JP6305426B2 - Euvリソグラフィ装置用ビーム搬送装置 - Google Patents

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Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、2012年12月20日に出願された米国特許仮出願第61/740,439号の利益を主張し、参照によりその全体が本明細書に引用される。
(分野)
本発明は、リソグラフィ装置および特にレーザビームをEUVリソグラフィ装置のレーザ生成プラズマ(LPP)光源である燃料源に搬送するビーム搬送装置に関する。
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板、通常は基板のターゲット部分に転写する機械である。リソグラフィ装置は例えば集積回路(IC)の製造に用いられる。この場合、例えばマスクまたはレチクルとも称されるパターニングデバイスが、集積回路の個々の層に形成されるべき回路パターンを形成するために使用されうる。このパターンが基板(例えばシリコンウェハ)の(例えばダイの一部、あるいは1つまたは複数のダイを含む)ターゲット部分に転写される。パターン転写は典型的には基板に形成された放射感応性材料(レジスト)層への結像による。一般に、一枚の基板にはネットワーク状に隣接する一群のターゲット部分が含まれ、これらは連続的に露光される。
リソグラフィは、IC及び他のデバイス及び/または構造の製造において重要なステップの一つとして広く認識されている。しかしながら、リソグラフィを使用して作成されるフィーチャの寸法が小さくなるにつれて、リソグラフィは、小型ICまたは他のデバイス及び/または構造の製造を可能とするためのより重要な要素となってきている。
パターン印刷の限界の理論推定値は、式(1)に示すレイリーの解像限界によって与えられる。
Figure 0006305426
ここで、λは使用される放射の波長、NAはパターン印刷に用いられる投影系の開口数、kはプロセス依存の調整係数(レイリー定数とも呼ばれる)、CDは印刷されるフィーチャのフィーチャサイズ(またはクリティカルディメンジョン)である。式(1)から、フィーチャの印刷可能な最小サイズを三つの方法で低下させられることが分かる。すなわち、露光波長λの短縮、開口数NAの増加、またはk値の減少である。
露光波長を短縮し、さらに印刷可能な最小サイズを小さくするために、極端紫外(EUV)放射源を使用することが提案されてきた。EUV放射は、5〜20nmの範囲内(例えば13〜14nmの範囲内)の波長を有する電磁放射である。10nm未満(例えば6.7nmや6.8nmなど5〜10nmの範囲内)の波長を有するEUV放射を使用することがさらに提案されている。このような放射は、極紫外放射または軟X線放射と呼ばれる。考えられる放射源には、例えば、レーザ生成プラズマ光源、放電プラズマ光源、または電子貯蔵リングにより提供されるシンクロトロン放射に基づく放射源が含まれる。
EUV放射は、プラズマを用いて生成することができる。EUV放射を生成する放射系は、燃料を励起してプラズマを提供するレーザと、プラズマを収容するための放射源コレクタ装置とを備えてもよい。例えば、適切な材料(例えばスズ)の粒子、あるいは、XeガスまたはLi蒸気などの適切なガスまたは蒸気の流れである燃料にレーザビームを向けることによって、プラズマを生成することができる。結果として生じたプラズマは出力放射(例えばEUV放射)を発し、これは放射コレクタを用いて収集される。放射コレクタは、鏡面仕上げされた垂直入射放射コレクタであってよく、これは放射を受け取りその放射をビームへと合焦させる。放射源コレクタ装置は、真空環境を提供してプラズマをサポートするように構成された閉鎖構造またはチャンバを備えてもよい。このような放射系は、通常、レーザ生成プラズマ(LPP)光源と呼ばれる。
現在のLPP光源では、レーザが燃料に効率的に当たるよう軸方向にレーザビームを制御することが難しい可能性がある。
軸方向のレーザビームの制御を単純化することが望ましい。
本発明の第1の態様は、レーザ生成プラズマ光源のためのビーム搬送装置を提供する。この装置は、放射のビームを調整して、設定可能(configurable)なビーム直径を有する調整ビームを出力する可変ズーム光学素子と、放射の調整ビームをプラズマ発生場所に導く複数のミラーと、を備える。
本発明の別の態様は、プラズマ発生場所において、ビームの焦点位置に対して、ビームが特定の直径を有する軸方向位置を制御する方法を提供する。放射のビームはその光軸に沿って不均一な直径を有する。この方法は、調整ビームを得るために可変ズーム光学素子にビームを通すことと、調整ビームをプラズマ発生場所に導くことと、可変ズーム光学素子を用いて、ビームの焦点位置に対して、ビームが特定の直径を有する軸方向位置を制御することと、を備える。
本発明のさらなる特徴、効果は、本発明のさまざまな実施形態の構成及び作用とともに添付の図面を参照して以下に詳細に説明される。本発明は、本明細書に記載された特定の実施形態に限定されないことを留意されたい。これらの実施形態は、単に説明のみを目的として本明細書に示されている。本明細書に含まれる技術に基づくさらなる実施形態は、当業者にとって明らかであろう。
添付の図面は、ここに組み込まれ且つ本明細書の一部を構成しているが、詳細な説明とともに本発明を説明しており、さらに本発明の原理を説明し、当業者が本発明を利用するのに役立つものである。本発明の実施形態が添付の図面を参照して説明されるがこれらは例示に過ぎない。
反射投影光学系を有するリソグラフィ装置を概略的に示す図である。
図1の装置をより詳細に示す図である。
図1および図2の装置におけるLPP放射源の別の構成を示す図である。
燃料の液滴がプレパルスレーザおよびメインレーザにより励起される構成の概略図である。
本発明の実施形態に係る装置を概略的に示す図である。
本発明の特徴および効果は、図面とともに以下の詳細な説明から明らかになる。図面では、類似の参照文字は、明細書全体を通して対応する構成要素を特定する。図面において、類似の参照番号は、通常、同一の、機能的に類似、および/または構造的に類似の構成要素を示す。
本明細書は、本発明の特徴を組み込んだ一つ以上の実施形態を開示している。開示された実施形態は、単に本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲は、開示された実施形態に限られない。本発明は、この文書に添付された特許請求の範囲によって定義される。
本明細書において「一実施形態」、「実施形態の一実施例」とは、説明した実施形態が特定のフィーチャ、構造、または特徴を含んでいてもよいことを表すが、すべての実施形態がその特定のフィーチャ、構造、または特徴を必ずしも含んでいるわけではない。さらにまた、上記のフレーズは必ずしも同じ実施形態を指すものではない。さらに、特定のフィーチャ、構造、または特徴を一実施形態に関して説明するとき、明示的に説明しようがしまいが、他の実施形態に関してそのような特定のフィーチャ、構造、または特徴を作用させることは、当業者の知識の範囲内であるとして理解すべきである。
本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせで実現されてもよい。本発明の実施形態は、また、一つ以上のプロセッサにより読み込まれ、実行されるコンピュータ読み取り可能媒体に記憶されたインストラクションとして実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能媒体は、機械により読み取り可能な形式の情報を記憶または伝送するメカニズムを含んでもよい(例えば、コンピュータデバイス)。例えば、コンピュータ読み取り可能媒体は、読み出し専用メモリ(ROM);ランダムアクセスメモリ(RAM);磁気ディスク記憶媒体;光記憶媒体;フラッシュメモリ装置;電気的、光学的、音響的またはその他の形式の伝搬信号などである。さらに、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、インストラクションは、特定の動作を実行できるものとして、ここで説明されてもよい。しかしながら、このような説明は、単に便宜上のためだけであり、このような動作は、実際は、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、インストラクションなどを実行するコンピュータデバイス、プロセッサ、コントローラ、その他のデバイスによって生じるものであると理解すべきである。
しかしながら、このような実施形態をより詳細に説明する前に、本発明の実施形態を実装可能である例示的な環境を提示することが有益である。
図1は、本発明の実施形態に係る放射源コレクタモジュールSOを含むリソグラフィ装置LAPを模式的に示す。リソグラフィ装置は、放射ビームB(例えばEUV放射)を調整するよう構成された照明系(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えばマスクまたはレチクル)MAを支持するよう構成されるとともに、パターニングデバイスを正確に位置決めするよう構成された第1位置決め装置PMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、基板(例えばレジストコーティングされたウェハ)Wを保持するとともに基板を正確に位置決めするよう構成された第2位置決め装置PWに接続された基板テーブル(例えばウェハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイを含む)ターゲット部分Cに投影するよう構成された投影系(例えば反射投影系)PSとを備える。
照明系は、屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子、あるいは他の種類の光学素子などの各種の光学素子、またはこれらの組合せを含み得るものであり、放射の向きや形状を整え、あるいは放射を制御するためのものである。
支持構造MTは、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、及び例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されるか否か等のその他の条件に応じた方式で、パターニングデバイスMAを保持する。支持構造は、機械的固定、真空固定、静電固定、またはパターニングデバイスを保持するその他の固定技術を用いてもよい。支持構造は、例えばフレームまたはテーブルであってよく、これらは固定されていてもよいし必要に応じて移動可能であってもよい。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影系に対して所望の位置にあることを保証してもよい。
「パターニングデバイス」なる用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するために放射ビーム断面にパターンを与えるのに使用される何らかのデバイスを表すと広義に解釈すべきである。放射ビームに付与されたパターンは、ターゲット部分に生成される集積回路等のデバイスにおける特定の機能層に対応していてよい。
パターニングデバイスは、透過型であってもよいし、反射型であってもよい。パターニングデバイスの実施例には、マスクやプログラム可能ミラーアレイ、プログラム可能LCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリマスク、レベンソン型位相シフトマスク、減衰型位相シフトマスク、さらには多様なハイブリッド型マスクが含まれる。プログラム可能ミラーアレイは例えば、小型ミラーのマトリックス配列で構成される。各ミラーは、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個別的に傾斜可能である。傾斜したミラーは、ミラーマトリックスにより反射された放射ビームにパターンを付与する。
投影系は、照明系のように、使用される露光放射に応じて、あるいは真空の使用等のその他の要因に応じて適切とされる、例えば屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子、または他の種類の光学素子、あるいはこれらの組合せなどの様々な種類の光学素子を含んでよい。EUV放射に対しては真空を用いることが望ましい。他のガスは過剰に放射を吸収する可能性があるからである。それ故、真空壁および真空ポンプを用いて全ビーム経路に真空環境が与えられてもよい。
本明細書で示すように、本装置は反射型(例えば反射マスクを採用する)である。
リソグラフィ装置は2つ以上(2つの場合にはデュアルステージと呼ばれる)の基板テーブル(及び/または2つ以上のマスクテーブル)を備えてもよい。こうした多重ステージ型の装置においては、複数のテーブルは並行して使用されるか、あるいは1以上のテーブルが露光のために使用されている間に、1以上の他のテーブルで準備工程が実行されるようにしてもよい。
図1を参照すると、イルミネータILは放射源モジュールSOから極端紫外放射ビームを受け取る。EUV光を生成する方法には、EUV範囲内で一つ以上の輝線を持つ例えばキセノン、リチウムまたはスズなどの少なくとも一つの元素を有する材料をプラズマ状態に変換することが含まれるが、これに限定する必要はない。そのような一つの方法(しばしばレーザ生成プラズマ(LPP)と呼ばれる)では、必要な輝線元素を有する材料の液滴、ストリームまたはクラスターなどの燃料をレーザビームで照射することによって、必要なプラズマを発生させることができる。放射源モジュールSOは、図1には示されていない、燃料を励起するレーザビームを提供するためのレーザを備えるEUV照射システムの一部であってもよい。得られたプラズマは、例えばEUV放射である出力放射を発し、放射源モジュール内に配置された放射コレクタを使用して放射が集められる。例えばCOレーザを使用して燃料を励起するレーザビームを提供するとき、レーザと放射源モジュールは別個の存在であってもよい。
