JPWO2013057992A1 - 加工廃液循環装置 - Google Patents

加工廃液循環装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013057992A1
JPWO2013057992A1 JP2013539556A JP2013539556A JPWO2013057992A1 JP WO2013057992 A1 JPWO2013057992 A1 JP WO2013057992A1 JP 2013539556 A JP2013539556 A JP 2013539556A JP 2013539556 A JP2013539556 A JP 2013539556A JP WO2013057992 A1 JPWO2013057992 A1 JP WO2013057992A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
liquid
processing
liquid level
raw water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013539556A
Other languages
English (en)
Inventor
努 吉田
努 吉田
進一 中井
進一 中井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2013539556A priority Critical patent/JPWO2013057992A1/ja
Publication of JPWO2013057992A1 publication Critical patent/JPWO2013057992A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/04Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of solid grinding, polishing or lapping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042Devices for removing chips
    • B23Q11/0057Devices for removing chips outside the working area
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

加工液の泡立ちを抑制することができ、加工液を無駄に消費することがない加工廃液循環装置を提供する。
加工装置(1)へ加工液を供給し、使用済みの加工液を循環させて加工装置(1)へ再度供給する。使用済みの加工液を集約する一次槽(23)と、使用済みの加工液を貯留する原水槽(二次槽)(14)とを備え、一次槽(23)と原水槽(14)とを接続する配管(22)は、内部が加工液で充填されており、配管(22)の原水槽(14)側の一端が原水槽(14)の液面よりも低い位置となるように配置されている。

Description

本発明は、加工廃液を、装置内を循環する途上で再生し、加工液として再利用する加工廃液循環装置に関する。
半導体デバイスを製造する場合、分割予定ラインで格子状に区分けされた、略円盤形状の半導体ウエハの表面の複数の領域に、IC、LSI等のデバイスを形成する。そして、分割予定ラインに沿って、ダイサー等により半導体ウエハを切削加工することにより、個々の半導体デバイスを製造している。
分割予定ラインに沿って切削加工する場合、加工用のブレードに加工液を供給する。使用済みの加工液を再利用するべく、例えば特許文献1では、フィルタ処理した後、UV照射し、イオン交換樹脂を通過させて使用済みの加工水を再利用する加工水コントロールシステムが開示されている。
特開2000−157996号公報
ダイシング装置へ供給する加工液には、ダイサー等の洗浄効果の向上、切断加工した製品への異物の付着防止等を目的として界面活性剤が含まれる場合がある。加工液に界面活性剤が含まれる場合、循環経路にて加工液の液面に泡が立つことが多い。
加工液の液面に泡が立った場合、使用済みの加工液を貯留する槽から泡状の加工液があふれ出し、床面が滑りやすくなる等の安全上の問題が生じる。また、加工液を無駄に消費するとともに、環境上の問題からあふれ出た加工液をすべて回収する必要があるため、コスト増の一因にもなる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、加工液の泡立ちを抑制することができ、加工液を無駄に消費することがない加工廃液循環装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明に係る加工廃液循環装置は、加工装置へ加工液を供給し、使用済みの加工液を循環させて前記加工装置へ再度供給する加工廃液循環装置であって、使用済みの加工液を集約する一次槽と、使用済みの加工液を貯留する二次槽とを備え、前記一次槽と前記二次槽とを接続する配管は、内部が加工液で充填されており、前記配管の前記二次槽側の一端が前記二次槽の液面よりも低い位置となるように配置されていることを特徴とする。
上記構成では、使用済みの加工液を集約する一次槽と、使用済みの加工液を貯留する二次槽とを備えている。一次槽と二次槽とを接続する配管は、内部が加工液で充填されており、配管の二次槽側の一端が二次槽の液面よりも低い位置となるように配置されているので、一次槽と二次槽との間の経路において、加工液に空気が混入する可能性がなく、二次槽の液面に泡が立つおそれがない。したがって、二次槽から泡状の加工液があふれ出すこともなく、低コストで安全に加工液を再利用することが可能となる。
また、本発明に係る加工廃液循環装置は、前記配管に設けてあり、前記一次槽と前記二次槽との間の経路を開閉するバルブと、前記一次槽の液面の高さを検出する第1の液面センサと、前記二次槽の液面の高さを検出する第2の液面センサと、前記第1の液面センサの検出値と前記第2の液面センサの検出値とに基づいて前記バルブの開閉を制御する制御手段とを備えることが好ましい。
上記構成では、配管に設けてあり、一次槽と二次槽との間の経路を開閉するバルブと、一次槽の液面の高さを検出する第1の液面センサと、二次槽の液面の高さを検出する第2の液面センサとを備え、第1の液面センサの検出値と第2の液面センサの検出値とに基づいてバルブの開閉を制御する。これにより、一次槽の液面の高さ及び二次槽の液面の高さを、空気の混入した加工液が二次槽へ誘導されないよう調整することができ、二次槽の液面に泡が立つおそれがない。したがって、二次槽から泡状の加工液があふれ出すこともなく、低コストで安全に加工液を再利用することが可能となる。
また、本発明に係る加工廃液循環装置は、使用済みの加工液を前記一次槽へ集約する集約配管は、前記一次槽へ向かって単調に下降するように配置されていることが好ましい。
上記構成では、使用済みの加工液を一次槽へ集約する集約配管は、一次槽へ向かって単調に下降するように配置されているので、集約配管の中途で液溜まり等が生じるおそれがなく、使用済みの加工液は確実に一次槽へ集約される。
また、本発明に係る加工廃液循環装置は、前記配管は前記一次槽の底面に設けてあり、前記一次槽の液面は所定の高さを維持していることが好ましい。
上記構成では、配管は一次槽の底面に設けてあり、一次槽の液面は所定の高さを維持している。これにより、使用済みの加工液に混入されている空気を、一次槽にて確実に液面から外部へ排出することができ、また配管の中途で加工液に空気が混入されることがないので、空気の混入した加工液が二次槽へと誘導されるおそれがない。したがって、二次槽から泡状の加工液があふれ出すこともなく、低コストで安全に加工液を再利用することが可能となる。
上記構成によれば、一次槽と二次槽とを接続する配管は、内部が加工液で充填されており、配管の二次槽側の一端が二次槽の液面よりも低い位置となるように配置されているので、一次槽と二次槽との間の経路において、加工液に空気が混入する可能性がなく、二次槽の液面に泡が立つおそれがない。したがって、二次槽から泡状の加工液があふれ出すこともなく、低コストで安全に加工液を再利用することが可能となる。
本発明の実施の形態に係る加工廃液循環装置の構成を示す模式図である。 本実施の形態に係る加工廃液循環装置の原水槽へ加工液を誘導する経路を示す模式図である。 本発明の実施の形態に係る加工廃液循環装置の制御装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施の形態に係る加工廃液循環装置の一次槽及び原水槽の液面の高さとセンサからの出力信号との関係を説明するための模式図である。 従来の加工廃液循環装置の構成を示す模式図である。
以下、本発明の実施の形態における加工廃液循環装置について、図面を用いて具体的に説明する。以下の実施の形態は、請求の範囲に記載された発明を限定するものではなく、実施の形態の中で説明されている特徴的事項の組み合わせの全てが解決手段の必須事項であるとは限らないことは言うまでもない。
図5は、従来の加工廃液循環装置の構成を示す模式図である。図5に示すように、従来の加工廃液循環装置は、複数のダイシング装置(加工装置)1に加工液を供給する供給経路11及び供給ポンプ12を備えている。なお、加工液は、ダイシング時に発生する熱量、摩擦等を低減することができれば特に限定されるものではないが、例えば純水に溶媒として脂肪族多価アルコールを添加したものを用いれば良い。
ダイシング装置1では、ダイサー等により半導体ウエハを切削する。切削屑等が含まれた使用済み加工液は、排出経路13を通って集約配管21へ集約される。集約された使用済み加工液は、配管22を経由して原水槽14に貯留される。原水槽14に貯留された使用済み加工液はそのまま廃棄して、供給タンク15からダイシング装置1へ新たに加工液を供給しても良いし、加工廃液循環装置により再利用しても良い。
使用済み加工液を再利用する場合、原水槽14に貯留された使用済み加工液を原水ポンプ16で吸い上げてフィルタ装置17へ送り出す。フィルタ装置17として、例えば中空糸膜等のフィルタを用いることで、使用済み加工液に含まれる切削屑等の不純物を排除することができる。
フィルタ装置17で不純物を排除した使用済み加工液は、バッファタンク19に一旦貯留され、供給タンク15内の加工液の残量に応じて供給タンク15へと供給される。
通常、ダイシング装置1等は階上に、加工廃液循環装置は階下に設けてあることが多い。この場合、集約された使用済み加工液が、配管22を経由して原水槽14へ落下する。したがって、原水槽14の液面において加工液が飛散しやすく、液面に泡が立ちやすい。
加工液の液面に泡が立った場合、原水槽14から泡状の加工液があふれ出すおそれがある。たとえ原水槽14に蓋が備えてある場合であっても、泡は蓋の隙間から滲み出やすい。加工液があふれ出た場合、床面が滑りやすくなる等の安全上の問題が生じる。また、環境上の問題からあふれ出た加工液をすべて回収する必要があるため、コスト増の一因にもなる。
そこで、本実施の形態に係る加工廃液循環装置では、ダイシング装置(加工装置)1で使用した使用済み加工液を泡立てることなく原水槽14へ誘導するべく、一次槽にて加工液に混入されている空気等を排出することができるようになっている。図1は、本発明の実施の形態に係る加工廃液循環装置の構成を示す模式図である。
図1に示すように、本実施の形態に係る加工廃液循環装置は、複数のダイシング装置(加工装置)1に加工液を供給する供給経路11及び供給ポンプ12を備えている。なお、加工液は、ダイシング時に発生する熱量、摩擦等を低減することができれば特に限定されるものではないが、例えば純水に溶媒として脂肪族多価アルコールを添加したものを用いれば良い。
ダイシング装置1では、ダイサー等により半導体ウエハを切削する。切削屑等が含まれた使用済み加工液は、排出経路13を通って集約配管21により一次槽23へ集約される。
一次槽23の底面には、集約された加工液を原水槽14へ誘導する配管22を設けてある。図2は、本実施の形態に係る加工廃液循環装置の原水槽14へ加工液を誘導する経路を示す模式図である。
図2の例では、集約配管21は、一次槽23に向かって単調に下降するように配置されている。したがって、集約配管21の中途で液溜まり等が生じるおそれがなく、使用済み加工液は確実に一次槽23へ集約される。一次槽23は、上面の一部又は全部が開放されている。したがって、使用済み加工液に混入されている空気は、一次槽23において液面から外部へ排出される。
一次槽23の下方に原水槽14を二次槽として配置している。一次槽23と原水槽14とは、配管22で接続されている。配管22は、一次槽23の底面に設けてあり、一次槽23の液面は所定の高さを維持している。これにより、使用済み加工液に混入されている空気は、一次槽23にて液面から外部へ確実に排出され、また配管22の中途で加工液に空気が混入されることがないので、空気の混入した加工液が配管22から原水槽14へと誘導されるおそれがない。ここで、所定の高さとは、配管22の中途で加工液に空気が混入しない高さ、すなわち、一次槽23の底面にて配管22と接続してある開口が加工液で覆われる高さであれば足りる。
配管22には、一次槽23と原水槽14との間の経路を開閉する電磁開閉弁(バルブ)26を設けてある。電磁開閉弁26の開閉は、制御装置30が制御する。制御装置30は、一次槽23の液面の高さを検出する第1の液面センサ24及び原水槽14の液面の高さを検出する第2の液面センサ25に接続されており、第1の液面センサ24の検出値と第2の液面センサ25の検出値とに基づいて電磁開閉弁26の開閉を制御する。
第1の液面センサ24は、一次槽23の液面が上限値に到達したか否かを示す一次槽上限センサ241及び下限値に到達したか否かを示す一次槽下限センサ242で構成されている。同様に、第2の液面センサ25は、原水槽14の液面が上限値に到達したか否かを示す原水槽上限センサ251及び下限値に到達したか否かを示す原水槽下限センサ252で構成されている。制御装置30は、原水槽14の液面が上限値と下限値との間を維持するよう電磁開閉弁26の開閉を制御する。
また、配管22の内部は、使用済み加工液で充填されている。そして、配管22の原水槽14側の一端が原水槽14の液面よりも低い位置となるように、好ましくは原水槽下限センサ252より低い位置となるように配置されている。これにより、一次槽23と原水槽14との間の経路において、加工液に空気が混入する可能性はなく、原水槽14の液面に泡が立つおそれがない。したがって、原水槽14から泡状の加工液があふれ出すこともなく、低コストで安全に加工液を再利用することが可能となる。
図1に戻って、使用済み加工液を再利用する場合、原水槽14に貯留された使用済み加工液を原水ポンプ16で吸い上げてフィルタ装置17へ送り出す。フィルタ装置17として、例えば中空糸膜等のフィルタを用いることで、使用済み加工液に含まれる切削屑等の不純物を排除することができる。
フィルタ装置17で不純物を排除した使用済み加工液は、バッファタンク19に一旦貯留され、供給タンク15内の加工液の残量に応じて供給タンク15へと供給される。
図3は、本発明の実施の形態に係る加工廃液循環装置の制御装置30の構成を示すブロック図である。図3に示すように、制御装置30はコンピュータによって構成されており、少なくとも制御プログラムに従って演算処理するCPU31、制御プログラム等を記憶するメモリ32、記憶装置33、入力インタフェース34、及び出力インタフェース35を備えている。
入力インタフェース34には、一次槽上限センサ241、一次槽下限センサ242、原水槽上限センサ251、原水槽下限センサ252、入力装置36等からの検出信号、入力信号が入力される。出力インタフェース35からは、供給ポンプ12、原水ポンプ16の他、一次槽23と原水槽14との間の経路を開閉する電磁開閉弁26へ制御信号を出力する。なお、本実施の形態では、一次槽上限センサ241、一次槽下限センサ242、原水槽上限センサ251、及び原水槽下限センサ252を、それぞれフロート等を用いた液面センサとし、液面が所定の高さに到達した状態で検出信号を出力し続けるものとする。もちろん各センサの種類はこれに限定されるものではない。
図4は、本発明の実施の形態に係る加工廃液循環装置の一次槽23及び原水槽14の液面の高さとセンサからの出力信号との関係を説明するための模式図である。図4(a)に示すように、液面が一次槽下限センサ242又は原水槽下限センサ252よりも低い場合、一次槽上限センサ241及び一次槽下限センサ242、又は原水槽上限センサ251及び原水槽下限センサ252はオフ状態となり、検出信号を出力しない。
図4(b)に示すように、液面が一次槽上限センサ241と一次槽下限センサ242との間、又は原水槽上限センサ251と原水槽下限センサ252との間にある場合、一次槽上限センサ241又は原水槽上限センサ251はオフ状態であるものの、一次槽下限センサ242又は原水槽下限センサ252はオン状態となる。したがって、一次槽下限センサ242又は原水槽下限センサ252のみ検出信号を出力する。図4(c)に示すように、液面が一次槽上限センサ241又は原水槽上限センサ251よりも高い場合、一次槽上限センサ241及び一次槽下限センサ242、又は原水槽上限センサ251及び原水槽下限センサ252もオン状態となり、検出信号を出力する。
一次槽上限センサ241及び一次槽下限センサ242のオン状態/オフ状態又は原水槽上限センサ251及び原水槽下限センサ252のオン状態/オフ状態と電磁開閉弁26の開閉状態との関係を(表1)に示す。
Figure 2013057992
(表1)に示すように、一次槽上限センサ241、一次槽下限センサ242、原水槽上限センサ251、及び原水槽下限センサ252のすべてがオン状態、すなわちすべてのセンサが検出信号を出力している場合、一次槽23及び原水槽14の両方ともに加工液の液量が過大であると判断することができ、供給ポンプ12からの加工液供給量を少なくし、ダイシング装置1の稼働台数を少なくする。この状態で所定の時間が経過した場合、一次槽23及び/又は原水槽14から加工液があふれないように電磁開閉弁26を「閉」状態とし、設備全体を停止する。
また、(表1)に示すように、一次槽上限センサ241、一次槽下限センサ242、原水槽上限センサ251、及び原水槽下限センサ252のすべてがオフ状態、すなわちすべてのセンサが検出信号を出力していない場合、一次槽23及び原水槽14の両方ともに加工液の液量が過少であると判断することができ、電磁開閉弁26を「開」状態とし、原水ポンプ16による加工液の吸い上げを停止する。この状態で所定の時間が経過した場合、電磁開閉弁26を「閉」状態とし、設備全体を停止する。
以上のように本実施の形態によれば、一次槽23と原水槽14とを接続する配管22は、内部が加工液で充填されており、配管22の原水槽14側の一端が原水槽14の液面よりも低い位置となるように配置されているので、一次槽23と原水槽14との間の経路において、加工液に空気が混入する可能性はなく、原水槽14の液面に泡が立つおそれがない。したがって、原水槽14から泡状の加工液があふれ出すこともなく、低コストで安全に加工液を再利用することが可能となる。
その他、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。例えば加工装置は、ダイシング装置に限定されるものではなく、ウエハ等を薄くするグラインダ、あるいはフライス、旋盤、平面研削盤、ラップ等の工作機械であっても良い。
1 ダイシング装置(加工装置)
14 原水槽(二次槽)
17 フィルタ装置
21 集約配管
22 配管
23 一次槽
24 第1の液面センサ
25 第2の液面センサ
26 電磁開閉弁(バルブ)
30 制御装置(制御手段)

Claims (4)

  1. 加工装置へ加工液を供給し、使用済みの加工液を循環させて前記加工装置へ再度供給する加工廃液循環装置であって、
    使用済みの加工液を集約する一次槽と、
    使用済みの加工液を貯留する二次槽と
    を備え、
    前記一次槽と前記二次槽とを接続する配管は、内部が加工液で充填されており、前記配管の前記二次槽側の一端が前記二次槽の液面よりも低い位置となるように配置されていることを特徴とする加工廃液循環装置。
  2. 前記配管に設けてあり、前記一次槽と前記二次槽との間の経路を開閉するバルブと、
    前記一次槽の液面の高さを検出する第1の液面センサと、
    前記二次槽の液面の高さを検出する第2の液面センサと、
    前記第1の液面センサの検出値と前記第2の液面センサの検出値とに基づいて前記バルブの開閉を制御する制御手段と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の加工廃液循環装置。
  3. 使用済みの加工液を前記一次槽へ集約する集約配管は、前記一次槽へ向かって単調に下降するように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の加工廃液循環装置。
  4. 前記配管は前記一次槽の底面に設けてあり、前記一次槽の液面は所定の高さを維持していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の加工廃液循環装置。
JP2013539556A 2011-10-20 2012-07-19 加工廃液循環装置 Pending JPWO2013057992A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013539556A JPWO2013057992A1 (ja) 2011-10-20 2012-07-19 加工廃液循環装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011230636 2011-10-20
JP2011230636 2011-10-20
JP2013539556A JPWO2013057992A1 (ja) 2011-10-20 2012-07-19 加工廃液循環装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2013057992A1 true JPWO2013057992A1 (ja) 2015-04-02

Family

ID=48140649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013539556A Pending JPWO2013057992A1 (ja) 2011-10-20 2012-07-19 加工廃液循環装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2013057992A1 (ja)
WO (1) WO2013057992A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6441704B2 (ja) * 2015-02-10 2018-12-19 株式会社ディスコ 切削装置
CN110227294B (zh) * 2019-06-17 2024-04-19 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 抛光液循环过滤系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63130183U (ja) * 1987-02-18 1988-08-25
JP2000157996A (ja) * 1998-11-30 2000-06-13 Disco Abrasive Syst Ltd 加工水コントロールシステム
JP2007203140A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Hitachi High-Technologies Corp ワークの薬液洗浄方法および洗浄装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009214193A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Disco Abrasive Syst Ltd 加工廃液処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63130183U (ja) * 1987-02-18 1988-08-25
JP2000157996A (ja) * 1998-11-30 2000-06-13 Disco Abrasive Syst Ltd 加工水コントロールシステム
JP2007203140A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Hitachi High-Technologies Corp ワークの薬液洗浄方法および洗浄装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013057992A1 (ja) 2013-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7333849B2 (ja) 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体
KR102478777B1 (ko) 액 공급 장치 및 액 공급 방법
JP2009214193A (ja) 加工廃液処理装置
JP2009190128A (ja) 加工廃液処理装置
JP2016022552A (ja) 加工装置
WO2013057992A1 (ja) 加工廃液循環装置
WO2013054576A1 (ja) 加工廃液処理装置及び加工廃液処理方法
WO2013058004A1 (ja) 加工廃液循環装置
JP5999857B1 (ja) 脱気方法及び脱気装置
KR20210012907A (ko) 폐액 처리 장치
JP2016215300A (ja) フィルター装置
JP2014082513A5 (ja)
JP2015077646A5 (ja)
CN112864050A (zh) 一种晶圆清洗装置、控制方法、控制器及系统
KR20030010822A (ko) 반도체 제조 공정에서의 티오씨 측정 장치 및 그 측정 방법
JP4565867B2 (ja) 電解アルカリ性水を用いた超音波洗浄装置
JP3193877U (ja) クーラント再生装置及びこれを備えたワイヤーソーシステム
JP2002219650A (ja) 消泡装置付き研削液循環槽
KR101462396B1 (ko) 타유 분리 및 정화장치
JP2006100493A (ja) パーティクル除去方法および基板処理装置
JP6408316B2 (ja) 加工装置
TW201134538A (en) Coolant purification apparatus
KR101150208B1 (ko) 레이저 가공 공정 중에 발생되는 미세 분진의 처리시스템
JPWO2013054577A1 (ja) 加工廃液循環装置及び加工廃液循環方法
KR20210012908A (ko) 폐액 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150331