JP2007298989A - 三次元物体を作製する装置及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】三次元物体を作製するための装置において、高精度、高解像度、微調整及び/又は高均一性を実現すること。
【解決手段】互いに独立した所定数の画素(ピクセル)を備えたイメージングユニットを通じてエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化し得る材料を硬化させて三次元物体を製造する装置を提供する。本装置は、特定のグレー値及び/又はカラー値によりボクセルマトリクスにおけるエネルギーの入力レベルを調整及び/又は制御し得るコンピュータ装置、IC及び/又はソフトウェアインプリメンテーションを備える。
【選択図】図6

Description

本発明は、互いに独立した所定数の画素(ピクセル)を備えたイメージングユニットを通してエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化性材料、特に感光性樹脂を硬化させて、三次元物体を作製する装置に関する。特に、本発明は、空間光変調器(SLM:Spatial Light Modulator)技術とピクセルサイズにより定まるラスターマスクの最小の物理的解像度をイメージングユニットに適用しつつ、当該ラスターマスクを利用して露光することにより硬化させる方法に関する。
非特許文献1には、光硬化性の感光性樹脂で三次元物体を構成(construction)する方法が極めて多岐にわたって開示されている。
実現可能なものとしては、特に、以下のものを利用した露光が知られている。
a)マルチメディアプロジェクタ
b)液晶ディスプレイ(反射型、透過型)
c)LED(Light−Emitting Diode)ライン又はレーザダイオードライン(これらはライン方向と直交する方向に移動させられる。)
d)ライトバルブ技術(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)
これらの手法は、特許文献1〜特許文献10に記載されている。特に、特許文献4には、マイクロテクニカルな三次元部品の作製への応用が記載されている。なお、特許文献5と特許文献6は互いに等しいものである。また、特許文献7は、特許文献8と等価なものである。
マーシャル・バーンズ(Marshall Burns)著、"Automated Fabrication − Improving Productivity in Manufacturing"、1993年発行(ISBN 0−13−119462−3) 米国特許第5247180号明細書 米国特許第5980813号明細書 独国実用新案出願公開第G 93 19 405.6号明細書 独国実用新案出願公開第299 11 122号明細書 欧州特許出願公開第1250997号明細書 米国特許出願公開第2002/155189号明細書 独国特許発明第69909136号明細書 欧州特許第1156922号明細書 国際公開第01/00390号パンフレット 国際公開第05/110722号パンフレット
レーザーを使って光重合させるシステムでは、レーザビームのエネルギーを設定することによって露光点における光の出力レベルを調整し、それにより、感光性樹脂のような硬化性材料の当該露光点における硬化深度(硬化した材料の深さ方向における厚み)を制御することができる。選択的に硬化を行うためには、硬化させたい断面領域のみに対してレーザビームを走査する。硬化させたい断面領域の輪郭は、レーザビームにより曲線状に走査することができる。
投影システムを利用してマスクを投影し、それによって光重合させるシステム、特に、特に、SLM技術を適用したシステムでは、通常、断面領域を一度に露光する。投影された像のうち白い領域では硬化性材料(通常は感光性樹脂)が硬化し、黒い領域では硬化しない。硬化させたい断面領域の輪郭はラスターとしてのみ表される。解像度は、像点(即ち、ピクセル)の数と投影された像の大きさによって決まる。
特許文献9では、マスクの透過率を制御することによりビームの強度を制御している。ここで、ビームの強度は、透過型LCD(Liquid Crystal Display)のグレーレベルを選択することにより制御してもよい。但し、あるレイヤーに対して異なる強度を割り当てられるかどうかは、既硬化の領域がそのレイヤーの下に存在するか否かのみによって決まる。本発明のようにボクセルマトリクスに対するエネルギーの入力レベルを調整及び/又は制御することは、特許文献9には記載されていない。本発明では、ボクセルマトリクスにおける微調整及び解像度を取り扱っている。一方で、本発明では、既に硬化しているレイヤーが下に存在しているか存在していないかとは関係なく、グレーレベルの階調をつけることができる。
特許文献10では、作製する物体の断面領域の輪郭の外側及び輪郭の内側に沿って解像度を上げるためにサブピクセルレベルでの多重露光を行う。この露光は、像形成面/造形面内においてサブピクセルレベルで相殺される(オフセットされる)一連の複数の画像から構成される。なお、相殺された像(オフセットイメージ)のそれぞれに対しては、別個のマスク/ビットマップが生成される。サブピクセルオフセットによって得られる輪郭のピクセルに関しては、グレーレベルの調整が考慮される。本発明のようにボクセルマトリクスに対するエネルギーの入力レベルを調整及び/又は制御することのいずれについても、特許文献10にはまったく記載されていない。
特許文献9及び特許文献10のいずれも、像面における微調整及び解像度をどのようにすれば改善できるかについて開示しておらず、また、光源が素の状態(何らの補償もしない状態)において有している不均一性(ムラ)をどのようにして均すかについても開示していない。
本発明は、互いに独立した所定数の画素(ピクセル)を備えたイメージングユニットを通してエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させて、三次元物体を作製する装置及び方法を改良し、システムの高精度、高解像度及び微調整及び/又は高均一性を実現することを目的とする。
第1の実施の形態において、本発明は、互いに独立した所定数の画素(ピクセル)を備えたイメージングユニットを通じてエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させて三次元物体を製造する装置であって、特有のグレー値及び/又はカラー値により前記エネルギーの入力を調整及び/又は制御し得るコンピュータ装置、IC及び/又はソフトウェアインプリメンテーションを備える装置を提供する。
特有のグレー値及び/又はカラー値によりボクセルマトリクスへのエネルギーの入力レベルを選択的に調整及び/又は制御することが特に有利であることが理解される。ラスターマスク(ビットマップ)をピクセルシフトさせずに使用することが更に好ましい。
本発明において、用語“ボクセルマトリクス”は、硬化したボクセル(volume pixel)のラスター配列を意味し、各ボクセルはピクセルマトリクスの像点をイメージしたものであり、ボクセル毎の硬化深度は像点毎のエネルギーの入力レベルによって決まる。
第1の実施の形態の好ましい変形例における利点は、ピクセル毎に具体的に且つ個別に、特有のグレー値及び/又はカラー値を調整及び/又は制御するための能力が提供されることである。
第2の実施の形態において、本発明は、点状、線状又はマトリクス状に配置された所定数の独立した画素(ピクセル)を有するラスターイメージングユニットを通じてエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させて三次元物体を製造する装置を提供する。ここで、前記イメージングユニットは、前記ピクセルを用いて像を構成しラスターマスク(ビットマップ)を形成するものであり、また、前記イメージングユニットは、エネルギーの入力レベルを可変とするため、前記ピクセルの少なくとも一部に対して3種以上のエネルギーレベルを割り当てることができるように、構成されている。
第2の実施の形態における利点は、特に、特有のグレー値及び/又はカラー値により、ボクセルマトリクスにおけるエネルギーの入力レベルを選択的に調整及び/又は制御することであると理解される。ラスターマスク(ビットマップ)をピクセルシフトさせずに使用することが更に好ましい。
ビットマップ毎に、好ましくは且つ具体的にはピクセル毎に、3種以上のエネルギーレベルを供給又は提供することにより、割り当てを適切に行うことができる。第2の実施の形態の好ましい変形例の利点は、ピクセル毎に具体的に且つ個別にピクセルを3種以上のエネルギーレベルのいずれかに割り当て又は分類することが可能なように、イメージングユニットを設計することができることである。
3種以上のエネルギーレベルには、好ましくは、以下のa1)又はa2)、並びにb1)又はb2)が含まれる。
a1)オン状態及びオフ状態。前者は、透過型のシステム(特に、ライトバルブを有するもの)において、ほぼ完全にエネルギーを透過させることによるもの(即ち、白)であり、後者は、同システムにおいて、エネルギーを透過させることなく、ほぼ完全にエネルギーをブロックすることによるもの(即ち、黒)である。
a2)オン状態及びオフ状態。前者は、反射型システム(特に、DLP(Digital Light Processing)用のLCoS(Liquid Crystal on Silicon)又はDMD(Digital Mirror Device))において、光軸に向けてエネルギーをほぼ完全に反射させることによるもの(即ち、投影されたイメージ上では白)であり、後者は、光軸には向けず光吸収体に向けてエネルギーをほぼ完全に反射させることによるもの(即ち、投影されたイメージ上では黒)である。
b1)所定且つ所望の数のグレーレベル。
b2)所定且つ所望の数のカラー値。カラー値は、色調及び/又は色濃度、又は、色強度を表すことができる。
本発明では、グレー値よりカラー値を使用して調整又は設定を行う方が、特に対応して使用される感光性樹脂との関連において非常に精細に調整することができるようになるため、有利である。
第1及び第2の実施の形態において、当該装置のイメージングユニットは投影ユニットに含まれていてもよい。イメージングユニットは、通常、ピクセルの数が一定で且つピクセルが相互に空間的に固定されるようにして平面状に配置されて、構成されている。
第1及び第2の実施の形態において、イメージングユニットは、発光点型、発光ライン型又は発光マトリックス型の装置であってもよい。イメージングユニットが空間光変調器(SLM)、MEMS技術における光バルブ又はLEDを備えている場合には、特に解像度を向上させることができる。
更に、本発明は、所定数の独立した画素(ピクセル)を有するイメージングユニットを通してエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させて、三次元物体を作製するための方法を提供する。ここで、前記材料を硬化させるための光出力レベルは、規定されたグレー値及び/又はカラー値により、前記ピクセルの少なくとも一部に対して制御される。本方法によれば、特有のグレー値及び/又はカラー値によりボクセルマトリクスにおけるエネルギーの入力レベルを選択的に調整及び/又は制御することにより、材料を硬化させるための電磁放射の浸透深度をピクセル毎に正確にそして非常に精密に且つ可変に設定することができる。ラスターマスク(ビットマップ)をピクセルシフトさせずに使用することが好ましい。
グレー値及び/又はカラー値に関する情報は、像点(ピクセル)毎に、ラスターイメージ(ビットマップ)中に格納され得る。
本発明による方法の好ましい実施の形態では、露光マスク又は像は、材料を硬化させるため投影ユニットを使用して造形面に投影される。
本発明による装置及び方法の好ましい実施の形態では、素の状態における光の出力レベルを測定して得られる分布(補償なしの場合の光の出力レベルの分布)に基づき、投影される像の全体に対してグレー値を有する補償マスクが生成される。補償マスクは、材料硬化用として生成されたビットマップと重ね合わせられることにより、投影される像の全体に亘って光の出力レベルの分布を均一なものとする。光の出力の分布の均一性は著しく改善される。造形面上に投影された像内で素の状態における光の出力レベルの分布の測定が行われる場合、補償マスクは、造形プロセスにおいて生成されるビットマップとは別個独立して生成され、従って、その生成は、露光される面のみでなく露光されない面にも関係する。
本発明による方法の好ましい実施の形態では、補償マスクにおいてグレー値が測定点間に補完されており、したがって、補償マスクの全体に亘ってより均一なグレー値の分布を得ることができる。
本発明による装置及び方法の特に好ましい実施の形態では、何れのピクセルがグラフィックスとどの程度重なっているか特定する。当該特定した結果に基づいて、各ピクセルに対して、それぞれ重み付けられたグレー値又はカラー値が割り当てられる。この手法により、非常に精細な構造に関し、解像度を著しく向上させることができる。これに代えて又は付加的に、上記の手法において輪郭をラスタリングする際にアンチエイリアシングを考慮すると、ベクターグラフィックス(ここでは、露光したい断面構造のベクターグラフィックス)のラスタリングにより形成されるエッジ/輪郭領域における所謂エイリアシングアーチファクト(ギザギザの人工的な生成物)を除去又は抑制することができる。この場合、本発明によれば、多重露光及び/又はサブピクセルオフセットは必要とされない。
