JP2007324411A - 半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光素子を用いた照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光を外部へ効率良く取り出すことのできる高効率な窒化物系III−V族化合物半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】 基板1と、基板1上の窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層2と、n型半導体層2上の窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層4と、発光層4上の窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体層7と、p型半導体層7上にパターン状に設けられ高濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体コンタクト層8と、p型半導体コンタクト層8上のp側電極11と、p側電極11との間に電圧が印加されることにより発光層4に通電を行うn側電極12とを具備する。p型半導体コンタクト層8が存在しない領域を通じて光を取り出す構成とすることにより、光取り出し効率を向上させることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板1と、基板1上の窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層2と、n型半導体層2上の窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層4と、発光層4上の窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体層7と、p型半導体層7上にパターン状に設けられ高濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体コンタクト層8と、p型半導体コンタクト層8上のp側電極11と、p側電極11との間に電圧が印加されることにより発光層4に通電を行うn側電極12とを具備する。p型半導体コンタクト層8が存在しない領域を通じて光を取り出す構成とすることにより、光取り出し効率を向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光素子を用いた照明装置に係わり、特に窒化ガリウム系半導体を用いた半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光素子を用いた照明装置に関する。
窒化ガリウム(GaN)などの窒化物系III−V族化合物半導体はワイドバンドギャップを有する半導体であり、その特徴を活かし、高輝度の紫外〜青色・緑色発光ダイオード(LED)や青紫色レーザダイオード(LD)などが研究・開発されている。
一般的に窒化物系III−V族化合物半導体のp型不純物としてはMgが用いられる。このMgはそのアクセプタ準位が深いため、p型コンタクト層には約1020cm−3のMgがドープされる。一方、窒化物系III−V族化合物半導体のn型不純物としてはSiが用いられる。n型コンタクト層には約1018cm−3のSiがドープされる。
LEDでは電流注入によって活性層で発生した光は等方的に広がる。等方的に広がる光を外部に効率良く取り出して、発光効率を高めることが重要である。例えば、LEDの発光効率を高めるためにn側層に凹凸をつけることが提案されている(非特許文献1参照)。
D. Morita他、「Watt-Class High-Output-Power 365 nm Ultraviolet Light-Emitting Diodes」、Japanese Journal of Applied Physics、2004年9月、第43巻、第9A号、pp.5945−5950.
D. Morita他、「Watt-Class High-Output-Power 365 nm Ultraviolet Light-Emitting Diodes」、Japanese Journal of Applied Physics、2004年9月、第43巻、第9A号、pp.5945−5950.
上述したように、窒化物系III−V族化合物半導体の発光素子において、発光層で発生した光を外部に効率良く取り出して、発光効率を高めることが重要である。
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、窒化物系III−V族化合物半導体の発光素子における発光層で発生した光を外部へ効率良く取り出すことのできる高効率な半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光素子を用いた照明装置を提供するものである。
上述した課題を解決するために、本発明は、基板と、この基板上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層と、このn型半導体層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層と、この発光層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体層と、このp型半導体層上にパターン状に設けられ前記p型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体コンタクト層と、このp型半導体コンタクト層上に設けられたp側電極と、このp側電極との間に電圧が印加されることにより前記発光層に通電を行うn側電極とを具備することを特徴とする半導体発光素子を提供する。
