JP2007258631A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 エラーが発生しても直ぐに通信をシャツトダウンさせないで、レシピ実行コントローラからサブコントローラへデータを送信し続ける。
【解決手段】 温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスを要求すると、レシピ関連パラメータがレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる。温度コントローラ7は、パラメータのダウンロードに失敗したときはレシピ実行コントローラ3へNGの応答を返す。すると、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ同一データのパラメータを再送信してダウンロードさせる。それでも、温度コントローラ7が正常にダウンロードできなかった場合は、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へNGの応答が返され、レシピ実行コントローラ3は安全側の初期値データのパラメータを再々送信して温度コントローラ7にダウンロードさせる。
【選択図】 図1
【解決手段】 温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスを要求すると、レシピ関連パラメータがレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる。温度コントローラ7は、パラメータのダウンロードに失敗したときはレシピ実行コントローラ3へNGの応答を返す。すると、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ同一データのパラメータを再送信してダウンロードさせる。それでも、温度コントローラ7が正常にダウンロードできなかった場合は、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へNGの応答が返され、レシピ実行コントローラ3は安全側の初期値データのパラメータを再々送信して温度コントローラ7にダウンロードさせる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、加熱炉を備えたCVD装置等の半導体製造装置に用いられる基板処理装置に関し、特に、基板処理装置を制御するコントローラに関するものである。
近年、半導体製造装置の高機能化・高性能化に対応するために、その制御システムに用いられるコントローラを複数に分割し、複数のコントローラによる分散コントローラシステムによって制御の複合化を実現している。このような分散コントローラシステムは複数のコントローラが通信回線によってネットワーク接続され、情報(データ)を相互に交信しながら高機能な制御を行っている。このような半導体製造装置における分散コントローラシステムとしては、制御部(メインコントローラ)と温度コントローラや圧力コントローラなどのサブコントローラからなる分散コントローラシステムが知られている(例えば、特許文献1参照)。この技術によれば、制御部が各サブコントローラの異常の有無を常時監視し、異常が検知されたときには制御部が該当するサブコントローラを停止させることにより、他の要素への故障の波及を未然に防止することができる。これによって、半導体製造装置の平均故障間隔(MTBF)を長くすることができると共に成膜処理のスループットを向上させることができる。
また、CVD装置にあっては、加熱炉にシリコンウェーハ等の基板を収容し、加熱炉内を所定の温度に加熱しつつ反応ガスを供給して基板上に薄膜を形成する。図1は、基板処理装置に用いられるコントローラの構成を示すブロック図である。図1に示すように、基板処理装置のコントローラは、データ表示用コントローラ1とレシピ実行コントローラ3が通信回線2で接続され、さらに、レシピ実行コントローラ3から通信回線4を介してマスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8が接続された構成となっている。
レシピの実行はレシピ実行コントローラ3によるステップのシーケンス制御によって行われる。また、データ表示用コントローラ1にはデータ表示に適したオペレーティングシステムが使用される。さらに、レシピ実行コントローラ3、マスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8には、リアルタイム制御に適したオペレーティングシステムが使用されている。なお、図1に示すような基板処理装置のコントローラは分散型コントローラシステムを構成している。
データ表示用コントローラ1とレシピ実行コントローラ3を接続する通信回線2は、データ量が多いので通常はLAN回線を使用する。また、レシピ実行コントローラ3と、マスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8などのサブコントローラとを接続する通信回線4は、データ量が少ないのでシリアル接続、センサーバス接続、あるいはLAN等が使用される。
図1のコントローラの構成は分散コントローラシステムであるので、各コントローラ(つまり、データ表示用コントローラ1、レシピ実行コントローラ3、マスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8)は、それぞれ、自コントローラ以外の他コントローラがダウンした後に、他コントローラが復旧するときや電源を投入するときには、あらかじめ、相手コントローラとの間で約束された初期化シーケンスを行う。
図6は、図1に示す基板処理装置のコントローラによる従来のレシピ実行シーケンスを示す図である。なお、図6は、レシピ実行コントローラ3と温度コントローラ7との間で行われるレシピ実行シーケンスを示している。例えば、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスを要求すると(ステップS61)、温度コントローラ7とレシピ実行コントローラ3との間では、現在有効であるレシピ実行コントローラ3が保持しているパラメータや設定値情報が、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる約束となっている。言い換えれば、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7に対して初期化シーケンスが行われる。すなわち、レシピに関連づけられたパラメータ(例えば、温度PIDテーブルパラメータや温度補正テーブルパラメータなど)がレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる(ステップS62(1)〜ステップS62(n))。さらに、現在有効である設定値情報(例えば、レシピのステップ情報)がレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる(ステップS63)。
また、レシピ実行コントローラ3で障害が発生した場合は、温度コントローラ7は、障害発生を確認した後に定期的にレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスの要求メッセージを送信する(ステップS64(1)〜ステップS64(3))。そして、レシピ実行コントローラ3の障害が回復した後の最初の初期化シーケンスの要求メッセージ(ステップS65)により、再び、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ所望のパラメータがダウンロードされる(ステップS66)。
特開2001−077033号公報
しかしながら、前述の図6のシーケンスにおいて、温度コントローラ7は、これらのパラメータや設定値情報の受信(ダウンロード)に成功した場合や失敗した場合には、低位の通信プロトコルレベルでのACK(Acknowledge:肯定応答)、NACK(Negative Acknowledge:受信できなかった旨の応答)を返す仕組みになっているが、温度コントローラ7のアプリケーションレベルでの受信OKの応答及び受信失敗のNGの応答を返すようにはなっていない。
そのため、レシピ実行コントローラ3と温度コントローラ7との間ではプロトコルレベルでの送受信はOKであっても、温度コントローラ7がデータ取り込み後にアプリケーションエラーが発生した場合は、コントローラ内部でのパラメータ展開処理や設定値情報の更新処理が正常に行われたか否かまでを知るすベがなかった。
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、アプリケーションエラーが発生しても直ぐに通信をシャツトダウンさせることなく、レシピ実行コントローラからサブコントローラへデータを送信し続けて、コントローラを正常にコントロールすることができるような基板処理装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、あらかじめ指定されたレシピを実行するサブコントローラと、前記レシピの内容に基づいてサブコントローラに指令を与えると共に、その指令に基づいて制御されたサブコントローラの制御状況を監視するメインコントローラとを備えた基板処理装置であって、サブコントローラは、メインコントローラから送信されたレシピに関するデータの処理が正常に行われたか否かを判定してその旨の情報をメインコントローラへ返信する判定手段を備え、メインコントローラは、判定手段から前記データの処理が正常に行われなかった旨の応答を受信したとき、前記レシピに関するデータをサブコントローラへ再送信する再送信手段を備える構成を採っている。
すなわち、本発明の基板処理装置においては、メインコントローラによるサブコントローラの制御状況の監視が一時的に不能となった後に再び監視が可能となった場合、レシピに関連するデータ(例えば、パラメータや設定値)を受信したサブコントローラ内において、判定手段がレシピに関連するデータの処理(例えば、データ展開処理やデータ更新処理)が正常に行われたか否か(つまり、OKかNGか)を判定して、OKまたはNGをメインコントローラへ応答する。一方、メインコントローラは、NGの応答を受信した場合は、再度、前と同じレシピに関連するデータをサブコントローラへ送信する。
また、メインコントローラは、判定手段からNGの応答を受信した場合は、サブコントローラへ安全方向の初期値データを送信するようにしてもよい。さらに、メインコントローラは、判定手段からNGの応答を受信した場合は、サブコントローラをデータ受信待ちの状態にさせてもよい。
本発明の基板処理装置によれば、メインコントローラとサブコントローラからなる分散コントローラシステムにおいて、サブコントローラのアプリケーションレベルでの受信が正常(OK)か異常(NG)かの応答を返すようになっている。これによって、メインコントローラは、サブコントローラからNGの応答を受信した場合は、そのサブコントローラへ、前と同じレシピに関連するデータを再送信したり、前に送信した初期値データより安全方向の初期値データを送信したり、あるいは、サブコントローラをデータ受信待ちの状態にさせることができる。これによって、サブコントローラ内部でのパラメータ展開処理や設定値情報の更新処理を適正に行うことができるので、品質の高い半導体製品を製造することができる基板処理装置を実現することが可能となる。
以下、図面を参照しながら本発明における基板処理装置の実施の形態について説明するが、まず、本発明における基板処理装置の概要について述べる。
本発明の基板処理装置は、加熱炉内に処理対象の基板を収納し、ヒータによって加熱炉内を所定の温度に加熱しながらその加熱炉内に所定のガスを流し、必要に応じて加熱炉内の圧力を調整しながら基板を保持するボートを回転させることにより、基板の拡散やアニール処理、あるいはCVD処理などを行う。このとき、コントローラが所定のレシピ(仕組み)を持って、加熱炉内の設定温度、設定ガス流量、設定圧力、処理時間などの条件を指定するステップのシーケンスを実行させるが、コントローラの通信回線がダウン(通信不能状態)から復旧するときには縮退運用を行って通信の信頼性を低下させないようにしている。このようなコントローラの通信システムにすることにより、基板処理装置は信頼性の高い半導体製造を行うことができる。
ここで、通常運用と縮退運用について説明する。通常運用はレシピを通常通りに実行する運用であり、ユーザが実際の運用で用いるパラメータが使われる。例えば、PID定数ならチューニングされたものが通常運用に使われる。また、縮退運用は安全方向のパラメータとしてデフォルトのバラメータが使われる。
また、縮退運用させるための安全方向の初期値データは、ダウンロード順番番号定義情報として、温度PIDテーブルパラメータ、温度補正テーブルパラメータ、及び設定値情報などがある。なお、温度PIDテーブルパラメータは、通常運用としてはチューニングされたもの、温度補正テーブルパラメータは、通常運用として温度補正値が記録されたもの、また、設定値情報は、通常運用としては顧客の設定値が使われ、縮退運用としては、これらはデフォルトの値(例えば、0℃設定値)が使われる。縮退運用では、装置を安全な状態に戻すことが行われるため、基本的にはデフォルトの値が使用される。当然、縮退運用のためにデフォルト以外の設定値を用いても構わない。
次に、本発明における基板処理装置の実施の形態について説明する。本発明の基板処理装置に適用されるコントローラは、前述の図1との構成と全く同じであるので、その構成を簡単に説明する。
すなわち、図1に示す本発明の基板処理装置のコントローラは、データ表示に適したオペレーティングシステムで動作するデータ表示用コントローラ1と、ステップのシーケンス制御によってレシピの実行を行うレシピ実行コントローラ3と、マスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8からなるサブコントローラとによって構成されている。なお、サブコントローラは、リアルタイム制御に適したオペレーティングシステムによって動作するようになっている。
そして、データ表示用コントローラ1とレシピ実行コントローラ3との間の通信回線2は、データ量の多い通信に対応するためにLAN回線が使用されている。また、レシピ実行コントローラ3とマスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8のサブコントローラとの間の通信回線4は、データ量が少ないのでシリアル接続、センサーバス接続、あるいはLAN等が使用されている。
図1のコントローラの構成は分散コントローラシステムであるので、各コントローラは、それぞれ、自コントローラ以外の他コントローラがダウンした後に、他コントローラが復旧するときや電源を投入するときには、あらかじめ、相手コントローラとの間で約束された初期化シーケンスを行うようになっている。
次に、本発明に係る基板処理装置のコントローラによるレシピ実行シーケンスの動作の流れを説明する。図2は、図1に示す本発明に係る基板処理装置のコントローラによる正常時のレシピ実行シーケンスを示す図である。なお、図2は、レシピ実行コントローラ3と温度コントローラ7との間で行われるレシピ実行シーケンスを示している。
図2において、電源投入後に、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスを要求すると(ステップS1)、レシピに関連づけられたパラメータ(例えば、温度PIDテーブルパラメータや温度補正テーブルパラメータなど)がレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる(ステップS2(1))。
なお、レシピ実行コントローラ3以外の他コントローラ(例えば、温度コントローラ7)の通信回線がダウンした後に他コントローラ(温度コントローラ7)が復旧した際や、電源投入時においては、レシピ実行コントローラ3は、予め相手コントローラ(例えば、温度コントローラ7)との間で約束された初期化シーケンスを行うようになっている。例えば、温度コントローラ7の通信回線がダウンから復旧したときに、レシピ実行コントローラ3と温度コントローラ7との間で初期化シーケンスが行われるが、このとき、レシピ実行コントローラ3とマスフローコントローラ5や圧力コントローラ6やその他のコントローラ8との間では初期化シーケンスは行われない。
このような初期化シーケンスでは、レシピ実行コントローラ3から例えば温度コントローラ7に対して、パラメータ(つまり、温度PIDテーブルパラメータや温度補正テーブルパラメータなど)及び、設定値情報(例えば、レシピのステップ情報)を送信する。具体的には、実際にレシピが実行されているか否かに関わらず、障害が発生して回復したときは、パラメータ及び設定値情報のダウンロードが行われる。
また、逆に、レシピ実行コントローラ3の通信回線がダウンから復旧したときには、レシピ実行コントローラ3と、マスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、温度コントローラ7、及びその他のコントローラ8との間では初期化シーケンスが行われる。
再び図2のシーケンスに戻り、温度コントローラ7の内部でのパラメータ展開処理が正常に行われたら、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へアプリケーションレベルでのパラメータダウンロードがOKであった旨の応答が返される(ステップS3(1))。
同様にして、他のレシピに関連づけられたパラメータがレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされると(ステップS2(n))、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へアプリケーションレベルでのパラメータダウンロードに成功した旨のOKの応答が返される(ステップS3(n))。
また、温度コントローラ7がレシピ実行コントローラ3から現在有効な設定値情報(例えば、レシピのステップ情報)をダウンロードすると(ステップS4)、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ設定値情報のダウンロードに成功した旨のOKの応答が返される(ステップS5)。
次に、レシピ実行コントローラ3で障害が発生した場合は、温度コントローラ7は、障害発生を確認した後に定期的にレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスの要求メッセージを送信する(ステップS6(1)〜ステップS6(3))。そして、レシピ実行コントローラ3の障害が回復した後の最初の初期化シーケンスの要求メッセージ(ステップS7)により、再び、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ所望のパラメータがダウンロードされる(ステップS8)。そして、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へアプリケーションレベルでのパラメータダウンロードがOKであった旨の応答が返される(ステップS9)。
図3は、図1に示す本発明に係る基板処理装置のコントローラによる異常時のレシピ実行シーケンスを示す図である。なお、図3は、レシピ実行コントローラ3と温度コントローラ7との間で行われるレシピ実行シーケンスを示している。
図3において、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスを要求すると(ステップS11)、レシピに関連づけられたパラメータ(例えば、温度PIDテーブルパラメータや温度補正テーブルパラメータなど)がレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロードされる(ステップS12)。
ところが、温度コントローラ7は、正常にパラメータをダウンロードできなかったので、レシピ実行コントローラ3へパラメータのダウンロードに失敗した旨のNGの応答を返す(ステップS13)。すると、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ同一データのパラメータを再び送信してダウンロードさせる(ステップS14)。
それでも、温度コントローラ7が正常に再送パラメータをダウンロードできなかった場合は、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へパラメータの再ダウンロードに失敗した旨のNGの応答が返される(ステップS15)。すると、レシピ実行コントローラ3は、別に用意した安全方向にある初期値データのパラメータを再々送信して温度コントローラ7にダウンロードさせる。つまり、通信回線回復のための縮退運用が行われる(ステップS16)。
このようにして、レシピ実行コントローラ3は、温度コントローラ7から、パラメータダウンロードに失敗した旨のNGの応答を受け、さらに、同一のパラメータダウンロードに失敗した旨のNGの応答を受けると、次には安全方向の初期値データを温度コントローラ7にダウンロードさせている。この理由は、レシピ実行中にレシピ実行コントローラ3の通信回線がダウンして、その後、人手を介してレシピ実行コントローラ3を復旧させたとき、レシピ実行コントローラ3の指示する安全方向の初期値データを温度コントローラ7に送信することによって、双方の認識を一致させるためである。
また、ステップS14において同じデータを二度送信するのは次のような理由によるものである。温度コントローラ7からNGの応答が返るときとは、温度コントローラ内部での有効データ範囲チェックに引っかかったとき、メモリなどに問題が発生してメモリ展開エラーになったとき、あるいは、有効データ範囲チェック自身のソフトにバグがあってエラーが返るときである。このようなときに、通信回線の品質が悪かったり、通信回線が輻輳状態で一時的に不通になることを想定して、ステップS15では、応答がないケースも含めて同じデータを二度送信するようにしている。つまり、図3におけるステップS15のNG応答は、応答がない場合も含んでいるものとする。
再び、図3のシーケンスに戻って、温度コントローラ7は、パラメータの再々ダウンロードに成功した旨のOKの応答をレシピ実行コントローラ3へ送信する(ステップS17)。これにより、縮退運用が可能となる。
ここで、縮退運用から通常運用へ戻るには、レシピ実行コントローラ3のバグを取る。又は、レシピ実行コントローラ3が縮退運転を認識し、ディスプレイに警告メッセージを通知し、それをオペレータが認識し、マニュアル操作で、パラメータがレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ正常にダウンロードされる(ステップS18)。うまくいけば、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へアプリケーションレベルでのパラメータダウンロードに成功した旨のOKの応答が返される(ステップS19)。そうすると、設定値情報がレシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へ正常にダウンロードされ(ステップS20)、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ設定値情報のダウンロードに成功した旨のOKの応答が返される(ステップS21)。このようにして、温度コントローラ7が設定値情報をダウンロードするごとに、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3へ設定値情報のダウンロードOKの応答が返される(ステップS22)。
ここで、レシピ実行コントローラ3で障害が発生した場合は、温度コントローラ7は、障害発生を確認した後にレシピ実行コントローラ3へ初期化シーケンスの要求メッセージを送信する(ステップS23)。そして、レシピ実行コントローラ3の障害が回復した後は、前述のステップS11の初期化シーケンスの要求メッセージ以降の処理を繰り返す。
このようにして、コントローラ内部でのパラメータ展開処理や設定値情報更新処理が正常に行われたか否かによって、アプリケーションレベルでの受信成功のOKの応答、及び受信失敗のNGの応答を、レシピ実行コントローラ3へ返す仕組みを設ける。そして、NGの応答をレシピ実行コントローラ3が受けた場合には、再度、同じデータを用いて再送を試みる。
それでもレシピ実行コントローラ3がNGの応答を受信したら、レシピ実行コントローラ3は別に用意した安全方向の初期値データによって、温度コントローラ7への再送を試みる(つまり、縮退運用する)。さらに、それでもNGの応答であれば、温度コントローラ7に初期化シーケンス要求を断念させて、初期化シーケンス要求待ち状態に入る仕組みを持たせる。
これにより、アプリケーションレベルでの応答において通信回線システムとしての信頼性を高め、制御システムとしての信頼性向上を図ることができる。言い換えれば、縮退運用によって初期化シーケンスを正常に終了させることができる。
図4は、図1に示す本発明のコントローラにおいてレシピ実行コントローラ3が行うレシピ実行処理の流れを示すフローチャートである。まず、レシピ実行コントローラ3の電源がONされると(ステップS31)、レシピ実行コントローラ3は、温度コントローラ7から初期化シーケンスの要求があったか否かの判定を行う(ステップS32)。
ここで、温度コントローラ7から初期化シーケンスの要求がなければ(ステップS32でNOの場合)、要求があるまで待つ。一方、温度コントローラ7から初期化シーケンスの要求があれば(ステップS32でYESの場合)、パラメータのダウンロード順番の番号を1以下にして、安全方向の初期値データで起動した後(ステップS33)、ダウンロード順番番号定義情報を参照してダウンロード順番番号のパラメータをダウンロードすると共に、ダウンロードのエラーがあった場合はそのエラー情報をロギング(記録)する(ステップS34)。
ここで、ダウンロード順番番号定義情報は、例えば、“1”が温度PIDテーブルパラメータ、“2”が温度補正テーブルパラメータ、…“N”が設定値情報である。
なお、ステップS34で、ダウンロード順番番号のパラメータダウンロード及びエラーロギングを行うのは、レシピ実行コントローラ3から温度コントローラ7へダウンロード順番番号のパラメータをダウンロードさせると共に、レシピ実行コントローラ3のメモリ(図示せず)の内部にダウンロード順番番号パラメータをダウンロードしたことをロギング(記録)する。この場合、ダウンロード順番番号のパラメータごとに、成功すれば成功の旨の情報をロギング(記録)し、失敗すれば失敗の旨の情報をロギング(記録)する。
次に、レシピ実行コントローラ3は、温度コントローラ7からパラメータダウンロードがNGである応答があったか否かを判定し(ステップS35)、パラメータダウンロードがNGである応答があれば(ステップS35でYESの場合)、ダウンロード順番番号のパラメータと同一のデータを再ダウンロードすると共に、ダウンロードにエラーがあった旨のエラー情報をロギング(記録)する(ステップS36)。
さらに、レシピ実行コントローラ3は、温度コントローラ7から再びパラメータダウンロードがNGである応答があったか否かを判定し(ステップS37)、再びパラメータダウンロードがNGである応答があれば(ステップS37でYESの場合)、ダウンロード順番番号のパラメータの初期化データを再々ダウンロードすると共に、ダウンロードにエラーがあった旨のエラー情報をロギング(記録)する(ステップS38)。
さらにまた、温度コントローラ7から三たびパラメータダウンロードがNGである応答があったか否かを判定し(ステップS39)、三たびパラメータダウンロードがNGである応答があれば(ステップS39でYESの場合)、温度コントローラ7からの初期化シーケンス要求待ちの状態へ遷移し(ステップS40)、ステップS32へ戻り、温度コントローラ7から初期化シーケンスの要求があったか否かを判定し(ステップS32)、前述と同様のステップを繰り返す。
また、ステップS35で、温度コントローラ7からパラメータダウンロードがNGである応答がないとき(ステップS35でNOの場合)、ステップS37で、温度コントローラ7から再びパラメータダウンロードがNGである応答がないとき(ステップS37でNOの場合)、及びステップS39で、温度コントローラ7から三たびパラメータダウンロードがNGである応答がないとき(ステップS39でNOの場合)は、パラメータのダウンロード順番番号をインクリメントして行く(ステップS41)。
このようにしてパラメータのダウンロード順番番号を増やして行ったとき、パラメータのダウンロード順番番号がN+1になったか否かを判定し(ステップS42)、パラメータのダウンロード順番番号がN+1になっていれば(ステップS42でYESの場合)、温度コントローラ7からの初期化シーケンス要求待ちの状態へ遷移する(ステップS40)。一方、パラメータのダウンロード順番番号がN+1になっていなければ(ステップS42でNOの場合)、ステップS33に戻って前述と同じステップを繰り返す。
図5は、図1に示す本発明のコントローラにおいて温度コントローラ7が行うレシピ実行処理の流れを示すフローチャートである。まず、温度コントローラ7の電源をONにすると(ステップS51)、温度コントローラ7はレシピ実行コントローラ3とのオンライン接続を確認する(ステップS52)。
ここで、オンライン接続されていなければ(ステップS52でNOの場合)、オンライン接続されるまで待つが、オンライン接続されていれば(ステップS52でYESの場合)、温度コントローラ7からレシピ実行コントローラ3に対して初期化シーケンス要求を送信する(ステップS53)。
そして、温度コントローラ7は、レシピ実行コントローラ3からパラメータダウンロードを受信したか否かを判定し(ステップS54)、パラメータダウンロードを受信していなければ(ステップS54でNOの場合)、受信するまで待つ。一方、温度コントローラ7が、レシピ実行コントローラ3からパラメータダウンロードを受信していれば(ステップS54でYESの場合)、温度コントローラ7は、ダウンロードしたパラメータのデータ範囲をチェックすると共にこれを内部メモリに展開する(ステップS55)。
そして、温度コントローラ7は、ダウンロードしたパラメータの内部メモリへの展開に成功したか否かを判定し(ステップS56)、ダウンロードしたパラメータを内部メモリへ展開することに成功していれば(ステップS56でYESの場合)、成功した旨のOKの応答をレシピ実行コントローラ3へ送信する(ステップS57)。一方、ダウンロードしたパラメータを内部メモリへ展開することに成功していなければ(ステップS56でNOの場合)、失敗した旨のNGの応答をレシピ実行コントローラ3へ送信すると共にエラー情報をロギング(記録)する(ステップS58)。
なお、ステップS58で、NG応答送信及びエラーロギングを行うのは、温度コントローラ7がNG応答を送信すると共に、温度コントローラ7の内部での有効データ範囲外であったことを示すエラー情報、あるいは記憶手段などに問題が発生し、メモリ展開エラーを示す情報や有効データの範囲チェックのソフトにバグがあるというエラーを示す情報をレシピ実行コントローラへ送信することを意味している。
なお、エラーロギングとは、障害をハードディスクに記録し、かつ、障害が起こったことをユーザに通知し、さらに、障害が起こったときの動作をあらかじめ定めた方法で再現させることである。また、温度コントローラ7から、NGの応答が返るときは、温度コントローラ7の内部での有効データ範囲チェックに引っかかったとき、メモリなどに問題が発生しメモリ展開エラーになったとき、あるいは、有効データ範囲チェック自身のソフトにバグがあってエラーが返ったときである。なお、温度コントローラは、元々、デフォルトのデータを持っているのでアップロードは可能である。
また、温度コントローラ7がパラメータダウンロードに失敗したとき、再送には同じデータを使用して、再再送には安全方向の初期値データを使用する理由は次の通りである。すなわち、再再送に同じデータの送信を試みてもNG応答となる確率はほぼ100%であり、データ内容に何らかの問題がある可能性が高い理由からである。一方、データ内容が確定されている初期値データでは、NG応答となる確率が非常に小さくなるためである。なお、データ内容に何らかの問題が生じる原因としては、ソフトバグやハード障害等が考えられ、初期化シーケンスを終了して安全方向の初期値データで起動した後に、エラーロギング情報を取り出すことでエラー原因の究明に役立てることが可能となる。
