JP2007284681A - 樹脂組成物、これを利用したパターン形成方法、及びキャパシタ形成方法 - Google Patents
樹脂組成物、これを利用したパターン形成方法、及びキャパシタ形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007284681A JP2007284681A JP2007110899A JP2007110899A JP2007284681A JP 2007284681 A JP2007284681 A JP 2007284681A JP 2007110899 A JP2007110899 A JP 2007110899A JP 2007110899 A JP2007110899 A JP 2007110899A JP 2007284681 A JP2007284681 A JP 2007284681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- film
- pattern
- blocking
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32139—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/04—Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
- C08F220/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1807—C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/09—Manufacture or treatment with simultaneous manufacture of the peripheral circuit region and memory cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/31—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
- H10B12/315—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor with the capacitor higher than a bit line
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/50—Peripheral circuit region structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/02—Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/03—Making the capacitor or connections thereto
- H10B12/033—Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
【解決手段】ブロッキング膜を形成するに適合な高分子樹脂組成物で、ベンジルメタクリレート単量体、メタクリル酸単量体、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体からなる共重合体75乃至93質量%、架橋結合剤1乃至7質量%、熱酸発生剤0.01乃至0.5質量%、光酸発生剤0.01乃至1質量%、有機塩基0.00001乃至0.001質量%、及び残余の質量%の溶媒を含む。前記した高分子樹脂組成物を使用して、基板の一部領域をブロッキングするための膜を容易に形成することができる。
【選択図】図8
Description
本発明の一実施形態(実施例)による高分子樹脂組成物は、下部に形成されている薄膜を保護するためのブロッキングパターンに提供されるに適合である。特に、シリンダー形状のパターンを形成する時にモールド膜パターンの開口部内部を満たすか、又は後続工程に影響を受けないために、一部領域を完全に覆うブロッキングパターンを形成するに適合である。
図1乃至図3は、本発明の一実施形態(実施例)によるブロッキングパターン形成方法を示す断面図である。本実施形態(実施例)では、特に、エッジダイ領域をブロッキングするためのパターン形成方法を提供する。
図9乃至図22は、本発明の一実施形態(実施例)によるキャパシタの形成方法を示す断面図である。本実施形態(実施例)では、特に、DRAM装置に採用されるシリンダー型のキャパシタの形成方法を提供する。図27は、本実施形態(実施例)で基板のダイ形成領域及びエッジダイ領域を区分するためのマップである。
合成例1
還流冷却機と攪拌機とを備えた1000mlフラスコに、溶媒であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート501.4g(台湾、Shiny社製品)を投入した後、攪拌しながら反応温度を80℃まで上昇させた。反応温度を80℃に維持し、攪拌しながら前記フラスコ内部にベンジルメタクリレート152g(米国、Aldrich社製品)、2−ヒドロキシエチルメタクリレート43.7g(米国、Aldrich社製品)、メタクリル酸22.96g(米国、Aldrich社製品)、及びジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)(Wako Corp製品、V−601(商品名);重合開始剤(=単量体成分ではない))40.5gの混合物を1乃至3時間滴下、投入した。前記混合物を全部滴下した後、反応温度を80℃に維持し、攪拌しながら4乃至5時間反応させ、透明な高分子化合物である共重合体を得た。得られた共重合体をゲル透過クロマトグラフィ法で測定した結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は7100で、数平均分子量は2900で、固形分(固形粉)を測定した結果、28.83質量%(160℃、1時間乾燥)であった。前記得られた共重合体中のメタクリル酸単量体(由来の繰返し単位)の含量は10.5質量%であった。
合成例1と同じ方法でベンジルメタクリレート150.9g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート43.7g、メタクリル酸24.1g、及びジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)(Wako Corp製品、V−601(商品名);重合開始剤(=単量体成分ではない))40.5gを投入して、高分子化合物である共重合体を合成した。得られた共重合体をゲル透過クロマトグラフィ法で測定した結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は7000、数平均分子量は2900であり、固形分(固形粉)を測定した結果、29.01質量%(160℃、1時間乾燥)であった。前記得られた共重合体中のメタクリル酸単量体(由来の繰返し単位)の含量は11質量%であった。
合成例1と同じ方法でベンジルメタクリレート149.8g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート43.7g、メタクリル酸25.1g、及びアルファメチルスチレンダイマー(分子量調整剤(=単量体成分ではない);2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン)25.15g、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)(Wako Corp製品、V−601(商品名);重合開始剤(=単量体成分ではない))40.5gを投入して共重合体を合成した。得られた共重合体をゲル透過クロマトグラフィ法で測定した結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は7000、数平均分子量は2900であり、固形分(固形粉)を測定した結果、28.67質量%(160℃、1時間乾燥)であった。前記得られた共重合体中のメタクリル酸単量体(由来の繰返し単位)の含量は11.5質量%であった。
実施例1
前記合成例1で得られた共重合体83gにメラミン系樹脂(商品名:Cymel 303LF、米国、Cytec社;架橋結合剤)2.88g、パラ−トルエンスルホン酸ピリジン塩(米国、Aldrich社;熱酸発生剤)0.04g、ピリジン(米国、Aldrich社;熱酸発生剤)0.04g、トリフェニルスルホニウムトリフレート(光酸発生剤)0.08g、界面活性剤(Sumitomo 3M社、製品名:frorard FC−4430)0.28g、トリエチルアミン(有機塩基)0.00008g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)10.05gを添加して、充分に攪拌、溶解させた後、ろ過して本実施例による高分子樹脂組成物を得た。
前記合成例1で得られた共重合体42g及び合成例2で得られた第2共重合体42g、メラミン系樹脂2.88g、パラ−トルエンスルホン酸ピリジン塩0.04g、ピリジン0.04g、トリフェニルスルホニウムトリフレート0.08g、界面活性剤0.28g、トリエチルアミン0.00008g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10.05gを添加し、充分に攪拌、溶解させた後、ろ過して本実施例による高分子樹脂組成物を得た。
前記合成例2で得られた共重合体83g、メラミン系樹脂2.88g、パラ−トルエンスルホン酸ピリジン塩0.04g、ピリジン0.04g、トリフェニルスルホニウムトリフレート0.08g、界面活性剤0.28g、トリエチルアミン0.00008g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10.05gを添加して、充分に攪拌、溶解させた後、ろ過して本実施例による高分子樹脂組成物を得た。
前記合成例2で得られた第2共重合体42g及び合成例3で得られた第3共重合体42g、メラミン系樹脂2.88g、パラ−トルエンスルホン酸ピリジン塩0.04g、ピリジン0.04g、トリフェニルスルホニウムトリフレート0.08g、界面活性剤0.28g、トリエチルアミン0.00008g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10.05gを添加して、充分に攪拌、溶解させた後、ろ過して本実施例によるブロッキング膜形成用高分子樹脂組成物を得た。
前記合成例3で得られた共重合体83g、メラミン系樹脂2.88g、パラ−トルエンスルホン酸ピリジン塩0.04g、ピリジン0.04g、トリフェニルスルホニウムトリフレート0.08g、界面活性剤0.28g、トリエチルアミン0.00008g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10.05gを添加し、充分に攪拌、溶解させた後、ろ過して本実施例によるブロッキング膜形成用高分子樹脂組成物を得た。
フェノールノボラック樹脂PSM−4326(商品名、日本Gunei化学社製)25g、メラミン系樹脂(Cymel 303LF;商品名、米国Cytec社)2.88g、パラ−トルエンスルホン酸ピリジン塩0.04g、ピリジン0.04g、界面活性剤(frorard FC−4430;商品名、Sumitomo 3M社製品)0.28g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート68.05gを添加し、充分に攪拌、溶解させた後、ろ過してブロッキング膜形成用感光性高分子樹脂組成物を得た。
開口部を含む絶縁膜パターンが形成された基板上に本発明による高分子樹脂組成物をスピンコーティングして前記開口を埋め立てながら前記絶縁膜パターンを覆う予備ブロッキング膜を形成した。前記基板は、ダイ形成領域及びエッジダイ領域に区分される。その後、前記予備ブロッキング膜のエッジダイ領域を選択的に露光した。前記選択的露光後、現像して前記ダイ形成領域のみに位置した予備ブロッキング膜の一部分を除去した。
前記実施例1、3、及び5で得られた高分子樹脂組成物を使用して基板にスピンコーティングしてブロッキング膜を形成した。以後、現像溶液を使用して前記ブロッキング膜を溶解させた。前記現像溶液の組成は、水酸化テトラメチルアンモニウム(テトラメチルアンモニア水酸化物)2.4質量%及び水97.6質量%であった。この際、前記ブロッキング膜のエッチング厚みと溶解度を測定した。その結果を下記表1に示す。
前記実施例1乃至5で得られたそれぞれの高分子樹脂組成物及び比較例で得られた高分子樹脂組成物をシリコン基板上にそれぞれスピンコーティングして、約20000Åの厚みを有するブロッキング膜を形成した後、硬化工程を行った。以後、脱イオン水、フッ化アンモニウム、及びフッ酸を含むLALエッチング溶液を利用した洗浄工程及びイソプロピルアルコール(IPA)を利用した乾燥工程を順次に行った。ブロッキング膜の表面の均一性及び厚み変化とIPAに対する不溶性可否を観察した。その結果を下記表2に示す。
開口部を含む絶縁膜パターンが形成された基板上に実質的に均一な厚みを有する導電膜を形成した後、前記導電膜が形成された基板上に前記実施例1及び実施例3による高分子樹脂組成物をスピンコーティングして前記開口を埋め立てながら前記導電膜を覆うブロッキング膜を形成した。
本発明の一実施例によってシリンダー型下部電極を形成する時に必要な露光回数及び従来のショットを含むレチクルを使用してシリンダー型下部電極を形成する時に必要なショットの回数を比較した。
12、54、142 予備ブロッキング膜、
14 ブロッキングパターン、
51、138 開口部、
52 パターン構造物、
56、144 第1予備ブロッキングパターン、
58、146 第2予備ブロッキングパターン、
60、146a 第2ブロッキングパターン、
62、147 第1ブロッキングパターン、
100a 基板のダイ形成領域、
100b 基板のエッジダイ領域、
102 素子分離膜、
104 ゲート構造物、
106 第1スペーサ、
108 ソース領域、
110 ドレイン領域、
112 第1層間絶縁膜、
114 第1コンタクトプラグ、
116 第2コンタクトプラグ、
118 第2層間絶縁膜、
120 第2コンタクトホール、
122 ビットラインコンタクト、
124 ビットライン、
126 第2ハードマスクパターン、
128 第3層間絶縁膜、
130 下部電極コンタクト、
132 エッチング阻止膜、
134 モールド酸化膜、
134a モールド酸化膜パターン、
136 フォトレジストパターン、
140 下部電極用導電膜、
140a シリンダー型の下部電極、
150 誘電膜、
152 上部電極、
200 9つのチップが含まれる1つのレチクルイメージ(第1レチクル)、
202a 3つのチップが含まれるレチクルイメージ(第2レチクル)、
202b 2つのチップが含まれるレチクルイメージ(第2レチクル)、
202c 1つのチップが含まれるレチクルイメージ(第2レチクル)、
W ウェハ(基板)。
Claims (25)
- ベンジルメタクリレート単量体、メタクリル酸単量体、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体からなる共重合体75乃至93質量%と、
架橋結合剤1乃至7質量%と、
熱酸発生剤0.01乃至0.5質量%と、
光酸発生剤0.01乃至1質量%と、
有機塩基0.00001乃至0.001質量%と、
溶媒と、を含む高分子樹脂組成物。 - 前記共重合体は、ベンジルメタクリレート単量体61乃至75質量%、メタクリル酸単量体8乃至15質量%、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体を含むことを特徴とする請求項1に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記共重合体は、下記構造式1を有することを特徴とする請求項1または2に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記架橋結合剤は、メラミン系樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記熱酸発生剤は、下記の構造式3乃至構造式7を有する少なくとも1つの物質を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記光酸発生剤は、スルホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、ニトロベンジルエステル、ジスルホン、ジアゾ−ジスルホン、スルホネート、トリクロロメチルトリアジン、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフレートからなる群から選択された少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記有機塩基は、光酸発生剤の含量の0.08乃至0.12質量%を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の高分子樹脂組成物。
- ダイ形成領域及びエッジダイ領域に区分される基板上に、ベンジルメタクリレート単量体、メタクリル酸単量体、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体からなる共重合体75乃至93質量%、架橋結合剤1乃至7質量%、熱酸発生剤0.01乃至0.5質量%、光酸発生剤0.01乃至1質量%、有機塩基0.00001乃至0.001質量%、及び溶媒を含む高分子樹脂組成物をコーティングして、予備ブロッキング膜を形成する段階と、
前記エッジダイ領域に位置する前記予備ブロッキング膜を選択的に露光することにより、前記エッジダイ領域に硬化されたブロッキングパターンを形成する段階と、
前記ダイ形成領域に位置する前記予備ブロッキング膜の少なくとも一部を除去する段階と、を含むことを特徴とするブロッキングパターン形成方法。 - 前記基板を熱処理することにより、前記ダイ形成領域に残留する前記予備ブロッキング膜及び前記ブロッキングパターンを硬化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項8に記載のブロッキングパターン形成方法。
- 前記予備ブロッキング膜の少なくとも一部を除去する段階は、現像工程を通じて行われることを特徴とする請求項8または9に記載のブロッキングパターン形成方法。
- 前記共重合体は、ベンジルメタクリレート単量体61乃至75質量%、メタクリル酸単量体8乃至15質量%、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体を含むことを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載のブロッキングパターン形成方法。
- 樹脂組成物をコーティングする前に、
前記ダイ形成領域及びエッジダイ領域に区分される基板上に、開口部を有するパターン構造物を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項8〜11のいずれか1項に記載のブロッキングパターン形成方法。 - ダイ形成領域及びエッジダイ領域に区分される基板上に、開口部を有するパターン構造物を形成する段階と、
前記パターン構造物上に、高分子樹脂組成物をスピンコーティングすることにより、前記開口部内部及び前記パターン構造物上に予備ブロッキング膜を形成する段階と、
前記エッジダイ領域に位置する前記予備ブロッキング膜を選択的に露光することにより、前記エッジダイ領域のパターン構造物上に硬化された第1予備ブロッキングパターンを形成する段階と、
前記ダイ形成領域のパターン構造物上部表面に形成された前記予備ブロッキング膜を選択的に除去して、前記ダイ形成領域の各開口部内部を満たす第2予備ブロッキングパターンを形成する段階と、
前記第1及び第2予備ブロッキングパターンを硬化させて第1及び第2ブロッキングパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするブロッキングパターン形成方法。 - 前記高分子樹脂組成物は、
ベンジルメタクリレート単量体、メタクリル酸単量体、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体からなる共重合体75乃至93質量%と、
架橋結合剤1乃至7質量%と、
熱酸発生剤0.01乃至0.5質量%と、
光酸発生剤0.01乃至1質量%と、
有機塩基0.00001乃至0.001質量%と、
溶媒と、を含むことを特徴とする請求項13に記載のブロッキングパターン形成方法。 - 前記パターン構造物を形成する段階は、
前記基板上にパターン形成用薄膜を形成する段階と、
前記パターン形成用薄膜上にフォトレジスト膜を形成する段階と、
1つのレチクル内に含まれることができる最大個数のダイが含まれたレチクルイメージを有する第1レチクルを使用して、前記ダイ形成領域及びエッジダイ領域のフォトレジスト膜に露光工程を行うことにより、フォトレジストパターンを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして使用して前記パターン形成用薄膜をエッチングする段階と、を含むことを特徴とする請求項13または14に記載のブロッキングパターン形成方法。 - 前記予備ブロッキング膜を選択的に露光することは、
前記第1レチクルに含まれたレチクルイメージより小さい複数個のレチクルイメージを有する第2レチクルを使用して行われることを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載のブロッキングパターン形成方法。 - ダイ形成領域及びエッジダイ領域に区分される基板上に、コンタクトプラグを有する層間絶縁膜を形成する段階と、
前記層間絶縁膜上に前記コンタクトプラグを露出させる開口部を有するモールド膜パターンを形成する段階と、
前記モールド膜パターンの表面上に下部電極膜を蒸着する段階と、
前記下部電極膜上に、高分子樹脂組成物をコーティングすることにより、前記開口部の内部を完全に満たしながら前記下部電極膜を覆う第1予備ブロッキング膜を形成する段階と、
前記エッジダイ領域に形成された第1予備ブロッキング膜を露光して第1予備ブロッキングパターンを形成する段階と、
現像液を利用して前記ダイ形成領域のモールド膜パターンの上部面に形成されている第1予備ブロッキング膜を除去することにより、前記ダイ形成領域の開口部内部に第2予備ブロッキングパターンを形成する段階と、
前記第1及び第2予備ブロッキングパターンを硬化させて第1及び第2ブロッキングパターンを形成する段階と、
前記ダイ形成領域で前記モールド膜パターンの上部面に露出された下部電極膜を除去することにより、シリンダー型下部電極を形成する段階と、を含むことを特徴とするキャパシタ下部電極形成方法。 - 前記高分子樹脂組成物は、
ベンジルメタクリレート単量体、メタクリル酸単量体、及びヒドロキシエチルメタクリレート単量体からなる共重合体75乃至93質量%と、
架橋結合剤1乃至7質量%と、
熱酸発生剤0.01乃至0.5質量%と、
光酸発生剤0.01乃至1質量%と、
有機塩基0.00001乃至0.001質量%と、
溶媒と、を含むことを特徴とする請求項17に記載のキャパシタ下部電極形成方法。 - 前記モールド膜パターンを形成する段階は、
前記層間絶縁膜上にモールド膜を形成する段階と、
前記モールド膜上にフォトレジスト膜を形成する段階と、
1つのレチクル内で含まれることができる最大個数のダイが含まれたレチクルイメージを有する第1レチクルを使用して前記フォトレジスト膜に露光工程を行うことにより、フォトレジストパターンを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして使用して前記モールド膜をエッチングする段階と、を含むことを特徴とする請求項17または18に記載のキャパシタ下部電極形成方法。 - 前記エッジダイ領域に形成された予備ブロッキング膜を露光する時に、前記第1レチクルに含まれたレチクルイメージより小さい複数個のレチクルイメージを有する第2レチクルを使用して行われることを特徴とする請求項17〜19のいずれか1項に記載のキャパシタ下部電極形成方法。
- 前記第1及び第2予備ブロッキングパターンの硬化は150乃至200℃で行われることを特徴とする請求項17〜20のいずれか1項に記載のキャパシタ下部電極形成方法。
- 前記下部電極を形成した後、
前記モールド膜パターンをウェットエッチング工程を行って除去する段階と、
前記第1及び第2ブロッキングパターンを除去する段階と、を更に行うことを特徴とする請求項17〜21のいずれか1項に記載のキャパシタ下部電極形成方法。 - 前記モールド膜パターンを除去する段階以後、イソプロピルアルコールを利用した乾燥工程を更に行うことを特徴とする請求項22に記載のキャパシタ下部電極形成方法。
- 前記第1及び第2ブロッキングパターンを除去する段階は、酸素プラズマアッシング工程を行ってなされることを特徴とする請求項22または23に記載のキャパシタ下部電極形成方法。
- 前記モールド膜パターンの上部面に露出された下部電極膜の除去はエッチバック工程を通じて行われることを特徴とする請求項17〜24のいずれか1項に記載のキャパシタ下部電極形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060035205A KR100753542B1 (ko) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 수지 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 커패시터형성 방법 |
KR10-2006-0035205 | 2006-04-19 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007284681A true JP2007284681A (ja) | 2007-11-01 |
JP2007284681A5 JP2007284681A5 (ja) | 2010-06-03 |
JP5225606B2 JP5225606B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=38615810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007110899A Expired - Fee Related JP5225606B2 (ja) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 樹脂組成物、これを利用したパターン形成方法、及びキャパシタ形成方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7781153B2 (ja) |
JP (1) | JP5225606B2 (ja) |
KR (1) | KR100753542B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011180585A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Canon Inc | ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、液体吐出ヘッド |
JP2015124320A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日本合成化学工業株式会社 | アクリル系樹脂、およびそれを用いてなるアクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8394483B2 (en) * | 2007-01-24 | 2013-03-12 | Micron Technology, Inc. | Two-dimensional arrays of holes with sub-lithographic diameters formed by block copolymer self-assembly |
US8083953B2 (en) | 2007-03-06 | 2011-12-27 | Micron Technology, Inc. | Registered structure formation via the application of directed thermal energy to diblock copolymer films |
US8557128B2 (en) | 2007-03-22 | 2013-10-15 | Micron Technology, Inc. | Sub-10 nm line features via rapid graphoepitaxial self-assembly of amphiphilic monolayers |
US7959975B2 (en) | 2007-04-18 | 2011-06-14 | Micron Technology, Inc. | Methods of patterning a substrate |
US8097175B2 (en) | 2008-10-28 | 2012-01-17 | Micron Technology, Inc. | Method for selectively permeating a self-assembled block copolymer, method for forming metal oxide structures, method for forming a metal oxide pattern, and method for patterning a semiconductor structure |
US8294139B2 (en) | 2007-06-21 | 2012-10-23 | Micron Technology, Inc. | Multilayer antireflection coatings, structures and devices including the same and methods of making the same |
US8372295B2 (en) | 2007-04-20 | 2013-02-12 | Micron Technology, Inc. | Extensions of self-assembled structures to increased dimensions via a “bootstrap” self-templating method |
US8404124B2 (en) * | 2007-06-12 | 2013-03-26 | Micron Technology, Inc. | Alternating self-assembling morphologies of diblock copolymers controlled by variations in surfaces |
US8080615B2 (en) | 2007-06-19 | 2011-12-20 | Micron Technology, Inc. | Crosslinkable graft polymer non-preferentially wetted by polystyrene and polyethylene oxide |
KR20090017120A (ko) * | 2007-08-14 | 2009-02-18 | 삼성전자주식회사 | 감광성 조성물을 이용한 블로킹 패턴의 형성 방법 및반도체 장치의 제조 방법 |
US8283258B2 (en) * | 2007-08-16 | 2012-10-09 | Micron Technology, Inc. | Selective wet etching of hafnium aluminum oxide films |
US8999492B2 (en) | 2008-02-05 | 2015-04-07 | Micron Technology, Inc. | Method to produce nanometer-sized features with directed assembly of block copolymers |
US8101261B2 (en) | 2008-02-13 | 2012-01-24 | Micron Technology, Inc. | One-dimensional arrays of block copolymer cylinders and applications thereof |
US8425982B2 (en) | 2008-03-21 | 2013-04-23 | Micron Technology, Inc. | Methods of improving long range order in self-assembly of block copolymer films with ionic liquids |
US8426313B2 (en) | 2008-03-21 | 2013-04-23 | Micron Technology, Inc. | Thermal anneal of block copolymer films with top interface constrained to wet both blocks with equal preference |
US8114300B2 (en) | 2008-04-21 | 2012-02-14 | Micron Technology, Inc. | Multi-layer method for formation of registered arrays of cylindrical pores in polymer films |
US8114301B2 (en) | 2008-05-02 | 2012-02-14 | Micron Technology, Inc. | Graphoepitaxial self-assembly of arrays of downward facing half-cylinders |
US8304493B2 (en) | 2010-08-20 | 2012-11-06 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming block copolymers |
US8900963B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-12-02 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming semiconductor device structures, and related structures |
US9087699B2 (en) | 2012-10-05 | 2015-07-21 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming an array of openings in a substrate, and related methods of forming a semiconductor device structure |
US9229328B2 (en) | 2013-05-02 | 2016-01-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming semiconductor device structures, and related semiconductor device structures |
US9177795B2 (en) | 2013-09-27 | 2015-11-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming nanostructures including metal oxides |
KR102410139B1 (ko) | 2015-09-04 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 제조 방법 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10274853A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | パターン形成方法およびこれに用いるネガ型ホトレジスト組成物 |
JP2002076303A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法と半導体装置 |
KR20040001886A (ko) * | 2002-06-29 | 2004-01-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 캐패시터 제조방법 |
JP2004040059A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置の製造方法および半導体記憶装置 |
JP2004045513A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 化学増幅レジスト材料及びそれを用いたパターニング方法 |
JP2005079441A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2005275380A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-10-06 | Nissan Chem Ind Ltd | 染料含有レジスト組成物及びそれを用いるカラーフィルター |
JP2006013516A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体メモリ素子の製造方法 |
JP2006157002A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Samsung Electronics Co Ltd | キャパシタの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2007056262A (ja) * | 2005-08-20 | 2007-03-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 共重合体、バッファ膜用組成物、それを用いたパターン形成方法及びそれを用いたキャパシタの製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2050617B1 (es) | 1992-10-22 | 1994-12-16 | Miret Lab | Soluciones acuosas de polimeros acrilicos. |
KR970003683B1 (ko) * | 1993-09-28 | 1997-03-21 | 제일합섬 주식회사 | 액정디스플레이 컬러필터용 감광성 수지 조성물 |
KR0143859B1 (ko) | 1994-07-26 | 1998-07-01 | 박홍기 | 액정 디스플레이 칼라필터용 감광성 수지 조성물 |
KR100200313B1 (ko) * | 1996-11-15 | 1999-06-15 | 김영환 | 신규한 포토레지스트용 공중합체 |
US5960305A (en) * | 1996-12-23 | 1999-09-28 | Lsi Logic Corporation | Method to improve uniformity/planarity on the edge die and also remove the tungsten stringers from wafer chemi-mechanical polishing |
KR100377859B1 (ko) * | 1998-08-18 | 2003-10-04 | 주식회사 엘지화학 | 표면특성을조절하는새로운공중합체및이를이용한감광성수지조성물 |
US6303956B1 (en) * | 1999-02-26 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Conductive container structures having a dielectric cap |
US6693017B1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-02-17 | Infineon Technologies Ag | MIMcap top plate pull-back |
US7030201B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-04-18 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Bottom antireflective coatings |
-
2006
- 2006-04-19 KR KR1020060035205A patent/KR100753542B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-30 US US11/730,323 patent/US7781153B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-19 JP JP2007110899A patent/JP5225606B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10274853A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | パターン形成方法およびこれに用いるネガ型ホトレジスト組成物 |
JP2002076303A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法と半導体装置 |
KR20040001886A (ko) * | 2002-06-29 | 2004-01-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 캐패시터 제조방법 |
JP2004040059A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置の製造方法および半導体記憶装置 |
JP2004045513A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Fujitsu Ltd | 化学増幅レジスト材料及びそれを用いたパターニング方法 |
JP2005079441A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2005275380A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-10-06 | Nissan Chem Ind Ltd | 染料含有レジスト組成物及びそれを用いるカラーフィルター |