本発明による装置及び方法の特に他の好ましい実施の形態では、材料硬化用として生成された断面像内において、領域拡張度合い(広がり具合)の異なる別個独立した領域が識別される。識別された領域のピクセルは、それぞれ均一なグレー値及び/又はカラー値を割り当てられ又は与えられ、対応する領域に亘ってグレー値及び/又はカラー値が広がる。このようにして、例えば、比較的大きい面積を有する構造についてはその拡張度合いに従って暗くし、比較的小さい面積を有する構造については明るく照射することができる。従って、全断面像、即ち、露光される全領域にわたって硬化深度が均一となる。
本発明による装置及び方法の好ましい実施の形態では、ボクセルマトリクス内において部位に応じた適切なグレー値を割り当てることにより、該ボクセルマトリクスの単独又は複数回の露光を通じて、選択した領域(グレー値/カラー値を割り当てられないか、低いグレー値/カラー値を割り当てられた領域)の硬度を増加させる。好ましくは、選択した領域における硬度深度は、選択しなかった領域の数倍、即ち、少なくとも3倍、好ましくは少なくとも4倍、更に好ましくは少なくとも5倍である。
本発明による装置及び方法の好ましい実施の形態では、像点(ピクセル)毎のグレー値及び/又はカラー値に関する情報は、各ラスターイメージ(ビットマップ)毎に、その都度、オンラインで算出される。
本発明の装置及び方法によれば、光出力の分布の均一性を改善することができる。具体的には、巨視的なレベルにおけるグレー値及び/又はカラー値による光の出力レベルの調整、又は、特に微視的なレベにおけるピクセルレベルでのグレー値及び/又はカラー値による光の出力レベルの調整により、ボクセルマトリクスを決定するビットマッピングによる像形成特性を改善することができる。オン/オフ(白/黒)しかないラスターによって生じてしまうようなイメージングロス(像形成の際の損失)を減少させることができる。イメージングユニットの解像度を増やす必要なく、造形面における解像度特性を改善することができる。従って、形成される構成要素の品質が、表面の平坦性、正確性、精細性、及び、耐久性の点で、全体的に改善される。
特に、SLM技術を利用した投影システムの場合、像表面における光の出力レベルの分布が(定数項又は絶対項において50%にまで達し得る従来の不均一な分布と比べて)著しく改善される。従って、従来技術と比較して、本発明によれば、a)使用する光源、b)光エネルギーを(特にSLMへ)結合するための光学系、及び、c)投影光学部品の“けられ”への依存又はそれらによる影響が減少する。
光源の特性が経時的に変化する場合であっても、本発明によればそれを修正することができ、種々のエラー及び変化するムラを補償することができる。必要とあらば、どのようなムラをも本発明によって補償することにより、SLMや投影光学部品に光エネルギーを結合させるための光学系により生じてしまうような一様な誤差でさえも防ぐことができる。
必要に応じ、本発明の概念によれば、露光された領域の構造の大きさによって光強度が変化してしまう(広く連続した領域では光強度が強く、狭く繊細な領域の構造では光強度が弱い)問題を扱うことができる。本発明の手段をとらなければ、前述の問題点によって、投影された像における光の出力レベルの分布の不均一性に起因して感光性樹脂の硬化深度においても当該不均一性に対応したバラつきが生じてしまい、そのため、SLM技術を使用したマスク投影のアプリケーションにおいてもコンポーネントの誤り/バラつき、不正確さを生じさせてしまうこととなる。
グレーレベルを制御及び/又はカラー値を制御することにより、光源及び/又は結像光学系の素の状態(即ち補償前の状態)に変更を加えることなく、光の出力分布をイメージ全体にわたって調整(即ち、巨視的な調整)することができる(グレーマスク補償)。ピクセルレベルでの調整も(即ち、微視的な調整)同様に可能である。選択的に、即ち、像形成したい断面構造に依存して、且つ、その都度作製されるボクセルマトリックス用の断面領域のビットマップの生成の間に、微視的な調整は最も良好に行われる。
更に、特に通常のオン/オフ(白/黒)状態に加えて所定数のグレーレベル、好ましくは所定数のカラー値による付加的なエネルギーレベルをも使用して、3種以上のエネルギーレベルを少なくとも一部のピクセルに割り当てることにより、極めて良好なエネルギーの入力の調整を達成することができる。
本発明を使用することにより、制御条件、特に硬化深度を、断面像の構造全体にわたってほぼ一定に保つことができ、或いは、選択された領域を過露光(強露光)又は弱露光とする目的のために特に選択的に処理することができ、これにより作製されるコンポーネントの質を改善することができる。特に、過露光又は弱露光に関するパラメータとして以下のものが含まれている場合には、より良い解像度及びより微細な調整が達成されるであろう。
−ラスターピクセルのベクターグラフィックとの重なり度合い、及び/又は
−断面像の領域の大きさ
また、例えば光源の経年劣化や他の光学的な誤差によって生じるムラを補償することもできる。
グレーレベルの制御及び/又はカラー値の制御は、技術的にはもっぱらソフトウェアによって最も適切に実行することができる。この目的にあう構成要素としては、必要とされる機能を備えたCPUなどのコンピュータユニット、IC、及び/又はソフトウェアインプリメンテーションを用いることができる。このように、本システムは、非常にフレキシブルに、SML技術に基づいたあらゆるマスク投影システム用として、用いることができる。
他の主要な利点としては、露光時間とは無関係にグレーレベル及び/又はカラーレベルの制御によって選択的且つピクセル毎に光出力調整を行いうることが挙げられる。従って、露光時間をビットマップ毎に異ならせる必要はないという利点もある。
以下、添付図面を参照し、更なる典型的な実施の形態に基づいて、本発明についてより詳細に説明する。しかしながら、本発明は、以下に記載される実施の形態及び例並びに図面に限定されるものではなく、むしろ、本発明の範囲内において考えられ得るすべての修正・変更を含むものである。
図7は、マスク投影8により光硬化性材料4を硬化させて三次元物体3を作製するための基本的な装置を模式的に示す。ここで、結像光学系2を備えた投影ユニット1は、光硬化性材料4を満たした容器6の上方に設けられており、容器6内において垂直方向に移動可能な支持板5上で物体3を硬化させる。硬化するのは、造形面7上にマスクが投影されてなる像内である。
図示された実施の形態では、レイヤー単位で三次元物体3を作製する。しかしながら、それに代えて、レイヤーと無関係に作製してもよい。他の設計オプションを選択することも可能である。例えば、硬化プロセスは、レイヤー単位ではなく、連続的に行っても良いし、(同一の又は異なる層厚、種々の層厚で)不連続に行っても良いし、部分的に連続的に行う一方で他の部分では(同一の又は異なる層厚、種々の層厚で)不連続に行っても良いし、考えられ得る種々な手段の組み合わせにて行っても良い。一例として、図8には、図7に示すデバイスの代替例を模式的に示す。図8においては、同じ参照符号によって対応する構成要素を示している。ここで、三次元物体3は、レイヤーとは無関係に作製されている。本発明の装置及び方法は、レイヤーとは無関係に三次元物体を作製するのに特に適している。
光重合に基づいた方法では、材料の硬化に必要とされる光の照射は、処理面上に投影される。露光はマルチメディアプロジェクタによってなされる。ここで、像は、独立した像点(ピクセル)からなる、いわゆるビットマップである。ビットマップマスクはSLMによって形成され、そこでは、ピクセルは相互に空間的に固定されるようにして平面状に配置されている。かかる半導体素子の一般的な解像度は、現在のところ、1400×1050ピクセルのSXGA+である。
(グレーレベルの制御/巨視的な調整)
巨視的な調整は、グレー又はカラーのマスク補償により、光学系又はそのエラーが原因となって生じた像形成領域全体に亘る光の出力分布の素の状態(補償前の状態)におけるムラを均すことに関連する。
この目的のため、イメージ表面の全体に亘って一様に分布した多数の測定値が記録され、複数のグレー値又はカラー値を有する補償マスクが計算される。前記補償マスクは、別個に投影されたビットマップマスクのそれぞれの上に設けられ又はそれぞれと重ねられる。
この方法により、均一性は少なくとも2倍に改善される。
測定結果は、手作業で記録してもよいし、センサーマトリクスを用いて得ても良い。
補償マスクの一例として、単純なタイリングを補償マスクに使用することができる(図1)。他の例としては、測定点間に補償グレー値又はカラー値を補完してもよく(図2)、これによって個々の測定点間で滑らかに/連続的に変化するような補償マスクが形成される。
(グレーレベルの制御/微視的な調整)
微視的な調整は、最高の精度で投影したい断面領域の最も忠実な像を得ることに関し、また、露光したい構造に亘る硬化パラメータ及び露光をいずれも一定にすること、又は、グレー値又はカラー値の制御された過露光又は弱露光を利用して、それらに明確且つピクセル精度の影響を与えることに関する。応用例を以下に示す。
(像形成する面内において露光したい構造が3×3ピクセルより小さい場合におけるグレー値のピクセル精度の調整)
構造上の大きさが1.5×1.5ピクセルである場合、好ましくないピクセル/ビットマップの分布、即ち、単純な黒/白変換を含むようなラスターが原因となって、1ピクセルのみが黒から白に変更されたり、3×3ピクセルが黒から白に変更されたりすることが起こり得る。更に小さい1ピクセル程度の構造の場合、像形成したい構造がビットマップ上から完全になくなってしまう恐れすらある。
これを防ぐために、各ピクセルには、像形成したい構造との重なり具合に応じて定まるグレー値を割り当てる。これは特に当該構造の輪郭部分で行われる。
ここで、当該原理について、種々の大きさ(直径200、500、及び、1000μm)の小さな穴及び小さな柱を備えた構造に基づいて、説明する。当該構造の断面領域から、1つのビットマップマスクがそれぞれ生成される。
ラスターの解像度(ここでは1280×1024ピクセル)及び、形成する領域の大きさ(317.5×254mm)から、ピクセルの大きさは248μmとなる。
理解されるように、この例における最も小さい構造(直径200μmのもの)は1ピクセルよりも小さい。
以下、2つの異なるビットマッピング手法を掲げることにより、グレー値又はカラー値の調整による改善について説明する。
単純な白黒ピクセルを用いたビットマッピング手法
−輪郭内部領域はピクセルで満たされる。
−輪郭の外側の部分(中空でない部分)は、白ピクセルで満たされる。
−輪郭の内部の部分(中空部)は、黒ピクセルで満たされる。
−ピクセルが輪郭内部領域によって50%以上覆われる場合にのみ、ピクセルを輪郭線上に配置する。
このようにして生成されたビットマップ(図4)では、直径200μmの構造が完全に失われていることが分かる。これは、ビットマップに現れないこれらの構造に関しては、ラスター上の位置に起因して、50%以上覆われたピクセルが存在しないためである。
ピクセル精度のグレー値調整によるビットマッピング手法
−輪郭内部領域はピクセルで満たされる。
−輪郭の外側の部分(中空でない部分)は、明るいピクセルで満たされる。
−輪郭の内側の部分(中空部)は、暗いピクセルで満たされる。
−ピクセルの明るさ又はグレー値は、内部領域との重なり具合によって決まる。
このようにして生成されたビットマップ(図5)では、全ての構造/表面形状が視認可能である。200μmの柱は暗すぎ、200μmの穴は明るすぎる。これは、ピクセルラスターにおける輪郭の位置に起因して、100%重なるピクセルが存在しないため100%白(輪郭の外側)又は100%黒(輪郭の内側)になるピクセルが存在しないからである。
(露光したい構造の輪郭の外側及び輪郭の内側のスムージング)
デジタル画像処理の分野で既に知られているアンチエイリアシング効果を利用する。
ラスタライゼーションの既知の問題はエイリアス効果(エッジがギザギザになる効果)である。生成したいラスターグラフィックに対して2ビット以上の深さのグレー値を利用することができる場合、“エッジスムージング(アンチエイリアシング)”によって、このエイリアス効果を抑制することができる。Different B/Wフィルタ法を利用することもできる。
ビットマップ出力のアンチエイリアシングによれば、ベクターグラフィック(ここでは露光したい断面構造(図6))のラスターに生じる、エイリアシングの影響である所謂エイリアシングアーチファクト(ギザギザの人工的な生成物)が除去される。
線を描画するとき問題なく描くことのできる線は、その線の厚みが複数のピクセル空間に相当し、且つ、開始点及び終了点がピクセル上に存在するような水平線及び垂直線だけである。線が少しでも傾斜していると、エイリアシングアーチファクトが生じてしまうことを避けることはできない。同じことは全ての丸い/フリーな形状について生じる。解像度が荒くなるとその効果はいっそう顕著になる。
ベクターグラフィックスのアンチエイリアシングでは、どのピクセルがグラフィックスとどの程度重なるかが考慮され、各ピクセルにはそれぞれに重み付けされたグレー値が与えられる。通常、ここでは、ピクセルは正方形状に描かれる。グラフィックによって覆われるピクセル面が広いほど、ピクセルのグレー値がより明るくなるように調整される。実装にあたっては特殊なソフトウェアフィルタが使用される。
最終的には、材料の硬化作用もこの方法による影響を受け、従って、最終的なコンポーネントにおいては高い精度を得ることができる。
投影光学部品及び感光性樹脂の像形成が不正確であると、付加的に、ディープパスフィルタ機能が働くことになる。このフィルタ機能は、コンポーネント表面の更なるスムージング効果をもたらす一方で、更にコンポーネントの精度を更に下げ、細部を欠落させてしまう。
像形成したい断面構造/像形成したいコンポーネント形状のファンクションとしてグレーレベルを制御することにより硬化深度を制御する
(繊細な断面構造と大きな面構造とにおける硬度深度)
比較的大きな構造面積を有する場合、繊細な構造の場合と比較して、利用可能な単位面積あたりの光の出力レベルをより多くすることができる。この現象により、xy方向における拡張度合い(輪郭を超えてしまうこと)及びz方向における拡張度合い(深さ)において、硬化が異なることとなる。
例えば10mm×10mmの広い面が一度に露光されるとき、例えば130μmの厚さまで硬化される。しかし、2mm×10mmの構造では同じ露光時間で100μmしか硬化されない。コンポーネントが例えば100μm厚のレイヤー内又はそれに相当するボクセルマトリクス内に作製される場合、繊細な部位において硬化して形成された材料は過露光(深さ130μmで既に形成されたレイヤー中に30%まで硬化させる)によっても十分に化学結合せず、硬化した材料がこの部位で分離して、コンポーネントに欠陥が生じる。この現象は特に繊細な支持構造において問題となる。
特別なアルゴリズムによれば、様々な領域拡張度合いを有する構造は、断面の像内において識別され、ピクセル毎に適切なグレー値を割り当てられ(ここでは、比較的大きい領域構造はその拡張度合いに応じて暗くなる)、それによって露光したい構造領域の全体に亘って均一な硬化深度(Z)及び広がり(XY)を得る。
(一つのコンポーネント内部における材料の高堆積/大規模な構造の場合における高圧粉体硬度)
コンポーネントによっては、壁の厚さがポスト硬化プロセスにおける最大可能硬化深度を超えているほど材料が堆積されてなるボリューム部や、コンポーネント内部における位置であってポスト硬化プロセスにおいて光エネルギーが到達しない或いは限られた範囲にしか到達しない位置に材料が堆積されてなるボリューム部を備えているものある。
かかるボリューム部は、既に生成プロセス中で具体的には過露光されることによって高圧粉体硬度を達成することができる。これは、ボクセルマトリクスに対して、それぞれ適切な対応するグレー値又はカラー値を割り当てることによって行われる。ここで、Z方向における硬化深度は、好ましくは、通常の硬化深度を何倍か超えている。
以上説明した全ての適用例では、ビットマップマスク/露光マスクに露光エネルギーを制御するための黒/白、グレー値及び/又はカラー情報に関する情報を含めることができる。個々に説明した実施の形態及び実施例は、種々の手段で互いに組み合わせることができる。
単純なタイリングを補償マスクに使用する実施の形態による巨視的なレベルでのグレー値又はカラー値の調整に関する本発明の概念を模式的に示す図である。 他の実施の形態による巨視的なレベルでのグレー値又はカラー値の調整に関する本発明の他の概念を模式的に示す図である。ここで、補償マスクを生成するために、個々の測定点間に補完が行われている。 ビットマップ生成のベースとなる形状であって、異なる大きさの穴部及び柱部を有する三次元物体の原型の形状を模式的に示す図である。 本発明のようなピクセル精度のグレー値又はカラー値の調整又は制御を行わずにビットマップを生成する比較例を模式的に示す図である。 本発明の実施例による微視的なレベルでのピクセル精度のグレー値又はカラー値の調整又は制御を伴ってビットマップを生成する例を模式的に示す図である。ここで、調整又は制御は、ラスターピクセルのベクターグラフィックとの重なり具合によって決まる。 左図は、像形成したい断面構造についてのベクターベースの当初の像をラスター(ここではピクセルが正方形として描かれている)に重ねて示す図である。右図は、ラスターグラフィックに基づいて生成されたビットマップを示す。ここで、本発明の実施の形態によるエッジ部分のスムージングは、ピクセルがグラフィックスと重なっているか否か及び重なっているとすればどの程度重なっているのかに基づいて、各ピクセルに対してそれぞれ重み付けしたグレー値を割り当てるようにして、微視的なレベルでグレー値又はカラー値を調整することにより得られるものである。 本発明による装置であって三次元物体を作製するために使用可能な基本装置を模式的に示す図である。本実施の形態において、三次元物体は複数のレイヤーの形態で形成される。 本発明による装置であって三次元物体を作製するために使用可能な基本装置を模式的に示す図である。本実施の形態において、三次元物体はレイヤーとは無関係に形成される。
符号の説明
1 投影装置
2 結像光学系
3 三次元物体
4 光硬化性材料
5 支持板
6 容器
7 形成面
8 マスク投影

Claims (25)

  1. 三次元物体を作製するための装置において:
    電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させることのできるエネルギーを入力するための画素(ピクセル)であって、互いに独立した所定数のピクセルを備えたイメージングユニット;及び
    特有のグレー値及び/又はカラー値によりボクセルマトリクスへの前記エネルギーの入力を調整及び/又は制御し得るコンピュータ装置、IC及び/又はソフトウェアインプリメンテーション;
    を備える装置。
  2. 造形面上において像の形成される領域の全域に亘って測定された素の状態の光の出力レベルの分布に基づいて、投影される像の全体に対する補償マスクを生成するように、前記コンピュータ装置、前記IC及び/若しくは前記ソフトウェアインプリメンテーション、又は前記イメージングユニットが構成されており、
    前記補償マスクは、グレー値及び/又はカラー値を有しており、材料硬化用として生成されたビットマップと重ね合わせられることにより、前記投影される像の全体に亘る前記光の出力レベルの均一な分布を生じさせる、
    請求項1記載の装置。
  3. 補償マスクが提供されており、
    当該補償マスクの全体により、グレー値及び/又はカラー値が測定点間に補完され、エネルギーの入力レベルの一様な分布が形成される、
    請求項1記載の装置。
  4. 何れのピクセルがどの程度グラフィックに重なるかを特定し且つ各ピクセルに対して前記特定の結果に基づいて決定された特有のグレー値又はカラー値を割り当てるように、前記コンピュータ装置、前記IC及び/若しくは前記ソフトウェアインプリメンテーション、又は前記イメージングユニットが構成されている、請求項1記載の装置。
  5. 材料硬化用として生成される断面像において、領域拡張度合いの異なる別個独立した領域を識別し、互いに対応する領域に対しては一様なグレー値及び又はカラー値を割り当てるように、前記コンピュータ装置、前記IC及び/若しくは前記ソフトウェアインプリメンテーション、又は前記イメージングユニットが構成されている、請求項1記載の装置。
  6. 材料硬化用として生成される断面像において、硬化させたい領域が比較的大きい場合には、当該領域を黒くするグレー値及び/又はカラー値を割り当てる一方、硬化させたい領域が比較的小さい場合には、当該領域に対して、低いレベルのグレー値及び/又はカラー値を割り当てるかグレー値及び/又はカラー値を割り当てないこととし、それにより、露光したい構造領域の全体に亘って一様な硬度深度を得るように、前記コンピュータ装置、前記IC及び/若しくは前記ソフトウェアインプリメンテーション、又は前記イメージングユニットが構成されている、請求項1記載の装置。
  7. グレー値及び/又はカラー値の前記ボクセルマトリクスへの割り当てを行うように、前記コンピュータ装置、前記IC及び/若しくは前記ソフトウェアインプリメンテーション、又は前記イメージングユニットが構成されており、
    前記割り当ては、より硬化するために選択された領域において、ボクセルマトリクス内のZ方向における硬度深度を増加させるものである、
    請求項1記載の装置。
  8. 像点(ピクセル)毎に、グレー値及び/又はカラー値に関する情報をラスターイメージ(ビットマップ)内に格納するように、前記コンピュータ装置、前記IC及び/若しくは前記ソフトウェアインプリメンテーション、又は前記イメージングユニットが構成されている、請求項1記載の装置。
  9. 像点(ピクセル)毎のグレー値及び/又はカラー値に関する情報は、各ラスターイメージ(ビットマップ)毎に、その都度、オンラインで算出される、請求項1記載の装置。
  10. 前記イメージングユニットは、投影ユニットに含まれている、請求項1記載の装置。
  11. 前記イメージングユニットは、空間光変調器(SLM)タイプのものである、請求項1記載の装置。
  12. 前記イメージングユニットは、MEMS技術のライトバルブを備える発光点、発光ライン又は発光マトリクスである、請求項1記載の装置。
  13. 前記イメージングユニットは、LEDを備える発光点、発光ライン又は発光マトリクスである、請求項1記載の装置。
  14. 三次元物体を作製するための装置であって、
    点状、線状又はマトリクス状に配置された所定数の独立した画素(ピクセル)を有するラスターイメージングユニットを備えており、
    前記イメージングユニットは、前記三次元物体の特定の断面領域に関する像を前記ピクセルにて構成し、ラスターマスク(ビットマップ)を形成するものであり、
    前記イメージングユニットは、電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させるためのエネルギーの入力を制御するように、構成されており、
    ボクセルマトリクスへのエネルギーの入力を可変とするため、前記ピクセルの少なくとも一部に対して3種以上のエネルギーレベルを割り当てることができるように、前記イメージングユニットを制御することができる、
    装置。
  15. 前記3種以上のエネルギーレベルは、
    a)オン及びオフ状態(黒/白);及び
    b1)所定数のグレーレベル、又は
    b2)所定数のカラー値;
    を備える、
    請求項14記載の装置。
  16. 三次元物体を作製するための方法であって、
    所定数の独立した画素(ピクセル)を有するイメージングユニットを通してエネルギーを入力することにより、電磁放射の作用で硬化性材料を硬化させるステップを備え、
    ボクセルマトリクスにおいて、規定されたグレー値及び/又はカラー値により、前記ピクセルの少なくとも一部に対して前記材料を硬化させるための光の出力レベルが制御される、
    方法。
  17. 投影ユニットを利用して、前記材料を硬化させるために像を造形面に投影する、請求項16記載の方法。
  18. 素の状態における光の出力レベルを測定して得られる分布に基づいて、投影される像の全体に対して、グレー値を有する補償マスクが生成されており、
    前記補償マスクは、材料硬化用として生成されたビットマップと重ね合わせられることにより、前記投影される像の全体に亘って前記光の出力レベルの分布を均一なものとする、
    請求項16記載の方法。
  19. 前記補償マスクにおいてグレー値が測定点間に補完され、従って、前記補償マスク全域に亘ってより一様なグレー値の分布が得られる、請求項18記載の方法。
  20. 何れのピクセルがどの程度グラフィックに重なるかを特定するステップを備えており、
    当該特定した結果に従って、各ピクセルに対して、それぞれ特有のグレー値又は特有のカラー値を割り当てる、
    請求項16記載の方法。
  21. 材料硬化用として生成された断面像において、領域拡張度合いの異なる別個独立した領域が識別され、
    当該識別された領域はそれぞれ均一なグレー値及び/又はカラー値を付与される、
    請求項16記載の方法。
  22. 比較的大きな構造的領域をその拡張度合いに従って暗くし、それによって、露光したい構造的領域の全体に亘って均一な硬度深度を得る、請求項21記載の方法。
  23. ボクセルマトリクスに対してそれぞれ特有のグレー値を割り当てることにより、前記ボクセルマトリクスの単独又は複数回の露光を通じて、選択した領域の硬度を増加させ、
    前記選択した領域において、Z方向における前記ボクセルマトリクスの前記硬度深度を増加させる、
    請求項16記載の方法。
  24. 像点(ピクセル)毎に、前記グレー値及び/又は前記カラー値に関する情報をラスターイメージ(ビットマップ)中に格納する、
    請求項16記載の方法。
  25. 像点(ピクセル)毎のグレー値及び/又はカラー値に関する情報は、各ラスターイメージ(ビットマップ)毎に、その都度、オンラインで算出される、
    請求項16記載の方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016508232A (ja) * 2012-12-20 2016-03-17 ヘレーウス クルツァー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングHeraeus Kulzer GmbH 均一な光分布を形成する方法
JP2016088066A (ja) * 2014-11-11 2016-05-23 ローランドディー.ジー.株式会社 スライスデータ作成装置、スライスデータ作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体
JP2016150549A (ja) * 2015-02-19 2016-08-22 セイコーエプソン株式会社 立体物造形装置、立体物造形装置の制御方法、及び、立体物造形装置の制御プログラム
CN110216879A (zh) * 2019-07-10 2019-09-10 华南理工大学 一种3d打印件表面主特征拍摄分块的提取方法
JP2020029093A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 イフォクレール ヴィヴァデント アクチェンゲゼルシャフトIvoclar Vivadent AG 光重合可能な物質のステレオリソグラフィ固化による成形本体の層ごとの構築
JP2020526411A (ja) * 2017-06-28 2020-08-31 スリーディー システムズ インコーポレーテッド Vcselアレイを用いた表面着色を有する粉末を溶融する三次元プリンタ
JP7431532B2 (ja) 2019-08-21 2024-02-15 株式会社Screenホールディングス 描画方法、および、描画装置

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004022606A1 (de) 2004-05-07 2005-12-15 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit verbesserter Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer Bauebene
DE102004022961B4 (de) 2004-05-10 2008-11-20 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit Auflösungsverbesserung mittels Pixel-Shift
EP1744871B1 (de) 2004-05-10 2008-05-07 Envisiontec GmbH Verfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit auflösungsverbesserung mittels pixel-shift
US7758799B2 (en) 2005-04-01 2010-07-20 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
DE102006019963B4 (de) 2006-04-28 2023-12-07 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung
DE102006019964C5 (de) 2006-04-28 2021-08-26 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US7636610B2 (en) * 2006-07-19 2009-12-22 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
US9415544B2 (en) 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
US7892474B2 (en) 2006-11-15 2011-02-22 Envisiontec Gmbh Continuous generative process for producing a three-dimensional object
US8003039B2 (en) 2007-01-17 2011-08-23 3D Systems, Inc. Method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
ATE553910T1 (de) 2007-07-04 2012-05-15 Envisiontec Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts
EP2052693B2 (en) 2007-10-26 2021-02-17 Envisiontec GmbH Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object
JP5293993B2 (ja) * 2008-01-09 2013-09-18 ソニー株式会社 光造形装置および光造形方法
US8078309B1 (en) * 2008-03-31 2011-12-13 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method to create arbitrary sidewall geometries in 3-dimensions using liga with a stochastic optimization framework
US9561622B2 (en) 2008-05-05 2017-02-07 Georgia Tech Research Corporation Systems and methods for fabricating three-dimensional objects
US8636496B2 (en) * 2008-05-05 2014-01-28 Georgia Tech Research Corporation Systems and methods for fabricating three-dimensional objects
GB0816258D0 (en) * 2008-09-05 2008-10-15 Ulive Entpr Ltd Process
JP5571090B2 (ja) 2008-10-20 2014-08-13 テクニッシュ ユニべルシタット ウィーン 層内で物体を構築するために光重合性材料を処理するためのデバイスおよび方法
US8048359B2 (en) 2008-10-20 2011-11-01 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
US8666142B2 (en) * 2008-11-18 2014-03-04 Global Filtration Systems System and method for manufacturing
US8777602B2 (en) 2008-12-22 2014-07-15 Nederlandse Organisatie Voor Tobgepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method and apparatus for layerwise production of a 3D object
US8678805B2 (en) 2008-12-22 2014-03-25 Dsm Ip Assets Bv System and method for layerwise production of a tangible object
CN102325644B (zh) 2008-12-22 2014-12-10 荷兰应用科学研究会(Tno) 用于3d物体的分层生产的方法及设备
EP2218571A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-18 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Illumination system for use in a stereolithography apparatus
DE102009015282B4 (de) * 2009-04-01 2014-05-22 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US8372330B2 (en) 2009-10-19 2013-02-12 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
CN102722095B (zh) * 2011-03-30 2015-04-15 武汉思臻光信息科技有限公司 一种用于生成全息干涉条纹的方法及系统
US8691476B2 (en) 2011-12-16 2014-04-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV mask and method for forming the same
US8822106B2 (en) * 2012-04-13 2014-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Grid refinement method
US9636873B2 (en) 2012-05-03 2017-05-02 B9Creations, LLC Solid image apparatus with improved part separation from the image plate
US9034237B2 (en) 2012-09-25 2015-05-19 3D Systems, Inc. Solid imaging systems, components thereof, and methods of solid imaging
CA2898106A1 (en) 2013-02-12 2014-08-21 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
US10001641B2 (en) * 2013-03-14 2018-06-19 Stratasys Ltd. Enhanced resolution DLP projector apparatus and method of using same
DE102013107570B4 (de) * 2013-07-16 2022-09-29 Schultheiss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts sowie Belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
DE102013107568A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Schultheiss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts sowie Belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
DE102013107571A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Rapid Shape Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts sowie Belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
US9360757B2 (en) 2013-08-14 2016-06-07 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US11260208B2 (en) 2018-06-08 2022-03-01 Acclarent, Inc. Dilation catheter with removable bulb tip
US9950474B2 (en) * 2013-09-13 2018-04-24 Statasys, Inc. Additive manufacturing system and process with precision substractive technique
US10232553B2 (en) 2013-11-07 2019-03-19 B9Creations, LLC Method for generating a three-dimensional (3D) object
TW201522017A (zh) * 2013-12-13 2015-06-16 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置
US9527244B2 (en) 2014-02-10 2016-12-27 Global Filtration Systems Apparatus and method for forming three-dimensional objects from solidifiable paste
CN103935035B (zh) * 2014-03-27 2016-02-03 南京百川行远激光科技有限公司 一种光源移动式面成型三维打印成型系统
CN104275799B (zh) * 2014-05-26 2017-02-15 深圳市七号科技有限公司 一种彩色3d打印装置和打印方法
DE102014108634A1 (de) 2014-06-18 2016-01-07 Heraeus Kulzer Gmbh Effizienteres Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte mittels Rapid-Prototyping
DE102014108633B4 (de) 2014-06-18 2024-02-08 Kulzer Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte mittels Rapid-Prototyping
BR112016029753A2 (pt) 2014-06-20 2017-08-22 Carbon Inc impressão tridimensional com alimentação recíproca de líquidos polimerizáveis
KR20170023977A (ko) 2014-06-23 2017-03-06 카본, 인크. 3차원 물체의 제조에 사용하기 위한, 다중 경화 메커니즘을 갖는 폴리우레탄 수지
WO2016026706A1 (en) 2014-08-20 2016-02-25 Etxe-Tar, S.A. Method and system for additive manufacturing using a light beam
CN107079126A (zh) 2014-11-13 2017-08-18 惠普发展公司,有限责任合伙企业 图像投影
DE102015103389A1 (de) 2015-03-09 2016-09-15 Schultheiss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur einer inhomogenen Intensitätsverteilung eines von einer Strahlungsquelle erzeugten Strahlungsfeldes
US11919229B2 (en) * 2015-04-16 2024-03-05 Lawrence Livermore National Security, Llc Large area projection micro stereolithography
GB2543755B (en) * 2015-10-22 2020-04-29 Schlumberger Holdings Method for producing solid particles
DE102016000967A1 (de) 2016-01-29 2017-08-03 Hendrik John Pixelgenaue Steuerung des selektiven Energieeintrags über die Zeit bei additiven Fertigungsprozessen mittels digitaler Maskenbelichtung.
CN107199699B (zh) * 2016-03-18 2020-02-04 三纬国际立体列印科技股份有限公司 彩色三维模型的切层打印方法
CN105657389B (zh) * 2016-03-22 2018-05-18 耿得力 一种光投影装置及其校准方法
CN106166841B (zh) * 2016-08-02 2018-07-31 苏州秉创科技有限公司 一种反向打印的3d打印设备
US11353845B2 (en) * 2016-11-17 2022-06-07 Beijing University Of Technology Model-adaptive multi-source large-scale mask projection 3D printing system
WO2018090297A1 (zh) * 2016-11-17 2018-05-24 北京工业大学 一种面向多源大尺度面曝光3d打印的光照均匀化方法
US10737479B2 (en) 2017-01-12 2020-08-11 Global Filtration Systems Method of making three-dimensional objects using both continuous and discontinuous solidification
WO2018199960A1 (en) * 2017-04-27 2018-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Color representation of a property of a 3d object
US10316213B1 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
US11919246B2 (en) 2017-07-11 2024-03-05 Daniel S. Clark 5D part growing machine with volumetric display technology
US10967578B2 (en) 2017-07-11 2021-04-06 Daniel S. Clark 5D part growing machine with volumetric display technology
WO2019022730A1 (en) * 2017-07-26 2019-01-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. PROPAGATION OF A MATERIAL THROUGH A VOLUME INSIDE A THREE-DIMENSIONAL OBJECT
JP7024981B2 (ja) * 2017-08-01 2022-02-24 シグマ ラボズ,インコーポレイテッド 付加製造動作中の放射熱エネルギーを測定するためのシステムおよび方法
CN107756784B (zh) * 2017-09-29 2019-11-12 深圳晗竣雅科技有限公司 基于dlp快速成型技术的切片图匀光方法及系统
US20190129308A1 (en) 2017-11-02 2019-05-02 Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd. Digital masking system, pattern imaging apparatus and digital masking method
US11254052B2 (en) 2017-11-02 2022-02-22 General Electric Company Vatless additive manufacturing apparatus and method
US11590691B2 (en) 2017-11-02 2023-02-28 General Electric Company Plate-based additive manufacturing apparatus and method
US11260454B2 (en) 2017-11-07 2022-03-01 Sigma Labs, Inc. Correction of non-imaging thermal measurement devices
US10821668B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electric Company Method for producing a component layer-by- layer
US10821669B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electric Company Method for producing a component layer-by-layer
US11931966B2 (en) 2018-01-26 2024-03-19 Cellink Bioprinting Ab Systems and methods for optical assessments of bioink printability
US11504905B2 (en) 2018-02-21 2022-11-22 Carbon, Inc. Methods of reducing distortion of additively manufactured objects
US11077608B2 (en) 2018-02-21 2021-08-03 Carbon, Inc. Enhancing adhesion of objects to carriers during additive manufacturing
CN114749789A (zh) 2018-02-21 2022-07-15 西格马实验室公司 用于增材制造的系统和方法
WO2019165111A1 (en) 2018-02-21 2019-08-29 Sigma Labs, Inc. Systems and methods for measuring radiated thermal energy during an additive manufacturing operation
CN110394980A (zh) * 2018-04-24 2019-11-01 三纬国际立体列印科技股份有限公司 立体打印系统
US11198249B2 (en) 2018-07-30 2021-12-14 General Electric Company Method of joining additively manufactured components
CN109246938B (zh) * 2018-09-21 2019-10-11 北京梦之墨科技有限公司 一种印制电路的打印制备方法及装置
EP3837082A4 (en) * 2018-09-27 2022-06-08 IPG Photonics Corporation SYSTEM AND METHOD FOR VISUALIZING LASER ENERGY DISTRIBUTIONS THROUGH VARIOUS NEAR-FIELD SCANNING PATTERNS
WO2020077118A1 (en) 2018-10-10 2020-04-16 Cellink Ab Double network bioinks
US11794412B2 (en) 2019-02-20 2023-10-24 General Electric Company Method and apparatus for layer thickness control in additive manufacturing
US11498283B2 (en) 2019-02-20 2022-11-15 General Electric Company Method and apparatus for build thickness control in additive manufacturing
US11679555B2 (en) 2019-02-21 2023-06-20 Sprintray, Inc. Reservoir with substrate assembly for reducing separation forces in three-dimensional printing
EP3708369B1 (en) 2019-03-11 2023-03-22 DENTSPLY SIRONA Inc. Stereolithography apparatus having a detection unit for optical adjustment and image modification
US11179891B2 (en) 2019-03-15 2021-11-23 General Electric Company Method and apparatus for additive manufacturing with shared components
US11390030B2 (en) 2019-03-15 2022-07-19 Formlabs, Inc. Techniques for optimizing photopolymer cure energy in additive fabrication
US11826951B2 (en) 2019-09-06 2023-11-28 Cellink Ab Temperature-controlled multi-material overprinting
IT202000003677A1 (it) * 2020-02-21 2021-08-21 Axtra3D Inc Applicazione software per la compensazione del fenomeno dell’aliasing nella stampa tridimensionale stereolitografica a randomizzazione degli effetti di compressione e filtraggio immagini
CN111438941B (zh) * 2020-03-30 2022-03-22 上海联泰科技股份有限公司 三维数据处理系统、方法及所适用的3d打印设备
CN111941846A (zh) * 2020-08-06 2020-11-17 深圳市纵维立方科技有限公司 一种用于lcd光固化3d打印机的均光方法及装置
CN112848301B (zh) * 2021-01-26 2024-02-23 深圳市创必得科技有限公司 Lcd光固化3d打印均光优化补偿方法与装置
US20220350305A1 (en) * 2021-04-09 2022-11-03 3Dfortify Inc. Digital image transformation to reduce effects of scatter during digital light processing-style manufacturing
US11951679B2 (en) 2021-06-16 2024-04-09 General Electric Company Additive manufacturing system
US11731367B2 (en) 2021-06-23 2023-08-22 General Electric Company Drive system for additive manufacturing
CN115723333B (zh) * 2021-08-30 2024-04-09 广州黑格智造信息科技有限公司 一种3d打印方法、系统、装置及存储介质