なお、前述した本発明の基板処理装置としては、半導体製造装置だけではなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する基板処理装置にも適用することができる。さらに、基板の成膜処理には、例えば、CVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、あるいは金属を含む膜を形成する処理なども含まれる。また、上記の実施の形態では、温度コントーラについて記載したが、他のサブコントローラ(つまり、マスフローコントローラ5、圧力コントローラ6、またはその他のコントローラ8など)についても同様に本発明を適用することができる。
次に、本発明に適用される基板処理装置の具体的な実施の形態について説明する。本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に対して酸化、拡散処理、あるいはCVD処理などを行う縦型の基板処理装置(以下、単に処理装置ということがある)を適用した場合について述べる。図7は、本発明に適用される基板処理装置の斜透視図である。また、図8は図7に示す基板処理装置の側面透視図である。
図7及び図8に示されているように、シリコン等からなるウェハ(基板)200を収納したウェハキャリアとしてフープ(基板収容器、以下ポッドという)110が使用されている本発明の処理装置100は筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウェハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウェハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウェハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウェハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウェハ移載機構125は、ウェハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウェハ移載装置(基板移載装置)125aおよびウェハ移載装置125aを昇降させるためのウェハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図7に模式的に示されているようにウェハ移載装置エレベータ125bは、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移動室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウェハ移載装置エレベータ125bおよびウェハ移載装置125aの連続動作により、ウェハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウェハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウェハ200を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図7に模式的に示されているように、耐圧筐体111の右側端部とサブ筐体119の待機部126の右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウェハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
図7に模式的に示されているように移載室124のウェハ移載装置エレベータ125b側およびボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウェハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウェハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウェハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
次に、本発明の処理装置の動作について説明する。図7及び図8に示されているように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウェハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウェハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウェハ出し入れ口を開放される。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウェハ200はポッド110からウェハ移載装置125aのツイーザ125cによってウェハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウェハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウェハ200を受け渡したウェハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウェハ200をボート217に装填する。
一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウェハ移載機構125によるウェハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウェハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって開放される。続いて、ウェハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後は、処理炉202にてウェハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウェハの整合工程を除き、上述の逆の手順で、ウェハ200およびポッド110は筐体111の外部へ払出される。
次に、本発明に適用される基板処理装置の他の具体的な実施の形態について説明する。本発明を実施するための他の最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置の製造方法における処理工程を実施する縦型処理炉として構成されている。
以下、本発明の他の実施の形態に付いて図面に参照しながら説明する。図9は、本発明の他の実施の形態で好適に用いられる基板処理装置である縦型処理炉の概略構成図であり、縦断面図として示されている。
図9 HYPERLINK "http://sgpat2.head.hitachi.co.jp/pat#www/fpic?AA04304128/000003.gif" \t "right" に示されているように、縦型処理炉(以下、処理炉202という)は、加熱機構としてのヒータ206を有する。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。
ヒータ206の内側には、ヒータ206と同心円状に反応管としてのプロセスチューブ203が配設されている。プロセスチューブ203は内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205とから構成されている。インナーチューブ204は、例えば石英(SiO2)または炭化シリコン(SiC)等の耐熱性材料からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204の筒中空部には処理室201が形成されており、基板としてのウェハ200を後述するボート217によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。なお、アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなり、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。
また、アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状にマニホールド209が配設されている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204とアウターチューブ205に係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間にはシール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。
後述するシールキャップ219にはガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されており、ノズル230にはガス供給管232が接続されている。ガス供給管232のノズル230との接続側と反対側である上流側には、ガス流量制御器としてのMFC(マスフローコントローラ)241を介して図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源が接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231が設けられている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231のマニホールド209との接続側と反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ245および圧力調整装置242を介して真空ポンプ等の真空排気装置246が接続されており、処理室201内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう真空排気し得るように構成されている。圧力調整装置242および圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されており、圧力制御部236は圧力センサ245により検出された圧力に基づいて圧力調整装置242により処理室201内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219はマニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ219の上面にはマニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられる。シールキャップ219の処理室201と反対側には、ボートを回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255はシールキャップ219を貫通して、後述するボート217に接続されており、ボート217を回転させることでウェハ200を回転させるように構成されている。シールキャップ219はプロセスチューブ203の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ115によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート217を処理室201に対し搬入搬出することが可能となっている。回転機構254及びボートエレベータ115には、駆動制御部237が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
基板保持具としてのボート217は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウェハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なおボート217の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わりにくくなるよう構成されている。
ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237及び温度制御部238は、操作部及び入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部239に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238、及び主制御部239はコントローラ240として構成されている。
次に、上記構成に係る処理炉202を用いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、CVD法によりウェハ200上に薄膜を形成する方法について説明する。尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ240により制御される。
複数枚のウェハ200がボート217に装填(ウェハチャージ)されると、図9に示されているように、複数枚のウェハ200を保持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201に搬入(ボートローディング)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように真空排気装置246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力に基づき圧力調節器242が、フィードバック制御される。また、処理室201内が所望の温度となるようにヒータ206によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ206への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構254により、ボート217が回転されることでウェハ200が回転される。
次いで、処理ガス供給源から供給され、MFC241にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管232を流通してノズル230から処理室201内に導入される。導入されたガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250に流出して排気管231から排気される。ガスは処理室201内を通過する際にウェハ200の表面と接触し、この際に熱CVD反応によってウェハ200の表面上に薄膜が堆積(デポジション)される。
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室201内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室201内の圧力が常圧に復帰される。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されて、マニホールド209の下端が開口されるとともに、処理済ウェハ200がボート217に保持された状態でマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部に搬出(ボートアンローディング)される。その後、処理済ウェハ200はボート217より取り出される。つまり、ウェハディスチャージされる。
なお、一例まで、本実施の形態の処理炉にてウェハを処理する際の処理条件としては、例えば、D-Poly膜の成膜においては、処理温度500〜600℃、処理圧力10〜300Pa、ガス種として、SiH4については、ガス供給流量500sccm、PH3については、ガス供給流量1.5sccmが例示され、それぞれの処理条件を、それぞれの範囲内のある値で一定に維持することでウェハに処理がなされる。
1 データ表示用コントローラ
2,4 通信回線
3 レシピ実行コントローラ
5 マスフローコントローラ
6 圧力コントローラ
7 温度コントローラ
8 その他のコントローラ
2,4 通信回線
3 レシピ実行コントローラ
5 マスフローコントローラ
6 圧力コントローラ
7 温度コントローラ
8 その他のコントローラ
Claims (1)
- あらかじめ指定されたレシピを実行するサブコントローラと、前記レシピの内容に基づいて前記サブコントローラに指令を与えると共に、その指令に基づいて制御された該サブコントローラの制御状況を監視するメインコントローラとを備えた基板処理装置であって、
前記サブコントローラは、前記メインコントローラから送信されたレシピに関するデータの処理が正常に行われたか否かを判定してその旨の情報を前記メインコントローラへ返信する判定手段を備え、
前記メインコントローラは、前記判定手段から前記データの処理が正常に行われなかった旨の応答を受信したとき、前記レシピに関するデータを前記サブコントローラへ再送信する再送信手段を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006084512A JP2007258631A (ja) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006084512A JP2007258631A (ja) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | 基板処理装置 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63286907A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 描画装置の群管理装置 |
JPH0964599A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-07 | Ricoh Co Ltd | 多品種製造装置のデータ管理システム |
JP2002015968A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置における入出力ボードの自動認識方法及び半導体製造装置 |
-
2006
- 2006-03-27 JP JP2006084512A patent/JP2007258631A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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JPS63286907A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 描画装置の群管理装置 |
JPH0964599A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-07 | Ricoh Co Ltd | 多品種製造装置のデータ管理システム |
JP2002015968A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置における入出力ボードの自動認識方法及び半導体製造装置 |
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