JP2007278734A - 磁気センサ及びその製造方法 - Google Patents
磁気センサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007278734A JP2007278734A JP2006102316A JP2006102316A JP2007278734A JP 2007278734 A JP2007278734 A JP 2007278734A JP 2006102316 A JP2006102316 A JP 2006102316A JP 2006102316 A JP2006102316 A JP 2006102316A JP 2007278734 A JP2007278734 A JP 2007278734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- metal film
- film
- magnetic sensor
- semiconductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】半導体回路11は、半導体基板13と、この半導体基板13の表面と同一の平面になるように互いに所定の距離を隔てて半導体基板13中に埋め込まれた複数のホール素子14a,14bから構成されている。保護膜15は、半導体回路11上に設けられている。磁気収束板12は、保護層15上に設けられた第1の金属膜16aを介して、さらにその上に設けられた第2の金属膜16b上で、かつホール素子14a,14bの上方に配置されるように設けられている。第2の金属膜の膜厚を0.1〜3μmとすることで、第1の金属膜と磁性体合金膜との熱膨張差から生じる磁気歪を遮断することができ、極めて安定した磁気センサが実現できる。
【選択図】図2
Description
図2は、本発明に係る磁気センサの一実施例を説明するための構成図で、図中符号11は半導体回路、12は磁気収束板(磁性体合金膜)、13は半導体基板、14a,14bはホール素子、15は保護膜、16aは第1の金属膜、16bは第2の金属膜を示している。
最後に、複数の磁気センサチップをダイシングにより単体のチップに分離する(ダイシング)。
2 磁気収束板
3 半導体基板
4a,4b ホール素子
5 保護膜
6a 第1の金属膜
6b 第2の金属膜
11 半導体回路
12 磁場収束板(磁性体合金膜)
13 半導体基板
14a,14b ホール素子
15 保護膜
16a 第1の金属膜
16b 第2の金属膜
17 IC配線層
18 フォトレジスト
18a 空隙部
Claims (5)
- ホール素子が設けられた半導体回路と、該半導体回路上に設けられた磁気増幅機能を有する磁性体とを備えた磁気センサにおいて、
前記半導体回路上に設けられたTi、W又はTiW合金からなる第1の金属膜と、
該第1の金属膜上にスパッタリング法又は真空蒸着法により形成され、膜厚0.1〜3μmのNiFeからなる第2の金属膜と、
該第2の金属膜上に設けられ、電解めっきにより形成されるNiFeからなる磁性体合金膜と
を備えたことを特徴とする磁気センサ。 - 前記第1の金属膜の膜厚が、0.01〜1μmであることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
- 前記半導体回路と前記第1の金属膜との間に保護層を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気センサ。
- ホール素子が設けられた半導体回路と、該半導体回路上に設けられた磁気増幅機能を有する磁性体とを備えた磁気センサの製造方法において、
半導体基板の表面に前記ホール素子を埋め込み形成する工程と、
前記ホール素子上に保護層を介してTi、W又はTiW合金からなる第1の金属膜をスパッタリング法又は真空蒸着法により形成する工程と、
該第1の金属膜上に、スパッタリング法又は真空蒸着法により膜厚0.1〜3μmのNiFeからなる第2の金属膜を形成する工程と、
該第2の金属膜上にNiFeからなる磁性体合金膜を電解めっきにより形成する工程と
を有することを特徴とする磁気センサの製造方法。 - 前記第1の金属膜の膜厚を、0.01〜1μmに形成することを特徴とする請求項4に記載の磁気センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006102316A JP2007278734A (ja) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006102316A JP2007278734A (ja) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007278734A true JP2007278734A (ja) | 2007-10-25 |
Family
ID=38680334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006102316A Pending JP2007278734A (ja) | 2006-04-03 | 2006-04-03 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007278734A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022190854A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Tdk株式会社 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169955A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置 |
JPH0758173A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Sharp Corp | 半導体装置のバーンイン方法及び半導体装置 |
JPH11261131A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Yazaki Corp | 磁電変換素子及びその製造方法 |
JP2000340856A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Yazaki Corp | 磁電変換素子及びその製造方法 |
JP2000349363A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Yazaki Corp | 磁電変換素子及びその製造方法 |
JP2002343639A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Sony Corp | 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法 |
JP2003142752A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Asahi Kasei Corp | 磁気センサの製造方法 |
JP2006066658A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 回路基板の製造方法 |
-
2006
- 2006-04-03 JP JP2006102316A patent/JP2007278734A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169955A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置 |
JPH0758173A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Sharp Corp | 半導体装置のバーンイン方法及び半導体装置 |
JPH11261131A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Yazaki Corp | 磁電変換素子及びその製造方法 |
JP2000340856A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Yazaki Corp | 磁電変換素子及びその製造方法 |
JP2000349363A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Yazaki Corp | 磁電変換素子及びその製造方法 |
JP2002343639A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Sony Corp | 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法 |
JP2003142752A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Asahi Kasei Corp | 磁気センサの製造方法 |
JP2006066658A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 回路基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022190854A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Tdk株式会社 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101057249B1 (ko) | 자기 센서 및 그 제조 방법 | |
US10256396B2 (en) | Magnetic sensor and method of fabricating the same | |
US11187762B2 (en) | Magnetic sensor and method of manufacturing magnetic sensor | |
JP2006261400A (ja) | 磁気センサおよびその製法 | |
JP6868963B2 (ja) | 磁気センサおよびその製造方法 | |
JP4903543B2 (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JP2008182059A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007278733A (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JP5064732B2 (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JP2007278734A (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JP5064706B2 (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JP4760073B2 (ja) | 磁気センサおよびその製法 | |
JPH10247305A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP5089853B2 (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
JP2006278439A (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
JP2007108011A (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
WO2001078161A1 (fr) | Transducteur magnetoelectrique et procede de production correspondant | |
JPH0520637A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
JP2011154032A (ja) | 磁気センサの製法 | |
JP2021071488A (ja) | 磁気センサ | |
JP2006267023A (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
JPH05143930A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
JP2002313692A (ja) | アライメントマーク | |
JPH05109020A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
JPH0411311A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110610 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120210 |