 2019-03-07 2023-12-26 Liquid X Printed Metals, Inc. Thermal cure dielectric ink
US20250129215A1 (en) * 2021-09-27 2025-04-24 Robert Bosch Gmbh (poly)silsesquioxane-forming composite composition
DE102022205823A1 (de) * 2021-09-27 2023-03-30 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Silanol-basierte Kompositzusammensetzung
US20250257239A1 (en) * 2024-02-08 2025-08-14 Honeywell International Inc. Polysiloxane compositions for optoelectronic device applications involving moisture sensitive layers

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2830968A (en) 1955-05-27 1958-04-15 Dow Corning Organosilicon resins
JPS5859222A (ja) * 1981-10-03 1983-04-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd オルガノポリシルセスキオキサン及びその製造方法
EP0076656B1 (en) * 1981-10-03 1988-06-01 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Solvent-soluble organopolysilsesquioxanes, processes for producing the same, and compositions and semiconductor devices using the same
US5043789A (en) 1990-03-15 1991-08-27 International Business Machines Corporation Planarizing silsesquioxane copolymer coating
JP2928341B2 (ja) * 1990-07-03 1999-08-03 三菱電機株式会社 シリコーンラダー系樹脂塗布液組成物
US5063267A (en) 1990-11-28 1991-11-05 Dow Corning Corporation Hydrogen silsesquioxane resin fractions and their use as coating materials
JPH08188649A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Kansai Shin Gijutsu Kenkyusho:Kk ラダーポリシロキサンおよびその製造方法
JP3183390B2 (ja) * 1995-09-05 2001-07-09 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像装置
GB9602873D0 (en) * 1996-02-13 1996-04-10 Dow Corning Sa Heating elements and process for manufacture thereof
KR100255659B1 (ko) * 1996-03-30 2000-05-01 윤종용 반도체 장치의 sog층 처리 방법
US5767014A (en) * 1996-10-28 1998-06-16 International Business Machines Corporation Integrated circuit and process for its manufacture
JP3635180B2 (ja) * 1997-02-24 2005-04-06 ダウ コーニング アジア株式会社 シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物
US5906859A (en) * 1998-07-10 1999-05-25 Dow Corning Corporation Method for producing low dielectric coatings from hydrogen silsequioxane resin
JP3543669B2 (ja) * 1999-03-31 2004-07-14 信越化学工業株式会社 絶縁膜形成用塗布液及び絶縁膜の形成方法
JP2001011646A (ja) * 1999-04-30 2001-01-16 Kawasaki Steel Corp 表面処理鋼板
JP2000349320A (ja) * 1999-06-08 2000-12-15 Kobe Steel Ltd 耐電圧特性に優れたＡｌ合金製絶縁材料およびその製造方法
US6310281B1 (en) * 2000-03-16 2001-10-30 Global Solar Energy, Inc. Thin-film, flexible photovoltaic module
JP2002097365A (ja) * 2000-09-25 2002-04-02 Nisshin Steel Co Ltd 薄膜多結晶シリコン太陽電池用絶縁基板及びその製造方法
US6646039B2 (en) * 2002-03-05 2003-11-11 Dow Corning Corporation Hydrosilyation cured silicone resin containing colloidal silica and a process for producing the same

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