また、本発明は、基板と、この基板上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層と、このn型半導体層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層と、この発光層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体層と、このp型半導体層の表面に選択的に設けられ前記p型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体コンタクト層と、このp型半導体コンタクト層上に設けられたp側電極と、このp側電極との間に電圧が印加されることにより前記発光層に通電を行うn側電極とを具備することを特徴とする半導体発光素子を提供する。
また、本発明は、基板上に窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層を形成する工程と、このn型半導体層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層を形成する工程と、この発光層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる第1のp型半導体層を形成する工程と、この第1のp型半導体層上に当該第1のp型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる第2のp型半導体層を形成する工程と、この第2のp型半導体層上にp側電極膜を形成する工程と、このp側電極膜上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを用いて前記p側電極膜の上面から第1のp型半導体層に至るまでパターン状にエッチングを行い、前記第2のp型半導体層からp型半導体コンタクト層を、前記p側電極膜からp側電極を形成する工程と、n側電極を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体発光素子の製造方法を提供する。
また、本発明は、基板上に窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層を形成する工程と、このn型半導体層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層を形成する工程と、この発光層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる第1のp型半導体層を形成する工程と、この第1のp型半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを用いて前記第1のp型半導体層をエッチングして当該第1のp型半導体層に凹部を形成する工程と、この凹部の底面に選択的に前記第1のp型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる第2のp型半導体層を形成する工程と、この第2のp型半導体層上及び前記マスクパターン上にp側電極膜を形成する工程と、前記マスクパターンを除去して前記第2のp型半導体層上に選択的にp側電極を形成する工程と、n側電極を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体発光素子の製造方法を提供する。
また、本発明は、基板上に窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層を形成する工程と、このn型半導体層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層を形成する工程と、この発光層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる第1のp型半導体層を形成する工程と、この第1のp型半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを用いて当該マスクパターンから露呈する第1のp型半導体層の上面に選択的に、前記第1のp型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる第2のp型半導体層を形成する工程と、この第2のp型半導体層上及び前記マスクパターン上にp側電極膜を形成する工程と、前記マスクパターンを除去して前記第2のp型半導体層上に選択的にp側電極を形成する工程と、n側電極を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体発光素子の製造方法を提供する。
本発明によれば、窒化物系III−V族化合物半導体の発光素子における発光層で発生した光を外部へ効率良く取り出すことのできる高効率な半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光素子を用いた照明装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、窒化物系III−V族化合物半導体を用いた半導体発光素子、より具体的には発光ダイオードの断面構造を示している。なお、窒化物系III−V族化合物半導体とはInxGayAl1−x−yN(0≦x,y≦1,0≦x+y≦1)を意味し、典型的にはGaN、GaAlN、InGaN、InGaAlNから選ばれる半導体である。
図1は本発明の第1の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、窒化物系III−V族化合物半導体を用いた半導体発光素子、より具体的には発光ダイオードの断面構造を示している。なお、窒化物系III−V族化合物半導体とはInxGayAl1−x−yN(0≦x,y≦1,0≦x+y≦1)を意味し、典型的にはGaN、GaAlN、InGaN、InGaAlNから選ばれる半導体である。
図1の発光ダイオードは、n型GaN基板1上に形成されるn型GaN層2と、その上に形成されるn型GaNからなるn型ガイド層3と、その上に形成される異なる組成のInGaN層を積層した多重量子井戸(MQW:Multiple Quantum Well)構造の活性層4と、その上に形成されるp型InGaNからなるp型第1ガイド層5と、その上に形成されるp型GaAlN層(電子オーバーフロー防止層)6と、その上に形成されるp型GaNからなるp型第2ガイド層7と、その上に形成されるp型GaNコンタクト層8とを備えている。11はp側電極、12はn側電極を示している。
図1に示すように、p型GaNコンタクト層8及びp側電極11はそれぞれ所定のパターン形状を有し、これらのパターン形状は互いに同一となっている。図8は、p型GaNコンタクト層8及びp側電極11のパターン形状の例を示す平面図である。図8(a)のように複数のストライプ状のパターンが互いに平行に並びそれらの両端部において互いに連結されるパターン形状81であっても良いし、図8(b)のように格子状のパターン形状82であっても良いし、図8(c)のように開口部が千鳥状に配置されたパターン形状83であっても良い。
従来より、p型GaNコンタクト層8にドープされるMgはそのアクセプタ準位が深いため、p型GaNコンタクト層8には高濃度のMg(約1020cm−3)がドープされている。これだけ高濃度のMgがドーピングされた場合、ドーピング濃度が高すぎるため、Mgはさらに深い準位を形成し、約430nm以下の短い波長成分(約2.9eV以上のエネルギー成分)の光は吸収されてしまう。例えば紫外〜青色の波長領域の光を発生するLEDの場合、電流注入によって活性層で発生した光は等方的に広がるため、p型GaNコンタクト層で光が吸収され、半導体発光素子の高効率化を妨げてしまう問題があることを本発明者は見出した。
本実施形態の半導体発光素子によれば、2次元平面内においてp側電極11及びp型GaNコンタクト層8が存在する領域と除去された領域とが交互に存在しており、p型GaNコンタクト層8を無くした領域を存在させる構造が実現されている。このため、p型GaNコンタクト層8を無くした領域においては、活性層で発生した光がp型GaNコンタクト層8に吸収されることを防止することができ、p側電極11及びp型GaNコンタクト層8が除去された領域を通じて光が外部に取り出されるので、高効率な半導体発光素子を実現することが可能となる。
かかる効果は、p型GaNコンタクト層8に含まれるMgが5×1019cm−3以上の濃度で含まれている場合に特に顕著になる。また、p型GaNコンタクト層8より下層の他のp型半導体層(p型第1ガイド層5、p型GaAlN層6、p型第2ガイド層7)に含まれるMgについては、かかる層における光の吸収を抑制するために、そのMg濃度を5×1017cm−3以上5×1019cm−3未満とすることが望ましい。
図2は、本実施形態の発光ダイオードの製造工程を示す工程断面図である。まず、図2(a)に示すように、n型GaN基板1上に、n型不純物がドープされたn型GaN層2を膜厚2μm程度で結晶成長する。結晶成長には、例えば有機金属気相成長法(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)が用いられる。この他、分子線エピタキシー法(MBE:Molecular Beam Epitaxy)により結晶成長を行っても良い。n型不純物には、SiやGeなど種々の元素を用いることが可能であるが、本実施形態ではSiを用いるものとする。Siのドーピング量としては2×1018cm−3程度にすれば良い。
次に、n型GaN層2の上に、n型不純物が1×1018cm−3程度ドープされた、膜厚0.1μm程度のGaNからなるn型ガイド層3を結晶成長させる。あるいは、n型ガイド層3として、膜厚0.1μm程度でn型不純物が5×1017cm−3程度ドープされたIn0.01Ga0.99Nを用いても良い。n型GaN層2、n型ガイド層3を成長させる際の成長温度はいずれも1000〜1100℃である。
次に、n型ガイド層3の上に、膜厚3.5nm程度のアンドープのIn0.2Ga0.8Nからなる量子井戸層と、この量子井戸をはさんでその両側に膜厚7nm程度のアンドープのIn0.01Ga0.99Nからなるバリア層を交互に積層した多重量子井戸構造の活性層4を形成する。この場合の成長温度は700〜800℃である。室温におけるフォトルミネッセンスの波長を430nmに設計した。
次に、活性層4の上に、In0.005Ga0.995Nからなるp型第1ガイド層5を成長させる。膜厚は90nm程度であれば良い。p型不純物としては、MgやZnなど種々の元素を用いることが可能であるが、本実施形態ではMgを用いるものとする。Mgのドーピング量としては1×1018cm−3程度であれば良い。
次にp型第1ガイド層5の上に、p型不純物がドープされた膜厚10nm程度のGa0.8Al0.2Nを電子オーバーフロー防止層6として成長させる。Mgのドーピング量としては4×1018cm−3程度であれば良い。
次に、電子オーバーフロー防止層6の上に、Mgが1×1019cm−3程度ドープされたp型GaNからなるp型第2ガイド層7を成長する。膜厚は50nm程度あれば良い。
次に、p型第2ガイド層7の上に、Mgが1×1020cm−3程度ドープされた、膜厚60nm程度のp型GaNコンタクト層8を成長する。電子オーバーフロー防止層6と、p型第2ガイド層7、p型コンタクト層8の成長温度は1000〜1100℃である。
結晶成長を行ったウェハに対して、以下のデバイスプロセスを行うことにより、最終的に発光ダイオードが作製される。
図2(a)に示すように、p型GaNコンタクト層8の上には、例えばパラジウム−白金−金(Pd/Pt/Au)の複合膜からなるp側電極11が形成される。例えば、Pdは膜厚0.05μm、Ptは膜厚0.05μm、Auは膜厚0.05μmである。
次に、p側電極11上に図示しないレジストを塗布し、フォトリソグラフィーもしくは電子線リソグラフィーなどを用いて、レジストのパターニングを行う。さらに、図2(b)に示すように、パターニングされたレジスト(図示せず。)を用いてp側電極11をパターニングする。必要に応じてレジストは除去する。その後、反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)装置にウェハを導入し、パターニングされたp側電極11をマスクとしてドライエッチングを行う。
ここで、エッチング深さ(溝の深さ)としては、p型GaNコンタクト層8の厚さである例えば60nm以上、好ましくはp型第2ガイド層7の途中までの厚さである例えば61nm以上110nm未満、であれば良い。エッチング角度としては垂直、すなわち90度であっても良いが、光取り出し効率をさらに高めるためにテーパー角度をつけても良い。テーパー角度は封止する材料の屈折率によって異なってくる。後工程において、空気で封止する場合0〜20度、すなわちテーパー角度70〜90度をつけても構わない。樹脂で封止する場合0〜40度、すなわちテーパー角度50〜90度をつけても構わない。テーパー角度の制御は、RIEにおけるエッチング速度を調整することにより実現される。また、2次元平面内における寸法としては図8(a)のように2μmのラインアンドスペースとした。これに限定されることなく図8(b)、(c)のように穴形状(矩形等の多角形状や円形状等)でドットパターンを彫りぬいても構わない。また、寸法もこれに限定されることなく、電子線リソグラフィーなどによれば、サブマイクロメーターオーダーの加工も可能である。
その後、RIE装置からウェハを取り出し、レジストを取り除いた後、n型GaN基板1側から研磨を行い、ウェハ厚を100μm程度までに薄くする。その後、図2(c)に示すように、n型GaN基板1の裏面(研磨面)にn側電極12を形成する。n側電極12としては、例えば、チタン−白金−金(Ti/Pt/Au)の複合膜からなる。膜厚としては、例えば、膜厚0.05μm程度のTi膜、膜厚0.05μm程度のPt膜、および膜厚1.0μm程度のAu膜である。
本実施形態で作製した青色LEDと、比較例としての青色LED(p型第2ガイド層及びp型コンタクト層が2次元平面内で全てにわたりほぼ均一な厚さで存在するLED)の特性を比較した。比較例のLEDの場合に20mAにおける光出力が15mWであるのに対して、本実施形態のLEDの同条件における光出力は22mWまでに達した。これは、p型コンタクト層8における光の吸収が少なくなったためと考えられる。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、半導体発光素子、より具体的には発光ダイオードの断面構造を示している。図1と同一部分には同一の符号を付して示す。本実施形態に係る発光ダイオードが、第1の実施形態に係る発光ダイオードと異なる点は、電子オーバーフロー防止層6上のp型第2ガイド層37に溝が形成されており、この溝の内部にp型GaNコンタクト層38及びp側電極41が積層して埋め込まれていることである。p型GaNコンタクト層38及びp側電極41のパターン形状の例は図8の例と同様である。また、p型半導体層の濃度範囲は、第1の実施形態において対応する層の濃度範囲と同様である。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、半導体発光素子、より具体的には発光ダイオードの断面構造を示している。図1と同一部分には同一の符号を付して示す。本実施形態に係る発光ダイオードが、第1の実施形態に係る発光ダイオードと異なる点は、電子オーバーフロー防止層6上のp型第2ガイド層37に溝が形成されており、この溝の内部にp型GaNコンタクト層38及びp側電極41が積層して埋め込まれていることである。p型GaNコンタクト層38及びp側電極41のパターン形状の例は図8の例と同様である。また、p型半導体層の濃度範囲は、第1の実施形態において対応する層の濃度範囲と同様である。
図4は、本実施形態の発光ダイオードの製造工程を示す工程断面図である。まず、図4(a)に示すように、第1の実施形態と同様の成長方法により、n型GaN基板1上に、n型GaN層2、n型ガイド層3、活性層4、p型第1ガイド層5、電子オーバーフロー防止層6をこの順に結晶成長する。
次に、電子オーバーフロー防止層6の上に、Mgが1×1019cm−3程度ドープされたp型GaNからなるp型第2ガイド層37を成長する。膜厚は150nm程度あれば良い。
成長後の試料を取り出し、SiO2膜40をp型第2ガイド層37の上に堆積させる(図4(b))。膜厚は50〜100nm程度あれば良い。SiO2膜40上に図示しないレジストを塗布し、フォトリソグラフィーもしくは電子線リソグラフィーなどを用いて、レジストのパターニングを行う。さらに、図4(b)に示すように、パターニングされたレジスト(図示せず。)を用いてSiO2膜40をパターニングする。必要に応じてレジストは除去する。その後、RIE装置に、ウェハを導入し、パターニングされたSiO2膜40をマスクとしてドライエッチングを行う。なおここで、エッチングのマスク材料としてSiO2を用いたが、SiO2に限らずZrO2などの酸化物からなる絶縁膜、Si3N4などの窒化物からなる絶縁膜や、またAuなどの金属を使用することも可能である。
ここでエッチング深さとしては、p型第2ガイド層37の途中までの厚さである例えば1nm以上150nm未満、であれば良い。エッチング角度としては垂直、すなわち90度であっても良いが、光取り出し効率をさらに高めるためにテーパー角度をつけても良い。後工程において、空気で封止する場合0〜20度、すなわちテーパー角度70〜90度をつけても構わない。樹脂で封止する場合0〜40度、すなわちテーパー角度50〜90度をつけても構わない。テーパー角度の制御は、RIEにおけるエッチング速度を調整することにより実現される。また、2次元平面内における寸法としては図8(a)のように2μmのラインアンドスペースとした。これに限定されることなく図8(b)、(c)のように格子状或いは網目状のパターンを彫りぬいても構わない。また、寸法もこれに限定されることなく、電子線リソグラフィーなどによれば、サブマイクロメーターオーダーの加工も可能である。
その後、RIE装置からウェハを取り出し、SiO2膜40を残してレジストのみを取り除いた後、MOCVD装置に導入し、図4(c)に示すように、SiO2膜40をマスクとした選択成長による再成長を行う。温度を1000〜1100℃まで上昇させ、p型GaNコンタクト層38を成長させる。p型コンタクト層38にはMgが1×1020cm−3程度ドープされていれば良い。また、膜厚は60nm程度あれば良い。
その後、ウェハをMOCVD装置より取り出し、図4(d)に示すように、p型コンタクト層38の上を含むウェハ全面にp側電極41を形成する。p側電極41は、例えばパラジウム−白金−金(Pd/Pt/Au)の複合膜からなる。例えば、Pdは膜厚0.02μm程度、Ptは膜厚0.02μm程度、Auは膜厚0.01μm程度である。その後、ウェットエッチングによりSiO2膜をエッチングする。この際、SiO2膜40上に形成されているp側電極41の部分も取り除かれる。
次に、n型GaN基板1側から研磨を行い、ウェハ厚を100μm程度までに薄くする。その後、第1の実施形態と同様に、例えば、チタン−白金−金(Ti/Pt/Au)の複合膜からなるn側電極12を形成する。
本実施形態で作製した青色LEDと、比較例としての青色LED(p型第2ガイド層及びp型コンタクト層が2次元平面内で全てにわたりほぼ均一な厚さで存在するLED)の特性を比較した。比較例のLEDの場合に20mAにおける光出力が15mWであるのに対して、本実施形態のLEDの同条件における光出力は20mWまでに達した。これは、第1の実施形態と同様に、p型コンタクト層38における光の吸収が少なくなったためと考えられる。
(第3の実施形態)
図5は、本発明の第3の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、半導体発光素子、より具体的には発光ダイオードの断面構造を示している。図1と同一部分には同一の符号を付して示す。本実施形態に係る発光ダイオードが、第1の実施形態に係る発光ダイオードと異なる点は、電子オーバーフロー防止層6上のp型第2ガイド層57の表面に選択的にp型コンタクト層58が形成されており、このp型コンタクト層58に対応してその表面にp側電極61が形成されていることである。p型コンタクト層58及びp側電極61のパターン形状の例は図8の例と同様である。また、p型半導体層の濃度範囲は、第1の実施形態において対応する層の濃度範囲と同様である。
図5は、本発明の第3の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、半導体発光素子、より具体的には発光ダイオードの断面構造を示している。図1と同一部分には同一の符号を付して示す。本実施形態に係る発光ダイオードが、第1の実施形態に係る発光ダイオードと異なる点は、電子オーバーフロー防止層6上のp型第2ガイド層57の表面に選択的にp型コンタクト層58が形成されており、このp型コンタクト層58に対応してその表面にp側電極61が形成されていることである。p型コンタクト層58及びp側電極61のパターン形状の例は図8の例と同様である。また、p型半導体層の濃度範囲は、第1の実施形態において対応する層の濃度範囲と同様である。
図6は、本実施形態の発光ダイオードの製造工程を示す工程断面図である。まず、図6(a)に示すように、第1の実施形態と同様の成長方法により、n型GaN基板1上に、n型GaN層2、n型ガイド層3、活性層4、p型第1ガイド層5、電子オーバーフロー防止層6をこの順に結晶成長する。
次に、電子オーバーフロー防止層6の上に、Mgが1×1019cm−3程度ドープされたp型GaNからなるp型第2ガイド層57を成長する。膜厚は100nm程度あれば良い。
成長後の試料を取り出し、p型第2ガイド層57の上にレジスト60を塗布し、フォトリソグラフィーもしくは電子線リソグラフィーなどを用いて、レジスト60のパターニングを行う(図6(a))。その後、図6(a)に示すように、パターニングされたレジスト60をマスクとしてイオン注入装置によりMgを濃度1×1020cm−3程度打ち込む。打ち込む深さとしては、p型第2ガイド層57の途中までの厚さである例えば1nm以上100nm未満、であれば良い。このようにして、ウェハ面内にp型GaNからなるp型コンタクト層58が形成される。また、2次元平面内における寸法としては図8(a)のように2μmのラインアンドスペースとした。これに限定されることなく図8(b)、(c)のように格子状或いは網目状のパターンでMgを打ち込んでも構わない。また、寸法もこれに限定されることなく、電子線リソグラフィーなどによれば、サブマイクロメーターオーダーも可能である。
