JP2007211182A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007211182A5 JP2007211182A5 JP2006034212A JP2006034212A JP2007211182A5 JP 2007211182 A5 JP2007211182 A5 JP 2007211182A5 JP 2006034212 A JP2006034212 A JP 2006034212A JP 2006034212 A JP2006034212 A JP 2006034212A JP 2007211182 A5 JP2007211182 A5 JP 2007211182A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- skeleton
- resin composition
- resin
- pressing
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-Naphthol Chemical group C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 210000002356 Skeleton Anatomy 0.000 claims 2
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 claims 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical group C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- -1 polysiloxane skeleton Polymers 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006034212A JP2007211182A (ja) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006034212A JP2007211182A (ja) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007211182A JP2007211182A (ja) | 2007-08-23 |
JP2007211182A5 true JP2007211182A5 (ko) | 2008-12-18 |
Family
ID=38489895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006034212A Pending JP2007211182A (ja) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007211182A (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009185170A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Kyocera Chemical Corp | プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板 |
TW201220977A (en) * | 2010-07-01 | 2012-05-16 | Sumitomo Bakelite Co | Preppreg, circuit board, and semiconductor device |
US20120305291A1 (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Daisuke Fujimoto | Primer layer for plating process, laminate for wiring board and method for manufacture thereof, multilayer wiring board and method for manufacture thereof |
CN102390119B (zh) * | 2011-09-08 | 2013-10-02 | 洛阳轴研科技股份有限公司 | 滚动轴承用碳-酚醛层压保持架材料的制作方法 |
JP5447605B2 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-03-19 | 日本精工株式会社 | 転がり軸受 |
CN103101199A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-05-15 | 洛阳轴研科技股份有限公司 | 球轴承保持架用复合材料的制备方法 |
JP6458978B2 (ja) * | 2014-04-17 | 2019-01-30 | 日立化成株式会社 | 積層板 |
JP6078933B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2017-02-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP6136058B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2017-05-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016065250A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP7151092B2 (ja) * | 2017-02-14 | 2022-10-12 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7098881B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、プリント配線基板および半導体装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62273792A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-27 | 帝人株式会社 | プリント配線板 |
JPH0192233A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Teijin Ltd | 樹脂含浸シート |
JPH0748460A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | 積層板 |
JPH07316264A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2000281749A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JP4243923B2 (ja) * | 2001-01-05 | 2009-03-25 | 東洋紡績株式会社 | プリプレグ、複合材料及び積層体 |
JP4167909B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2008-10-22 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
JP4174274B2 (ja) * | 2002-09-03 | 2008-10-29 | 群栄化学工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
JP2004356200A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリント配線板への永久保護皮膜形成方法。 |
JP2005248164A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-09-15 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびフィルム付き製品 |
JP4709503B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2011-06-22 | 株式会社カネカ | フィラー含有樹脂組成物およびその利用 |
-
2006
- 2006-02-10 JP JP2006034212A patent/JP2007211182A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007211182A5 (ko) | ||
CN103129042B (zh) | 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用 | |
JP2007530320A5 (ko) | ||
JP6512521B2 (ja) | 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
CN108136694A (zh) | 能够提供雷击保护和抗烧穿性的预浸料材料 | |
JP2004182851A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板 | |
TW200617100A (en) | Epoxy resin composition for copper clad laminate | |
CN101942180A (zh) | 环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板 | |
JP7129550B2 (ja) | 空間充填材および空間充填構造体、ならびにそれらの使用方法 | |
WO2008087890A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2017002305A (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
TW200833745A (en) | Prepreg, laminate and printed wiring board | |
JP2020117714A5 (ko) | ||
TW201631047A (zh) | 熱固化性樹脂合成物、預浸材以及積層板 | |
KR101173147B1 (ko) | 복합재료용 직물 보강재 및 이를 갖는 섬유강화 복합재료 프리프레그 | |
CN109265654B (zh) | 树脂组合物及其制成的预浸料、层压板 | |
KR20090109114A (ko) | 캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판 | |
JP2009190387A5 (ko) | ||
JP2012054323A (ja) | プリプレグ、基板および半導体装置 | |
JP5588157B2 (ja) | 樹脂含浸シート、部品内蔵品、成形品、配線板、及び部品内蔵品の製造方法 | |
JP5552969B2 (ja) | プリプレグ、基板および半導体装置 | |
JP2003334886A (ja) | 積層板 | |
JP2007277463A (ja) | 低誘電率プリプレグ、及びこれを用いた金属箔張積層板及び多層プリント配線板 | |
CN206506776U (zh) | 一种fr‑4材料板 | |
JP2006036869A (ja) | プリプレグ、積層板およびプリント配線板 |