JP2007201466A - 高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法 - Google Patents
高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007201466A JP2007201466A JP2007012512A JP2007012512A JP2007201466A JP 2007201466 A JP2007201466 A JP 2007201466A JP 2007012512 A JP2007012512 A JP 2007012512A JP 2007012512 A JP2007012512 A JP 2007012512A JP 2007201466 A JP2007201466 A JP 2007201466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- source module
- irradiation
- source
- euv radiation
- optical axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 81
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 14
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 9
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/08—Arrangements of light sources specially adapted for photometry standard sources, also using luminescent or radioactive material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
- G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
- G01J1/0414—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using plane or convex mirrors, parallel phase plates, or plane beam-splitters
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70041—Production of exposure light, i.e. light sources by pulsed sources, e.g. multiplexing, pulse duration, interval control or intensity control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/7005—Production of exposure light, i.e. light sources by multiple sources, e.g. light-emitting diodes [LED] or light source arrays
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
- G03F7/70166—Capillary or channel elements, e.g. nested extreme ultraviolet [EUV] mirrors or shells, optical fibers or light guides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70208—Multiple illumination paths, e.g. radiation distribution devices, microlens illumination systems, multiplexers or demultiplexers for single or multiple projection systems
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明によれば、共通の光軸周りに配置された複数の同一に構成されたソースモジュールが、ソースモジュールのビーム束を光軸に沿って連続的に結合させる、回転可能に設置されたリフレクタ装置に指向する。リフレクタ装置はドライブユニットを有し、これにより反射光学要素はソースモジュール(4)のために定められる角度位置で一時的に停止するように要求に応じて調節でき、照射装置で放出される制御信号による照射の間のインターバルにおいて隣のソースモジュール(4’’)に向けられる。
【選択図】図1
Description
1)リフレクタ装置が回転して、リソグラフィック照射装置におけるウェーハの第1照射フィールドの調節と同時に第1ソースモジュールのビーム束を光軸に沿って結合させ、
2)第1ソースモジュールが高いパルス繰り返し数と十分なパルスによってバースト体制で始動し、それで第1照射フィールド全体が第1ソースモジュールからのパルスによって完全に照射され、
3)リフレクタ装置が回転して、ある照射フィールドの先行照射の後の照射の間のインターバル内における隣の照射フィールドの調節と同時に隣のソースモジュールと結合し、
4)隣の結合したソースモジュールが第1ソースモジュールと同じパルス繰り返し数及びパルス数によってバースト体制で始動し、それで現在の照射フィールドがこのソースモジュールからのパルスによって完全に照射され、
5)ステップ3)及び4)が繰り返され、ウェーハの最後の照射フィールドが照射されるまで、全てのソースモジュールがそれぞれの照射フィールドの完全な照射のために次々に結合する。
−大きい角加速度(サーボモータはゼロから定格回転速度まで数ミリ秒で加速し、同様に速くブレーキをかけることができる);
−一般の定格回転速度3000〜6000rpm=50〜100rps(例えば、120°で一様に分配して配置された3つの全てのソースモジュールにおいて、隣のソースモジュールの位置に回転するために、数ミリ秒だけ必要となる);
−角度位置のための高い解像力(現代メカトロニクスでは、角度測定装置[コードディスクの光学式読み取り]を備えたサーボモータの回転当たり216=65536ステップ[218のピーク値]より大きい解像度を実現することができる。0.6秒角に上る解像度はサイン−コサインエンコーダによっても可能である)。
2 光軸、回転軸
3 リフレクタ装置
31 回転ミラー
32 ドライブユニット
33,33’,33’’ 位置感知検出器
34,34’34’’ 予備レーザビーム
35 メインミラー
36 予備ミラー
37 モニタリング検出器
4,4’,4’’,4’’’ ソースモジュール
41 ソースユニット
42 デブリ抑制装置(DMT)
43 コレクタ光学系
44 バースト
45 パルス
5 プラズマ
6 照射装置(スキャナー)
61 照明ユニット
62 X−Yテーブル装置
63 X−Yテーブル制御部
64 パルス制御部
65 検出器(パルスカウンタ)
7 ウェーハ
71 照射フィールド
72 線状焦点72(移動スリット)
Claims (21)
- 放射線発生のために真空室が設置された、ウェーハのリソグラフィック照射のために高平均出力のEUV放射線を発生させる装置であって、
真空室は、真空室を出る際のEUV放射線のための光軸を有し、複数の同一に構成されたソースモジュールが真空室の光軸周りに分配して配置され、ソースモジュールから、EUV放射線放出プラズマから発生したビーム束が光軸との共通の交差点に誘導され、回転可能に設置されたリフレクタ装置がビーム束の共通の交差点に配置され、リフレクタ装置はソースモジュールで調製されたビーム束を連続的に光軸に結合させる、装置において、
リフレクタ装置(3)が反射光学要素(31)を有し、当該反射光学要素は光軸(2)と同軸の回転軸周りに回転するように設置され、ドライブユニット(32)と連絡し、ソースモジュール(4)のために定められる角度位置で一時的に停止するように要求に応じて調節でき、
照射装置(6)で放出される制御信号による照射の間のインターバルにおいて反射光学要素(31)を隣のソースモジュール(4’’)に向けるために、リフレクタ装置(3)がリソグラフィック照射のための照射装置(6)と連絡していることを特徴とする装置。 - ドライブユニット(32)が段階的に光軸(2)の周りに回転できるロータを有し、反射光学要素(31)はロータに直接連結していることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 平面鏡が反射光学要素(31)として設置されることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 適度に湾曲したミラーがソースモジュール(4)のビーム束をさらにフォーカスする反射光学要素(31)として設置されることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 平坦な光学格子が反射光学要素(31)として設置されることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 湾曲した光学格子が、ソースモジュール(4)のビーム束のさらなるフォーカスのために反射光学要素(31)として設置されることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 反射光学要素(31)の回転角度を検出し調節するために、ソースモジュール(4’,4’’)と連結した別な予備レーザビーム(34’,34’’)と位置感知検出器(33’,33’’)が設けられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 反射光学要素(31)が適切な溝深さと格子定数を有する曲折格子として構成されることを特徴とする請求項5又は6に記載の装置。
- 反射光学要素(31)が、下流の光学系により伝わるEUV放射線の所望の帯域幅のためにスペクトルにより選択されるように構成されることを特徴とする請求項5又は6に記載の装置。
- リフレクタ装置(3)がドライブユニット(32)としてステッパモータを有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- リフレクタ装置(3)が、照射装置からの制御信号に加えて位置感知検出器(33’,33’’)の制御信号によって制御されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- リフレクタ装置(3)が2つの反射光学要素、メインミラー(35)と予備ミラー(36)を有し、メインミラー(35)はアクティブソースモジュール(4’)のEUV放射線を光軸(2)に沿って結合させるように設けられ、予備ミラー(36)は休止ソースモジュール(4’’)のEUV放射線を出力パラメータを測定するモニタリング検出器(37)に反射するように設計されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- それぞれのソースモジュール(4)で使用されるコレクタ光学系(43)がすれすれ入射光学系であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- コレクタ光学系(43)がネストされたウォルタコレクタであることを特徴とする請求項13に記載の装置。
- それぞれのソースモジュール(4)で使用されるコレクタ光学系が多層光学系であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- シュワルツシルド光学系がコレクタ光学系(43)として使用されることを特徴とする請求項15に記載の装置。
- それぞれのソースモジュール(4)におけるソースユニット(41)がガス放電源として構成されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- ガス放電源が回転電極を備えた放電装置を有することを特徴とする請求項17に記載の装置。
- それぞれのソースモジュール(4)が別個の高電圧充電モジュールを有することを特徴とする請求項17に記載の装置。
- それぞれのソースモジュール(4)が共通の高電圧充電モジュールを共有することを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 真空室の光軸周りに一様に分配されて真空室内に配置された複数の同一に構成されたソースモジュールが連続的に始動して、EUV放射線放出プラズマのビーム束を発生し、回転できるように設置されたリフレクタ装置によって光軸の方向にビーム束を結合させる、ウェーハのリソグラフィック照射のために高平均出力のEUV放射線を発生させる方法において、
1)リフレクタ装置(3)が回転して、リソグラフィック照射のための照射装置(6)におけるウェーハ(7)の第1照射フィールド(71)の調節と同時に第1ソースモジュール(4’)のビーム束を光軸(2)に沿って結合させ、
2)第1ソースモジュール(4’)が高いパルス繰り返し数と十分なパルス(45)によってバースト体制で始動し、それで第1照射フィールド(71)全体が第1ソースモジュール(4’)からのパルス(45)によって完全に照射され、
3)リフレクタ装置(3)が回転して、ある照射フィールド(71)の先行照射の後の照射の間のインターバル内において隣の照射フィールド(71)の調節と同時に隣のソースモジュール(4’’)を結合させ、
4)隣の結合したソースモジュール(4’’,4’’’)が第1照射フィールド(71)のためのソースモジュールと同じパルス繰り返し数及びパルス数によってバースト体制で始動し、それで現在の照射フィールド(71)がこのソースモジュール(4’’,4’’’)からのパルス(45)によって完全に照射され、
5)ステップ3)及び4)が繰り返され、ウェーハ(7)の最後の照射フィールド(71)が照射されるまで、全てのソースモジュール(4’,4’’,4’’’)がそれぞれの照射フィールド(71)の完全な照射のために次々に結合する、
ステップを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006003683A DE102006003683B3 (de) | 2006-01-24 | 2006-01-24 | Anordnung und Verfahren zur Erzeugung von EUV-Strahlung hoher Durchschnittsleistung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007201466A true JP2007201466A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=38333121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007012512A Pending JP2007201466A (ja) | 2006-01-24 | 2007-01-23 | 高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070181834A1 (ja) |
JP (1) | JP2007201466A (ja) |
DE (1) | DE102006003683B3 (ja) |
NL (1) | NL1033276C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013543210A (ja) * | 2010-09-08 | 2013-11-28 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、euv放射発生装置、およびデバイス製造方法 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100183984A1 (en) * | 2008-02-19 | 2010-07-22 | Nano Uv | Multiplexing of pulsed sources |
JP5167050B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-03-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法およびマスクの製造方法 |
EP2474997A4 (en) * | 2009-09-01 | 2014-01-15 | Ihi Corp | PLASMA LIGHT SOURCE SYSTEM |
JP2011054376A (ja) | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Ihi Corp | Lpp方式のeuv光源とその発生方法 |
DE102010047419B4 (de) * | 2010-10-01 | 2013-09-05 | Xtreme Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von EUV-Strahlung aus einem Gasentladungsplasma |
