JP2007325368A - 回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回転子積層鉄心の表面に付着した硬化した樹脂部材の除去作業を簡素化、更には無くすことが可能になり、従来よりも作業性よく短時間に製造可能な回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】回転子積層鉄心１０の樹脂封止部１１に、回転子積層鉄心１０に接する金型１２に形成された樹脂溜め部１３から樹脂部材１４を充填する回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、樹脂溜め部１３は回転子積層鉄心１０に当接する金型１２の端部まで延在し、金型１２が接する側の回転子積層鉄心１０の鉄心片１５に、樹脂封止部１１に連通する切欠きガイド部１６を形成し、切欠きガイド部１６を介して樹脂溜め部１３から樹脂封止部１１に樹脂部材１４を充填する。
【選択図】図１

Description

本発明は、周囲に複数設けられた樹脂封止部に永久磁石を挿入し、これを樹脂部材によって固定した回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法に関する。

従来、モータに使用する回転子積層鉄心（ロータコアともいう）への永久磁石の固定方法としては、永久磁石を樹脂部材で固定する方法がある。
この具体的方法としては、図１１（Ａ）に示すように、複数の鉄心片９０を積層し、中央の軸孔９１の周囲に永久磁石９２を挿入するための複数の樹脂封止部（マグネット孔）９３を形成した回転子積層鉄心９４を、上型と下型を有する樹脂封止装置（図示しない）にセットする。そして、上型の所定位置に設けられた樹脂溜め部（ポット）から、樹脂流路（ランナー）とゲートを介して、樹脂封止部９３へ液状の樹脂部材９５を注入し、この樹脂部材９５を硬化させている（例えば、特許文献１参照）。
そして、樹脂部材９５を硬化させた後、回転子積層鉄心９４の表面に突出した樹脂部材９６、即ち樹脂溜め部内に配置され樹脂部材を押し出すプランジャの下方に残存した樹脂部材（カル）、及び樹脂流路に残存した樹脂部材（ランナー残り）を除去している。

特開２００２−３４１８７号公報

しかしながら、回転子積層鉄心９４の表面に突出した樹脂部材９６を除去しても、例えば、図１１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、樹脂封止部９３の周囲に滲み出て硬化した樹脂部材（バリ）９７が残るほか、ゲート部分には硬化した樹脂部材９８が突起状に残る。このように、回転子積層鉄心９４の表面に残存する硬化した樹脂部材９７、９８は、後のロータの組立作業において支障をきたす原因となるため、予め除去しておかなければならず、そのための工程も更に必要になる。
特に、残存する硬化した樹脂部材９７、９８のうち、樹脂封止部９３の四隅部に滲み出た樹脂部材９７は、ブラッシングにより簡単に除去することができるが、ゲート部分に形成された突起状の樹脂部材９８は、非常に強固であるためブラッシングでも除去することができない。このため、別の機械研磨を行う必要があり、更に余分な作業工程と時間を要する原因となっている。
なお、回転子積層鉄心９４の表面に突出した樹脂部材９６を除去する際も、これを除去するための工程が新たに必要となって手間と時間を要しており、また、この樹脂部材９６の除去には、専用の装置を用意しなければならず製造コストの削減を妨げている。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、回転子積層鉄心の表面に付着した硬化した樹脂部材の除去作業を簡素化、更には無くすことが可能になり、従来よりも作業性よく短時間に製造可能な回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法を提供することを目的とする。

前記目的に沿う第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、回転子積層鉄心の樹脂封止部に、該回転子積層鉄心に接する金型に形成された樹脂溜め部から樹脂部材を充填する回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、
前記樹脂溜め部は前記回転子積層鉄心に当接する前記金型の端部まで延在し、前記金型が接する側の前記回転子積層鉄心の鉄心片に、前記樹脂封止部に連通する切欠きガイド部を形成し、該切欠きガイド部を介して前記樹脂溜め部から前記樹脂封止部に前記樹脂部材を充填する。

第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあって、前記金型に形成された樹脂流路を介して前記樹脂溜め部から前記切欠きガイド部に前記樹脂部材が送られることが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂流路の下流側端部の前記金型の一部が前記切欠きガイド部内に突出していることが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあって、前記切欠きガイド部は前記金型が接する側の前記回転子積層鉄心の鉄心片に形成された樹脂流路を含み、前記樹脂溜め部から前記切欠きガイド部に前記樹脂部材が送られることが好ましい。

