JP2007294819A - 基板ホルダー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の基板ホルダー1は、ドライプロセス装置内に配置され、プラズマを用いた処理が施される基板を支持する基板ホルダーであって、基板2の処理面2aが露呈するように、該基板を収容する部位(収容部)10を備えた第一部材11、及び基板の非処理面2bとともに第一部材を固定する粘着部13を備えた第二部材12からなることを特徴とする。この基板ホルダー1は、処理装置内のステージ3上に配置され、メカニカルクランプ4によって第一部材11を押さえ込むことにより、第一部材と一体的に固定された基板を支持するものである。
【選択図】図1
Description
本発明の請求項2に係る基板ホルダーは、請求項1において、前記粘着部は、UV剥離型、または熱発砲型の粘着剤であることを特徴とする。
本発明の請求項3に係る基板ホルダーは、請求項1において、前記第二部材は、UV透過性を有することを特徴とする。
本発明の請求項4に係る基板ホルダーは、請求項1において、前記第一部材には、前記基板の外周部に対応したプラズマの回り込みを防止する部位を備えていることを特徴とする。
そのため、本発明の基板ホルダーおいては基板と一体的に固定された第一部材を押さえ込むことにより、基板を間接的に支持する構成としたので、基板はメカニカルクランプなどの支持手段によって直接押さえ込まれることはない。
図1は、本発明に係る基板ホルダーの一例を示す概略断面模式図である。
この基板ホルダー1(1A)は、第一部材11と第二部材12からなる。
すなわち、本実施形態の基板ホルダー1(1A)は、前記第一部材11と前記第二部材12とを接合することで構成される。
図2は、本発明に係る基板ホルダーの第一部材を示す概略断面模式図である。
図2に示すように、第一部材11は、被処理体をなす基板2のプラズマに曝される処理面2aが露呈するように、該基板2を収容する部位(以下、「収容部」という。)10を備えている。この第一部材11としては、例えばプラズマ放電等の影響を考慮して、石英ガラスやセラミック、SiCなどの絶縁性の部材を用いるのが望ましい。
図3は、本発明に係る基板ホルダーの第二部材を示す概略断面模式図である。
図3に示すように、第二部材12は、被処理体をなす基板2の非処理面2bとともに、前記第一部材11を固定する粘着部13を備えている。
また、第二部材12の厚さは、熱の伝導性を良くするために極力薄い方が良く、100μm程度が望ましい。
このように、第一基材11と基板2とに第二部材12を貼り合せることで、該第二部材12によって第一部材11と基板2とが一体的に固定されるものとなる。
この粘着部13として、UV剥離型の接着剤を用いることで、第二部材12が不要となったときに、紫外線を照射することで簡単に第二部材12を剥離することが可能となる。また、粘着部13として、ダイシングシート等で実績があるUV剥離型の接着剤を用いることで、基板2を汚染することなく、処理することができる。
これにより、粘着部13としてUV剥離型の接着剤を用いることで、後に第二部材12が不要となったときに、基板に形成されたデバイスに紫外線を照射せずに、第二部材12を簡単に剥離することが可能となる。
図4は、本発明に係る基板ホルダーによって支持される基板を示す概略断面模式図である。
第二基板20Bは、第一基板20A側に形成されたデバイスなどを保護したり、第一基板20Aを補強したりするものであり、例えば石英ガラスやセラミックなどの絶縁性の部材よりなる絶縁性基板である。この第二基板20Bの厚さは、300μmから1000μmの範囲とするのが望ましい。
接着材20Cは、第一基板20Aと第二基板20Bとを貼り合せ固定する部材であり、特に限定されるものではないが、例えばエポキシ系、シリコーン系などが挙げられる。
図5は、本発明に係る基板ホルダーの第一部材と第二部材とによって基板を支持する様子を示す概略断面模式図である。
はじめに、基板2の処理面2aが露呈するように、第一部材11の収容部10に基板2を配置する。次いで、該基板2の非処理面2bと該第一基材11とに跨るように、粘着部13を介して第二部材12を貼り合わせて、該第二部材12によって第一部材11と基板2とを一体的に固定する。
すなわち、本発明の基板ホルダーおいては、基板と一体的に固定された第一部材を押さえ込むことにより、基板を間接的に支持する構成としたので、基板はメカニカルクランプなどの支持手段によって直接押さえ込まれることはない。
したがって、例えば図6に示すように、基板ホルダー1(1B)は、基板2の処理面2aが露呈するように該基板2を配置する収容部10を備えるとともに、基板2の外周域を第二部材22側から覆うように、基板の非処理面2b側にプラズマの回り込み防止部24を備えた第一部材21、及び基板2の非処理面2bとともに、前記第一基材21を固定する粘着部23を備えた第二部材22とから構成されるものとしても良い。
粘着部23としては、粘着部13と同様、後に光や熱の刺激によって剥離が可能となるように、例えば、リンテック社製のAdwillなどのUV剥離型の粘着剤、または日東電工社製のリバアルファなどの熱発砲型の粘着剤を用いると望ましい。
Claims (4)
- ドライプロセス装置内に配置され、プラズマを用いた処理が施される基板を支持する基板ホルダーであって、
前記基板の処理面が露呈するように、該基板を収容する部位を備えた第一部材、及び
前記基板の非処理面とともに前記第一部材を固定する粘着部を備えた第二部材、
からなることを特徴とする基板ホルダー。 - 前記粘着部は、UV剥離型または熱発砲型の粘着剤であることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダー。
- 前記第二部材は、UV透過性を有することを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダー。
- 前記第一部材には、前記基板の外周部に対応したプラズマの回り込みを防止する部位を備えていることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダー。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100954754B1 (ko) | 2008-03-25 | 2010-04-27 | (주)타이닉스 | 플라즈마 처리장치용 기판 트레이 |
JP2012234930A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Canon Anelva Corp | 基板トレイ及び該トレイを用いた基板処理装置 |
Citations (2)
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JPH0352249A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH042146A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ保持具 |
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