このような場合、レーザはリソグラフィ装置の一部を形成するとはみなされず、例えば適切な指向ミラー及び/またはビームエキスパンダを備えるビーム搬送系の助けを借りて、レーザから放射源モジュールへと放射ビームを通過させる。他の場合では、例えば光源が放電生成プラズマEUVジェネレータ(しばしばDPP源と呼ばれる)であるとき、光源は放射源モジュールの一体部品であってもよい。
イルミネータILは放射ビームの角強度分布を調整するアジャスタを備えてもよい。一般には、イルミネータの瞳面における照度分布の少なくとも外径及び/または内径の値(通常それぞれ「σouter」、「σinner」と呼ばれる)を調整することができる。加えてイルミネータILは、ファセットフィールド(facetted field)及び瞳ミラーデバイスなどの様々な他の部品を備えてもよい。イルミネータはビーム断面における所望の均一性及び照度分布を得るべく放射ビームを調整するために用いられる。
放射ビームBは、支持構造(例えばマスクテーブル)MTに保持されているパターニングデバイス(例えばマスク)MAに入射して、当該パターニングデバイスによりパターンが付与される。パターニングデバイス(例えばマスク)MAから反射された後に、放射ビームBは投影系PSを通過する。投影系PSはビームを基板Wの目標部分Cに合焦させる。第2ポジショナPWと位置センサPS2(例えば、干渉計、リニアエンコーダ、静電容量センサなど)の助けを借りて、基板テーブルWTは正確に移動され、放射ビームBの経路に異なる複数の目標部分Cを位置決めする。同様に、第1ポジショナPM及び別の位置センサPS1を使用して、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイス(例えばマスク)MAを正確に位置決めすることができる。マスクアライメントマークM1、M2及び基板アライメントマークP1、P2を使用して、パターニングデバイス(例えばマスク)MA及び基板Wを位置合わせすることができる。
図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも一つで使用することができる。
1.ステップモードでは、放射ビームに付与されたパターンの全体が1回の照射で一つの目標部分Cに投影される間、支持構造(例えばマスクテーブル)MT及び基板テーブルWTは実質的に静止状態とされる(すなわち1回の静的な露光)。そして基板テーブルWTがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。
2.スキャンモードでは、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、支持構造(例えばマスクテーブル)MT及び基板テーブルWTは同期して走査される(すなわち1回の動的な露光)。支持構造(例えばマスクテーブル)MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影系PSの拡大(縮小)特性及び像反転特性により定められる。
3.別のモードでは、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、支持構造(例えばマスクテーブル)MTはプログラム可能パターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、基板テーブルWTは移動または走査される。パルス放射源が用いられ、プログラム可能パターニングデバイスは走査中に基板テーブルWTが移動するたびに、または連続する放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上記のプログラム可能ミラーアレイなどのプログラム可能パターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに直ちに適用することができる。
上記のモードを組み合わせて動作させてもよいし、モードに変更を加えて動作させてもよく、さらに全く別のモードを用いてもよい。
図2は、放射系42、照明系ILおよび投影系PSを含むリソグラフィ装置の実施形態をより詳細に示す。図2に示す放射系42は、放射源としてレーザ生成プラズマを用いるタイプである。EUV放射は、電磁スペクトルのEUV帯の放射を放出するよう非常に高温のプラズマが生成された、例えばXeガス、Li蒸気またはSn蒸気などのガスまたは蒸気によって生成されてよい。非常に高温のプラズマは、例えばCOレーザ光を用いた光学的励起により少なくとも部分的にイオン化されたプラズマ(不完全電離プラズマ)を生じさせることにより生成される。例えば分圧10PaのXe,Li,Sn蒸気または他の適切なガスまたは蒸気が、放射の十分な発生に必要とされる。一実施形態では、EUV帯の放射を出射するためにSnが用いられる。
放射系42は、図1の装置において放射源SOの機能を具体化している。放射系42は、放射源チャンバ47を備える。放射源チャンバ47は、本実施形態ではEUV放射の放射源を実質的に含んでいるだけでなく、コレクタミラー50(図2の実施例では例えば多層膜ミラー等の法線入射コレクタである)も含んでいる。
LPP放射源の一部として、レーザ系61(以下で、より詳細に説明する)が構成されており、レーザビーム63を供給するよう配置されている。レーザビーム63は、ビーム搬送系65により搬送され、コレクタミラー50に設けられたアパーチャ67を通過する。また、放射系は、SnまたはXe等のターゲット材69を含む。このターゲット材69は、ターゲット材供給部71により供給される。本実施形態では、ビーム搬送系65は、実質的に所定のプラズマ位置73上にフォーカスされるビーム経路を構築するよう配置される。
作動中、ターゲット材69(燃料とも称される)は、液滴の状態でターゲット材供給部71により供給される。このようなターゲット材69の液滴がプラズマ形成位置73に到達すると、レーザビーム63が液滴に作用し、放射源チャンバ47内でEUV放射放出プラズマが生じる。パルスレーザの場合、これは、プラズマ位置73を通る液滴の通過と同時になるようレーザ放射のパルスをタイミング調整することを含む。説明したように、燃料は例えばキセノン(Xe)、スズ(Sn)またはリチウム(Li)であってよい。これらは、数十eVの電子温度で高度にイオン化されたプラズマを生成する。高エネルギーのEUV放射は、例えばTbおよびGd等の他の燃料材で生成されてもよい。これらのイオンの脱励起と再結合の間に生成されたエネルギー放射は、プラズマ位置73でプラズマから放出される所望のEUV放射を含む。プラズマ形成位置73およびアパーチャ52は、それぞれコレクタミラー50の第1焦点および第2焦点に位置し、EUV放射は、法線入射コレクタ50により中間焦点IF上にフォーカスされる。
放射源チャンバ47から放出される放射ビームは、図2で放射ビーム56で示されるように、いわゆる法線入射リフレクタ53,54を経由して照明系ILを横断する。法線入射リフレクタは、ビーム56を支持構造MT上に位置するパターニングデバイス(例えばレチクルまたはマスク)上に導く。パターン形成ビーム57が形成される。このパターン形成ビーム57は、反射素子58,59を経由して投影系PSにより、ウェハステージまたは基板テーブルWTにより運ばれる基板上に結像される。通常、図示よりも多くの素子が照明系ILおよび投影系PSに存在してよい。例えば、図2に示す2つの素子58および59よりも、1つ、2つ、3つ、4つまたはそれ以上の反射素子が存在してよい。コレクタ50と類似の放射コレクタは、従来技術から知られている。
当業者であれば分かるように、基準軸X,YおよびZは装置、その種々の構成要素、および放射ビーム55,56,57の配置および動作を計測および表すために規定されている。装置のそれぞれの一部において、X,YおよびZ軸の局所的な基準座標形が規定されてもよい。Z軸は、システムの任意の点において光軸Oの方向と大まかに一致し、パターニングデバイス(レチクル)MAの面に概して垂直であり、基板Wの面に対して垂直である。放射源コレクタモジュール42において、X軸は、燃料流(69,後述する)の方向と大まかに一致し、Y軸はそれに対して直交しており、図3に示すようにページから出る方向である。一方、レチクルMAを保持する支持構造MTの近くでは、X軸は通常、Y軸に沿った走査方向を横切っている。便宜上、図2の概念図のこの領域では、再度マークが付けられているように、X軸はページから出る方向である。これらの指定は、当技術分野で慣行であり、本明細書でも便宜上採用する。原則として、装置およびその動作を説明するために、任意の基準座標形を選択することができる。
望まれるEUV放射に加えて、プラズマは、例えば可視帯、UV帯およびDUV帯などの他の波長の放射を生成する。レーザビーム63からは、IR放射も存在する。非EUV波長は、照明系ILおよび投影系PSでは望まれておらず、様々な手段が非EUB放射を遮断するために配置されてよい。図2に概略的に示されるように、透過型SPFが仮想の放射源点IFの蒸留に適用されてもよい。このようなフィルタに代えて又は加えて、他の光学素子にフィルタ機能が組み込まれてもよい。例えば、仮想放射源点IFから離れるよう長いIR放射をそらすよう調整された回折構造を設けることにより、コレクタ50および/またはミラー53,54等に回折フィルタが組み込まれてもよい。IR,DUVおよび他の不要な波長のためのフィルタは、従って、放射源モジュール(放射系42)、照明系ILおよび/または投影系PS内において、ビームの経路55,56,57に沿った一つ以上の位置に設けられてよい。
図3は、図2で説明したものの代わりに用いることのできる別のLPP放射源構成を示す。主な違いは、メインパルスレーザビームが中間焦点IFの方向から燃料液滴上に導かれ、集められたEUV放射は、大まかにメインレーザパルスが受光された方向に出射される。図3は、メインレーザ30が少なくとも一つの光学素子(レンズまたは折り畳みミラー)33を経由してプラズマ発生部位に搬送されたメインパルスビーム31を放出する様子を図示している。EUV放射34は、例えば放電生成プラズマ(DPP)放射源で用いられるようなグレージング入射コレクタ35により集光される。また、デブリトラップ(debris trap)36が図示されている。このデブリトラップ36は、一つ以上の静止フォイルトラップ(foil trap)および/または回転フォイルトラップと、プレパルスレーザビーム38を放出するプレパルスレーザ37とを備えてよい。
例えば液体スズなどの燃料を供給するために、液滴発生器またはターゲット材供給部71が放射源チャンバ47内に配置され、プラズマ形成位置73に向かう液滴の流れを放つ。作動中、ターゲット材供給部71の動作と同時にレーザビーム63が供給され、放射のインパルスが供給されて燃料液滴のそれぞれがプラズマに変化する。液滴の供給周波数は、数キロヘルツ、あるいはさらに数十または数百キロヘルツであってよい。実際には、レーザビーム63は、少なくとも2つのパルスでレーザ系61により供給されてよい。エネルギーが制限されたプレパルスPPは、燃料材を小雲に気化させるために(または燃料材を平らな「パンケーキ」形状に変形するために)プラズマ位置に到達する前に液滴に供給される。その後、レーザエネルギーのメインパルスMPが所望の位置で小雲に供給され、プラズマを発生させる。典型的な実施例では、プラズマの直径は約0.2〜0.5mmである。トラップ72は、囲み構造47の反対側に設けられており、何らかの理由によりプラズマに変化しない燃料を捕らえる。
レーザ系61をより詳細に述べると、図示の実施例のレーザは、MOPA(Master Oscillator Power Amplifier) 型である。レーザ系61は、「マスタ」レーザまたは「シード」レーザを含む。これらは図においてMOが付されており、続いて、レーザエネルギーのメインパルスを拡大された液滴の雲に向けて放つためのパワーアンプ系PA、およびプレパルスレーザエネルギーを液滴に向けて放つプレパルスレーザが設けられている。ビーム供給系24は、レーザエネルギー63を放射源チャンバ47中に供給するよう設けられている。実際には、レーザエネルギーのプレパルス成分は、別のレーザにより供給されてもよい。レーザ系61、ターゲット材供給部71および他の構成要素は、制御モジュール20により制御される。制御モジュール20は、多くの制御機能を実行してよく、システムの様々な要素のために多くのセンサ入力および制御出力を有してよい。センサは、放射系42の要素中およびその周囲に位置してよく、随意にリソグラフィ装置中の他の場所に位置してもよい。本発明の一実施形態では、メインパルスおよびプレパルスは、同じレーザから生じる。本発明の別の実施形態では、メインパルスおよびプレパルスは、互いに独立する異なるレーザから生じる。
制御部20には多くの手段が適用される。このような手段は、仮想放射源点IFが放射源チャンバ47からの出口においてアパーチャ52と整列していることをチェックするための監視を含む。LPP放射源に基づくシステムでは、アライメントの制御は、通常、コレクタ光学素子50を移動させることよりむしろ、プラズマ形成位置73の場所を制御することにより達成される。コレクタ光学素子、出射アパーチャ52および照明系ILは、セットアップ処理の間に正確に位置合わせされ、その結果、アパーチャ52はコレクタ光学素子の第2焦点に位置する。しかしながら、放射光学素子の出口においてEUV放射により形成される仮想放射源点IFの正確な位置は、コレクタ光学素子の第1焦点と比較して、プラズマの正確な位置に依存している。アライメントを維持するのに十分正確にこの位置を固定することは、アクティブな監視および制御を必要とする。
この目的のために、この実施例の制御部20は、燃料の噴射、およびまたレーザからの活性化パルスのタイミングを制御することにより、プラズマ73(EUV放射の放射源)の位置を制御してもよい。典型的な実施例では、レーザ放射63の活性化パルスは、50kHzの速度(20μs周期)で供給され、一気に大体20msから20s続く。各メインレーザパルスの持続時間は、結果として生じるEUV放射パルスと同じように、約0.1から0.2μsであってよい。適切な制御により、EUV放射ビームがコレクタ光学素子50によりアパーチャ52に正確に焦点合わせされる。これが達成されない場合、全てまたは一部のビームが囲み構造の周囲の構成要素に影響を与える。その場合、囲み構造に入射するEUV放射を吸収するために放熱機構を用いることができる。
現在の方式に従うと、制御モジュール20は、一つ以上のセンサのアレイ(図示せず)から監視データが供給される。センサは、プラズマの位置に関する情報のための第1のフィードバック経路を提供する。このセンサは、様々なタイプのものであってよく、例えば、イントロダクションで述べたようなUS20050274897A1、これは全体が参照により本明細書に援用される、に記載されたようなものであってよい。センサは、放射ビーム経路に沿って二つ以上の位置に配置されてよい。センサは、単なる一例として、例えばフィールドミラーデバイス53の周囲および/または後に配置されてもよい。今説明したセンサ信号は、照明系ILおよび投影系PSの光学系の制御のために用いることができる。センサ信号はまた、放射系42の制御モジュール20をアシストして、EUVプラズマ放射源73の強度および位置を調整するために、フィードバック経路を経由して用いることができる。センサ信号は、例えば仮想放射源IFの観測位置を決定するために処理することができ、これは、間接的に、EUV放射源の位置を決定するために推定される。センサ信号により示されるように仮想放射源位置がドリフトした場合、制御モジュール20によりアパーチャ52内でビームが再び中心となるように修正が適用される。また、ビーム搬送系65はミラーを含むことができる。レーザ系61により放出されたメインパルスレーザは、ミラーに入射し、ミラーにより液滴に向けて導かれてもよい。センサは、ミラーの傾斜角度を監視するために、このようなミラーの近くに配置することができる。傾斜角度に関する関連監視データは、制御モジュール20にフィードバックされる。制御モジュール20は、センサからの関連監視データを用いて、アクチュエータACをミラーの傾斜角度を調整するよう動作させる。これにより、非常に高い精度(2〜10μm)で液滴上に位置合わせされたレーザビームを維持することができる。
照明系のセンサからの信号を完全に当てにするよりむしろ、より速く、直接的および/または自己完結した放射源の制御を提供するために、追加のセンサおよびフィードバック経路が通常、放射系42それ自身に設けられる。このようなセンサは、例えばプラズマの位置を監視する一つ以上のカメラを含んでよい。この手段の組み合わせにより、ビーム55の位置をアパーチャ52中で維持でき、装置へのダメージを防ぐことができ、放射の有効利用が維持される。
プラズマの位置を監視することに加えて、照明系におけるセンサおよびレチクルレベルにおけるセンサは、EUV放射の強度を監視し、フィードバックを制御モジュール20に提供する。慣例的に、強度は例えばレーザパルスのエネルギーを調整することにより制御される。
コレクタ光学素子50を通過した放射は、本実施例では中間焦点52の近くに位置する透過型フィルタ(スペクトル純度フィルタSPF)を通過する。
レーザ光のプレパルスおよびレーザ光のメインパルスで順番にターゲット材を照射する構成を備えるLPP EUV光放射源は、米国特許出願公開第US2011/0013166号に記載されており、その全体が参照により本明細書に援用される。レーザ光のプレパルスは、ターゲット材を加熱および拡大するのに役立ち、その後、レーザ光のプレパルスは、レーザ光のメインパルスが当たる位置に到達する。このような構成では、改善された変換効率を得ることができる。加熱および各区第されたターゲット材の液滴は、以下において液滴雲(droplet-cloud)または雲(cloud)とも称される。
図4は、ターゲット材69の液滴が所定の事前調整(preconditioning)位置73’に到達する構成を概略的に示す。事前調整位置73’は、さらに遠い所定のプラズマ形成位置73に対して、液滴の軌道の上流に位置している。使用時に、図2において所定の事前調整位置および所定のプラズマ形成位置の情報の位置より上流の位置から液滴を落下または放出することにより、例えばSnまたはXe等のターゲット材69の液滴が軌道に沿って移動する。このような液滴が所定の事前調整位置73’に到達すると、液滴はプレパルスレーザ光ビーム83’に衝突する。結果として生じる事前調整された(拡大された)液滴は、経路TRに沿って、所定のプラズマ形成位置73に到達するまで進み続け、プラズマ形成位置73でメインパルスビーム83に衝突する。
所定の事前調整位置73’での相互作用は、液滴が所定のプラズマ形成位置73に到達到達する前に、ターゲット材69の液滴を加熱および拡大させる。EUV放射が液滴から生成されるとき、これは変換効率に有利である。事前調整された液滴または雲を伴うEUV放射系は、従って、より多くのEUV放射を提供することが規定され、これにより、このEUV放射系が採用されたリソグラフィ装置のスループットを改善させる。
知られているように、レーザ放射ビームは、「ビームウエスト」として知られる位置に向けて次第に細くなり、その後再度広がる有限の断面積を有している。このビームウエストは、プラズマ位置の等しく反対側であるが、プラズマ位置73のちょうど前に図示されている。テーパは、これらの図において大きく誇張されている。
2つのビームの2つの焦点位置は、プレパルスビーム83’がレーザの焦点レンズの最高の焦点位置で液滴と衝突し、液滴が所定の直径(例えば250μm)を有する位置(すなわち、プラズマ形成位置73)でメインパルスビーム83が事前調整された拡大した液滴(典型的には円盤状)と衝突するように、互いに対して配置されるべきである。EUV生成量を最大化するために、このプラズマ形成位置でのメインビームの直径は、事前調整液滴の直径よりも一回り大きくすべきである。例えば、メインパルスビーム83の直径は、350μm、または液滴よりも40%大きくてよい。より一般的には、ビームは液滴よりも50%まで大きくてよく、場合によってはさらに大きくてもよい。この「過充填(overfill)」の理由は、250μmの事前調整液滴から生成されたプラズマは、事前調整液滴のサイズよりも若干大きい(約40%)ためである。この過充填はさらに、加熱されたディスクからレーザビームの直径の外側へ逃げる液滴の断片がなくなることを確実にする。これはスズ破片(tin debris)の形成を増大させるためである。別の実施形態では、プラズマ形成位置でのメインビームの直径は、事前調整液滴の直径とおよそ同じ(または類似)である。
メインビームおよびプレパルスビームの焦点をそれぞれに対して位置合わせするために、2つのビームは、独立して操作可能となるように、異なる経路を進むよう配置される。2つのビームのうち一方を移動することにより横方向の調整を加えることができる。しかしながら、2つのビーム経路のうち一方における光学素子をわずかに異なる屈折力を有する他方と置き換えることにより、任意の軸方向の移動が現在達成されている。素子が交換される必要があるので、このようなシステムのセットアップは、離散的な数の取り得る位置しか有していない非常に面倒なプロセスである。熱負荷が増大または減少する場合、焦点が互いに対してシフトする。これを補償するために、焦点調節素子を再度交換する必要があり、実行不可能な状況を引き起こす。
図5は、上記の課題を解決するレーザ構成を示す。図5は、レーザ500を図示している。レーザ500は、本明細書で説明したようにMOPA型のCOレーザであってよく、直径aを有するビーム510(破線を用いて示す)を出射する。このビーム510は、ミラー530a,530bを経由して焦点領域520に導かれる。ミラー530a,530bは、既に説明したようなビーム搬送系の一部を形成してもよい。簡略化のために2つしかミラーを図示していないが、典型的にはビーム搬送系は、いくつかのより多くのミラーを備えてもよい。ここで、ミラー530aは、負の屈折力のミラーであり、ミラー530bは、正の屈折力のミラーである。プラズマ形成位置540は、事前調整された燃料の液滴が所望のサイズ(所定の直径)となる位置である。この点において、ビームの直径は、事前調整された燃料の液滴の直径以上(例えば50%まで大きい)でなければならない。この位置540は、ここではビームウエストに先だって図示されているが、プラズマ形成位置540は、同様にビームウエストより前にあってよい。
ビームが特定の直径を有する軸方向位置を変更するために、例えば可変ビームエキスパンダなどの可変ズーム光学素子550が設けられる。図5は、ビーム直径を縮小するために使用されているズーム光学素子550を示している。ズーム光学素子550は、ビーム直径bを有するビーム510’(実線を用いて示す)をもたらしている。この縮小されたビーム直径の結果、折り畳みミラー530a,530b上のビームの断面積が減少し、ビーム直径が燃料の液滴に対して所望のサイズとなる位置540’において軸方向のシフトが存在する。このようにして、最適なビーム直径が実現される軸方向位置を調整することが可能となる。あるいは、同じメカニズムを用いて、所望の軸方向位置で調整可能なビーム直径を実現することができる。
最適なビーム直径が実現される軸方向位置の調整において、ビームの実際の焦点位置570は変化しないことが分かる。ビーム510および510’の両方は、焦点位置570で焦点合わせされる。その結果、ズーム光学素子550は、ビームの焦点位置570に対してビームが特定の直径を有する位置を調整する働きをする。位置540または位置540’で事前調整された液滴と衝突するメインビームより前に、燃料の液滴を事前調整するためにプレパルスビームが燃料の液滴と衝突すべきなのはこの焦点位置570においてである(または、事前調整された液滴が所定の直径に到達する位置に応じた、焦点領域520内のこの軸に沿った他のどこか)。
所望のビーム直径の軸方向位置、または所望の位置のビーム直径を制御するようズーム光学素子を制御するために、制御部560が設けられてよい。制御部560は、図1および図2に関して説明したもののどれかと同じであってよい。
ズーム光学素子は透過型であってもよいが、好適な実施形態では反射型光学素子が使用される。このような全反射型のズーム光学系は、例えばUS5144476に記載された構成など様々な形態をとってよく、その全体が参照により本明細書に援用される。このような構成は、固定集束ミラーと光学系出力との間に一つ以上の可動ミラーを備えてよい。US5144476に記載された特定の構成は、全部で3つまたは4つのミラーのシステムを図示しており、例えば一つ以上のさらなるミラーを用いることにより元の光軸に戻るべきシフトされた光軸をもたらす。4つのミラー構成では、第1(固定)ミラーは、システムの光軸を規定する中心軸を含む。第1ミラーは、光軸に対して固定的または静的に位置する。第1ミラーは、正の屈折力のミラーであってよい。第2ミラーは、負の屈折力のミラーであってよく、第1ミラーとともにカセグレン(cassegrain)構成となるように移動可能に配置される。第2ミラーの頂点は、システムの光軸に沿って配置される。第2ミラーは、正の屈折力のミラーであってよい。第3ミラーは、その頂点がシステムの光軸に沿って位置するように移動可能に配置される。第4ミラーは、正の屈折力のミラーであってよい。第4ミラーは、その頂点がシステムの光軸に沿うように移動可能に配置される。第2、第3および第4ミラーの移動の組合せは、ズーム操作の間に視線(line of sight)、焦点コリメーション(focus collimation)および射出瞳位置を維持する。全てのミラーは、回転対称であってよく、共通の光軸に沿って中心合わせされてよく、可動ミラーの移動は光軸に沿っている。
作動中、視察対象物(object to be viewed)は、第1ミラーによって反射される。視察対象物からの光ビームは第1ミラーから第2ミラーに受光および反射される。光ビームは、第2ミラーから第3ミラーに受光および反射される。ビームは、第2ミラーと第3ミラーの間で視察対象物の中間像を形成する。中間像は、第3ミラーから第4ミラーに反射されてシステムの残りの部分を通過し、射出瞳を通過後に最終的に無限遠において再結像する。
本書ではリソグラフィ装置におけるEUV放射源の提供および動作を例として説明しているが、本明細書に説明したEUV放射装置はEUV光学装置の他の用途にも適用することが可能であるものと理解されたい。さらにリソグラフィ装置の場合では、これはICの製造の他に、集積光学系、磁気ドメインメモリ用案内パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどがある。当業者であればこれらの他の適用に際して、本明細書における「ウェーハ」あるいは「ダイ」という用語がそれぞれ「基板」あるいは「目標部分」という、より一般的な用語と同義であるとみなされると理解することができるであろう。本書に言及された基板は露光前または露光後において、例えばトラック(典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像する装置)、メトロロジツール、及び/またはインスペクションツールにより処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書の開示はこれらのまたは他の基板処理装置にも適用され得る。また、基板は例えば多層ICを製造するために複数回処理されてもよく、その場合には本明細書における基板という用語は既に処理されている多数の処理層を含む基板をも意味し得る。
「レンズ」という用語は、文脈が許す限り、屈折光学部品、反射光学部品、磁気的光学部品、電磁気的光学部品、静電的光学部品を含む各種の光学部品のいずれか又は組合せを指し示してもよい。
本発明は、以下の節によりさらに説明される。
1.レーザ生成プラズマ光源のためのビーム搬送装置であって、
放射のビームを調整して、設定可能なビーム直径を有する調整ビームを出力する可変ズーム光学素子と、
放射の調整ビームをプラズマ発生場所に導く複数のミラーと、
を備えることを特徴とするビーム搬送装置。
2.複数のミラーは、少なくとも第1の負のミラーおよび第2の正のミラーを備え、ビーム搬送系において第1の負のミラーは第2の正のミラーの前にあることを特徴とする節1に記載のビーム搬送装置。
3.可変ズーム光学素子は、可変ビームエキスパンダを備えることを特徴とする節1に記載のビーム搬送装置。
4.可変ズーム光学素子は、反射型光学素子のみを備えることを特徴とする節1に記載のビーム搬送装置。
5.可変ズーム光学素子は、1つの固定ミラーと、複数の可動ミラーとを備えることを特徴とする節4に記載のビーム搬送装置。
6.可変ズーム光学素子を制御するための制御部をさらに備えることを特徴とする節1に記載のビーム搬送装置。
7.プラズマ発生場所において、放射のビームはその光軸に沿って不均一な直径を有し、制御部は、ビームの焦点位置に対して、ビームが特定の直径を有する軸方向位置を制御することを特徴とする節6に記載のビーム搬送装置。
8.制御部は、ビームがプラズマ発生場所において所望の軸方向位置で所望の直径を有するように、調整ビームのビーム直径を設定することを特徴とする節7に記載のビーム搬送装置。
9.制御部は、プラズマ発生場所において特定の軸方向位置で当該ビーム搬送装置により搬送されるビームの直径を制御するために、調整ビームのビーム直径を設定することを特徴とする節7に記載のビーム搬送装置。
10.放射のメインビームを出射するレーザ装置と、
プラズマを形成するために放射のビームが燃料と接触する位置に設置されたプラズマ発生場所と、
放射のビームを調整して、設定可能なビーム直径を有する調整ビームを出力するよう構成された可変ズーム光学素子と、放射の調整ビームをプラズマ発生場所に導くよう構成された複数のミラーと、を備えるビーム搬送装置と、
を備え、
ビーム搬送装置は、レーザ装置からプラズマ発生場所に放射のビームを導くよう構成されることを特徴とするEUV放射システム。
11.レーザ装置は、事前調整ビームを出射して、メインビームの出射より前に燃料を事前調整することを特徴とする節10に記載のEUV放射システム。
12.燃料の液滴を事前調整して、直径dを有する事前調整された燃料の液滴を形成し、
事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する位置を決定し、
事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する決定された位置において、調整ビームが直径d以上の直径を有するように、調整ビームのビーム直径を設定するよう動作することを特徴とする節11に記載のEUV放射システム。
13.事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する決定された位置において、調整ビームが直径dと直径dの1.5倍の間の直径を有するよう動作することを特徴とする節12に記載のEUV放射システム。
14.調整ビームの焦点位置で、事前調整ビームが燃料の液滴に衝突するよう動作することを特徴とする節11に記載のEUV放射システム。
15.EUV放射のビームを生成するよう構成された節10から14のいずれかに記載のEUV放射システムを備えることを特徴とするリソグラフィ装置。
16.放射のビームを調整するよう構成された照明システムと、
パターン形成放射ビームを形成するために放射のビームの断面にパターンを付与することができるパターニングデバイスを支持するよう構成された支持構造と、
基板を保持するよう構成された基板テーブルと、
基板のターゲット部分上にパターン形成放射ビームを投影するよう構成された投影システムと、
をさらに備えることを特徴とする節15に記載のリソグラフィ装置。
17.プラズマ発生場所において、ビームの焦点位置に対して、ビームが特定の直径を有する軸方向位置を制御する方法であって、放射のビームはその光軸に沿って不均一な直径を有し、当該方法は、
調整ビームを得るために可変ズーム光学素子にビームを通すことと、
調整ビームをプラズマ発生場所に導くことと、
可変ズーム光学素子を用いて、ビームの焦点位置に対して、ビームが特定の直径を有する軸方向位置を制御することと、
を備えることを特徴とする方法。
18.燃料の液滴を事前調整して、直径dを有する事前調整された燃料の液滴を形成することと、
事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する位置を決定することと、
事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する決定された位置において、プラズマ発生場所に導かれたビームが直径d以上の直径を有するように、調整ビームのビーム直径を変更することと、
を備えることを特徴とする節17に記載の方法。
19.調整ビームは、事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する決定された位置において、直径dと直径dの1.5倍の間の直径を有することを特徴とする節18に記載の方法。
20.調整ビーム導くステップは、少なくとも第1の負のミラーおよび後に続く第2の正のミラーを用いて、調整ビームを導くことを備えることを特徴とする節17に記載の方法。
以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。上記記載は、説明することを意図しており、限定することを意図していない。従って、以下の請求項の要旨を逸脱しない範囲で、説明した発明に修正がなされてもよいことは当業者にとって明らかである。
「課題を解決する手段」及び「要約書」の項ではなく「発明の詳細な説明」の項が請求項を解釈するのに使用されるように意図されていることを理解されたい。「課題を解決する手段」及び「要約書」の欄は本発明者が考えた本発明の実施例の1つ以上を示すものであるが、すべてを説明するものではない。よって、本発明及び請求項をいかなる形にも限定するものではない。
特定の機能および関係の実現を例証する機能的な構成要素の助けを用いて本発明を説明してきた。これらの機能的な構成要素の境界は、説明の便宜上、適宜定義されている。それらの特別な機能および関係が適切に実行される限り、別の境界も定義することができる。
特定の実施形態についての上記説明は発明の一般的性質を完全に公開しており、したがって、当分野の能力に含まれる知識を適用することによって、過度の実験をすることなく、および本発明の一般概念から逸脱することなく、種々の応用に対してそのような特定の実施形態を直ちに修正しおよび/または適応させることができる。したがって、そのような適応および修正は、本明細書に提示された教示および助言に基づき、開示された実施形態の意義および等価物の範囲内であると意図されている。本明細書の表現または専門用語は説明を目的としており限定のためではなく、本明細書の専門用語または表現は教示および助言を考慮して当業者によって解釈されるべきものであることを理解されたい。
本発明の広さおよび範囲は、上述した例示的な実施形態のいずれによっても限定されるべきではなく、以下の特許請求の範囲およびそれらの等価物にしたがってのみ規定されるべきである。

Claims (20)

  1. レーザ生成プラズマ光源のためのビーム搬送装置であって、
    放射のビームを調整して、設定可能なビーム直径を有する調整ビームを出力するよう構成された可変ズーム光学素子であって、設定可能なビーム直径がプラズマ発生場所における燃料の液滴のサイズに依存して設定され、プラズマ発生場所の軸方向位置が調整ビームの焦点位置と異なる、可変ズーム光学素子と、
    放射の調整ビームをプラズマ発生場所に導くよう構成された複数のミラーと、
    を備えることを特徴とするビーム搬送装置。
  2. 前記複数のミラーは、少なくとも第1の負のミラーおよび第2の正のミラーを備え、ビーム搬送装置において前記第1の負のミラーは前記第2の正のミラーの前にあることを特徴とする請求項1に記載のビーム搬送装置。
  3. 前記可変ズーム光学素子は、可変ビームエキスパンダを備えることを特徴とする請求項1または2に記載のビーム搬送装置。
  4. 前記可変ズーム光学素子は、反射型光学素子のみを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のビーム搬送装置。
  5. 前記可変ズーム光学素子は、1つの固定ミラーと、複数の可動ミラーとを備えることを特徴とする請求項4に記載のビーム搬送装置。
  6. 前記可変ズーム光学素子を制御するための制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のビーム搬送装置。
  7. 調整ビームはその光軸に沿って直径が可変であり、前記制御部は、調整ビームの焦点位置に対して、調整ビームがプラズマ発生場所で特定の直径を有するように前記可変ズーム光学素子を制御することを特徴とする請求項6に記載のビーム搬送装置。
  8. 前記制御部は、調整ビームがプラズマ発生場所において所望の直径を有するように、設定可能なビーム直径を調整することを特徴とする請求項に記載のビーム搬送装置。
  9. 前記制御部は、プラズマ発生場所において調整ビームの直径を制御するために、設定可能なビーム直径を調整することを特徴とする請求項に記載のビーム搬送装置。
  10. 放射のメインビームを出射するよう構成されたレーザ装置と、
    プラズマを形成するために燃料が放射のメインビームと接触する位置に設置されたプラズマ発生場所と、
    前記レーザ装置から前記プラズマ発生場所に放射のビームを導くよう構成された、請求項1から9のいずれかに記載のビーム搬送装置と、
    を備えることを特徴とするEUV放射システム。
  11. 前記レーザ装置は、事前調整ビームを出射して、放射のメインビームの出射より前に燃料を事前調整するよう構成されることを特徴とする請求項10に記載のEUV放射システム。
  12. 料を事前調整して、事前調整された燃料の液滴を形成し、
    事前調整された燃料の液滴が所望の形態および直径dを有する位置を決定し、
    事前調整された燃料の液滴決定された位置において、調整ビームが直径d以上の直径を有するように、設定可能なビーム直径を調整するよう構成されることを特徴とする請求項11に記載のEUV放射システム。
  13. 事前調整された燃料の液滴決定された位置における調整ビーム直径は、直径dと直径dの1.5倍の間であることを特徴とする請求項12に記載のEUV放射システム。
  14. 事前調整されたビームの焦点位置で、事前調整ビームが燃料に衝突するよう動作することを特徴とする請求項11から13のいずれかに記載のEUV放射システム。
  15. EUV放射のビームを生成するよう構成された請求項10から14のいずれかに記載のEUV放射システムを備えることを特徴とするリソグラフィ装置。
  16. 放射のメインビームを調整するよう構成された照明システムと、
    パターン形成放射ビームを形成するためにEUV放射のビームの断面にパターンを付与するよう構成されたパターニングデバイスを支持するよう構成された支持構造と、
    基板を保持するよう構成された基板テーブルと、
    基板のターゲット部分上にパターン形成放射ビームを投影するよう構成された投影システムと、
    をさらに備えることを特徴とする請求項15に記載のリソグラフィ装置。
  17. 調整ビームを得るために可変ズーム光学素子に放射のビームを通すことと、
    調整ビームをプラズマ発生場所に導くことと、
    前記可変ズーム光学素子を用いて、燃料の液滴が調整ビームと接触するプラズマ発生場所の軸方向位置を制御することと、を備え、
    プラズマ発生場所の軸方向位置は、調整ビームの焦点位置と異なるように構成され、プラズマ発生場所における調整ビームの直径は、プラズマ発生場所における燃料の液滴の形態に依存することを特徴とする方法。
  18. 燃料の液滴を事前調整して、事前調整された燃料の液滴を形成することと、
    事前調整された燃料の液滴が所望の形態および直径dを有する位置を決定することと、
    ラズマ発生場所における調整ビームが直径d以上の直径を有するように、調整ビームの直径を変更することと、
    さらに備えることを特徴とする請求項17に記載の方法。
  19. 調整ビームは、事前調整された燃料の液滴が所望の形態を有する決定された位置において、直径dと直径dの1.5倍の間の直径を有することを特徴とする請求項18に記載の方法。
  20. 調整ビーム導くステップは、少なくとも第1の負のミラーおよび後に続く第2の正のミラーを用いて、調整ビームを導くことを備えることを特徴とする請求項17から19のいずれかに記載の方法。
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