第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあり、しかも、前記樹脂溜め部は前記切欠きガイド部内にあることが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部内に配置されて前記樹脂部材を押し出すプランジャは、前記金型の端部から突出して前記切欠きガイド部内に嵌入することが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは一部又は全部が重なる位置にあり、しかも、前記樹脂溜め部は前記切欠きガイド部内にあることが好ましい。

第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部内に配置されて前記樹脂部材を押し出すプランジャは、前記金型の端部から突出して前記切欠きガイド部内に嵌入することが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部は前記金型から突出し、前記切欠きガイド部内に嵌入していることが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあると共に、該樹脂溜め部に連通する樹脂流路が前記金型に形成され、しかも、前記樹脂溜め部と前記樹脂流路は前記金型から突出し、前記切欠きガイド部内に嵌入していることが好ましい。

第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記金型が接する側の前記回転子積層鉄心の鉄心片が前記切欠きガイド部の一部を覆っていることが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部から単数又は複数の前記樹脂封止部に、前記樹脂流路を介して前記樹脂部材を供給することが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部が形成されている前記金型は、前記回転子積層鉄心の上部に設けている上型に形成されていることが好ましい。
第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部が形成されている前記金型は、前記回転子積層鉄心の下部に設けている下型に形成されていることが好ましい。

第２の発明に係る回転子積層鉄心は、第１の発明に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法によって製造されている。
第３の発明に係る回転子積層鉄心は、周囲に複数の樹脂封止部を有する回転子積層鉄心の片側に、前記樹脂封止部に連通する切欠きガイド部を設けている。

請求項１〜１４記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法、及び請求項１５記載の回転子積層鉄心は、金型が接する側の回転子積層鉄心の鉄心片に、樹脂溜め部から樹脂封止部に樹脂部材を送る切欠きガイド部を形成するため、樹脂封止後の硬化した樹脂部材を、この切欠きガイド部内で折ることができる。これにより、硬化した樹脂部材が切欠きガイド部内に収まり、回転子積層鉄心の表面へ突出することがないので、従来よりも作業性よく短時間に回転子積層鉄心を製造できる。
特に、請求項２記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、金型に、樹脂溜め部から切欠きガイド部に樹脂部材を送る樹脂流路を形成しているので、例えば、樹脂溜め部の位置を切欠きガイド部の位置に応じて調整することなく、樹脂流路の配置を調整することで、樹脂溜め部から切欠きガイド部への樹脂部材の供給ができる。これにより、金型の設計が容易になる。

請求項３記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂流路の下流側端部の金型の一部が切欠きガイド部内に突出しているので、切欠きガイド部内で硬化した樹脂部材に、その厚みが他の部分よりも薄くなる部分を形成できる。これにより、硬化した樹脂部材に対して、切欠きガイド部内に折れ易くなる部分を容易に形成でき、従来行っていた残存する突起の除去作業が不要になる。
請求項４記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、切欠きガイド部に、樹脂溜め部から樹脂封止部に樹脂部材を送る樹脂流路を設けるので、金型に樹脂流路を設ける必要がない。また、硬化していた樹脂部材を切欠きガイド部内で折ることができる。これにより、硬化した樹脂部材を切欠きガイド部内に収めることができ、回転子積層鉄心の表面に突出することを防止できる。

請求項５記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、平面視して樹脂溜め部を切欠きガイド部内に設けるので、例えば、従来回転子積層鉄心の表面に残存していた樹脂部材（例えば、カル又はランナー残り）を、切欠きガイド部内に収めることができる。これにより、従来必要としていた樹脂部材の除去作業そのものが不要となり、例えば、製造時間の短縮、及び製造コストの大幅な削減を図ることができる。
請求項６記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部内の樹脂部材を押し出すプランジャを切欠きガイド部内に嵌入するので、残存する樹脂部材を切欠きガイド部内に確実に収めることができ、回転子積層鉄心の表面に突出する樹脂部材が形成されない。