その後、イオン注入装置からウェハを取り出し、p型コンタクト層58の上を含むウェハ全面にp側電極61を形成する。p側電極61は、例えばパラジウム−白金−金(Pd/Pt/Au)の複合膜からなる。例えば、Pdは膜厚0.05μm、Ptは膜厚0.05μm、Auは膜厚0.05μmである。その後、図6(c)に示すように、リフトオフプロセスにより、レジスト60とその上に形成されたp側電極61の部分を除去する。
次に、n型GaN基板1側から研磨を行い、ウェハ厚を100μm程度までに薄くする。その後、第1の実施形態と同様に、例えば、チタン−白金−金(Ti/Pt/Au)の複合膜からなるn側電極12を形成する。
本実施形態で作製した青色LEDと、比較例としての青色LED(p型第2ガイド層及びp型コンタクト層が2次元平面内で全てにわたりほぼ均一な厚さで存在するLED)の特性を比較した。請求項を満たす本実施例で作製した青色LEDと、請求項を満たさない通常のLEDの特性を比較した。比較例のLEDの場合に20mAにおける光出力が15mWであるのに対して、本実施形態のLEDの同条件における光出力は20mWまでに達した。これは、第1の実施形態及び第2の実施形態と同様に、p型コンタクト層58における光の吸収が少なくなったためと考えられる。
(第4の実施形態)
図7は、本発明の第4の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、第1の実施形態の半導体発光素子、より具体的には発光ダイオード(LED)の上に蛍光体層を設け、白色光を発する白色LEDを構成した例を示すものである。図7において図1と同一部分には同一の符号を付して示す。
図7は、本発明の第4の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、第1の実施形態の半導体発光素子、より具体的には発光ダイオード(LED)の上に蛍光体層を設け、白色光を発する白色LEDを構成した例を示すものである。図7において図1と同一部分には同一の符号を付して示す。
図7に示すように、プラスチック製のカップ70の底面にはパッド電極71とパッド電極72が設けられており、パッド電極71上には図1の発光ダイオードが搭載されている。パッド電極71は発光ダイオードのn側電極12に対して直接又は導電性の接着剤等を間に介して電気的に接続されている。一方、パッド電極72はp側電極11に対してボンディングワイヤー73によって電気的に接続されている。
また、発光ダイオードやボンディングワイヤー73を覆うように蛍光体層75が塗布形成されている。この蛍光体層75には、赤色の蛍光体、緑色の蛍光体がフッ素系ポリマーに分散した層からなっている。赤色の蛍光体としてはLa2O2S:Eu,Sm(:の後の元素は付活元素を示す。以下同じ。)等が、緑色の蛍光体としてはInGaNやBaMgAl27O17:Eu,Mn等が用いられる。半導体発光素子から発光される光によりこれらの色の蛍光体が励起されて発光を生じ、半導体発光素子による発光及び各色の蛍光体による発光が重ね合わされることにより白色光を得ることができる。なお、緑色の蛍光体の代わりに或いはこれと併せて黄色の蛍光体を用いることも可能であり、例えば(Sr,Ca,Ba)2SiO4:Eu等が用いられる。また、黄色の蛍光体を用いる場合は、必要に応じて赤色の蛍光体を省略することもできる。
カップ70の側面にはAgからなる反射膜74が設けられている。また、カップ70の上面には光透過窓としての蓋部76が設けられている。半導体発光素子による発光及び各色の蛍光体による発光は、その一部が光透過窓76を介して外部に取り出され、他の一部が反射膜74に向かって放出され反射膜74において反射されて外部に取り出されることになる。
本実施形態の白色発光の発光装置によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる他、優れた演色性を備え発光効率の高い発光装置を得ることができ、従来の蛍光灯に代わる新規な照明システムを提供することが可能である。
本実施形態では第1の実施形態に係る半導体発光素子を用いて白色LEDを構成したが、第2、第3の実施形態に係る半導体発光素子を用いて白色LEDを構成しても良い。
(第5の実施形態)
図9は、本発明の第5の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、第1の実施形態の半導体発光素子、より具体的には発光ダイオード(LED)の上に蛍光体層を設け、白色光を発する白色LEDを構成した例を示すものである。第4の実施形態における図7の構成と異なる点は、発光ダイオードの上下を反対にしてカップ70内に搭載した点である。なお、図9において図7と同一部分には同一の符号を付して示す。
図9は、本発明の第5の実施形態に係る半導体発光素子の断面図であり、第1の実施形態の半導体発光素子、より具体的には発光ダイオード(LED)の上に蛍光体層を設け、白色光を発する白色LEDを構成した例を示すものである。第4の実施形態における図7の構成と異なる点は、発光ダイオードの上下を反対にしてカップ70内に搭載した点である。なお、図9において図7と同一部分には同一の符号を付して示す。
図9に示すように、発光ダイオードはその上下が逆さまの状態でカップ70内に搭載されているので、発光ダイオードのp側電極11はパッド電極71に対して直接又は導電性の接着剤等を間に介して電気的に接続され、一方、n側電極12はパッド電極72に対してボンディングワイヤー73によって電気的に接続されている。
本実施形態による白色LEDでは、活性層4からp型GaNコンタクト層8及びp側電極11に向けて(図9の上から下への方向に)放射されるので、その光はカップ70の外部に直接取り出されるわけではない。しかしながら、当該光はパッド電極71において反射され、その反射光の中には発光ダイオードのチップ側面を介して外部に取り出される成分も存在する。かかる理由から、本実施形態の白色LEDにおいても、第1の実施形態と同様にp側電極11及びp型GaNコンタクト層8が除去された領域を通じて反射光が外部に取り出されるので、高効率な半導体発光素子を実現することが可能となる。
また、本実施形態による白色LEDでは、p側電極11はパッド電極71に対して直接又は導電性の接着剤等を間に介して電気的に接続されているので、p型GaNコンタクト層8及びp側電極11のパターン形状は第1の実施形態における例に限られず、独立した島状のパターンが複数並んで設けられたものを用いた場合にも容易に電気的接続を行うことが可能である。
なお、本発明は上記実施形態に限定されることはない。例えば、上記実施形態では、室温におけるフォトルミネッセンスの波長が430nmである発光ダイオードを用いたが、これに限らず、広く青色から紫外にわたる波長の光(例えば、約430nm以下の波長の光)を発する半導体発光素子を用いることができる。第4の実施形態において紫外領域の波長の光を発する半導体発光素子を用いる場合には、第4の実施形態で用いた蛍光体の他に青色の蛍光体を用いる。青色の蛍光体としてはInGaNや(Sr,Ca,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu等が用いられる。
また、p側電極の材料としては、パラジウム−白金−金(Pd/Pt/Au)の複合膜以外に、パラジウム−白金−ニッケル−金(Pd/Pt/Ni/Au)の複合膜等を用いることができる。
また、基板として窒化ガリウムからなる基板を用いたが、シリコンカーバイドやサファイア等からなる基板を用いることも可能である。シリコンカーバイドからなる基板を用いる場合は、基板の導電型をn型としてこの基板にn側電極を形成することができる。することができる。また、サファイアからなる基板を用いる場合は、サファイア基板上に形成した窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層にn側電極を形成することができる。
その他、本発明は上記実施形態や実施例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態や実施例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態や実施例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態や実施例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
1…n型GaN基板
2…n型GaN層
3…n型ガイド層
4…発光層
5…p型第1ガイド層
6…電子オーバーフロー防止層
7、37、57…p型第2ガイド層
8、38、58…p型コンタクト層
11、41、61…p側電極
12…n側電極
40…SiO2膜
60…レジスト
81、82、83…p型GaNコンタクト層及びp側電極のパターン形状
2…n型GaN層
3…n型ガイド層
4…発光層
5…p型第1ガイド層
6…電子オーバーフロー防止層
7、37、57…p型第2ガイド層
8、38、58…p型コンタクト層
11、41、61…p側電極
12…n側電極
40…SiO2膜
60…レジスト
81、82、83…p型GaNコンタクト層及びp側電極のパターン形状
Claims (15)
- 基板と、この基板上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層と、このn型半導体層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層と、この発光層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体層と、このp型半導体層上にパターン状に設けられ前記p型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体コンタクト層と、このp型半導体コンタクト層上に設けられたp側電極と、このp側電極との間に電圧が印加されることにより前記発光層に通電を行うn側電極とを具備することを特徴とする半導体発光素子。
- 基板と、この基板上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層と、このn型半導体層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層と、この発光層上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体層と、このp型半導体層の表面に選択的に設けられ前記p型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型半導体コンタクト層と、このp型半導体コンタクト層上に設けられたp側電極と、このp側電極との間に電圧が印加されることにより前記発光層に通電を行うn側電極とを具備することを特徴とする半導体発光素子。
- 前記p型半導体層の上面に凹凸が設けられ、当該p型半導体層の凸部上面に前記p型半導体コンタクト層が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光素子。
