JP2005093846A - 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料とは焼結温度が異なる無機材料を含む拘束層を生の積層体に形成しておき、焼成工程において、積層体29の収縮を抑制しながら、導電部材25の分割によって与えられた端面電極16において収縮を生じさせ、端面電極16の開放側面19を、円弧状に凹ませ、基板本体12の端面部分15aより内方に位置させる。
【選択図】 図4
Description
12 基板本体
13 セラミック層
14 内部導体膜
15 端面
15a 端面部分
16 端面電極
18 凹部
19 開放側面
21 セラミックグリーンシート
22 拘束層
23 分割線
25 導電部材
26 生の積層体
27 溝
29 焼結後の積層体
31 貫通孔
Claims (8)
- 内部導体膜と、前記内部導体膜を介在させた状態で積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記内部導体膜に接続されかつ特定の前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通するように設けられた導電性材料を含む導電部材と、特定の前記セラミックグリーンシートに接するように配置されかつ前記セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料とは焼結温度が異なる無機材料を含む拘束層とを含む、生の積層体を作製する工程と、
前記生の積層体の積層方向に溝または貫通孔を形成することによって、前記導電部材を分割する工程と、
前記生の積層体を焼成する工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法。 - 前記積層体は、複数の前記拘束層を含み、隣り合う前記拘束層間の間隔および前記積層体の各主面とこれに最も近い前記拘束層との間隔は、前記焼成する工程の後において、150μm以下となるようにされる、請求項1に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記焼成する工程の後、分割された前記導電部材の露出する面上に、湿式めっきによって金属膜を形成する工程をさらに備える、請求項1または2に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記導電部材は、樹脂成分を含む導電性ペーストからなる、請求項1ないし3のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記導電部材は、無機酸化物成分を含む導電性ペーストからなる、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間に形成された内部導体膜を含む、積層構造の基板本体と、
前記内部導体膜に電気的に接続され、かつ前記基板本体の端面に沿って形成された、端面電極と
を備え、
前記端面電極は、前記基板本体の前記端面に設けられた凹部全面に形成され、かつ
前記基板本体の前記端面側に向く、前記端面電極の開放側面は、その全面にわたって、前記凹部に隣接する前記基板本体の端面部分より内方に位置している、多層セラミック基板。 - 前記端面電極は、前記基板本体の主面方向から見て、略矩形状をなしている、請求項6に記載の多層セラミック基板。
- 前記端面電極の前記開放側面は、前記基板本体の主面方向から見て、円弧状に延びている、請求項6または7に記載の多層セラミック基板。
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