請求項７記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、平面視して樹脂封止部と樹脂溜め部とが一部又は全部が重なる位置にあり、しかも樹脂溜め部が切欠きガイド部内にあるので、樹脂溜め部から樹脂封止部に、切欠きガイド部を介して樹脂部材を直接的に充填できる。これにより、使用する樹脂部材量を削減できると共に、樹脂部材の残りを回転子積層鉄心の切欠きガイド部内に埋め込むことができるため、表面に突出する樹脂部材の除去作業が不要になる。
請求項８記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部内の樹脂部材を押し出すプランジャを切欠きガイド部内に嵌入するので、残存する樹脂部材を切欠きガイド部内に確実に収めることができる。
請求項９記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部は金型から突出し、切欠きガイド部内に嵌入しているので、使用する樹脂部材量を削減できると共に、樹脂部材の残りを回転子積層鉄心の切欠きガイド部内に埋め込むことができ、残存する樹脂部材の除去作業が不要になる。

請求項１０記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部と樹脂流路が金型から突出し、切欠きガイド部内に嵌入するので、例えば、回転子積層鉄心の表面に突出する樹脂部材（カル及びランナー残り）が形成されない。このため、その除去工程が不要となり、作業性を良好にできると共に、回転子積層鉄心の製造時間の短縮を図ることができる。
請求項１１記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、平面視して金型が接する側の回転子積層鉄心の鉄心片が切欠きガイド部の一部を覆っているので、例えば、永久磁石が挿入される樹脂封止部の上方の切欠きガイド部の一部を鉄心片が覆った場合には、樹脂封止部への樹脂部材の充填の際に、樹脂封止部に挿入した永久磁石が上方へ突出することを防止できる。また、この場合、例えば、樹脂封止部の形成位置に応じて樹脂溜め部の形成位置を設定しないため、樹脂溜め部の形成位置を自由に設定できる。

請求項１２記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部から単数の樹脂封止部に、樹脂流路を介して樹脂部材を供給する場合には、例えば、樹脂封止部の形成位置に対して樹脂溜め部の形成位置を近づけることができ、樹脂部材の供給を過剰な力を要することなくスムーズにできる。また、樹脂溜め部から複数の樹脂封止部に、樹脂流路を介して樹脂部材を供給する場合には、樹脂溜め部の金型への形成個数を少なくできると共に、樹脂溜め部内に配置されるプランジャの個数も減らすことができ、金型を含めた装置の全体構成及びその制御が複雑化することがない。

請求項１３記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部を備える金型が上型に形成されているので、樹脂封止部内への樹脂部材の充填の際には、樹脂部材を樹脂封止部内に自由落下させることができる。これにより、過剰な力を要することなく、樹脂封止部内に樹脂部材を充填できる。
請求項１４記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、樹脂溜め部を備える金型が下型に形成されているので、樹脂封止部内の空気を上方へ押し出しながら、樹脂封止部内へ樹脂部材を充填でき、回転子積層鉄心の品質向上を図ることができる。

請求項１６記載の回転子積層鉄心は、樹脂封止部に連通する切欠きガイド部が設けられているので、樹脂封止後の硬化した樹脂部材を、この切欠きガイド部内で折ることができる。これにより、硬化した樹脂部材が切欠きガイド部内に収まり、回転子積層鉄心の表面へ突出することがないので、従来よりも良好な品質の回転子積層鉄心を製造できる。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）、図２、図４（Ａ）に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法は、回転子積層鉄心（以下、単に積層鉄心ともいう）１０の樹脂封止部１１に、回転子積層鉄心１０に接する上型（金型の一例）１２に形成された樹脂溜め部１３から樹脂部材１４を充填する方法であり、樹脂溜め部１３は回転子積層鉄心１０に当接する上型１２の端部（例えば、下側端面）まで延在し、上型１２が接する側の回転子積層鉄心１０の鉄心片１５に、樹脂封止部１１に連通する切欠きガイド部１６を形成し、この切欠きガイド部１６を介して樹脂溜め部１３から樹脂封止部１１に樹脂部材１４を充填する。以下、詳しく説明する。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、積層鉄心１０は、厚みが、例えば、０．５ｍｍ以下程度の電磁鋼板を環状に打抜き、この打ち抜かれた複数の鉄心片１５を順次積層して構成されるものである。なお、複数の鉄心片１５の積層方法としては、かしめ、溶接、及び接着のいずれか１又は２以上を組み合わせて使用できるが、単に平積みするだけでもよい。
図１（Ａ）、（Ｂ）、図２、図４（Ａ）に示すように、この積層鉄心１０の中央に形成された軸孔１７の周囲には、上下方向に貫通した樹脂封止部１１が等間隔に複数形成され、この樹脂封止部１１内に永久磁石１８を挿入した後、この積層鉄心１０を樹脂封止装置１９にセットし、液状の樹脂部材１４を供給して硬化させる。なお、樹脂部材としては、例えば、従来半導体装置の製造に使用しているエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を使用できる。
ここで、使用する樹脂封止装置１９について説明する。

図２に示す樹脂封止装置１９は、積層鉄心１０の上部に設けている上型１２と、下部に設けている下型２０を有しており、この間に配置した積層鉄心１０を上型１２と下型２０で押圧するものである。なお、上型１２には、樹脂部材１４の原料（ペレット状）を加熱して液状にする樹脂溜め部１３が形成されている。
この樹脂封止装置１９の樹脂溜め部１３内には、上下方向に昇降可能なプランジャ２１が設けられている。このプランジャ２１により、樹脂溜め部１３から押し出された液状の樹脂部材１４が、樹脂溜め部１３の下流側端部に設けられた樹脂流路２２、即ち上型１２の下部表面と積層鉄心１０の上部表面との間を通り、切欠きガイド部１６を介して樹脂封止部１１に充填される。そして、樹脂封止部１１に充填した樹脂部材１４を加熱硬化させることで、樹脂封止部１１内に挿入された永久磁石１８を樹脂部材１４で固定できる。
なお、樹脂封止装置としては、図３に示すように、上型２３と下型（金型の一例）２４とを有し、下型２４に樹脂部材１４の原料（ペレット状）を加熱して液状にする樹脂溜め部１３が形成された樹脂封止装置２５を使用することもできる（以下に示す実施の形態についても同様）。この場合、樹脂溜め部１３は下型２４の端部（例えば、上側端面）まで延在している。

図４（Ａ）に示すように、樹脂封止装置１９の上型１２に設けた樹脂溜め部１３の個数は、積層鉄心１０に設けられた樹脂封止部１１の個数と同数であり、周方向に等間隔に複数（ここでは８個）設けられている。これにより、樹脂溜め部１３から単数（１個）の樹脂封止部１１に、樹脂流路２２及び切欠きガイド部１６を介して、樹脂部材１４をそれぞれ供給できる。
また、図４（Ｂ）に示すように、樹脂封止装置１９の上型１２に設けた樹脂溜め部１３の個数を、積層鉄心１０に設けられた樹脂封止部１１の個数（ここでは８個）よりも減らす（ここでは４個）こともできる。これにより、樹脂溜め部１３から複数（例えば、２個又は３個）の樹脂封止部１１に、樹脂溜め部１３に連通して上型の底部に設けられた複数の樹脂流路２６と、切欠きガイド部１６を介して樹脂部材１４を供給できる。なお、積層鉄心の形状によっては、樹脂溜め部１３の個数を樹脂封止部１１の個数よりも増やすこともある。
ここで、樹脂溜め部１３は、平面視して樹脂封止部１１の半径方向内側に設けているが、半径方向外側に設けてもよい。
なお、図４（Ａ）、（Ｂ）中の２７は、積層鉄心１０の回り止め（突起）である。

このような樹脂封止装置１９を使用して、樹脂封止部１１へ樹脂部材１４を供給する。
図１（Ａ）、図４（Ａ）に示すように、平面視して樹脂封止部１１は樹脂溜め部１３の半径方向外側にあり、樹脂封止部１１と樹脂溜め部１３とは異なる位置にある。上型１２の底部には、樹脂溜め部１３の下流側端部に連通する樹脂流路２２が形成され、この樹脂流路２２を介して樹脂溜め部１３から切欠きガイド部１６に樹脂部材１４が送られる。

また、樹脂流路２２は、樹脂部材１４を供給する流路であるため、その内幅は切欠きガイド部１６の内幅よりも狭く形成されている（以下に示す実施の形態においても同様）。
ここで、樹脂流路２２の下流側端部の上型１２には、その一部が切欠きガイド部１６内に突出する突起部２８を構成している。
この突起部２８は、切欠きガイド部１６の周方向の内幅全体に渡って設けることが好ましいが、一部でもよい。また、その形状は、側断面視して、例えば、台形、矩形、又は楕円形のいずれでもよい。

この突起部２８は、その半径方向の最大長さＲ１が、切欠きガイド部１６の半径方向の最大長さＲ２の例えば、５％以上３０％以下程度、切欠きガイド部１６内への突出厚みＤ１が、切欠きガイド部１６の最大深さＤ２の例えば、１０％以上５０％以下程度である。
これにより、切欠きガイド部１６内の樹脂部材１４は、その一部が凹んだ形状となる。従って、図１（Ｂ）に示すように、プランジャ２１の下方に残存する樹脂部材（カル）２９を、半径方向外側に押し出すように力を加えることにより、凹み部分を起点として容易に折れ、積層鉄心１０の表面への樹脂部材１４の突出を防止できる。
なお、平面視して切欠きガイド部と重なる上型の底部を、図１（Ａ）の二点鎖線に示すように、切欠きガイド部１６内に突出させてもよい。これにより、切欠きガイド部内の樹脂部材が、積層鉄心の表面に突出することを更に防止できる。

本発明の第２の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法について、図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する。
図５（Ａ）に示すように、回転子積層鉄心３０の樹脂封止部１１は、平面視して、上型（金型の一例）３１の樹脂溜め部１３の半径方向外側にあり、樹脂封止部１１と樹脂溜め部１３とは異なる位置にある。この上型３１には、樹脂溜め部１３のみが形成され（底部に樹脂流路が形成されていない）、上型３１が接する側の回転子積層鉄心３０の鉄心片３２（上から複数枚：ここでは２枚）に樹脂流路３３が形成されている。なお、この樹脂流路３３は切欠きガイド部３４に含まれている。これにより、樹脂溜め部１３から切欠きガイド部３４に樹脂部材１４が送られる。
樹脂溜め部１３の下流側端部の上型３１には、その一部が切欠きガイド部３４内に突出する突起部３５が設けられている。なお、この突起部３５は、前記した突起部２８と同様の構成である。
従って、この部分を起点として、回転子積層鉄心３０の表面上で、硬化した樹脂部材３６を容易に折ることができる。

本発明の第３の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法について、図６（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する。
図６（Ａ）に示すように、回転子積層鉄心４０の樹脂封止部１１は、平面視して、上型（金型の一例）４１の樹脂溜め部１３の半径方向外側に位置し、樹脂封止部１１と樹脂溜め部１３とは異なる位置にあって、しかもこの樹脂溜め部１３が平面視して切欠きガイド部４２内にある。この切欠きガイド部４２の半径方向内側面４３の位置は、樹脂溜め部１３の内面４４の一部（半径方向内側面）と、平面視して実質的に同一位置に配置されており、樹脂部材１４を押し出すプランジャ２１が、上型４１の端部、即ち下面４５から突出して、切欠きガイド部４２内に嵌入可能になっている。

これにより、切欠きガイド部４２内の樹脂部材１４が、回転子積層鉄心４０の表面に突出することを防止できる。
なお、図６（Ａ）の二点鎖線に示すように、切欠きガイド部の半径方向内側面の位置を、樹脂溜め部の内面の一部よりも、平面視して半径方向内側（例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下程度）に設定してもよい。これにより、例えば、切欠きガイド部と樹脂溜め部との相対位置が多少ずれたとしても、プランジャを積層鉄心の上面に接触させることなく、切欠きガイド部内に確実に嵌入させることができる。

本発明の第４の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法について、図７（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する。
図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、回転子積層鉄心５０の樹脂封止部１１と、上型（金型の一例）５１の樹脂溜め部１３とは、平面視して全部が重なる位置にあり、しかも、樹脂溜め部１３は切欠きガイド部５２内にある。この切欠きガイド部５２の周縁は、樹脂溜め部１３の周縁と、平面視して実質的に同一位置に配置されており、樹脂部材１４を押し出すプランジャ２１が、上型５１の下面５３から突出して切欠きガイド部５２内に嵌入可能になっている。

これにより、切欠きガイド部５２内の樹脂部材１４が、回転子積層鉄心５０の表面に突出することを防止できる。
ここで、図７（Ｂ）の二点鎖線に示すように、切欠きガイド部の周縁を、樹脂溜め部の周縁よりも大きくすることで、プランジャを積層鉄心の上面に接触させることなく、切欠きガイド部内に確実に嵌入させることもできる。
なお、平面視して樹脂封止部と樹脂溜め部とは一部が重なる位置にあってもよい。このときも、平面視して樹脂溜め部は切欠きガイド部内にある。また、樹脂溜め部が金型から突出して切欠きガイド部内に嵌入するようにしてもよい。

本発明の第５、第６の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法について、図８（Ａ）、（Ｂ）、図９（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する。
図８（Ａ）、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、回転子積層鉄心６０の樹脂封止部１１は、平面視して、上型（金型の一例）６１の樹脂溜め部６２の半径方向外側に位置し、樹脂封止部１１と樹脂溜め部６２とは異なる位置にある。上型６１の底部には、樹脂溜め部６２の下流側端部で、半径方向に連通する樹脂流路６３が形成されている。更に、樹脂溜め部６２と樹脂流路６３は上型６１の下面６４から下方へ突出して、切欠きガイド部６５内の鉄心片の表面に接するように、切欠きガイド部６５内に嵌入可能になっている。なお、図８（Ｂ）も同様の構成である。

また、図８（Ａ）に示す樹脂溜め部６２の突出部分６６の半径方向内側の輪郭形状は、切欠きガイド部６５の半径方向内側の輪郭形状と相似になっている。
なお、図８（Ｂ）に示す樹脂溜め部６７の突出部分６８の外側輪郭形状は、切欠きガイド部６５の半径方向内側の輪郭形状と相似したＵ字状となっており、その肉厚が厚く強度が高められている。
これにより、切欠きガイド部６５内の樹脂部材１４が、回転子積層鉄心６０の表面に突出することを防止できる。

本発明の第７の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法について、図１０（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する。
図１０（Ａ）に示すように、回転子積層鉄心７０の樹脂封止部１１は、平面視して、上型（金型の一例）７１の樹脂溜め部１３の半径方向外側にあり、樹脂封止部１１と樹脂溜め部１３とは異なる位置にある。この上型７１には、樹脂溜め部１３のみが形成され、上型７１が接する側の回転子積層鉄心７０の鉄心片７２、７３（上から複数枚：ここでは３枚）に切欠きガイド部７４が形成されている。
ここで、平面視して上型７１が接する側、即ち回転子積層鉄心７０の最上段に位置する鉄心片（蓋コアともいう）７２は、切欠きガイド部７４の一部を覆っている。この覆っている場所は、樹脂封止部１１の上方全てであるが、樹脂封止部１１からの永久磁石１８の突出を防止できれば、一部でもよい。
以上の方法により、回転子積層鉄心の表面に付着した硬化した樹脂部材の除去作業を簡素化、更には無くすことが可能な回転子積層鉄心を製造できる。

以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明の回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法を構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
前記実施の形態においては、樹脂溜め部が形成された金型を、上型又は下型として使用した場合について説明したが、この金型を上型の下部又は下型の上部に取付け取外し可能に設けてもよい。これにより、金型の損耗に伴う金型の交換作業が容易になると共に、上型又は下型の全部を取り替える必要がなく経済的である。

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法の説明図、樹脂封止後に硬化した樹脂部材を除去した状態の説明図である。 同回転子積層鉄心の樹脂封止方法で使用する樹脂封止装置の説明図である。 同回転子積層鉄心の樹脂封止方法で使用する他の樹脂封止装置の説明図である。 （Ａ）は同回転子積層鉄心の樹脂封止方法を使用する回転子積層鉄心の平面図、（Ｂ）は変形例に係る回転子積層鉄心の平面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法の説明図、樹脂封止後に硬化した樹脂部材を除去した状態の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第３の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法の説明図、樹脂封止後に上型を取り外した状態の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第４の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法を使用した回転子積層鉄心の平面図、同回転子積層鉄心の樹脂封止方法の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第５、第６の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法を使用した回転子積層鉄心の部分平面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ図８（Ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図、Ｙ−Ｙ矢視断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第７の実施の形態に係る回転子積層鉄心の樹脂封止方法を使用した回転子積層鉄心の平面図、同回転子積層鉄心の樹脂封止方法の説明図である。 （Ａ）は従来例に係る回転子積層鉄心の樹脂封止後の状態を示す側断面図、（Ｂ）は表面に樹脂部材が残存する回転子積層鉄心の側断面図、（Ｃ）は表面に樹脂部材が残存する回転子積層鉄心の部分平面図である。

符号の説明

１０：回転子積層鉄心、１１：樹脂封止部、１２：上型（金型）、１３：樹脂溜め部、１４：樹脂部材、１５：鉄心片、１６：切欠きガイド部、１７：軸孔、１８：永久磁石、１９：樹脂封止装置、２０：下型、２１：プランジャ、２２：樹脂流路、２３：上型、２４：下型（金型）、２５：樹脂封止装置、２６：樹脂流路、２７：回り止め、２８：突起部、２９：樹脂部材、３０：回転子積層鉄心、３１：上型（金型）、３２：鉄心片、３３：樹脂流路、３４：切欠きガイド部、３５：突起部、３６：樹脂部材、４０：回転子積層鉄心、４１：上型（金型）、４２：切欠きガイド部、４３：半径方向内側面、４４：内面、４５：下面、５０：回転子積層鉄心、５１：上型（金型）、５２：切欠きガイド部、５３：下面、６０：回転子積層鉄心、６１：上型（金型）、６２：樹脂溜め部、６３：樹脂流路、６４：下面、６５：切欠きガイド部、６６：突出部分、６７：樹脂溜め部、６８：突出部分、７０：回転子積層鉄心、７１：上型（金型）、７２、７３：鉄心片、７４：切欠きガイド部

Claims (16)

1. 回転子積層鉄心の樹脂封止部に、該回転子積層鉄心に接する金型に形成された樹脂溜め部から樹脂部材を充填する回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、
   前記樹脂溜め部は前記回転子積層鉄心に当接する前記金型の端部まで延在し、前記金型が接する側の前記回転子積層鉄心の鉄心片に、前記樹脂封止部に連通する切欠きガイド部を形成し、該切欠きガイド部を介して前記樹脂溜め部から前記樹脂封止部に前記樹脂部材を充填することを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
2. 請求項１記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあって、前記金型に形成された樹脂流路を介して前記樹脂溜め部から前記切欠きガイド部に前記樹脂部材が送られることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
3. 請求項２記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂流路の下流側端部の前記金型の一部が前記切欠きガイド部内に突出していることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
4. 請求項１記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあって、前記切欠きガイド部は前記金型が接する側の前記回転子積層鉄心の鉄心片に形成された樹脂流路を含み、前記樹脂溜め部から前記切欠きガイド部に前記樹脂部材が送られることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
5. 請求項１記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあり、しかも、前記樹脂溜め部は前記切欠きガイド部内にあることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
6. 請求項５記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部内に配置されて前記樹脂部材を押し出すプランジャは、前記金型の端部から突出して前記切欠きガイド部内に嵌入することを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
7. 請求項１記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは一部又は全部が重なる位置にあり、しかも、前記樹脂溜め部は前記切欠きガイド部内にあることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
8. 請求項７記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部内に配置されて前記樹脂部材を押し出すプランジャは、前記金型の端部から突出して前記切欠きガイド部内に嵌入することを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
9. 請求項７記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部は前記金型から突出し、前記切欠きガイド部内に嵌入していることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
10. 請求項１記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記樹脂封止部と前記樹脂溜め部とは異なる位置にあると共に、該樹脂溜め部に連通する樹脂流路が前記金型に形成され、しかも、前記樹脂溜め部と前記樹脂流路は前記金型から突出し、前記切欠きガイド部内に嵌入していることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
11. 請求項１〜６、及び１０のいずれか１項に記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、平面視して前記金型が接する側の前記回転子積層鉄心の鉄心片が前記切欠きガイド部の一部を覆っていることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
12. 請求項２〜４、及び１０のいずれか１項に記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部から単数又は複数の前記樹脂封止部に、前記樹脂流路を介して前記樹脂部材を供給することを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部が形成されている前記金型は、前記回転子積層鉄心の上部に設けている上型に形成されていることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
14. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法において、前記樹脂溜め部が形成されている前記金型は、前記回転子積層鉄心の下部に設けている下型に形成されていることを特徴とする回転子積層鉄心の樹脂封止方法。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の回転子積層鉄心の樹脂封止方法によって製造されたことを特徴とする回転子積層鉄心。
16. 周囲に複数の樹脂封止部を有する回転子積層鉄心の片側に、前記樹脂封止部に連通する切欠きガイド部を設けたことを特徴とする回転子積層鉄心。
    

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