JP2007273840A - 垂直共振器型発光ダイオード - Google Patents
垂直共振器型発光ダイオード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007273840A JP2007273840A JP2006099183A JP2006099183A JP2007273840A JP 2007273840 A JP2007273840 A JP 2007273840A JP 2006099183 A JP2006099183 A JP 2006099183A JP 2006099183 A JP2006099183 A JP 2006099183A JP 2007273840 A JP2007273840 A JP 2007273840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- emitting diode
- light
- reflective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 177
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000013308 plastic optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
- H01L33/105—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector with a resonant cavity structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】 発光層となる活性層5と、活性層5を挟んで形成された光反射側の第1反射層3及び光出射側の第2反射層9とを有する垂直共振器型発光ダイオード1であって、第1及び第2反射層3,9は、互いに屈折率が異なる半導体交互層を1対として、この対を複数積層した構造を有し、第2反射層9の対数が、第1反射層3の対数の1/10以上、かつ、1/3以下とする。第1反射層の対数を、11対以上、かつ、41対以下とすれば、より発光出力を高めることができる。
【選択図】 図1
Description
上記構成によれば、光出射側の第2反射層の対数を、光反射側の第1反射層の対数の1/10以上で1/3以下とすることにより、室温における発光出力が低下せず、かつ発光出力の温度依存性が改善される垂直共振器型発光ダイオードを実現することができる。
図1は、本発明に係る垂直共振器型発光ダイオードの断面構造を示す図であり、図2は図1の平面図である。即ち、図2のX一X線に沿った断面図が図1である。図1に示すように、本発明の垂直共振器型発光ダイオード1は、n型基板2と、光反射側であるn型の第1反射層3(以下、適宜第1反射層と呼ぶ)と、n型クラッド層4と活性層5とp型クラッド層6とを含むダブルヘテロ接合7と、一部に開孔部を有する電流狭窄層8と、光出射側であるp型の第2反射層9(以下、適宜第2反射層と呼ぶ)と、その上部に設けられるp型電極層10と、電極層10を含む発光ダイオード表面を覆う保護膜13と、を含み形成されている。第2反射層9は、p型クラッド層上に電流狭窄層を有する場合、電流狭窄層8の開孔部と開孔部の上方及び開孔部を有する電流狭窄層8上とに、層状に形成されている。この電流狭窄層8の開孔部は、垂直共振器型発光ダイオード1の電流通路及び光の取り出し領域となる。電極層10においては、電流狭窄層8と対抗した位置に形成されている。そして、基板2及び電極層10には、それぞれ、電極12,13が形成されている。
ここで、電流狭窄層8は、n型層又は故意には不純物を添加しない所謂、ノンドーブ層である。ノンドープ層は、i(真性半導体)又はn- のような半絶縁層や高抵抗層としてもよい。なお、基板をn型として説明したが、その反対導電型のp型基板でもよく、その場合には、上記各層の伝導型を基板に応じて変更すればよい。
Lres =(n・λ)/(2・m0 ) (1)
ここで、nは任意の整数、λは垂直共振器型発光ダイオードの発光波長、m0 はダブルヘテロ接合層の平均屈折率である。
ここで、第2反射層9の対数P2 を、第1反射層3の対数P1 に対して1/3以上とすると、周囲温度の上昇に伴い発光出力の低下が顕著になるので好ましくない。逆に、第2反射層9の対数P2 を、第1反射層3の対数P1 に対して1/10以下とすると、共振器内で光の共振による増幅が十分に起こらないため、高い発光出力が得られないので好ましくない。
ここで、上記の対数で、整数ではない10.5対などの表記は、高屈折率膜、低屈折率膜のどちらか一方が対となっていない状態で積層されていることを示している。例えば10.5対とは、第1反射層3が、高屈折率膜及び低屈折率膜からなる対が10対と、さらに、高屈折率膜又は低屈折率膜が1層積層された膜と、から構成されている。
実施例1の垂直共振器型発光ダイオード1は、図1に示す電流狭窄層を備えた構造を有している。
先ず、第1工程として、MOCVD法を用いてn型GaAs基板2上に第1回目のエピタキシャル成長層として、図示していないn型バッファ層、第1反射層3、n型Al0.5 In0.5 Pから成る第1クラッド層4、InxGa1−xPを含む量子井戸層からなる活性層、p−Al0.5 In0.5 Pから成る第2クラッド層6、n型Al0.5 In0.5 P電流狭窄層8を、順に成長させた。活性層7の発光波長は650nmとし、共振器長は652nmとなるようクラッド層4,6の厚みを設計した。この段階で、エピタキシャルウェハを取り出した。
続いて、上記部分的に出射窓部が形成された電流狭窄層8上に埋込エピタキシャル成長を行った。この2回目の成長は、1回目の成長と同様、MOCVD法を用いて、第2反射層9と、厚さが100nmのp型GaAs電極層10と、を順に成長させた。
その後、エピタキシャル成長面の表面へのAu/AuSbZnの2層から成る電極13及び基板裏面へのAuGeNi合金から成る電極12を形成する工程と、保護膜の形成工程、ダイシング工程などを経て、垂直共振器型発光ダイオード1を製造した。
ここで、チップの大きさは、320μm×320μm程度であり、光の出射窓部14の直径を80μmとした。
次に、比較例1について説明する。
第2反射層9の対数(P2 )を10.5対とした以外は、実施例1と同様にして、比較例1の垂直共振器型発光ダイオードを製造した。この場合、第2反射層9の対数(P2 )と第1反射層3の対数(P1 )の比(P2 /P1 )は、10.5/20.5であり、1/2である。
ここで表1は、実施例1及び2と比較例1の垂直共振器型発光ダイオードにおける第1反射層の対数(P1 )、第2反射層9の対数(P2 )、その第1反射層に対する比(P2 /P1 )及び後述する発光出力の温度依存性(%/℃)を示す表である。
図3は、実施例1及び2と比較例1における垂直共振器型発光ダイオードの発光出力の周囲温度依存性を示す図である。図3において、横軸は周囲温度(℃)を示し、縦軸は25℃の発光出力で規格化した規格化発光出力である。通電した電流は10mAである。発光出力は、実施例1及び2と比較例1の各垂直共振器型発光ダイオードをTO−18ステムにマウントして測定した。その発光出力は、垂直共振器型発光ダイオードに長さ1mのプラスチックファイバー(三菱レーヨン製、EskaMega)に最近接させて光を伝送し、受光して測定した値である。−40℃、−30℃、0℃、25℃、50℃、80℃、100℃、105℃の各温度での発光出力は、各測定温度に設定し、1時間等温保持した後、垂直共振器型発光ダイオードに電流を通電して発光させた。このときの全発光波長強度を、パワーメーターを用いて測定した。なお、25℃における実施例及び比較例における垂直共振器型発光ダイオードの発光強度が最大となる波長は、何れも652nmであった。
実施例3として、第1反射層3の対数(P1 )を10.5対とし、第2反射層9の対数(P2 )を40.5対とした以外は、実施例1と同様にして、実施例3の垂直共振器型発光ダイオードを製造した。この場合、第2反射層9の対数(P2 )と第1反射層3の対数(P1 )の比(P2 /P1 )は、1/4であり、実施例2の場合と同じ比率であるが、実施例1及び2に対して、第1反射層3の対数(P1 )を大きくした。
次に、比較例2について説明する。
第1反射層3の対数(P1 )を10.5対とし、第2反射層9の対数(P2 )を2.5対とした以外は、実施例1と同様にして、比較例2の垂直共振器型発光ダイオードを製造した。この場合、第2反射層9の対数(P2 )と第1反射層3の対数(P1 )の比(P2 /P1 )は、1/4であり、実施例2及び3の場合と同じ比率であるが、実施例2及び3に対して、第1反射層3の対数(P1 )を小さくした。
一方、比較例2の第1反射層3の対数を10.5対とした場合の発光出力は、1.29mWであり、実施例2及び3に比較して、著しく発光出力が低下することが判明した。
一方、比較例2の発光出力の25℃に対する105℃における発光強度の減少割合は−0.31%/℃であり、実施例2及び3に比較して、高温の周囲温度において発光出力が低下することが分かった。
これから、対数比(P2 /P1 )を同じ1/4とした場合においても、実施例2及び3は比較例2と比べると、発光出力の温度依存性が小さくなり、高温の周囲温度における発光出力の低下が改善されることが判明した。
2:n型基板
3:n型の第1反射層
4:n型の第1クラッド層
5:活性層
6:p型の第2クラッド層
7:ダブルヘテロ接合(発光部)
8:電流狭窄層
9:p型の第2反射層
10:電極層
11:保護膜
12,13:電極層
14:光の出射窓部
15:ダイシング領域
18:バッファ層
22:量子井戸構造からなる活性層
Claims (2)
- 発光層となる活性層と、該活性層を挟んで形成された光反射側の第1反射層及び光出射側の第2反射層と、を有する垂直共振器型発光ダイオードであって、
上記第1及び第2反射層は、互いに屈折率が異なる半導体交互層を1対として、この対を複数積層した構造を有し、
上記第2反射層の対数が、上記第1反射層の対数の1/10以上、かつ、1/3以下であることを特徴とする、垂直共振器型発光ダイオード。 - 前記第1反射層の対数が、11対以上、かつ、41対以下であることを特徴とする、請求項1記載の垂直共振器型発光ダイオード。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006099183A JP4273431B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 垂直共振器型発光ダイオード |
PCT/JP2007/056347 WO2007116729A1 (ja) | 2006-03-31 | 2007-03-27 | 垂直共振器型発光ダイオード |
US12/280,551 US20090020777A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-03-27 | Vertical resonator type light emitting diode |
EP07739785A EP2006920A4 (en) | 2006-03-31 | 2007-03-27 | VERTICAL RESONATOR TYPE ELECTROLUMINESCENT DIODE |
TW096111197A TWI460879B (zh) | 2006-03-31 | 2007-03-30 | 垂直共振器型發光二極體 |
US12/770,590 US8115193B2 (en) | 2006-03-31 | 2010-04-29 | Vertical resonator type light emitting diode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006099183A JP4273431B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 垂直共振器型発光ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007273840A true JP2007273840A (ja) | 2007-10-18 |
JP4273431B2 JP4273431B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=38581027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006099183A Active JP4273431B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 垂直共振器型発光ダイオード |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20090020777A1 (ja) |
EP (1) | EP2006920A4 (ja) |
JP (1) | JP4273431B2 (ja) |
TW (1) | TWI460879B (ja) |
WO (1) | WO2007116729A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011155219A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光サイリスタ、プリントヘッド及び画像形成装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101666442B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2016-10-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지 |
CN102386200B (zh) | 2010-08-27 | 2014-12-31 | 财团法人工业技术研究院 | 发光单元阵列与投影系统 |
DE102017127920A1 (de) | 2017-01-26 | 2018-07-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Erhöhte Durchkontaktierung für Anschlüsse auf unterschiedlichen Ebenen |
US10622302B2 (en) | 2018-02-14 | 2020-04-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Via for semiconductor device connection and methods of forming the same |
DE102018126130B4 (de) | 2018-06-08 | 2023-08-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und -verfahren |
US11158775B2 (en) * | 2018-06-08 | 2021-10-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method |
US10992100B2 (en) | 2018-07-06 | 2021-04-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111054A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 垂直共振器型半導体発光素子及び垂直共振器型半導体発光装置 |
JP2002280602A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 垂直共振器型発光ダイオード及びその発光ダイオードを用いた光送信モジュール |
JP2005108880A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 共振器型面発光素子及び光送信器及び光トランシーバ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5324964A (en) * | 1991-10-04 | 1994-06-28 | Motorola, Inc. | Superluminescent surface light emitting device |
JP2000174328A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 垂直微小共振器型発光ダイオード |
JP2003332615A (ja) | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Daido Steel Co Ltd | 半導体発光素子 |
TWI248245B (en) * | 2005-06-20 | 2006-01-21 | Chunghwa Telecom Co Ltd | Surface emitting laser structure and manufacturing method thereof |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006099183A patent/JP4273431B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-27 EP EP07739785A patent/EP2006920A4/en not_active Withdrawn
- 2007-03-27 US US12/280,551 patent/US20090020777A1/en not_active Abandoned
- 2007-03-27 WO PCT/JP2007/056347 patent/WO2007116729A1/ja active Application Filing
- 2007-03-30 TW TW096111197A patent/TWI460879B/zh active
-
2010
- 2010-04-29 US US12/770,590 patent/US8115193B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111054A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 垂直共振器型半導体発光素子及び垂直共振器型半導体発光装置 |
JP2002280602A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 垂直共振器型発光ダイオード及びその発光ダイオードを用いた光送信モジュール |
JP2005108880A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 共振器型面発光素子及び光送信器及び光トランシーバ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011155219A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光サイリスタ、プリントヘッド及び画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007116729A1 (ja) | 2007-10-18 |
US20100301363A1 (en) | 2010-12-02 |
TWI460879B (zh) | 2014-11-11 |
EP2006920A1 (en) | 2008-12-24 |
EP2006920A4 (en) | 2012-05-02 |
US20090020777A1 (en) | 2009-01-22 |
TW200746471A (en) | 2007-12-16 |
JP4273431B2 (ja) | 2009-06-03 |
US8115193B2 (en) | 2012-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4273431B2 (ja) | 垂直共振器型発光ダイオード | |
US7518153B2 (en) | Nitride semiconductor light emitting device | |
US9160138B2 (en) | Light-emitting element array | |
JP4839478B2 (ja) | 垂直共振器型発光ダイオード及びその製造方法 | |
US8774245B2 (en) | Laser diode | |
JP4210690B2 (ja) | 面発光素子 | |
JP2008258270A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2000299493A (ja) | 半導体面発光素子 | |
JP2004031513A (ja) | 半導体発光素子 | |
KR20040081380A (ko) | 반도체 발광소자 | |
JP4048056B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP4443094B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2009070929A (ja) | 面発光ダイオード | |
TW201145574A (en) | Light-emitting diode | |
JP2016066670A (ja) | 半導体レーザ | |
JP4967615B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4771142B2 (ja) | 垂直共振器型発光ダイオード | |
JP2007150075A (ja) | 窒化物半導体発光素子 | |
JP2006286870A (ja) | 半導体レーザおよびそれを用いた光通信システム | |
JP2009246056A (ja) | 発光素子 | |
JP2007273742A (ja) | 反射層及び面発光素子 | |
JP4321987B2 (ja) | 半導体分布ブラッグ反射鏡およびその製造方法および面発光型半導体レーザおよび光通信モジュールおよび光通信システム | |
JP2003309283A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2007103612A (ja) | 垂直共振器型発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2004214311A (ja) | 画発光レーザ素子、面発光レーザ素子を使用した光送信器、光送受信器および光通信システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4273431 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |