JP2007207917A - パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワー半導体素子の冷却構造は、冷却水通路26と、複数のフィン22とを備える。冷却水通路26には、パワー半導体素子を冷却する冷却水が流れる。複数のフィン22は、冷却水通路26の経路上に設けられ、冷却水の流れ方向に直交する方向に互いに間隔を隔てて立設されている。複数のフィン22は、パワー半導体素子と冷却水との間の熱交換を促進する。複数のフィン22は、冷却水流れの上流側に対向する端部41を有する。複数のフィン22のうち少なくとも1つのフィン22の端部41は、そのフィン22の両側に隣接するフィン22の端部41よりも冷却水流れの上流側にずれて配置されている。
【選択図】図3
Description
Claims (7)
- パワー半導体素子を搭載する搭載面に対向して形成され、前記パワー半導体素子を冷却する冷却水が流れる冷却水通路と、
前記冷却水通路の経路上に設けられ、冷却水の流れ方向に直交する方向に互いに間隔を隔てて立設され、前記パワー半導体素子と冷却水との間の熱交換を促進する複数のフィンとを備え、
前記複数のフィンは、冷却水流れの上流側に対向する端部を有し、
前記複数のフィンのうち少なくとも1つのフィンの前記端部は、前記フィンの両側に隣接するフィンの前記端部よりも冷却水流れの上流側にずれて配置されている、パワー半導体素子の冷却構造。 - 前記端部は、前記冷却水通路に流れる冷却水と前記端部とが衝突する位置が、前記複数のフィン間で冷却水の流れ方向にずれるように配置されており、
冷却水と前記端部との衝突に起因して発生する冷却水流れの圧損が低減される、請求項1に記載のパワー半導体素子の冷却構造。 - 前記冷却水通路には、前記冷却水通路の断面の一部で冷却水流れを遮る遮蔽部材が設けられており、前記端部は、前記遮蔽部材よりも冷却水流れの下流側で前記遮蔽部材と隣り合って配置されている、請求項1または2に記載のパワー半導体素子の冷却構造。
- 前記冷却水通路は、前記複数のフィンの両側に配置され、互いに向い合う一対の内壁に挟まれた位置に形成されており、
前記端部は、前記一対の内壁のそれぞれから離れるに従って冷却水流れの下流側から上流側にずれて配置されている、請求項1から3のいずれか1項に記載のパワー半導体素子の冷却構造。 - 前記端部は、前記複数のフィンの並び方向において、冷却水流れの上流側と下流側とに交互にずれて配置されている、請求項1から4のいずれか1項に記載のパワー半導体素子の冷却構造。
- 冷却水流れの上流側にずれて配置された前記端部同士は、冷却水の流れ方向にずれて配置されており、冷却水流れの下流側にずれて配置された前記端部同士は、冷却水の流れ方向にずれて配置されている、請求項5に記載のパワー半導体素子の冷却構造。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載のパワー半導体素子の冷却構造が用いられ、車両に搭載された、インバータ。
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