US11826950B2 (en) 2021-07-09 2023-11-28 General Electric Company Resin management system for additive manufacturing
DE102021120194B9 (de) 2021-08-03 2022-10-06 Kulzer Gmbh Verfahren zur Herstellung einer realen dentalen Teil- oder Vollprothesenbasis
US11813799B2 (en) 2021-09-01 2023-11-14 General Electric Company Control systems and methods for additive manufacturing
CN114147968B (zh) * 2021-11-16 2023-09-05 深圳市创必得科技有限公司 模型打印环形纹理消隐方法、装置、设备及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0458245A (ja) * 1990-06-28 1992-02-25 Fujitsu Ltd 微細パターン形成用マスク及びその製造方法
JPH04152757A (ja) * 1990-10-16 1992-05-26 Ricoh Co Ltd 画像形成装置
JP2002506230A (ja) * 1998-03-02 2002-02-26 マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット 精度改良型パターン・ジェネレータ
JP2003503232A (ja) * 1999-06-25 2003-01-28 ハップ・ハントハブングス−・アウトマティジエルングス−・ウント・プレーツィシオンステヒニク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 3次元物体の作製のための方法および装置
WO2004077533A1 (ja) * 2003-02-28 2004-09-10 Kabushiki Kaisha Hayashi Soken 露光装置

Family Cites Families (176)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2254194A5 (en) 1973-12-10 1975-07-04 Armour Dial Inc Aesthetic fluids prepn - from water soluble resin solutions having non-Newtonian characteristics
US5554336A (en) 1984-08-08 1996-09-10 3D Systems, Inc. Method and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
US5236637A (en) 1984-08-08 1993-08-17 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for production of three dimensional objects by stereolithography
US4929402A (en) 1984-08-08 1990-05-29 3D Systems, Inc. Method for production of three-dimensional objects by stereolithography
FR2583334B1 (fr) 1985-06-14 1987-08-07 Cilas Alcatel Procede et dispositif pour realiser un modele de piece industrielle
DE3750709T2 (de) 1986-06-03 1995-03-16 Cubital Ltd Gerät zur Entwicklung dreidimensionaler Modelle.
US5263130A (en) 1986-06-03 1993-11-16 Cubital Ltd. Three dimensional modelling apparatus
US4752498A (en) 1987-03-02 1988-06-21 Fudim Efrem V Method and apparatus for production of three-dimensional objects by photosolidification
US4999143A (en) 1988-04-18 1991-03-12 3D Systems, Inc. Methods and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
US5137662A (en) 1988-11-08 1992-08-11 3-D Systems, Inc. Method and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
EP0354637B1 (en) 1988-04-18 1997-06-25 3D Systems, Inc. CAD/CAM stereolithographic data conversion
US4837379A (en) 1988-06-02 1989-06-06 Organogenesis Inc. Fibrin-collagen tissue equivalents and methods for preparation thereof
FR2634686B1 (fr) 1988-07-27 1990-10-12 Lenoir Cie Ets Machine et procede pour injecter dans un gel transparent au moins un cordon d'un produit colore
US5174931A (en) 1988-09-26 1992-12-29 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for making a three-dimensional product by stereolithography
US5258146A (en) 1988-09-26 1993-11-02 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for measuring and controlling fluid level in stereolithography
IL88359A (en) 1988-11-10 1993-06-10 Cubital Ltd Method and apparatus for volumetric digitization of 3-dimensional objects
US5171490A (en) 1988-11-29 1992-12-15 Fudim Efrem V Method and apparatus for production of three-dimensional objects by irradiation of photopolymers
GB8910854D0 (en) 1989-05-11 1989-06-28 British Petroleum Co Plc Semiconductor device
US5248456A (en) 1989-06-12 1993-09-28 3D Systems, Inc. Method and apparatus for cleaning stereolithographically produced objects
US5143663A (en) 1989-06-12 1992-09-01 3D Systems, Inc. Stereolithography method and apparatus
US5173266A (en) 1989-07-19 1992-12-22 Drummond Scientific Company Safety pipet
US5093130A (en) 1989-09-26 1992-03-03 Plant Genetics Powder coated hydrogel capsules
JPH03244528A (ja) 1989-09-28 1991-10-31 Three D Syst Inc 実質的に平担な立体平版加工面の形成装置および方法
US5121329A (en) 1989-10-30 1992-06-09 Stratasys, Inc. Apparatus and method for creating three-dimensional objects
US5143817A (en) 1989-12-22 1992-09-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging system
FR2657695B1 (fr) 1990-01-30 1992-04-17 Elf Aquitaine Procede de pointe de surfaces dans un volume 3d.
IT1247585B (it) 1990-02-22 1994-12-28 Jobs Spa Plotter multifunzione tridimensionale
US5626919A (en) 1990-03-01 1997-05-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging apparatus and method with coating station
US5158858A (en) 1990-07-05 1992-10-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging system using differential tension elastomeric film
US5122441A (en) 1990-10-29 1992-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for fabricating an integral three-dimensional object from layers of a photoformable composition
DE4102257A1 (de) 1991-01-23 1992-07-30 Artos Med Produkte Vorrichtung zur herstellung von kunststoffteilen
US5157423A (en) 1991-05-08 1992-10-20 Cubital Ltd. Apparatus for pattern generation on a dielectric substrate
DE4125534A1 (de) 1991-08-01 1993-02-18 Eos Electro Optical Syst Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines objekts mittels stereograhpie
US5298208A (en) 1991-11-01 1994-03-29 Athletic Helmet, Inc. Method for molding a protective helmet
US5247180A (en) 1991-12-30 1993-09-21 Texas Instruments Incorporated Stereolithographic apparatus and method of use
US5437820A (en) 1992-02-12 1995-08-01 Brotz; Gregory R. Process for manufacturing a three-dimensional shaped product
US5573934A (en) 1992-04-20 1996-11-12 Board Of Regents, The University Of Texas System Gels for encapsulation of biological materials
US5510077A (en) 1992-03-19 1996-04-23 Dinh; Thomas Q. Method of making an intraluminal stent
US5545367A (en) 1992-04-15 1996-08-13 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three dimensional stereolithography
WO1995015841A1 (fr) * 1992-06-05 1995-06-15 Finab Limited Machine de fabrication d'objets par photopolymerisation selective de liquides ou poudres par couches
FR2692053A1 (fr) 1992-06-05 1993-12-10 Goreta Lucas Machine de fabrication d'objets par photopolymérisation sélective de liquides ou poudres par couches, à base de masque ou source active en mouvement.
US5306446A (en) 1992-07-10 1994-04-26 Howe Robert J Apparatus with roller and for irradiation of photopolymers
US5454069A (en) * 1992-08-25 1995-09-26 University Of Kentucky Research Foundation Process for converting serial image to the sterolithography apparatus (SLA) slice file with automatic base and support generation
DE4310970A1 (de) 1993-04-03 1994-10-06 Huels Chemische Werke Ag Farblose und transparente, amorph zu verarbeitende Polyamidformmassen mit guter Spannungsrißbeständigkeit und Schlagzähigkeit
US5490962A (en) 1993-10-18 1996-02-13 Massachusetts Institute Of Technology Preparation of medical devices by solid free-form fabrication methods
US5427733A (en) 1993-10-20 1995-06-27 United Technologies Corporation Method for performing temperature-controlled laser sintering
DE4340108C3 (de) 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE9319405U1 (de) 1993-12-17 1994-03-31 Forschungszentrum Informatik A Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts (Modells) nach dem Prinzip der Photoverfestigung
WO1996000422A1 (en) 1994-06-27 1996-01-04 Hercules Incorporated Programmable mask for producing three-dimensional objects
DE4436695C1 (de) 1994-10-13 1995-12-21 Eos Electro Optical Syst Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
EP0807014B1 (en) 1995-02-01 2002-05-02 3D Systems, Inc. Rapid recoating of three-dimensional objects formed on a cross-sectional basis
US5573721A (en) 1995-02-16 1996-11-12 Hercules Incorporated Use of a support liquid to manufacture three-dimensional objects
US5900245A (en) 1996-03-22 1999-05-04 Focal, Inc. Compliant tissue sealants
US5653925A (en) 1995-09-26 1997-08-05 Stratasys, Inc. Method for controlled porosity three-dimensional modeling
US6270335B2 (en) * 1995-09-27 2001-08-07 3D Systems, Inc. Selective deposition modeling method and apparatus for forming three-dimensional objects and supports
US5817206A (en) 1996-02-07 1998-10-06 Dtm Corporation Selective laser sintering of polymer powder of controlled particle size distribution
CN1095057C (zh) 1996-04-17 2002-11-27 迪科公司 用于控制光的方法和装置
US5988862A (en) 1996-04-24 1999-11-23 Cyra Technologies, Inc. Integrated system for quickly and accurately imaging and modeling three dimensional objects
US5980195A (en) 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5823778A (en) 1996-06-14 1998-10-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Imaging method for fabricating dental devices
US6051179A (en) 1997-03-19 2000-04-18 Replicator Systems, Inc. Apparatus and method for production of three-dimensional models by spatial light modulator
US6124858A (en) 1997-04-14 2000-09-26 Adobe Systems Incorporated Raster image mapping
US5980813A (en) 1997-04-17 1999-11-09 Sri International Rapid prototyping using multiple materials
DE19716240C2 (de) 1997-04-18 2003-12-04 Mivatec Gmbh Fotoplott-Verfahren und Anordnung zur Aufzeichnung eines computergespeicherten Rasterbildes auf einen ebenen lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger
US6420698B1 (en) 1997-04-24 2002-07-16 Cyra Technologies, Inc. Integrated system for quickly and accurately imaging and modeling three-dimensional objects
US5945058A (en) 1997-05-13 1999-08-31 3D Systems, Inc. Method and apparatus for identifying surface features associated with selected lamina of a three-dimensional object being stereolithographically formed
US7403213B1 (en) 1997-06-04 2008-07-22 Texas Instruments Incorporated Boundary dispersion for artifact mitigation
US5894036A (en) 1997-06-10 1999-04-13 Tylko; Marek K. Three-dimensional plotter
AU7977298A (en) 1997-06-18 1999-01-04 Cohesion Technologies, Inc. Compositions containing thrombin and microfibrillar collagen, and methods for preparation and use thereof
DE19727554A1 (de) 1997-06-28 1999-01-07 Huels Chemische Werke Ag Verfahren zur Hydrophilierung der Oberfläche polymerer Substrate mit einem Makroinitiator als Primer
IL121458A0 (en) 1997-08-03 1998-02-08 Lipsker Daniel Rapid prototyping
JP4145978B2 (ja) 1997-11-11 2008-09-03 ナブテスコ株式会社 光造形装置及び方法
US6606143B1 (en) 1998-03-13 2003-08-12 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device with phase element
US6171610B1 (en) 1998-04-24 2001-01-09 University Of Massachusetts Guided development and support of hydrogel-cell compositions
US6013099A (en) 1998-04-29 2000-01-11 Medtronic, Inc. Medical device for delivering a water-insoluble therapeutic salt or substance
US6271957B1 (en) 1998-05-29 2001-08-07 Affymetrix, Inc. Methods involving direct write optical lithography
US6501483B1 (en) 1998-05-29 2002-12-31 Ati Technologies, Inc. Method and apparatus for antialiasing using a non-uniform pixel sampling pattern
US20050023710A1 (en) 1998-07-10 2005-02-03 Dmitri Brodkin Solid free-form fabrication methods for the production of dental restorations
US6334865B1 (en) 1998-08-04 2002-01-01 Fusion Medical Technologies, Inc. Percutaneous tissue track closure assembly and method
DE19838797A1 (de) 1998-08-26 2000-03-02 Martin Umwelt & Energietech Einrichtung zur Abstandshaltung beim Dosieren von Leiterplatten, insbesondere auch von 3D-MID-Leiterplatten
ATE243616T1 (de) * 1998-10-12 2003-07-15 Dicon As Rapid-prototyping-vorrichtung und rapid- prototyping-methode
US6281903B1 (en) 1998-12-04 2001-08-28 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for embedding 2D image content into 3D models
US6126884A (en) 1999-02-08 2000-10-03 3D Systems, Inc. Stereolithographic method and apparatus with enhanced control of prescribed stimulation production and application
US6490496B1 (en) 1999-02-25 2002-12-03 3D Systems, Inc. Method, apparatus, and article of manufacture for a control system in a selective deposition modeling system
FR2790418B1 (fr) 1999-03-01 2001-05-11 Optoform Sarl Procedes De Prot Procede de prototypage rapide permettant l'utilisation de materiaux pateux, et dispositif pour sa mise en oeuvre
US6391245B1 (en) 1999-04-13 2002-05-21 Eom Technologies, L.L.C. Method for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
DE29911122U1 (de) 1999-06-25 1999-09-30 Hap Handhabungs Automatisierun Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
JP2003507499A (ja) 1999-08-13 2003-02-25 デルタメド・メディツィーンプロドュクテ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 可視光を用いて架橋する組成物およびその使用
US20050104241A1 (en) 2000-01-18 2005-05-19 Objet Geometried Ltd. Apparatus and method for three dimensional model printing
CA2436596C (en) 2000-01-25 2005-10-25 4D-Vision Gmbh Method and arrangement for the three-dimensional display
CA2383375A1 (en) 2000-01-26 2001-08-02 Sekisui Chemical Co., Ltd. Molded article from thermoplastic composite material and method for producing the same
DE10003374C1 (de) 2000-01-26 2001-08-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Herstellen von Prototypen oder Formen aus Formmaterial
US6547552B1 (en) 2000-02-08 2003-04-15 Efrem V. Fudim Fabrication of three-dimensional objects by irradiation of radiation-curable materials
WO2001063561A1 (en) 2000-02-25 2001-08-30 The Research Foundation Of State University Of New York Apparatus and method for volume processing and rendering
DE10015408A1 (de) 2000-03-28 2001-10-11 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Bauteilen aus lichtaushärtbaren Werkstoffen
DE10018987A1 (de) 2000-04-17 2001-10-31 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten
US20010048183A1 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Sanyo Electric Co., Ltd Optical shaping apparatus and optical shaping process
US6500378B1 (en) * 2000-07-13 2002-12-31 Eom Technologies, L.L.C. Method and apparatus for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
FR2811922B1 (fr) 2000-07-20 2003-01-10 Optoform Sarl Procedes De Prot Composition de pate chargee de poudre metallique, procede d'obtention de produits metalliques a partir de ladite composition, et produit metallique obtenu selon ledit procede
US6833234B1 (en) 2000-08-04 2004-12-21 Massachusetts Institute Of Technology Stereolithographic patterning with variable size exposure areas
US6607689B1 (en) 2000-08-29 2003-08-19 Micron Technology, Inc. Layer thickness control for stereolithography utilizing variable liquid elevation and laser focal length
FR2813609A1 (fr) 2000-09-01 2002-03-08 Optoform Sarl Procedes De Prot Composition de mousse photopolymerisable, procede d'obtention de pieces tridimensionnelles par prototypage rapide, dispositif de mise en oeuvre, piece obtenue et utilisation
WO2002027408A2 (en) 2000-09-27 2002-04-04 The Regents Of The University Of California Dynamic mask projection stereo micro lithography
DE20106887U1 (de) 2001-04-20 2001-09-06 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE10119817A1 (de) 2001-04-23 2002-10-24 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren für die zerstörungsfreie Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer planen Bauebene
US6813594B2 (en) 2001-05-03 2004-11-02 3D Systems, Inc. Automatic determination and selection of build parameters for solid freeform fabrication techniques based on automatic part feature recognition
JP2002331591A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Fuji Photo Film Co Ltd 光造形方法
US6656410B2 (en) 2001-06-22 2003-12-02 3D Systems, Inc. Recoating system for using high viscosity build materials in solid freeform fabrication
US7095484B1 (en) * 2001-06-27 2006-08-22 University Of South Florida Method and apparatus for maskless photolithography
DE10130968B4 (de) 2001-06-27 2009-08-20 Envisiontec Gmbh Beschichtetes Polymermaterial, dessen Verwendung sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US20080099667A1 (en) * 2001-08-14 2008-05-01 President And Fellows Of Harvard College Methods and apparatus for sensing a physical substance
US7302111B2 (en) * 2001-09-12 2007-11-27 Micronic Laser Systems A.B. Graphics engine for high precision lithography
US7509240B2 (en) 2001-10-15 2009-03-24 The Regents Of The University Of Michigan Solid freeform fabrication of structurally engineered multifunctional devices
SE0104238D0 (sv) * 2001-12-14 2001-12-14 Micronic Laser Systems Ab Method and apparatus for patterning a workpiece
AU2002367019A1 (en) 2001-12-21 2003-07-30 Biomat Sciences, Inc. Process of making dental restorations
JP3792168B2 (ja) 2002-03-12 2006-07-05 ナブテスコ株式会社 光学的立体造形方法および装置
US6855482B2 (en) * 2002-04-09 2005-02-15 Day International, Inc. Liquid transfer articles and method for producing the same using digital imaging photopolymerization
WO2004001508A2 (en) * 2002-06-25 2003-12-31 University Of South Florida Method and apparatus for maskless photolithography
US7073442B2 (en) 2002-07-03 2006-07-11 Afbs, Inc. Apparatus, systems and methods for use in three-dimensional printing
US6989225B2 (en) 2002-07-18 2006-01-24 3D Systems, Inc. Stereolithographic resins with high temperature and high impact resistance
US6833231B2 (en) 2002-07-31 2004-12-21 3D Systems, Inc. Toughened stereolithographic resin compositions
US7034811B2 (en) 2002-08-07 2006-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
US7030894B2 (en) 2002-08-07 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
KR101049608B1 (ko) * 2002-08-24 2011-07-14 매스크리스 리소그래피 인코퍼레이티드 연속적인 직접-기록 광 리쏘그래피 장치 및 방법
US6828068B2 (en) * 2003-01-23 2004-12-07 Photronics, Inc. Binary half tone photomasks and microscopic three-dimensional devices and method of fabricating the same
JP4296943B2 (ja) * 2003-01-28 2009-07-15 ソニー株式会社 露光用マスクの製造方法および露光方法ならびに3次元形状の製造方法
JP4183119B2 (ja) * 2003-02-19 2008-11-19 大日本スクリーン製造株式会社 光造形装置
DE10345081A1 (de) 2003-09-26 2005-05-19 Peguform Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Bearbeitung einer dreidimensionalen Oberfläche
WO2005089090A2 (en) 2003-10-14 2005-09-29 North Dakota State University Direct write and freeform fabrication apparatus and method
US7073883B2 (en) 2003-10-16 2006-07-11 Eastman Kodak Company Method of aligning inkjet nozzle banks for an inkjet printer
US20050091346A1 (en) 2003-10-23 2005-04-28 Brijesh Krishnaswami Settings management infrastructure
US7506299B2 (en) * 2003-12-19 2009-03-17 Asml Holding N.V. Feature optimization using interference mapping lithography
US6995830B2 (en) * 2003-12-22 2006-02-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
US7261542B2 (en) 2004-03-18 2007-08-28 Desktop Factory, Inc. Apparatus for three dimensional printing using image layers
US20080055581A1 (en) * 2004-04-27 2008-03-06 Rogers John A Devices and methods for pattern generation by ink lithography
DE102004022606A1 (de) 2004-05-07 2005-12-15 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit verbesserter Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer Bauebene
EP1744871B1 (de) 2004-05-10 2008-05-07 Envisiontec GmbH Verfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit auflösungsverbesserung mittels pixel-shift
DE102004022961B4 (de) * 2004-05-10 2008-11-20 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit Auflösungsverbesserung mittels Pixel-Shift
US7259106B2 (en) * 2004-09-10 2007-08-21 Versatilis Llc Method of making a microelectronic and/or optoelectronic circuitry sheet
US7524430B2 (en) * 2004-09-10 2009-04-28 Lexmark International, Inc. Fluid ejection device structures and methods therefor
US20060078638A1 (en) 2004-10-08 2006-04-13 3D Systems, Inc. Stereolithographic apparatus
US7126672B2 (en) * 2004-12-27 2006-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7317510B2 (en) * 2004-12-27 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060161287A1 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Simonis Steven F Rapid prototyping and manufacturing of photocured objects using LCD panel as programmably variable photomask
US20060192312A1 (en) 2005-02-28 2006-08-31 3D Systems, Inc. Multiple vat leveling system
US7568904B2 (en) * 2005-03-03 2009-08-04 Laser Solutions Co., Ltd. Stereolithography apparatus
US7758799B2 (en) 2005-04-01 2010-07-20 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
US7906061B2 (en) 2005-05-03 2011-03-15 3D Systems, Inc. Bubble-free cross-sections for use in solid imaging
US7520740B2 (en) 2005-09-30 2009-04-21 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20070075461A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7621733B2 (en) 2005-09-30 2009-11-24 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7585450B2 (en) 2005-09-30 2009-09-08 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20070077323A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7690909B2 (en) 2005-09-30 2010-04-06 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20090146081A1 (en) * 2006-01-06 2009-06-11 President And Fellows Of Harvard College Surface Plasmon Enhanced Radiation Methods and Apparatus
DE102006019963B4 (de) 2006-04-28 2023-12-07 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung
DE102006019964C5 (de) 2006-04-28 2021-08-26 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US7467939B2 (en) 2006-05-03 2008-12-23 3D Systems, Inc. Material delivery tension and tracking system for use in solid imaging
US7931460B2 (en) 2006-05-03 2011-04-26 3D Systems, Inc. Material delivery system for use in solid imaging
US7636610B2 (en) 2006-07-19 2009-12-22 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
EP1880830B1 (en) 2006-07-19 2011-12-21 Envisiontec GmbH Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful thereof
US9415544B2 (en) 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
US7892474B2 (en) 2006-11-15 2011-02-22 Envisiontec Gmbh Continuous generative process for producing a three-dimensional object
US8003039B2 (en) 2007-01-17 2011-08-23 3D Systems, Inc. Method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
US8105066B2 (en) 2007-01-17 2012-01-31 3D Systems, Inc. Cartridge for solid imaging apparatus and method
US7771183B2 (en) 2007-01-17 2010-08-10 3D Systems, Inc. Solid imaging system with removal of excess uncured build material
US7706910B2 (en) 2007-01-17 2010-04-27 3D Systems, Inc. Imager assembly and method for solid imaging
US7614866B2 (en) 2007-01-17 2009-11-10 3D Systems, Inc. Solid imaging apparatus and method
US8221671B2 (en) 2007-01-17 2012-07-17 3D Systems, Inc. Imager and method for consistent repeatable alignment in a solid imaging apparatus
US20080170112A1 (en) 2007-01-17 2008-07-17 Hull Charles W Build pad, solid image build, and method for building build supports
US20080181977A1 (en) 2007-01-17 2008-07-31 Sperry Charles R Brush assembly for removal of excess uncured build material
US20080226346A1 (en) 2007-01-17 2008-09-18 3D Systems, Inc. Inkjet Solid Imaging System and Method for Solid Imaging
US20080309665A1 (en) 2007-06-13 2008-12-18 3D Systems, Inc., A California Corporation Distributed rapid prototyping
ATE553910T1 (de) 2007-07-04 2012-05-15 Envisiontec Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts
EP2052693B2 (en) 2007-10-26 2021-02-17 Envisiontec GmbH Process and freeform fabrication system for producing a three-dimensional object
US8666142B2 (en) 2008-11-18 2014-03-04 Global Filtration Systems System and method for manufacturing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0458245A (ja) * 1990-06-28 1992-02-25 Fujitsu Ltd 微細パターン形成用マスク及びその製造方法
JPH04152757A (ja) * 1990-10-16 1992-05-26 Ricoh Co Ltd 画像形成装置
JP2002506230A (ja) * 1998-03-02 2002-02-26 マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット 精度改良型パターン・ジェネレータ
JP2003503232A (ja) * 1999-06-25 2003-01-28 ハップ・ハントハブングス−・アウトマティジエルングス−・ウント・プレーツィシオンステヒニク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 3次元物体の作製のための方法および装置
WO2004077533A1 (ja) * 2003-02-28 2004-09-10 Kabushiki Kaisha Hayashi Soken 露光装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016508232A (ja) * 2012-12-20 2016-03-17 ヘレーウス クルツァー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングHeraeus Kulzer GmbH 均一な光分布を形成する方法
JP2016088066A (ja) * 2014-11-11 2016-05-23 ローランドディー.ジー.株式会社 スライスデータ作成装置、スライスデータ作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体
JP2016150549A (ja) * 2015-02-19 2016-08-22 セイコーエプソン株式会社 立体物造形装置、立体物造形装置の制御方法、及び、立体物造形装置の制御プログラム
US10449720B2 (en) 2015-02-19 2019-10-22 Seiko Epson Corporation Solid object shaping apparatus, control method for solid object shaping apparatus, and control program for solid object shaping apparatus
JP2020526411A (ja) * 2017-06-28 2020-08-31 スリーディー システムズ インコーポレーテッド Vcselアレイを用いた表面着色を有する粉末を溶融する三次元プリンタ
JP2020029093A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 イフォクレール ヴィヴァデント アクチェンゲゼルシャフトIvoclar Vivadent AG 光重合可能な物質のステレオリソグラフィ固化による成形本体の層ごとの構築
JP7190984B2 (ja) 2018-08-24 2022-12-16 イフォクレール ヴィヴァデント アクチェンゲゼルシャフト 光重合可能な物質のステレオリソグラフィ固化による成形本体の層ごとの構築
CN110216879A (zh) * 2019-07-10 2019-09-10 华南理工大学 一种3d打印件表面主特征拍摄分块的提取方法
JP7431532B2 (ja) 2019-08-21 2024-02-15 株式会社Screenホールディングス 描画方法、および、描画装置

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