JP2007287402A - 薄膜型電子源 - Google Patents
薄膜型電子源 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007287402A JP2007287402A JP2006111501A JP2006111501A JP2007287402A JP 2007287402 A JP2007287402 A JP 2007287402A JP 2006111501 A JP2006111501 A JP 2006111501A JP 2006111501 A JP2006111501 A JP 2006111501A JP 2007287402 A JP2007287402 A JP 2007287402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- constituent material
- main constituent
- insulating layer
- lower electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 127
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910019017 PtRh Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910002849 PtRu Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 16
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- -1 PtIr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
- H01L28/60—Electrodes
- H01L28/65—Electrodes comprising a noble metal or a noble metal oxide, e.g. platinum (Pt), ruthenium (Ru), ruthenium dioxide (RuO2), iridium (Ir), iridium dioxide (IrO2)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/312—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode having an electric field perpendicular to the surface, e.g. tunnel-effect cathodes of metal-insulator-metal [MIM] type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備えた薄膜電子源において、前記上部電極を、第一下地層,第二下地層,中間層,表面層の積層構造とし,前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記表面層は、Au,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とする。
【選択図】図1
Description
MIM(金属/絶縁体/金属)型電子源や、一方の電極に半導体を用いたMIS(金属/絶縁体/半導体)型電子源などがある。
(1):基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備えた薄膜電子源において、前記上部電極を、第一下地層,第二下地層,中間層,表面層の積層構造とし、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記表面層は、Au,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすること。
(2):基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備えた薄膜電子源において、前記上部電極を、第一下地層,第二下地層,第一中間層,第二中間層,表面層を積層した構造とし、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記第一中間層はPtIr,PtRu,
PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記第二中間層はPtを主構成材料とし、前記表面層はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とすること。
以下、本発明の実施の形態を図に示した実施例により詳細に説明する。
Pt合金ではなく、純Ptを用いた場合の結果が図3である。中間層として、PtIrを用いた場合の結果が図4、PtRuを用いた場合の結果が図5、PtRhを用いた場合の結果が図6である。これらの図において、グラフの直線が折れる意味は、活性化エネルギが変化する、すなわち膜構造が変化すると解釈できる。ちょうどこの温度付近で中間層が表面に顔を出し始め、表面層(Au)が断線してしまう。これらの図からわかるように、純Ptの中間層を用いると325℃付近で断線してしまうのに対して、PtIr,PtRu,PtRhの中間層を用いると、400℃付近まで断線しないことがわかる。つまり、表面層(Au)の厚さにもよるが、表面層(Au)を形成する工程より後に325℃以上の熱処理を行う場合には、PtIr,PtRu,PtRhの中間層を用いることで、純Ptを用いた場合よりも断線の確率が小さくなる。なお、表面層(Au)の膜厚は1.2nm であるが、熱処理をして再配列をするので、約1nmの溝ができると中間層が表面に顔を出し始め、断線してしまう。
(Au)の原子拡散が抑制され、電子放出分布が安定化されるという効果もある。
Claims (10)
- 基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備え、前記上部電極は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,中間層,表面層を積層した構造であり、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記表面層は、Au,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とする薄膜型電子源。
- 基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備え、前記上部電極は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,中間層,表面層を積層した構造であり、前記下部電極はAlを主構成材料とし、前記絶縁層はAl2O3を主構成材料とし、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記表面層はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とする薄膜型電子源。
- 基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備え、前記上部電極は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,第一中間層,第二中間層,表面層を積層した構造であり、前記下部電極はAlを主構成材料とし、前記絶縁層はAl2O3を主構成材料とし、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記第一中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記第二中間層はPtを主構成材料とし、前記表面層はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とする薄膜型電子源。
- 基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備え、前記上部電極は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,中間層,表面層を積層した構造であり、前記下部電極はTiを主構成材料とし、前記絶縁層はTiO2 を主構成材料とし、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記表面層はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とする薄膜型電子源。
- 基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備え、前記上部電極は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,第一中間層,第二中間層,表面層を積層した構造であり、前記下部電極はTiを主構成材料とし、前記絶縁層はTiO2 を主構成材料とし、前記第一下地層はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とし、前記第二下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記第一中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記第二中間層はPtを主構成材料とし、前記表面層はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とする薄膜型電子源。
- 基板と、前記基板の一主面側に形成された下部電極と、前記下部電極に接触して形成された絶縁層と、前記絶縁層に接触して形成された上部電極とを備え、前記上部電極は、前記絶縁層側から下地層,第一中間層,第二中間層,表面層を積層した構造であり、前記下部電極はTiを主構成材料とし、前記絶縁層はTiO2 を主構成材料とし、前記下地層はIrまたはRuを主構成材料とし、前記第一中間層はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とし、前記第二中間層はPtを主構成材料とし、前記表面層はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とすることを特徴とする薄膜型電子源。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の薄膜型電子源を複数個配列してなる薄膜型電子源配列基板を、電子源として備えていることを特徴とする薄膜型電子源応用機器。
- 基板の一主面側に下部電極を形成する工程と、前記下部電極に接触して絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に接触して上部電極を形成する工程とを備え、前記上部電極を形成する工程は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,中間層,表面層を積層する工程を有し、前記下部電極を形成する工程はAlを主構成材料とする膜を形成する工程であり、前記絶縁層を形成する工程は前記下部電極を酸化する工程であり、前記第一下地層を形成する工程はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とする膜を形成する工程であり、前記第二下地層を形成する工程はIrまたはRuを主構成材料とする膜を形成する工程であり、前記中間層を形成する工程はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とするスパッタターゲットを用いてスパッタ成膜する工程であり、前記表面層を形成する工程はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とするスパッタターゲットを用いてスパッタ成膜する工程であることを特徴とする薄膜型電子源の製造方法。
- 基板の一主面側に下部電極を形成する工程と、前記下部電極に接触して絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に接触して上部電極を形成する工程とを備え、前記上部電極を形成する工程は、前記絶縁層側から第一下地層,第二下地層,中間層,表面層を積層する工程を有し、前記下部電極を形成する工程はTiを主構成材料とする膜を形成する工程であり、前記絶縁層を形成する工程は前記下部電極を酸化する工程であり、前記第一下地層を形成する工程はIrO2 またはRuO2 を主構成材料とする膜を形成する工程であり、前記第二下地層を形成する工程はIrまたはRuを主構成材料とする膜を形成する工程であり、前記中間層を形成する工程はPtIr,PtRu,PtRhの群から選ばれる一種類を主構成材料とするスパッタターゲットを用いてスパッタ成膜する工程であり、前記表面層を形成する工程はAu,Agの群から選ばれる一種類を主構成材料とするスパッタターゲットを用いてスパッタ成膜する工程であることを特徴とする薄膜型電子源の製造方法。
- 請求項8または9のいずれかに記載の薄膜型電子源の製造方法において、前記表面層を形成する工程より後に325℃以上の熱処理を行うことを特徴とする薄膜型電子源の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111501A JP4670717B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 薄膜型電子源 |
US11/695,781 US7825436B2 (en) | 2006-04-14 | 2007-04-03 | Thin film electron source |
KR1020070035928A KR100893173B1 (ko) | 2006-04-14 | 2007-04-12 | 박막형 전자원과 그 제조방법 및 박막형 전자원 응용기기 |
CN2007100970455A CN101055824B (zh) | 2006-04-14 | 2007-04-12 | 薄膜型电子源 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111501A JP4670717B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 薄膜型電子源 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007287402A true JP2007287402A (ja) | 2007-11-01 |
JP4670717B2 JP4670717B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=38603988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006111501A Expired - Fee Related JP4670717B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 薄膜型電子源 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7825436B2 (ja) |
JP (1) | JP4670717B2 (ja) |
KR (1) | KR100893173B1 (ja) |
CN (1) | CN101055824B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010001568A1 (de) * | 2010-02-04 | 2011-08-04 | Robert Bosch GmbH, 70469 | Elektronisches Bauteil für hohe Temperaturen |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09320456A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-12-12 | Hitachi Ltd | 薄膜型電子源および薄膜型電子源応用機器 |
JP2000091539A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-03-31 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002174943A (ja) * | 2000-03-17 | 2002-06-21 | Ricoh Co Ltd | 帯電装置及びそれを用いた電子写真装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AUPM483294A0 (en) * | 1994-03-31 | 1994-04-28 | Chulalongkorn University | Amorphous semiconductor thin film light emitting diode |
JP2005050829A (ja) | 1996-03-22 | 2005-02-24 | Hitachi Ltd | 薄膜型電子源および薄膜型電子源応用機器 |
JP3169866B2 (ja) * | 1997-11-04 | 2001-05-28 | 日本電気株式会社 | 薄膜キャパシタ及びその製造方法 |
WO1999048123A1 (fr) * | 1998-03-19 | 1999-09-23 | Hitachi, Ltd. | Source couche mince d'electrons et affichage produit au moyen de celle-ci |
US6818941B1 (en) * | 1999-05-28 | 2004-11-16 | Hitachi, Ltd. | Thin film electron emitter, display device using the same and applied machine |
KR100317361B1 (ko) * | 1999-11-16 | 2001-12-24 | 구자홍 | 전계방출소자의 이미터 구조 및 그 제조방법 |
US6617774B1 (en) * | 2000-04-10 | 2003-09-09 | Hitachi, Ltd. | Thin-film electron emitter device having multi-layered electron emission areas |
US20020036313A1 (en) * | 2000-06-06 | 2002-03-28 | Sam Yang | Memory cell capacitor structure and method of formation |
TW564550B (en) * | 2001-06-05 | 2003-12-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
KR100452692B1 (ko) * | 2002-03-12 | 2004-10-14 | 엘지전자 주식회사 | 전계 방출 소자 및 그의 제조방법 |
JP4203954B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2009-01-07 | 株式会社日立製作所 | 画像表示装置 |
KR20040101630A (ko) * | 2003-05-26 | 2004-12-03 | 엘지.필립스디스플레이(주) | 평면 전계 방출 표시소자 |
JP2005235781A (ja) | 2005-04-04 | 2005-09-02 | Hitachi Ltd | 薄膜型電子源を用いた表示装置及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-04-14 JP JP2006111501A patent/JP4670717B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-03 US US11/695,781 patent/US7825436B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-12 CN CN2007100970455A patent/CN101055824B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-12 KR KR1020070035928A patent/KR100893173B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09320456A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-12-12 | Hitachi Ltd | 薄膜型電子源および薄膜型電子源応用機器 |
JP2000091539A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-03-31 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002174943A (ja) * | 2000-03-17 | 2002-06-21 | Ricoh Co Ltd | 帯電装置及びそれを用いた電子写真装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101055824B (zh) | 2010-08-11 |
CN101055824A (zh) | 2007-10-17 |
KR20070102413A (ko) | 2007-10-18 |
JP4670717B2 (ja) | 2011-04-13 |
US7825436B2 (en) | 2010-11-02 |
US20070241320A1 (en) | 2007-10-18 |
KR100893173B1 (ko) | 2009-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1555856B1 (en) | Organic electroluminescence element | |
JP2024051011A (ja) | 発光装置 | |
JP2006135293A (ja) | 化合物半導体素子の電極形成方法 | |
JPH06231675A (ja) | シリコン電界放出エミッタ及びその製造方法 | |
US20130307002A1 (en) | Light emitting device with reflective electrode | |
JP2011165883A (ja) | 半導体記憶装置およびその製造方法 | |
US20200165714A1 (en) | Vapor deposition mask, vapor deposition mask manufacturing method , and organic semiconductor element manufacturing method | |
JP2007027449A (ja) | ツェナーダイオード | |
KR100486951B1 (ko) | 전계방사형 전자원 | |
JP4670717B2 (ja) | 薄膜型電子源 | |
JP2003045674A (ja) | 有機エレクトロルミネセンス素子 | |
JPH06302266A (ja) | 電界放出冷陰極素子 | |
JPH11111157A (ja) | 電界放出冷陰極及びその製造方法 | |
US20200395571A1 (en) | Electronic device | |
JP3128538B2 (ja) | 有機電界発光装置の製造方法 | |
US20070216283A1 (en) | Image display apparatus | |
JP3788228B2 (ja) | 電界放射型電子源 | |
JP2006073923A (ja) | SiC半導体装置およびSiC半導体装置の製造方法 | |
JP4911378B2 (ja) | 表示素子及びその製造方法 | |
JP4703198B2 (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
KR20060131264A (ko) | 유기 전계 발광 소자 | |
JP4093837B2 (ja) | トンネル型電子放出素子及び表示素子 | |
JP2002134001A (ja) | 電界放射型電子源 | |
JP2004206975A (ja) | 電界放射型電子源 | |
JP2001118489A (ja) | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110103 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |