JP2007203140A - ワークの薬液洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】
薬液循環型の薬液洗浄装置において、洗浄により発生する薬液泡等により循環流路へエアが侵入して装置がエアーロックされることを防止でき、あるいはエアーロックが発生し難いワークの薬液洗浄方法および洗浄装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、オーバフロー槽の排出孔に渦が発生開始する薬液面の高さか、その手前で排出される薬液の液面を検出する第1の液面検出センサを設けているので、たとえ、オーバフロー槽から排出される薬液に泡が生じていても泡は渦に巻き込まれて薬液タンク側へに送り込まれないで済む。
【選択図】 図1

Description

この発明は、ワークの薬液洗浄方法および洗浄装置に関し、詳しくは、ウエハやハードディスク、光ディスクようなディスク(円板)の汚れをリンス溶剤などを使用して超音波洗浄等を行う薬液循環型の薬液洗浄装置において、薬液泡等による循環流路へのエアの侵入による装置のエアーロックを防止でき、あるいはエアーロックが発生し難いようなワークの薬液洗浄方法および洗浄装置に関する。
例えば、ハードディスクのサブストレートなどでは、研削、研磨、スパッタリング、メッキ等の工程の後にディスクの薬液洗浄が行われている。このようなハードディスクや、ウエハのようなディスクの薬液洗浄には、複数の洗浄工程と洗浄後の乾燥工程とがある。
洗浄工程では、通常、垂直に複数枚のディスクを配列したキャリア(あるいはトレイ)を洗浄液の槽に浸けて超音波等により洗浄する装置が知られている。この場合には、洗浄後のディスクの乾燥は、キャリア(あるいはトレイ)を乾燥室に搬送してそこで行われる。
このようなキャリア洗浄に換えて、シャワー洗浄槽、薬液洗浄槽、超音波洗浄槽、純水洗浄槽それぞれにコンベアを設けて、ディスクを各槽においてコンベア搬送して順次各槽を移動させて洗浄するスクラブ洗浄装置が公知である(特許文献1)。
超音波洗浄槽でのディスク等のワークの洗浄は、リンス等の溶剤が薬液として使用される。薬液は、通常、薬液タンクと超音波洗浄槽とを並置してオーバフローした薬液を薬液タンクに還流させて循環させる形態を採る。この種の循環型のワークの薬液洗浄方法および洗浄装置が公知である(特許文献2)。
特開2001−96245号公報 特開2002−157240号公報
特許文献2に示されるように、薬液タンクと超音波洗浄槽とを並置すると、洗浄装置全体の床面積が大きくなり、しかも、長期間連続洗浄を行う場合には大きな薬液タンクが必要であり、装置全体が大型化する問題がある。
一方、ハードディスクは、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、2.5インチから1.8インチに、さらには1.0インチ以下のハードディスク駆動装置(HDD)が使用されてきており、HDD自体が小さくなってきている。
そこで、HDDの小型化に対応して洗浄装置を小型化するために、超音波洗浄槽の下側、特に、床下などに薬液タンクを設けて床面積を少なくすることが行われている。超音波洗浄槽の下側に薬液タンクを設けると、薬液タンクの液面が超音波洗浄槽の液面よりも低い位置になる関係で薬液タンクを密閉型して密閉型の還流路を採ることになる。
このような薬液循環洗浄システムにおいて、オーバフローした薬液を薬液タンクへ還流させる場合に薬液タンクが超音波洗浄槽の下流に位置するので、オーバフローした薬液が勢いよく流れ出して薬液泡が発生するとともにその泡液が還流することでエアが密閉型の還流路あるいは密閉型の薬液タンクに侵入して洗浄装置がエアーロックされて薬液循環が停止していまう問題が生じる。
洗浄装置がエアーロックされたときにはて薬液タンクと還流路のエアー抜き作業を行わなければならなくなる。薬液タンクと還流路のエアー抜き作業は、作業時間を要し、薬液タンクのエア抜き作業が頻繁に必要であり、効率のよいワーク洗浄ができない問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、薬液循環型の薬液洗浄装置において、洗浄により発生する薬液泡等により循環流路へエアが侵入して装置がエアーロックされることを防止でき、あるいはエアーロックが発生し難いワークの薬液洗浄方法および洗浄装置を提供することにある。
このような目的を達成するためのこの発明のワークの薬液洗浄方法および洗浄装置の特徴は、薬液タンクが薬液洗浄槽の下流で低い位置に配置される密閉型のものであり、オーバフロー槽の薬液が排出されて薬液に渦が発生開始する高さかそれより高い液面高さに薬液量なったことをオーバフロー槽に設けられた第1の液面検出センサにより検出し、この検出に応じてオーバフロー槽と薬液タンクとを連通させる流路に設けられた開閉弁を閉じ、薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量がオーバフロー槽に蓄えられる液面高さになったことをオーバフロー槽に設けられた第2の液面検出センサにより検出し、この検出に応じて開閉弁を開くものである。
このように、この発明にあっては、オーバフロー槽の排出孔に渦が発生開始する薬液面の高さか、その手前で排出される薬液の液面を検出する第1の液面検出センサを設けているので、たとえ、オーバフロー槽から排出される薬液に泡が生じていても泡は渦に巻き込まれて薬液タンク側へに送り込まれないで済む。
発明者がエアーロックを調査し、研究した結果、渦が生じると、薬液泡が渦に巻き込まれて排出還流路に侵入して開閉弁近くで薬液泡が破裂し、エアーロックが発生して洗浄装置の薬液循環が停止することが判った。
第2の液面検出センサの液面検出位置は、薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量がオーバフロー槽に蓄えられる液面高さに設定されているので、排出の際の薬液面が薬液残量によりその分上昇したとしても薬液タンクが薬液洗浄槽に補充される薬液量についての問題が生じない。
なお、オーバフロー槽の壁面は、前記の薬液残量より上部における薬液量が薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量がオーバフロー槽に蓄えられる液面高さより高い。
その結果、薬液循環型の薬液洗浄装置において、洗浄により発生する薬液泡等により循環流路へエアが侵入して洗浄装置がエアーロックされることを実質的に防止でき、あるいはエアーロックが発生し難いので、薬液タンクと還流路のエアー抜き作業がなくなるか、あるいは薬液タンクのエア抜き作業を低減でき、効率のよいワーク洗浄ができる。
図1は、この発明の一実施例のワークの薬液洗浄装置の主要部の説明図であり、図2は、薬液循環制御のフローチャート、そして図3は、フロート型の液面センサの説明図である。
図1において、10は、ワークの薬液洗浄装置であって、1はその超音波洗浄槽、2はその薬液タンク、3は循環ポンプ、4は、排出還流路、5は、この排出還流路4に設けれた開閉弁、6,7はそれぞれ薬液供給路、8は弁駆動機構、9は薬液である。
超音波洗浄槽1は、床面21を介して薬液タンク2の上部に位置していて、矩形筺体の形状をした薬液洗浄槽11と、薬液洗浄槽11の底に設けらたれ薬液分散供給ノズル12、この薬液洗浄槽11の上部縁の周囲にフランジ状に突出し、溝を形成するオーバフロー槽13、そして超音波洗浄槽1の底面外側に設けられた超音波発生装置14とからなる。
なお、薬液分散供給ノズル12は、薬液洗浄槽11の上部まで延びた導入管12aを有している。
洗浄される磁気ディスク、そのサブストレート(基板本体)等のワークは、ハンドリングロボット(図示せず)により薬液洗浄槽11の上部にキャリア(あるいはトレイ)で運ばれて薬液洗浄槽11に浸漬される。
オーバフロー槽13は、薬液洗浄槽11の壁面11aの上部よりも高い壁面13aを有していて、壁面13aの高さは、図1に示すオーバフロー槽13の薬液量が前記した薬液残量に対応していて、これより上部における薬液量が薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量がオーバフロー槽に蓄えられる液面高さより高い。
オーバフロー槽13の底面13bには、排出孔13c(図3参照)に排出管15が結合されていて、開閉弁5が開いたときにオーバフローした薬液9がオーバフロー槽13、そして排出孔13c,排出管15を経て、排出還流路4a,開閉弁5、排出還流路4bを介して薬液タンク2の内部へ流出する。
なお、排出還流路4bの薬液排出側の先端4cは、薬液タンク2の薬液表面より下側に位置している。
薬液タンク2に貯蔵された薬液9は、薬液供給路6から循環ポンプ3へと至り、ここで汲み上げられた薬液9は、循環ポンプ3から薬液供給路7を通って薬液分散供給ノズル12の導入管12aへと供給され、薬液分散供給ノズル12の底部に設けられた多数の孔から、薬液洗浄槽11の底面側へと流出され、それにより増加した量の薬液がオーバフロー槽13へとあふれ出す。
▲で示す位置には、それぞれフロート型の液面センサ16〜19が設けられている。図3は、その一例として液面センサ16の構造を示したものである。
図3において、液面センサ16は、中空円筒状の磁石Mと中空に挿入されたリードスイッチLを有する細い支柱Sとからなるもので、磁石Mが液面上に浮いて液面に沿って上下移動し、リードスイッチLの接点位置に対応した位置でリードスイッチがONになる構造である。
なお、22は、リードスイッチLのリード線であり、コントローラ20に接続されている。
このような構造の液面センサ16は、底面13bから泡排出防止位置FLの高さに設けられたフロート型のセンサであり、高さFLは、オーバフロー槽13の薬液が排出され薬液が少なくなったときに渦の発生開始する所定の分量の残留薬液量か、それより多い薬液量(図1に示す前記した薬液残量)を確保するようにそれより高い位置に設置されている。
これは、渦が生じると、薬液泡が渦に巻き込まれて排出還流路4に侵入して開閉弁近くで薬液泡が破裂し、エアーロックが発生して装置の薬液循環が停止することが判ったからである。希ではあるが、循環ポンプ3に薬液泡が侵入したときも同様にエアーロックが発生する現象がある。
液面センサ17は、オーバフロー液の上限検出のフロート型のセンサであり、オーバフロー液の排出開始位置センサであって、薬液残量よりも上にある薬液量が薬液タンク2に補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量がオーバフロー槽に蓄えられる液面高さFHになったことを検出して開閉弁5を開き、薬液を薬液タンク2に還流させる。
液面センサ18は、薬液洗浄槽11において満杯に近い薬液9の液面に対応して設けられ、循環ポンプ3の駆動停止のフロート型のセンサである。
液面センサ19は、薬液タンク2側に設けられたフロート型のセンサであって、薬液タンク2の上部の密閉蓋2aより下側に位置している。この位置より薬液が低下したときには純水が薬液タンク2に補充される。
20はコントローラであり、各液面センサ16〜19からの信号に応じて弁開閉機構8を制御して開閉弁5の開閉と循環ポンプ3の駆動、そしてその停止とを行う。
以下、図2の薬液循環制御のフローチャートに従ってコントローラ20による薬液9の循環について説明する。
まず、薬液洗浄槽11に薬液9が満たされ、薬液タンク2には液面センサ19により上に液面があるとし、開閉弁5は閉じた状態にあるとする。
薬液洗浄装置10が可動状態となると、コントローラ20は、液面センサ19の検出信号の判定に入り(ステップ101)、ここで、液面センサ19の検出信号の入力がコントローラ20にないときにはNOとなり、循環ポンプ3が駆動状態にあるか否かの判定を行う(ステップ102)。ここでNOとなり、循環ポンプ3が駆動状態になく、液面センサ19により薬液タンク2の液面が純水補給開始となる下限より上にあることが検出されると、コントローラ20は、循環ポンプ3と超音波発生装置14を駆動して超音波洗浄に入る(ステップ103)。これにより薬液タンク2の薬液9が薬液洗浄槽11に送り出される。そして、薬液9が薬液洗浄槽11に供給されながらディスクの超音波洗浄が行われる。
なお、ステップ102で循環ポンプが駆動中であるときには、次のステップ104へと移行して液面センサ18の検出信号を監視するループに入る。
次に、コントローラ20は、液面センサ18の検出信号の判定に入り(ステップ104)、液面センサ18の検出信号の入力がコントローラ20にないときにはNOとなり、ここでNOとなったときには、コントローラ20は、次に液面センサ17の検出信号の監視ループに入る(ステップ105)。
薬液洗浄槽11からは供給量に応じた薬液9がオーバフローとなり、オーバフロー槽13において、図1に示す薬液残量から上に薬液9がたまり出し、さらにその液面が上昇していく。
薬液タンク2の薬液9の薬液洗浄槽11への供給に応じてオーバフロー槽13の薬液9の液面やがて液面センサ17の位置になると、液面センサ17により薬液タンク2の薬液9の液面が上限の液面FHにあることが検出され、コントローラ20に液面センサ17から検出信号が送られる。このとき、コントローラ20は、この検出信号を受けて開閉弁5を開く(ステップ106)。このときには、薬液タンク2の薬液9の液面は、薬液を補充すべき時点である点線位置まで降下しているが、オーバフローしたオーバフロー槽13の薬液9は、薬液タンク2へと戻され、薬液9の液面は、実線位置へと向かって上昇していく。
次に、コントローラ20は、液面センサ16の検出信号の監視ループに入る(ステップ107)。オーバフロー槽13の薬液9の液面が液面センサ16に至ると、液面センサ16からコントローラ20に検出信号が送られ、コントローラ20は、コントローラ20は開閉弁5を閉じる(ステップ108)。
コントローラ20は、洗浄処理終了かの判定をして(ステップ109)、NOのときにはステップ101へと戻り、同様な処理を繰り返す。ここで、YESのときには、循環ポンプ3と超音波発生装置14の駆動を停止して(ステップ110)、洗浄処理を終了する。
ところで、ステップ101,ステップ104でそれぞれ液面センサ19あるいは液面センサ18の検出信号が得られたときには、ステップ110で循環ポンプ3と超音波発生装置14の駆動が停止される。
さて、液面センサ16の検出位置は、薬液9の泡が底面13bに到達するよりも高い位置にある。しかも、渦がこのとき発生していない。あるいは渦開始時点となる。そこで、薬液9の泡が排出還流路4や薬液タンク2へ排出されことはない。
これにより薬液洗浄槽11と薬液タンク2との間の薬液の循環が維持され、排出還流路4におけるエアーロックは発生し難くなる。コントローラ20は、循環ポンプ3が可動を状態にあって、液面センサ18,19から検出信号を受けたことを判定して、循環ポンプを緊急停止する。この場合、液面センサ19からの信号を受けたときには、純水補給等の表示がCRTディスプレイ等になされる。
また、ステップ105の判定で液面センサ17からの検出信号が一定期間以上得られないときには、エアーロックが発生したものとする。この場合にはステップ105において時間監視機構からのタイムアップ信号により装置は停止される。
以上説明してきたが、実施例では、超音波洗浄装置を例としているが、この発明は、オーバフロー槽を有し、オーバフローから薬液タンクに薬液を還流する薬液循環システムのワーク洗浄において、オーバフロー槽に泡が発生するシステムには適用できる。したがって、この発明は、超音波洗浄装置に限定されるものではない。
図1は、この発明の一実施例のワークの薬液洗浄装置の主要部の説明図である。 図2は、薬液循環制御のフローチャートである。 図3は、フロート型の液面センサの説明図である。
符号の説明
1…超音波洗浄槽、2…薬液タンク、
3…循環ポンプ、4…排出還流路、5…開閉弁、
6,7…薬液供給路、8…弁駆動機構、9…薬液、
10…ワークの薬液洗浄方法および洗浄装置、
11…薬液洗浄槽、12…薬液分散供給ノズル、
13…オーバフロー槽、14…超音波発生装置、
15…排出管、16〜19…液面センサ、
20…コントローラ。

Claims (6)

  1. 薬液タンクへ薬液を還流させるためのオーバフロー槽が設けられワークを洗浄する薬液洗浄槽を有し、前記薬液タンクの前記薬液が前記薬液洗浄槽に供給されるワークの薬液洗浄方法において、
    前記薬液タンクは前記薬液洗浄槽の下流で低い位置に配置される密閉型のものであり、
    前記オーバフロー槽の前記薬液が排出されて前記薬液に渦が発生開始する高さかそれより高い液面高さにその薬液量がなったことを前記オーバフロー槽に設けられた第1の液面検出センサにより検出し、
    この検出に応じて前記オーバフロー槽と前記薬液タンクとを連通させる流路に設けられた開閉弁を閉じ、
    前記薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量が前記オーバフロー槽に蓄えられる液面高さになったことを前記オーバフロー槽に設けられた第2の液面検出センサにより検出し、
    この検出に応じて前記開閉弁を開くワークの薬液洗浄方法。
  2. 制御装置により循環ポンプを駆動しかつ前記薬液を前記薬液タンクから前記薬液洗浄槽へと供給するとともに前記第1の液面検出センサからの検出信号と前記第2の液面検出センサからの検出信号とを受けて前記開閉弁を開閉し、前記オーバフロー槽に設けられた第3の液面検出センサからの検出信号を受けて前記オーバフロー槽の前記薬液の満杯を検出して前記循環ポンプの駆動を停止し、前記薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量は、前記オーバフロー槽において前記第1の液面検出センサが検出した前記薬液量より上に蓄えられる分量の薬液量である請求項1記載のワークの薬液洗浄方法。
  3. 前記ワークはディスクであり、前記薬液洗浄槽は超音波洗浄槽であり、前記薬液タンクは前記薬液洗浄槽の下側に配置される請求項2記載のワークの薬液洗浄装置。
  4. 薬液タンクへ薬液を還流させるためのオーバフロー槽が設けられワークを洗浄する薬液洗浄槽を有し、前記薬液タンクの前記薬液が前記薬液洗浄槽に供給されるワークの薬液洗浄装置において、
    前記薬液タンクは前記薬液洗浄槽の下流で低い位置に配置される密閉型のものであり、
    前記オーバフロー槽に設けられ前記オーバフロー槽の前記薬液が排出されて前記薬液に渦が発生開始する高さかそれより高い液面高さにその薬液量がなったことを検出する第1の液面検出センサと、
    前記オーバフロー槽に設けられ前記薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量が前記オーバフロー槽に蓄えられる液面高さを検出する第2の液面検出センサと、
    前記オーバフロー槽と前記薬液タンクとを連通させる流路に設けられた開閉弁とを備え、
    前記第1の液面検出センサからの検出信号に応じて前記開閉弁を閉じ、前記第2の液面検出センサからの検出信号に応じて前記開閉弁を開くワークの薬液洗浄装置。
  5. さらに、前記オーバフロー槽に設けられ前記第2の液面検出センサが検出する液面より上の液面を検出する第3の液面検出センサと、循環ポンプと、この循環ポンプを駆動して前記薬液を前記薬液タンクから前記薬液洗浄槽へと供給するとともに前記第1の液面検出センサからの検出信号と前記第2の液面検出センサからの検出信号とを受けて前記開閉弁を開閉する制御装置とを有し、
    前記制御装置は、前記第3の液面検出センサの検出信号に応じて前記循環ポンプの駆動を停止し、前記薬液タンクに補充すべき所定の薬液量かそれ以上の薬液量は、前記オーバフロー槽において前記第1の液面検出センサが検出した前記薬液量より上に蓄えられる分量の薬液量である請求項4記載のワークの薬液洗浄装置。
  6. 前記ワークはディスクであり、前記薬液洗浄槽は超音波洗浄槽であり、前記薬液タンクは前記薬液洗浄槽の下側に配置される請求項5記載のワークの薬液洗浄装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013057992A1 (ja) * 2011-10-20 2013-04-25 株式会社村田製作所 加工廃液循環装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8562748B1 (en) 2009-01-30 2013-10-22 WD Media, LLC Multiple cleaning processes in a single tank
US8163093B1 (en) 2009-02-11 2012-04-24 Wd Media, Inc. Cleaning operations with dwell time
CN102412172B (zh) * 2011-11-01 2014-04-23 沈利军 切割、研磨硅片表面清洗方法
JP6404792B2 (ja) 2015-09-11 2018-10-17 東芝メモリ株式会社 薬液タンク
WO2017210460A1 (en) * 2016-06-01 2017-12-07 Hutchinson Daniel Joshua Apparatus and method for support removal
CN211071077U (zh) * 2016-12-14 2020-07-24 卡本有限公司 用于清洗通过立体光刻制造的物体的设备和增材制造系统
CN109174852A (zh) * 2018-08-29 2019-01-11 青岛啤酒(日照)有限公司 一种啤酒生产用洗瓶机加水系统
WO2020095090A1 (en) * 2018-11-06 2020-05-14 Arcelormittal Cleaning method by ultrasound
CN111715616B (zh) * 2020-07-02 2021-05-14 绍兴兴裕门窗有限公司 一种五金构件清洗装置
CN113522867A (zh) * 2021-06-27 2021-10-22 陆文平 一种化学药剂清洗方法及化学药剂清洗装置
CN114798568A (zh) * 2022-04-21 2022-07-29 昆山东威科技股份有限公司 一种多级溢流水洗装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63130183U (ja) * 1987-02-18 1988-08-25
JP2002158200A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004335081A (ja) * 2003-04-18 2004-11-25 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の洗浄方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法並びに磁気ディスクの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63130183U (ja) * 1987-02-18 1988-08-25
JP2002158200A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004335081A (ja) * 2003-04-18 2004-11-25 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の洗浄方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法並びに磁気ディスクの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013057992A1 (ja) * 2011-10-20 2013-04-25 株式会社村田製作所 加工廃液循環装置
JPWO2013057992A1 (ja) * 2011-10-20 2015-04-02 株式会社村田製作所 加工廃液循環装置

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