- 前記p型半導体層の上面に凹凸が設けられ、当該p型半導体層の凹部底面に前記p型半導体コンタクト層が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光素子。
- 前記p型半導体層の上面は平面状であり、当該p型半導体層の上面の一部に前記p型半導体コンタクト層が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光素子。
- 前記p型半導体コンタクト層は、ストライプ状、格子状、或いは網目状のパターンで形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記p型半導体コンタクト層に含まれるp型不純物はMgであり、当該p型半導体コンタクト層にはMgが5×1019cm−3以上の濃度で含まれていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記p型半導体層に含まれるp型不純物はMgであり、当該p型半導体層にはMgが5×1017cm−3以上5×1019cm−3未満の濃度で含まれていることを特徴とする請求項7に記載の半導体発光素子。
- 前記基板は窒化ガリウム、シリコンカーバイド、又はサファイアからなることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記窒化物系III−V族化合物半導体は、GaN、GaAlN、InGaN、InGaAlNから選ばれる半導体であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載の半導体発光素子と、この半導体発光素子から発せられる光の波長を変換する波長変換部材とを具備することを特徴とする照明装置。
- 基板上に窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層を形成する工程と、このn型半導体層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層を形成する工程と、この発光層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる第1のp型半導体層を形成する工程と、この第1のp型半導体層上に当該第1のp型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる第2のp型半導体層を形成する工程と、この第2のp型半導体層上にp側電極膜を形成する工程と、このp側電極膜上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを用いて前記p側電極膜の上面から第1のp型半導体層に至るまでパターン状にエッチングを行い、前記第2のp型半導体層からp型半導体コンタクト層を、前記p側電極膜からp側電極を形成する工程と、n側電極を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
- 基板上に窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層を形成する工程と、このn型半導体層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層を形成する工程と、この発光層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる第1のp型半導体層を形成する工程と、この第1のp型半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを用いて前記第1のp型半導体層をエッチングして当該第1のp型半導体層に凹部を形成する工程と、この凹部の底面に選択的に前記第1のp型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる第2のp型半導体層を形成する工程と、この第2のp型半導体層上及び前記マスクパターン上にp側電極膜を形成する工程と、前記マスクパターンを除去して前記第2のp型半導体層上に選択的にp側電極を形成する工程と、n側電極を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
- 基板上に窒化物系III−V族化合物半導体からなるn型半導体層を形成する工程と、このn型半導体層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる発光層を形成する工程と、この発光層上に窒化物系III−V族化合物半導体からなる第1のp型半導体層を形成する工程と、この第1のp型半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを用いて当該マスクパターンから露呈する第1のp型半導体層の上面に選択的に、前記第1のp型半導体層のp型不純物濃度より高い濃度のp型不純物を含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる第2のp型半導体層を形成する工程と、この第2のp型半導体層上及び前記マスクパターン上にp側電極膜を形成する工程と、前記マスクパターンを除去して前記第2のp型半導体層上に選択的にp側電極を形成する工程と、n側電極を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
- 前記第2のp型半導体層を選択的な気相成長法又はp型不純物のイオン注入法により形成することを特徴とする請求項13又は14に記載の半導体発光素子の製造方法。
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