JP2006013516A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体メモリ素子の製造方法 |
JP2006157002A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Samsung Electronics Co Ltd | キャパシタの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2007056262A (ja) * | 2005-08-20 | 2007-03-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 共重合体、バッファ膜用組成物、それを用いたパターン形成方法及びそれを用いたキャパシタの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011180585A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Canon Inc | ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、液体吐出ヘッド |
JP2015124320A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日本合成化学工業株式会社 | アクリル系樹脂、およびそれを用いてなるアクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070249117A1 (en) | 2007-10-25 |
JP5225606B2 (ja) | 2013-07-03 |
US7781153B2 (en) | 2010-08-24 |
KR100753542B1 (ko) | 2007-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5225606B2 (ja) | 樹脂組成物、これを利用したパターン形成方法、及びキャパシタ形成方法 | |
KR102653125B1 (ko) | 포토레지스트의 하부막 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 | |
TWI258635B (en) | Undercoating material for wiring, embedded material, and wiring formation method | |
USRE40920E1 (en) | Anti-reflective coatings and dual damascene fill compositions comprising styrene-allyl alcohol copolymers | |
US20200110338A1 (en) | Photosensitive Material and Method of Lithography | |
US7776685B2 (en) | Copolymers, polymer resin composition for buffer layer method of forming a pattern using the same and method of manufacturing a capacitor using the same | |
KR20100050535A (ko) | 포토리소그래피 공정을 위한 비공유성으로 가교 가능한 물질 | |
US20220216065A1 (en) | Two-stage bake photoresist with releasable quencher | |
US20090092931A1 (en) | Methods of forming a blocking pattern using a photosensitive composition and methods of manufacturing a semiconductor device | |
KR20170073911A (ko) | 포토레지스트 조성물, 패턴 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US9625816B2 (en) | Methods of forming patterns using photoresist polymers | |
JP2007056262A (ja) | 共重合体、バッファ膜用組成物、それを用いたパターン形成方法及びそれを用いたキャパシタの製造方法 | |
US20090093114A1 (en) | Method of forming a dual-damascene structure using an underlayer | |
KR100865684B1 (ko) | 고 내에칭성 반사방지 하드마스크 조성물, 패턴화된 재료형상의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 반도체집적회로 디바이스 | |
JP4566861B2 (ja) | レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法 | |
US20090258498A1 (en) | Method for Manufacturing a Semiconductor Device | |
KR20110109561A (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
KR20090070142A (ko) | 갭-필 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 배선 형성방법 | |
KR100836675B1 (ko) | 반사방지 하드마스크 조성물, 이를 이용한 패턴화된 재료형상의 제조방법 및 반도체 집적회로 디바이스 | |
US7049169B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor device | |
US11309184B2 (en) | Semiconductor structure and formation method thereof | |
KR20240031093A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
US20070231736A1 (en) | Bottom antireflective coating composition and method for use thereof | |
DE102022104248A1 (de) | Fotolack und Verfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100416 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130313 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |