JP2007250678A - 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理装置の内部に、ヒートパイプを冷却するための水冷室と、冷却液を冷却するための放熱手段の設けられた冷却液の循環流路と、循環流路を介して水冷室内を冷却液が循環するように設けられた循環ポンプとを備えるようにして、冷却液の循環流路に冷却液の放熱のための放熱フィンを設けて、この放熱フィンに熱処理装置内の排気流を吹き付けるようにする。
【選択図】図1
Description
熱処理装置内に、塗布液が塗布された基板を加熱処理する熱板と基板を冷却する冷却プレートとが設けられ、
冷却プレートは外部の搬送機構との間で基板の受け渡しが行われるホーム位置と、前記熱板との間で基板の受け渡しが行われる熱板の上方位置との間を駆動機構により移動する熱処理装置において、
前記冷却プレートに設けられたヒートパイプと、
前記駆動機構により冷却プレートと共に移動し、前記ヒートパイプの一端側を冷却するための冷却液が収容されている水冷室と、
この水冷室内の冷却液を循環するために熱処理装置内に引き回された循環流路と、
前記冷却液を循環流路に循環させるための循環ポンプと、
前記循環流路に設けられ、前記水冷室にて受熱した熱を熱処理装置の外に放熱するための放熱手段と、を備えたことを特徴とする。
一端が水冷室内に浸漬され、他端が前記ヒートパイプからの熱を受け取るために当該ヒートパイプの一端の近傍に配置された伝熱用ヒートパイプが設けられていることを特徴とする。
熱板の上方雰囲気を熱処理装置の外に排気するための排気ファンが設けられ、
前記放熱手段は放熱フィンを備え、前記排気ファンはこの放熱フィンに排気流を吹き付けることにより前記放熱手段の一部を兼用していることを特徴とする。
塗布液が塗布された基板を加熱処理する熱板と基板を冷却する冷却プレートとが設けられた熱処理装置により基板を熱処理する方法において、
熱板により基板を加熱処理する工程と、
熱板と基板との間に冷却プレートを進入させ、加熱処理された基板を冷却プレート上に載置する工程と、
次いで冷却プレートを駆動機構により熱板に隣接する領域に退避させる工程と、
その後、冷却プレート上の基板を外部の搬送機構に受け渡す工程と、
冷却プレートの熱を、冷却プレートと共に移動しかつ冷却液が収容されている水冷室に、当該冷却プレートに設けられたヒートパイプを介して放熱する工程と、
水冷室内の冷却液を、熱処理装置内に引き回された循環流路を循環ポンプにより循環させる工程と、
前記水冷室にて冷却液に伝熱された熱を、前記循環流路に設けられた放熱手段により、熱処理装置の外に放熱する工程と、を含むことを特徴とする。
冷却プレートの熱をヒートパイプを介して水冷室に放熱する工程は、一端が水冷室内に浸漬され、他端が前記ヒートパイプからの熱を受け取るために当該ヒートパイプの一端の近傍に配置された伝熱用ヒートパイプを伝熱する工程を含むことを特徴とする。
熱板の上方雰囲気を排気ファンにより熱処理装置の外に排気する工程と、
前記排気ファンからの排気流を前記放熱手段に設けられた放熱フィンに吹き付ける工程と、を含むことを特徴とする。
塗布液が塗布された基板を加熱処理した後冷却する熱処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、熱処理方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
り、TCT層B3にウェハWを受け渡すために第1の受け渡しステージTRS3に搬送され、当該TCT層B3のメインアームA3に受け渡される。そしてTCT層B3では、メインアームA3により、冷却ユニット(COL)→第2の反射防止膜形成ユニット→加熱ユニット(CHP)→周縁露光装置(WEE)→棚ユニットU6の第2の受け渡しステージTRS8の順序で搬送されて、レジスト膜の上に第2の反射防止膜が形成される。
3 冷却機構
4 加熱部
33 冷却プレート
35 水冷室
37b 循環ポンプ
38 ヒートパイプ
53 熱板
70 伝熱用ヒートパイプ
79 循環流路
86 排気室
87 排気ファン
Claims (9)
- 塗布液が塗布された基板を加熱処理する熱板と基板を冷却する冷却プレートとが設けられ、
冷却プレートは外部の搬送機構との間で基板の受け渡しが行われるホーム位置と、前記熱板との間で基板の受け渡しが行われる熱板の上方位置との間を駆動機構により移動する熱処理装置において、
前記冷却プレートに設けられたヒートパイプと、
前記駆動機構により冷却プレートと共に移動し、前記ヒートパイプの一端側を冷却するための冷却液が収容されている水冷室と、
この水冷室内の冷却液を循環するために熱処理装置内に引き回された循環流路と、
前記冷却液を循環流路に循環させるための循環ポンプと、
前記循環流路に設けられ、前記水冷室にて受熱した熱を熱処理装置の外に放熱するための放熱手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。 - 一端が水冷室内に浸漬され、他端が前記ヒートパイプからの熱を受け取るために当該ヒートパイプの一端の近傍に配置された伝熱用ヒートパイプが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 熱板の上方雰囲気を熱処理装置の外に排気するための排気ファンが設けられ、
前記放熱手段は放熱フィンを備え、前記排気ファンはこの放熱フィンに排気流を吹き付けることにより前記放熱手段の一部を兼用していることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。 - 前記駆動機構は、前記循環ポンプの駆動源を兼用しており、冷却液は冷却プレートの移動時に循環されることを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 塗布液が塗布された基板を加熱処理する熱板と基板を冷却する冷却プレートとが設けられた熱処理装置により基板を加熱処理する方法において、
熱板により基板を加熱処理する工程と、
熱板と基板との間に冷却プレートを進入させ、加熱処理された基板を冷却プレート上に載置する工程と、
次いで冷却プレートを駆動機構により熱板に隣接する領域に退避させる工程と、
その後、冷却プレート上の基板を外部の搬送機構に受け渡す工程と、
冷却プレートの熱を、冷却プレートと共に移動しかつ冷却液が収容されている水冷室に、当該冷却プレートに設けられたヒートパイプを介して放熱する工程と、
水冷室内の冷却液を、熱処理装置内に引き回された循環流路を循環ポンプにより循環させる工程と、
前記水冷室にて冷却液に伝熱された熱を、前記循環流路に設けられた放熱手段により、熱処理装置の外に放熱する工程と、を含むことを特徴とする熱処理方法。 - 冷却プレートの熱をヒートパイプを介して水冷室に放熱する工程は、一端が水冷室内に浸漬され、他端が前記ヒートパイプからの熱を受け取るために当該ヒートパイプの一端の近傍に配置された伝熱用ヒートパイプを伝熱する工程を含むことを特徴とする請求項5に記載の熱処理方法。
- 熱板の上方雰囲気を排気ファンにより熱処理装置の外に排気する工程と、
前記排気ファンからの排気流を前記放熱手段に設けられた放熱フィンに吹き付ける工程と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の熱処理方法。 - 冷却液を循環ポンプにより循環する工程は、冷却プレートの移動時に前記駆動機構により循環ポンプを駆動することにより行われることを特徴とする請求項5に記載の熱処理方法。
- 塗布液が塗布された基板を加熱処理した後冷却する熱処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項5ないし8のいずれか一つに記載の熱処理方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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