JP2007281021A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 内部に収容部を備え、上部に開口部が設けられたパッケージ本体と、
   前記パッケージ本体の前記収容部の底部に実装された電子部品と、
   前記開口部を塞いで前記電子部品を気密封止し、外部からの光を前記電子部品に入射させるための光透過窓部とを有し、
   前記光透過窓部は、光透過方向の一対の対向面が水平面と傾斜面の組み合わせから構成され、前記水平面が前記パッケージ本体の開口部の近傍部に固着されることによって、前記光透過窓部が前記電子部品の受光面に対して傾斜する前記傾斜面をもって配置されており、かつ
   前記光透過窓部の上面に反射防止膜が形成され、前記光透過窓部の下面の周縁側に遮光膜パターンが形成されていることを特徴とする電子部品装置。
2. 前記パッケージ本体は、
   中央主要部に凹部を備えて周縁部に突出部が設けられた下側パッケージ部の上に、中央部に前記開口部が設けられた上側枠部と該上側枠部の周縁下部に繋がる立設枠部とから形成された上側パッケージ部が配置されて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記パッケージ本体は、
   中央主要部に凹部を備えて周縁部に突出部が設けられた下側パッケージ部の上に、内側全体が前記開口部となった立設枠部からなる上側パッケージ部が配置されて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
4. 前記光透過窓部は、前記パッケージ本体の外面側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
5. 前記光透過窓部は、前記パッケージ本体の内面側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
6. 前記パッケージ本体の内部から外部に延在するリードが前記パッケージ本体の側部に設けられており、前記電子部品はワイヤを介して前記内部の前記リードに接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
7. 前記光透過窓部は、透明ガラスから形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
8. 前記パッケージ本体は、セラミック、金属、半導体、及び樹脂のいずれかよりなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
9. 前記電子部品は、光スイッチ素子、メモリ素子、ＭＥＭＳ素子、及び撮像素子のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。