JP2012129345A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法、露光方法および露光装置 |
US9625810B2 (en) * | 2011-03-16 | 2017-04-18 | Kla-Tencor Corporation | Source multiplexing illumination for mask inspection |
US20130188149A1 (en) | 2012-01-25 | 2013-07-25 | International Business Machines Corporation | Three dimensional image projector |
US9325977B2 (en) | 2012-01-25 | 2016-04-26 | International Business Machines Corporation | Three dimensional LCD monitor display |
US9104048B2 (en) * | 2012-01-25 | 2015-08-11 | International Business Machines Corporation | Three dimensional image projector with single modulator |
US8960913B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-02-24 | International Busniess Machines Corporation | Three dimensional image projector with two color imaging |
US8985785B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-03-24 | International Business Machines Corporation | Three dimensional laser image projector |
US9004700B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-04-14 | International Business Machines Corporation | Three dimensional image projector stabilization circuit |
US8992024B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-03-31 | International Business Machines Corporation | Three dimensional image projector with circular light polarization |
US8917432B2 (en) * | 2012-03-13 | 2014-12-23 | Kla-Tencor Corporation | Multiplexing EUV sources in reticle inspection |
US9151718B2 (en) | 2012-03-19 | 2015-10-06 | Kla-Tencor Corporation | Illumination system with time multiplexed sources for reticle inspection |
CN103017899B (zh) * | 2012-11-23 | 2015-06-17 | 北京振兴计量测试研究所 | 一种汇聚摆镜 |
CN102998088B (zh) * | 2012-11-23 | 2015-11-25 | 北京振兴计量测试研究所 | 一种极远紫外光源校准装置 |
CN102998089B (zh) * | 2012-11-23 | 2015-11-25 | 北京振兴计量测试研究所 | 一种极远紫外探测器校准装置 |
DE102014203041A1 (de) * | 2014-02-19 | 2015-08-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Beleuchtungssystem einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage und Verfahren zum Betreiben eines solchen |
DE102014221173A1 (de) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Strahlungsquellenmodul |
WO2016117118A1 (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 国立大学法人九州大学 | Euv光生成システム及びeuv光生成方法、並びにトムソン散乱計測システム |
US10259249B2 (en) * | 2017-07-14 | 2019-04-16 | Stolle Machinery Company, Llc | Post-treatment assembly and method for treating work pieces |
CN110095948A (zh) * | 2019-05-03 | 2019-08-06 | 南昌航空大学 | 一种基于组合dmd的光纤器件数字光刻方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002522898A (ja) * | 1998-08-06 | 2002-07-23 | イーユーヴィー リミテッド リアビリティ コーポレーション | 極端紫外線リソグラフィコンデンサ内の回折要素 |
JP2002319537A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-10-31 | Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag | 波長が193nm以下の照明光学系のための集光器 |
JP2003185798A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-03 | Nikon Corp | 軟x線光源装置およびeuv露光装置ならびに照明方法 |
JP2003282424A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Ushio Inc | 極端紫外光発生装置 |
JP2004165155A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-06-10 | Asml Netherlands Bv | 放射源、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法 |
JP2004193468A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Canon Inc | 露光装置 |
US20040155207A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-12 | Juergen Kleinschmidt | Arrangement for the generation of EUV radiation |
JP2005322904A (ja) * | 2004-05-03 | 2005-11-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6469827B1 (en) * | 1998-08-06 | 2002-10-22 | Euv Llc | Diffraction spectral filter for use in extreme-UV lithography condenser |
US6396068B1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-05-28 | Euv Llc | Illumination system having a plurality of movable sources |
EP1401248B1 (en) * | 2002-09-19 | 2012-07-25 | ASML Netherlands B.V. | Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method |
US7002164B2 (en) * | 2003-01-08 | 2006-02-21 | Intel Corporation | Source multiplexing in lithography |
JP2006156857A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Canon Inc | X線発生装置及び露光装置 |
-
2006
- 2006-01-24 DE DE102006003683A patent/DE102006003683B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-11 US US11/622,241 patent/US20070181834A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-23 JP JP2007012512A patent/JP2007201466A/ja active Pending
- 2007-01-24 NL NL1033276A patent/NL1033276C2/nl not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002522898A (ja) * | 1998-08-06 | 2002-07-23 | イーユーヴィー リミテッド リアビリティ コーポレーション | 極端紫外線リソグラフィコンデンサ内の回折要素 |
JP2002319537A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-10-31 | Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag | 波長が193nm以下の照明光学系のための集光器 |
JP2003185798A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-03 | Nikon Corp | 軟x線光源装置およびeuv露光装置ならびに照明方法 |
JP2003282424A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Ushio Inc | 極端紫外光発生装置 |
JP2004165155A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-06-10 | Asml Netherlands Bv | 放射源、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法 |
JP2004193468A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Canon Inc | 露光装置 |
US20040155207A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-12 | Juergen Kleinschmidt | Arrangement for the generation of EUV radiation |
JP2005322904A (ja) * | 2004-05-03 | 2005-11-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013543210A (ja) * | 2010-09-08 | 2013-11-28 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、euv放射発生装置、およびデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL1033276A1 (nl) | 2007-07-26 |
NL1033276C2 (nl) | 2008-02-25 |
DE102006003683B3 (de) | 2007-09-13 |
US20070181834A1 (en) | 2007-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007201466A (ja) | 高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法 | |
TWI530231B (zh) | 極紫外線(euv)光源及用於在至少兩迸發期間生成euv脈衝之方法 | |
US8283643B2 (en) | Systems and methods for drive laser beam delivery in an EUV light source | |
EP2856583B1 (en) | System and method for separating a main pulse and a pre-pulse beam from a laser source | |
JP5878120B2 (ja) | Euv放射システムおよびリソグラフィ装置 | |
TWI420257B (zh) | 微影裝置及元件製造方法 | |
US6690764B2 (en) | X-ray sources that maintain production of rotationally symmetrical x-ray flux during use | |
US6861656B2 (en) | High-luminosity EUV-source devices for use in extreme ultraviolet (soft X-ray) lithography systems and other EUV optical systems | |
TW201128322A (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
KR20160034970A (ko) | 극자외선 광의 발생을 위한 시스템 및 방법 | |
JP2011517091A (ja) | Euv露光ツール内で帯域外放射線をフィルタリングするためのシステム及び方法 | |
JP2018146977A (ja) | 放射を発生させる方法及び装置 | |
US6396068B1 (en) | Illumination system having a plurality of movable sources | |
TW201017345A (en) | Collector assembly, radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method | |
JP6305426B2 (ja) | Euvリソグラフィ装置用ビーム搬送装置 | |
JP4387975B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
KR102048129B1 (ko) | 투영 노광 장치용 가용 출력 빔을 생성하기 위한 euv 광원 | |
JP2010123714A (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
TW202105069A (zh) | 雷射聚焦模組 | |
JP2010044272A (ja) | レーザ照射装置 | |
JP2002311200A (ja) | X線発生装置及び露光装置 | |
US9609731B2 (en) | Systems and methods for synchronous operation of debris-mitigation devices | |
US10966308B2 (en) | EUV light source with subsystem(s) for maintaining LPP drive laser output during EUV non-output periods | |
JP5122525B2 (ja) | 放電生成プラズマ放射源、リソグラフィ装置、及び放射を生成する方法 | |
JP2005252164A (ja) | 高反復率でeuv放射線を発生させるための装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080123 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20090114 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20090130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090626 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091006 |