JP2007220856A - 多層セラミック基板 - Google Patents

多層セラミック基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2007220856A
JP2007220856A JP2006039000A JP2006039000A JP2007220856A JP 2007220856 A JP2007220856 A JP 2007220856A JP 2006039000 A JP2006039000 A JP 2006039000A JP 2006039000 A JP2006039000 A JP 2006039000A JP 2007220856 A JP2007220856 A JP 2007220856A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver powder
multilayer ceramic
ceramic substrate
conductor
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006039000A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007220856A5 (enExample
Inventor
Hidekazu Tamai
秀和 玉井
Hidenori Katsumura
英則 勝村
Hiroshi Kagata
博司 加賀田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2006039000A priority Critical patent/JP2007220856A/ja
Publication of JP2007220856A publication Critical patent/JP2007220856A/ja
Publication of JP2007220856A5 publication Critical patent/JP2007220856A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP2006039000A 2006-02-16 2006-02-16 多層セラミック基板 Pending JP2007220856A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006039000A JP2007220856A (ja) 2006-02-16 2006-02-16 多層セラミック基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006039000A JP2007220856A (ja) 2006-02-16 2006-02-16 多層セラミック基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007220856A true JP2007220856A (ja) 2007-08-30
JP2007220856A5 JP2007220856A5 (enExample) 2009-04-02

Family

ID=38497811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006039000A Pending JP2007220856A (ja) 2006-02-16 2006-02-16 多層セラミック基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007220856A (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192841A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Dainippon Printing Co Ltd 導電性基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285673A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀ペースト
JP2005322744A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd セラミック多層基板およびその製造方法
JP2006049106A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀ペースト
JP2007194581A (ja) * 2005-12-21 2007-08-02 E I Du Pont De Nemours & Co 太陽電池電極用ペースト

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285673A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀ペースト
JP2005322744A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd セラミック多層基板およびその製造方法
JP2006049106A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀ペースト
JP2007194581A (ja) * 2005-12-21 2007-08-02 E I Du Pont De Nemours & Co 太陽電池電極用ペースト

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192841A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Dainippon Printing Co Ltd 導電性基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8501299B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic substrate and its production method
JP2011023762A (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JP4096990B2 (ja) セラミック多層基板およびその製造方法
JP6113664B2 (ja) 抵抗体内蔵多層ガラスセラミック基板
WO2019059017A1 (ja) セラミック基板の製造方法、セラミック基板、及び、モジュール
JP2008004514A (ja) 導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック多層基板の製造方法
JP4535098B2 (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
WO2009119198A1 (ja) セラミック基板の製造方法
JP2007220856A (ja) 多層セラミック基板
JP4688460B2 (ja) コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板
JP2024003627A (ja) コイル部品の製造方法及びコイル部品
JP5110420B2 (ja) Ａｇ粉末、導体ペースト及び多層セラミック基板とその製造方法
JP2007221115A (ja) 導体ペースト及び多層セラミック基板の製造方法
JP2005093846A (ja) 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板
JP4470158B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板
JP2005116337A (ja) 導電性ペースト、ビアホール導体及び多層セラミック基板
JP4726566B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP5110419B2 (ja) Ａｇ粉末、導体ペースト及び多層セラミック基板とその製造方法
JP2007142223A (ja) セラミック基板の製造方法
WO2025192533A1 (ja) 銅を主成分とする導電性粉末、導電性ペースト、電子部品の製造方法、導電性粉末の製造方法
JP2005026722A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
WO2013089128A1 (ja) 導電性組成物、多層セラミック基板およびその製造方法
JP2002232146A (ja) ビアホール導体用組成物ならびに多層セラミック基板およびその製造方法
JPWO2020137329A1 (ja) 銀ペースト
JPH06268373A (ja) 多層回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090216

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090216

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111018

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120228