JP2005322904A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数のEUV放射源の出力を組み合わせることによってEUV放射源の出力を高めるリソグラフィ装置の提供。
【解決手段】本発明のリソグラフィ装置は、放射ビームを提供するように構成された照明系、パターン形成装置を支持するように構成された支持体、基板テーブル及び投影システムを含む。さらに本リソグラフィ装置は、照明系にEUV放射を提供するための複数のEUV放射源、及び各EUV放射源からのEUV放射を放射の中間ビームに変換するように構成された分配手段を含む。放射の中間ビームは、ミラー表面によって分配手段から第1の方向に向けられる。分配手段は回転駆動式ミラー配列をさらに含み、その回転軸はミラー表面に対して非平行である。
【選択図】図2

Description

本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関するものである。
リソグラフィ装置は、基板のターゲット部分に所望のパターンを適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、マスクなどのパターン形成装置を用いてICの個々の層に対応する回路パターンを生成することが可能であり、このパターンを、放射感応材料(レジスト)の層を有する基板(例えばシリコン・ウェハ)上の(例えば、1つ又は複数のダイの一部を含む)ターゲット部分に結像させることができる。一般に、単一の基板は連続的に露光される隣接するターゲット部分のネットワークを含む。周知のリソグラフィ装置には、パターン全体をターゲット部分に1回で露光することによって各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパと、パターンを投影ビームによって所与の方向(「走査」方向)に走査し、それと同時にこの方向に対して平行又は逆平行に基板を同期して走査することによって各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナとが含まれる。
電子装置などに適した高解像度のパターンを生成することのできるリソグラフィ装置で使用するため、現在、5〜20nmのEUV(極紫外)範囲の波長を有する光源が開発されている。EUV放射源としてSR(シンクロトロン放射)源が研究されてきたが、その出力はEUVリソグラフィで使用するには不十分である。さらに、それらは比較的大きく高価であるため、実際に適用するには魅力に欠ける。このため、相当の努力がLP(レーザ・プラズマ)EUV放射源、及びDP(放電プラズマ)EUV放射源の開発に向けられている。DP・EUV放射源の場合、ターゲット基板は、その間で放電を発生させる電極の近くに位置付け又は配置される。これによってEUV放射を発生させるプラズマが生じる。現在のところ、DP・EUV放射源は、LP・EUV放射源及びSR・EUV放射源に比べると構造が単純で小型であり、低コスト、且つ比較的高効率であるため、魅力的な解決策である。DP・EUV放射源の達成可能な出力はシステムの熱負荷によって制限され、その熱負荷は3つの加熱作用によって支配される。まず、プラズマ及び電極を通過する大電流と、ゼロではない電極の電気抵抗の組合せによって電極が加熱される。さらに、電極の近くでDPによって発生した熱が電極に放射され、その温度を上昇させる。最後に、EUV放射の損失を最小限に抑えるために、高レベルの真空中でDPを発生させる。その結果、発生した熱がガスの熱伝導によってシステムの外へ伝達されることはない。これら3つの要因によってDP・EUV放射源の熱負荷が制限される。したがって、達成可能な出力は約20〜30Wまでであり、これはEUVリソグラフィに必要な出力レベルである50〜150Wより低い。EUV出力を高めるために実施可能な1つの方法は、複数の別々のEUV放射源からのEUV放射を束ねることによるものである。
こうした束ねられたEUV放射源は、例えば、複数のEUV放射源を含む、EUV放射源を用いたリソグラフィ装置について記載する米国特許出願公開2003/0223544から知ることができる。その装置では、可変角の傾斜ミラーを用いて、複数のEUVパルス源からのEUV放射を組み合わせる。この可変角ミラーは集束光学系の下流に配置され、ミラー傾斜機構に結合されている。ミラー傾斜機構は、個々のEUV放射源の1つからの特定のビームに対応するそれぞれの角度だけミラーを傾斜させる。複合されたビームのEUV放射のエタンデュは、個々のEUV放射源のエタンデュと同じである。このシステムは必要なEUV出力レベルを提供することができるが、EUV放射源が10kHz程度の繰り返し率で動作するパルス式の放射源であるため、複数のパルス源に同期させる可変角ミラーの実現は難しい課題である。
本発明の観点は、複数のEUV放射源の出力を組み合わせることによってEUV放射源の出力を高める、簡単且つ経済的な解決策を含むリソグラフィ装置を提供することである。
本発明の一観点によれば、リソグラフィ装置は、放射ビームを提供するように構成された照明系と、パターン形成装置を支持するように構成された支持体であって、パターン形成装置がビームの断面にパターンを与えるように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターンの形成されたビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、照明系に放射を提供するように構成された複数の放射源と、複数の放射源のそれぞれからの放射を放射の中間ビームに変換するように構成された分配器であって、放射の中間ビームがミラー表面によって分配器から第1の方向に向けられ、分配器が、ミラー表面に対して非平行な回転軸を含む回転駆動式ミラー配列を含む分配器とを含む。
本発明による分配器は、きわめて経済的且つきわめて信頼性の高い方法で実装することのできる回転駆動式ミラー配列により、複数のパルス式EUV放射源からのEUV出力を組み合わせることを可能にする。
他の例示的具体例においては、放射源はパルス式EUV放射源であり、複数のEUV放射源及び分配器が、連続したパルスを第1の方向に提供するように配置される。この例示的具体例では、回転駆動式ミラー配列を用いて、複数の異なるパルス式EUV放射源からのEUVパルスを一時的に多重化し、全体のEUV出力を高める。
本発明の他の例示的具体例では、パルス式EUV放射源が回転駆動式ミラー配列の周りに円形に配置され、同様の光学的な位置調整システムを用いて複数のパルス式EUV放射源の位置を調整することが可能であり、したがってリソグラフィ装置の物理的サイズの最小化が容易になる。
他の例示的具体例では、回転駆動式ミラー配列の回転軸が実質的に第1の方向に一致している。これにより、リソグラフィ装置内の放射源が利用可能な空間を効率的に使用することが可能になる。
他の例示的具体例では、分配器は平坦なミラー組立体を含み、そのミラー表面は回転軸と交差している。この場合、1つのミラーのみが2つ以上の異なるEUVパルス源を連携させて、エタンデュを変えずに照明系に提供される全体出力を高めることを可能にする。これは、例えば回転駆動式ミラー配列が回転プリズムに配置されたミラー、又は回転プリズムによって形成されたミラーである場合に実施可能である。
本発明の他の例示的具体例では、分配器は、回転ドラムに取り付けられた複数のミラーを含む。このような複数のミラーを備えたドラムによって、パルス式EUV放射源の繰り返し率に比べて回転駆動式ミラー配列の回転速度を著しく小さくすることが可能になり、例えば、パルス式EUV放射源に対応する各ミラーの位置をより簡単に同期させることができるようになる。
他の具体例では、回転駆動式ミラー配列は、回転ドラムの回転軸から所定の距離に取り付けられた複数のミラーを含む。この複数のミラーは、例えば硬質のディスクの外表面、又は2つの平坦なディスクの間に取り付けることができる。
他の具体例では、ミラー表面は多層ミラーを含む。多層ミラーは、周知で広く用いられており、したがって実用的なリソグラフィ向けのミラー技術である。
或いは、より大きな最大受光角とより大きな反射率の両方を提供する他の具体例として、ミラー表面は斜入射ミラーを含み、これによってEUV光パルスのより効率的な組合せがもたらされる。
他の具体例では、EUV放射源のそれぞれに対してコレクタ(集光器)が提供される。このコレクタは、EUV放射源からの放射をミラー表面上の中間焦点に集めるように構成される。これにより、個々のパルス式EUV放射源のそれぞれのエタンデュに比べて複合されたパルス式EUV放射源のエタンデュを増加させることなく、個々のパルス式EUV放射源の出力を組み合わせることが可能になる。これは、空間的に多重化され、エタンデュが増加するEUV放射源に比べて望ましい。さらにこの具体例では、ミラーのサイズ、したがってミラー配列のサイズを最小限に抑えることができる。
本発明の他の観点によれば、基板を提供する段階と、照明系を用いて放射ビームを提供する段階と、パターン形成装置を用いてビームの断面にパターンを与える段階と、パターンの形成された放射ビームを基板のターゲット部分に投影する段階と、複数の放射源を用いて照明系に放射を提供する段階と、複数のEUV放射源のそれぞれからの放射を放射の中間ビームに分配する段階であって、放射の中間ビームを第1の方向に向ける段階と、回転駆動式ミラー配列に配置されたミラー表面によって各放射源からの放射を分配する段階であって、回転駆動式ミラー配列がミラー表面に対して非平行な回転軸を含む段階とを含むデバイス製造方法が提供される。
他の具体例では、放射源はパルス式EUV放射源であり、前記方法はさらに、パルス式EUV放射源と同期させた回転駆動式ミラー配列を駆動して連続したパルスを第1の方向に提供する段階を含む。この方法は、エタンデュを増加させずに個々のパルス式EUV放射源の出力を時間多重化することにより、全体のEUV出力を高めることができる。
他の具体例では、前記方法は、実質的に第1の方向に一致している回転軸を中心に回転駆動式ミラー配列を回転させる段階を含む。これにより、ミラー配列は一定の回転速度で回転することが可能になり、それにより、駆動の制御、及びパルス式EUV放射源の繰り返し率に対するミラー配列の同期化が容易になる。
他の具体例では、前記方法は、各EUV放射源からのEUV放射を複数のミラー表面を有する回転ドラムによって分配する段階であって、ミラー表面のそれぞれが、複数のEUV放射源のうちの1つからのEUV放射を第1の方向に転換する段階を含む。この方法により、パルス式EUV放射源の繰り返し率に対して回転駆動式ミラー配列の回転速度を著しく小さくすることが可能になり、例えば、パルス式EUV放射源に対応する各ミラーの位置をより簡単に同期させることができるようになる。
他の具体例では、前記方法は、各EUV放射源からの放射をミラー表面上の中間焦点に集束させる段階を含む。この方法により、ミラー配列のサイズを最小限に抑えることができる。
本明細書では、リソグラフィ装置をICの製造に用いることについて特に言及することがあるが、本明細書で記載するリソグラフィ装置は、一体型光学システム、磁気ドメイン・メモリ用の誘導及び検出パターン、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドその他の製造など、他の用途にも使用可能であることを理解すべきである。こうした別の用途についての文脈では、本明細書中の「ウェハ」又は「ダイ」という用語の使用はいずれも、それぞれ「基板」又は「ターゲット部分」というより一般的な用語と同義であると考えられることを理解すべきである。本明細書で言及する基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック(一般に基板にレジストの層を施し、露光されたレジストを現像するツール)や計測又は検査ツールで処理することができる。該当する場合には、本明細書の開示をこうしたツールや他の基板処理ツールに適用してもよい。さらに、例えば多層ICを作製するために、基板を2回以上処理することも可能である。したがって、本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理が施された層を含む基板を指すこともある。
本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、(例えば365、248、193、157又は126nmの波長を有する)紫外(UV)放射、及び(例えば5〜20nmの範囲の波長を有する)極紫外(EUV)放射を含むあらゆる種類の電磁放射、並びにイオン・ビームや電子ビームなどの粒子ビームを包含している。
本明細書で使用する「パターン形成装置」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するためなど、投影ビームの断面にパターンを与えるために用いることができる装置を指すものとして広く解釈すべきである。投影ビームに与えられるパターンは、基板のターゲット部分における所望のパターンとは厳密に一致しない可能性があることに留意すべきである。一般に、投影ビームに与えられるパターンは、集積回路などターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に対応している。
パターン形成装置は、透過式でも反射式でもよい。パターン形成装置の例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ(配列)及びプログラム可能LCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィの分野では周知であり、それにはバイナリ・マスク、レベンソン型位相シフト・マスク(alternating PSM)及びハーフトーン型位相シフト・マスク(attenuated PSM)などのマスク・タイプ、並びに様々なハイブリッド型のマスク・タイプが含まれる。プログラム可能ミラー・アレイの一例は、小さいミラーのマトリクス(行列)状の配列を使用するものであり、入射する放射ビームを異なる方向に反射するように、それぞれのミラーを別々に傾斜させることができる。このようにして、反射ビームにパターンが形成される。
支持体は、例えばパターン形成装置の重量を負担するなど、パターン形成装置を支持するものである。それは、パターン形成装置の向き、リソグラフィ装置の設計、並びに、例えばパターン形成装置が真空環境内に保持されているかどうかなどの他の条件に応じた方法でパターン形成装置を保持する。支持体は、機械的クランプ、真空、又は例えば真空条件下での静電的クランプなどの他の取り付け技術を用いることができる。支持体を、例えばフレーム又はテーブルとすることが可能であり、これらは必要に応じて固定することも移動させることもでき、またパターン形成装置が、例えば投影システムに対してなど所望の位置にあることを保証することができる。本明細書中の「レチクル」又は「マスク」という用語の使用はいずれも、「パターン形成手段」というより一般的な用語と同義であると考えられる。
本明細書で使用する「投影システム」という用語は、適宜、例えば使用される露光放射向け、又は浸漬液の使用や真空の使用など他の要素向けの屈折光学系、反射光学系及び反射屈折光学系を含めて様々な種類の投影システムを包含するものとして広く解釈すべきである。本明細書中の「レンズ」という用語の使用はいずれも、「投影システム」というより一般的な用語と同義であると考えられる。
照明系も、放射の投影ビームの方向付け、成形又は制御のための屈折式、反射式及び反射屈折式の光学要素を含めて様々な種類の光学要素を包含することが可能であり、こうした構成要素も以下では一括して、又は単独で「レンズ」と呼ぶことがある。
リソグラフィ装置は、2(デュアル・ステージ)又は3以上の基板テーブル(及び/又は2以上のマスク・テーブル)を有する種類のものでもよい。こうした「マルチ・ステージ」装置では、追加のテーブルを並行して用いてもよく、或いは1つ又は複数のテーブル上で予備段階を実施し、それと同時に1つ又は複数の他のテーブルを露光に用いてもよい。
リソグラフィ装置は、投影システムの最後の要素と基板との間の空間を満たすように、例えば水など比較的高屈折率を有する液体に基板を浸す種類のものでもよい。浸漬液を、例えばマスクと投影システムの第1の要素との間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。投影システムの開口数を高めるための浸漬技術は、当技術分野では周知である。
次に本発明の実施例を、添付の概略図を参照して例示のみの目的で説明するが、図中において同じ参照記号は同じ部品を指すものであることに留意されたい。
図1は、放射(例えばUV又はEUV放射)ビームPBを提供するように構成された照明系(照明器)ILを含む、本発明の代表的な実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示している。第1の支持構造体(例えばマスク・テーブル)MTは、パターン形成装置(例えばマスク)MAを支持するように構成され、投影システム(「レンズ」)PLに対してパターン形成装置を正確に位置決めする第1の位置決め装置PMに接続されている。基板テーブル(例えばウェハ・テーブル)WTは、基板(例えば、レジストの塗布されたウェハ)Wを保持するように構成され、投影システムPLに対して基板を正確に位置決めする第2の位置決め装置PWに接続されている。投影システム(例えば反射投影レンズ)PLは、パターン形成装置MAによってビームPBに与えられたパターンを、基板Wの(例えば1つ又は複数のダイを含む)ターゲット部分Cに結像させるように構成されている。
本明細書で図示する装置は、(例えば反射性マスク、又は先に言及した種類のプログラム可能ミラー・アレイを使用する)反射型のものである。或いは、この装置は(例えば透過性マスクを使用する)透過型のものでもよい。
照明器ILは放射源SOから放射を受け取る。例えば放射源がプラズマ放電源である場合、放射源とリソグラフィ装置とを別々の構成要素にすることができる。その場合には、放射源がリソグラフィ装置の一部を形成するとは考えられず、放射は一般に、例えば適切な集光ミラー及び/又はスペクトル純度フィルタを含む放射コレクタ(集光器)を用いて、放射源SOから照明器ILへ送られる。他の場合、例えば放射源が水銀ランプである場合には、放射源を装置の一部とすることができる。放射源SO及び照明器ILを放射システムと呼ぶことがある。
照明器ILは、ビームの角強度分布を調整するための調整装置を含むことができる。一般に、照明器の瞳面内における強度分布の少なくとも外側及び/又は内側の半径方向範囲(それぞれ一般にσ−アウタ(σ−outer)、σ−インナ(σ−inner)と呼ばれる)を調整することができる。照明器は、所望される均一性及び強度分布をその断面に有する調節された放射ビームPBを提供する。
ビームPBは、マスク・テーブルMTに保持されているマスクMAに入射する。マスクMAによって反射されたビームPBは、ビームを基板Wのターゲット部分C上に集束させる投影システムPLを通過する。第2の位置決め装置PW及び位置センサIF2(例えば干渉測定装置)を用いて、基板テーブルWTを正確に移動させて、例えば異なるターゲット部分CをビームPBの経路内に位置決めできる。同様に、第1の位置決め装置PM及び位置センサIF1(例えば干渉測定装置)を用いて、例えばマスク・ライブラリから機械的に取り出した後、又は走査中に、マスクMAをビームPBの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、オブジェクト・テーブルMT及びWTの移動は、位置決め装置PM及びPWの一部を形成する長ストローク・モジュール(粗い位置決め)及び短ストローク・モジュール(細かい位置決め)を用いて実現される。しかし(スキャナではなく)ステッパの場合には、マスク・テーブルMTを短ストローク・アクチュエータに接続するだけでもよいし、又は固定してもよい。マスクMA及び基板Wは、マスク位置調整用マークM1、M2、及び基板位置調整用マークP1、P2を用いて位置を調整することができる。
図示した装置は、以下の好ましいモードで使用できる。
(1)ステップ・モードでは、投影ビームに与えられたパターン全体を1回でターゲット部分Cに投影する間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTを本質的に静止した状態に保つ(すなわち、ただ1回の静止露光)。次に、異なるターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTをX及び/又はY方向に移動させる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズによって1回の静止露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
(2)走査モードでは、ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTを同期して走査する(すなわち、ただ1回の動的露光)。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPLの拡大(縮小)率、及び像の反転特性によって決まる。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズによって1回の動的露光におけるターゲット部分の(非走査方向の)幅が制限され、走査移動の長さによってターゲット部分の(走査方向の)高さが決定される。
(3)他のモードでは、ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する間、プログラム可能なパターン形成装置を保持しながらマスク・テーブルMTを本質的に静止した状態に保ち、基板テーブルWTを移動又は走査させる。このモードでは、一般にパルス式の放射源が使用され、基板テーブルWTが移動するたびに、又は走査中の連続する放射パルスの合間に、プログラム可能なパターン形成装置が必要に応じて更新される。この動作モードは、先に言及した種類のプログラム可能ミラー・アレイなど、プログラム可能なパターン形成装置を利用するマスクレス・リソグラフィに簡単に適用することができる。
前記の使用モードの組合せ及び/又は変形形態、或いはまったく異なる使用モードを採用することもできる。
図2は、本発明の代表的な実施例によるEUV放射源用分配器の光学配置についての概略的な2次元図面である。2つのEUVパルス源1及び2は、EUVパルスを照明系ILへ向けて反射するように構成された回転駆動式ミラー配列3の方へ伝わるEUV光パルスを交互に発生させる。EUV光源1及び2は、例えばEUV光パルスを交互に発生させるEUV点光源とすることができる。EUV放射源1及び2からの放射はそれぞれ、例えば適切な集光ミラーである放射コレクタ4及び5へ伝わり、回転駆動式ミラー配列3の近くに放射源の中間像を生成する。個々の放射源1及び2からのEUV放射が回転駆動式ミラー配列3による反射後に照明系ILへ伝わるように、回転駆動式ミラー配列3は軸線6を中心に回転する。図示した構成では、この軸線6は照明系ILの受光軸線に一致している。回転駆動式ミラー配列3が、適時適切な瞬間にEUV放射源1及び2から得られる各EUV光パルスを照明系ILの方向に反射するように、回転駆動式ミラー配列3の回転速度及び位相を放射源1及び2の繰り返し率に同期させる。放射源1からの光パルスの間、入射する光パルスを確実に照明系ILの方向に反射するために、放射源1から得られるパルスの経路7と回転駆動式ミラー配列3の法線8との間の角度αを、回転駆動式ミラー配列3の法線8と回転軸6との間の角度αに等しくする。同様に、放射源2からの光パルスの間、回転駆動式ミラー配列3を、軸線6を中心に図2に示した位置に対して180°回転させ、パルス源2からのEUVパルスを照明器ILへ反射させる。
本発明の他の実施例では、回転駆動式ミラー配列の周りに配置された2つ以上の放射源からのEUVパルスが、組み合わされる。この方法の利点は、照明系ILの入力時にある一定の全体出力を達成するために要求される、個々の放射源の必要なEUV出力を小さくできることにある。これにより、個々のEUVパルス源の熱負荷が緩和される。その光学的特性が周知である平坦なML(多層)ミラーを、回転駆動式ミラー配列3に用いることができる。最新式の平坦なMLミラーは、EUV放射に対して60%の反射率を示す。しかし、平坦なMLミラーを用いてEUV光パルスを反射する場合、最新式のEUV放射用コレクタの出力が14°の先端の角度(トップ・アングル)を有する円錐形であり、この円錐の大部分がMLの反射率の高い−7°〜7°の領域の外側にあるため、かなりの損失の生じる可能性がある。
前記の理由により、本発明の他の実施例では、回転駆動式ミラー配列3としてGI(斜入射)ミラーを用いることができる。GIミラーは、より大きい最大受光角(一般的に約20°)、およびより大きい反射率(一般的に約80%)の両方を示し、これによってEUV光パルスのより効率的な組合せ(すなわち、より少ない損失)がもたらされる。しかし、GIミラー上のビームの輪郭(プロファイル)がMLミラー上のビーム・プロファイルより大きいため、GIミラーはMLミラーより大きくなければならないことに留意することが重要である。
図3aは、分配器がミラー10〜17をその周囲に有する回転ドラム9を含む光学システムの他の代表的な実施例の簡易図面を示し、図3bは、回転ドラム9の回転軸27に垂直な回転ドラム9を示している。3つのEUVパルス源18〜20がEUV光パルスを交互に発生させ、ミラー10〜17をその周囲に取り付けられた回転ドラム9に向けて伝播し、ミラーにより照明系ILへ向けて反射される。EUVパルス源18〜20には、例えば、EUV光パルスを交互に発生させるEUV点光源が含まれる。EUV放射源18、19及び20からの放射は、それぞれ放射コレクタ21、22及び23へ伝わり、回転ドラム9の周囲近くに、それぞれEUV放射源18、19及び20の中間像を生成する。EUV放射源19からの光パルスの間、ミラー10は、ドラム9の外表面24と、好ましくはドラム9の回転軸27と角度εをなすように放射源19のIF点(中間焦点)に配置され、これにより、放射源からミラー10への光線経路25とミラー表面の法線26との間の角度αが、ミラー10から照明系ILへの反射光線経路27とミラーの法線26との間の角度αに確実に等しくなる。ドラム9が回転するたびに、ミラー10〜17がコレクタ21〜23の1つのIF点に来ることになる。ドラム上のミラーが、適時適切な瞬間にEUV放射源18〜20から得られる各EUV光パルスを照明系ILの方向に反射するように、ドラム9の回転速度及び位相を放射源18〜20の繰り返し率に同期させる。簡単にするために図3aは2次元であるが、本発明の他の実施例では、3次元配置で構成される複数の放射源、例えば3×3行列の形の9つの放射源からのEUVパルスが、回転ドラム上のミラーによって照明系ILへ反射される。さらに、図3aではミラー10〜17が対応するコレクタ21〜23のIF点に配置されているが、他の実施例では、ミラーを放射源のIF点の前方に、又はIF点を超えて配置することもできる。
図3aに示した角度εは、正でも負でもよいことにも留意されたい。負の場合、放射源は回転ドラム9のもう一方の側に配置される。この形で回転ドラムを図2に示した構成に用いることも可能であり、その場合、回転駆動式ミラー配列3は、回転ドラム9の外表面のミラー10〜17のうちの1つになる。
本発明の他の実施例では、回転ドラム上のミラーの数が放射源の数の倍数になるように、ドラム上の複数のミラーをEUV放射源のそれぞれに関連付ける。こうすることにより、ドラムの回転周波数を放射源の繰り返し率より小さくすることができる。例えば、2つのEUV放射源が、面積10×10mmのミラー及び半径100mmの回転ドラムを用いると、その場合には、ドラムの周りに60個のミラーを配置することができる。放射源の全体の繰り返し率が10kHzの場合、回転周波数は167Hzになるが、これは達成が容易であり、またパルス源とミラー配列との正確な同期を可能にする。
本発明の他の実施例では、EUV光を反射するためのミラーを、開放されたドラムの内部に側面から取り付けることができる。ミラーは、その特性が周知であるため、MLミラーにすることができる。入射角度が約7°の受光角の範囲内であれば、最新式のMLミラーの反射率は約60%である。しかし、EUV光を反射させるために平坦なMLミラーを用いた場合、最新式のEUV放射用コレクタの出力が14°のトップ・アングルを有する円錐形であり、この円錐の大部分が多層反射率の大きい−7°〜7°の領域の外側にあるため、かなりの損失が生じる。このため、ミラーをMLミラーに比べて大きな最大受光角(一般的に約20°)、及び大きな反射率(一般的に約80%)を有するGIミラーとして、EUV光の損失を小さくすることができる。これにより、全体出力を高める、又はある一定の所定の全体出力を達成するために必要な個々のEUV放射源の出力を小さくすることが可能になる。しかし、ミラー表面とミラー表面に入射する放射ビームの経路との間の角度が浅いため、IF点のGIミラー上での断面積はMLミラー上での断面積より大きくなる。ただし、GIミラー及び回転軸に平行な面を用いることにより、これを防止することができる。
図4は、図3aに示した対応するEUV放射源18〜20の3つのコレクタ21〜23によって回転ドラム9の周りに生じた、IF点の断面を重ねた図(オーバーレイ)24を示している。例えば、GIミラーの代わりにMLミラーを用いた場合、相互に7°傾斜させると、ミラーの幅を2.4cmから1cmに減少させることができる。その結果、回転ドラム9の半径を小さくすることが可能になり、それによって回転ドラムの構造をより経済的なものにできる。この実施例でのサイズは、比較的大きいホット・スポットのサイズを有する放電源にも有効であることを理解すべきである。LPパルスではその値をさらに小さくすることが可能であり、例えば、MLミラーでは0.5cm、GIミラーでは1.9cmである。
ここまで本発明の特定の実施例について説明してきたが、本発明は記載したものとは別の方法で実施できることが理解されよう。前記説明は本発明を限定するものではない。例えば、前記の各実施例では、平坦な表面のミラーを使用しているが、例えば湾曲した表面を有するミラーを使用することも可能であると考えられる。
本発明の代表的な実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示す図。 本発明の代表的な実施例によるEUV放射源用分配器の光学配置の概略的な2次元図面。 分配器が複数のミラーをその周りに有する回転ドラムを含む光学システムの代表的な実施例の概略図。 その回転軸に垂直な図3aのドラムの概略図。 図3aの回転ドラム上の3つのEUV放射源からの中間焦点についての概略的な断面図。

Claims (15)

  1. 放射ビームを提供するように構成された照明系と、
    パターン形成装置を支持するように構成された支持体であって、前記パターン形成装置がビームの断面にパターンを与えるように構成された支持体と、
    基板を保持するように構成された基板テーブルと、
    パターンの形成されたビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
    前記照明系にEUV放射を提供するように構成された複数のEUV放射源と、
    前記複数のEUV放射源のそれぞれからのEUV放射を、放射の中間ビームに変換するように構成された分配器であって、前記放射の中間ビームがミラー表面によって前記分配器から第1の方向に向けられ、前記分配器が前記ミラー表面に対して非平行な回転軸を有する回転駆動式ミラー配列を含む分配器とを含むリソグラフィ装置。
  2. 前記複数のEUV放射源がパルス式EUV放射源であり、複数のパルス式EUV放射源及び前記分配器が連続したパルスを第1の方向に提供するように構成されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  3. 前記複数のEUV放射源が、円形配列で配置されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  4. 前記回転駆動式ミラー配列の回転軸が実質的に第1の方向に一致している請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  5. 前記分配器が平坦なミラー組立体を含み、ミラー表面が回転軸と交差している請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  6. 前記分配器が複数のミラー表面を有する回転ドラムを含み、前記ミラー表面のそれぞれが、前記複数のEUV放射源のうちの1つからのEUV放射を第1の方向に転換するように位置調整されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  7. 前記複数のミラー表面が、前記回転ドラムの回転軸から所定の距離に配置されている請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
  8. 前記ミラー表面が多層ミラーを含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  9. 前記ミラー表面が斜入射ミラーを含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  10. 前記EUV放射源のそれぞれに対して提供されるコレクタであって、EUV放射源からの放射を前記ミラー表面上の中間焦点に集めるように構成されたコレクタをさらに有する請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
  11. 基板を提供する段階と、
    照明系を用いて放射ビームを提供する段階と、
    パターン形成手段を用いて投影ビームの断面にパターンを与える段階と、
    パターンの形成された放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する段階と、
    複数のEUV放射源を用いて前記照明系にEUV放射を提供する段階と、
    前記複数のEUV放射源のそれぞれからのEUV放射を、放射の中間ビームに分配する段階であって、前記放射の中間ビームを第1の方向に向ける段階と、
    回転駆動式ミラー配列に配置されたミラー表面によって各EUV放射源からのEUV放射を分配する段階であって、前記回転駆動式ミラー配列が前記ミラー表面に対して非平行な回転軸を有する段階とを含むデバイス製造方法。
  12. 前記EUV放射源がパルス式EUV放射源であり、前記パルス式EUV放射源に同期させた前記回転駆動式ミラー配列を駆動して、連続したパルスを第1の方向に提供する段階をさらに含む請求項11に記載されたデバイス製造方法。
  13. 実質的に第1の方向に一致する回転軸を中心にして、前記回転駆動式ミラー配列を回転させる段階をさらに含む請求項12に記載されたデバイス製造方法。
  14. 各EUV放射源からのEUV放射を複数のミラー表面を有する回転ドラムによって分配する段階であって、前記ミラー表面のそれぞれが前記複数のEUV放射源のうちの1つからのEUV放射を第1の方向に転換する段階をさらに含む請求項11に記載されたデバイス製造方法。
  15. 各EUV放射源からの放射を前記ミラー表面上の中間焦点に集束させる段階をさらに含む請求項11に記載されたデバイス製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201466A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Xtreme Technologies Gmbh 高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法
JP2009247327A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Integration:Kk 炊飯材料

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9041993B2 (en) * 2010-07-26 2015-05-26 Lg Chem, Ltd. Mask
US9140979B2 (en) 2011-12-01 2015-09-22 Lg Chem, Ltd. Mask
KR101260221B1 (ko) * 2011-12-01 2013-05-06 주식회사 엘지화학 마스크
DE102012218105A1 (de) * 2012-10-04 2013-08-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Einkopplung von Beleuchtungsstrahlung in eine Beleuchtungsoptik
DE102013223935A1 (de) * 2013-11-22 2015-05-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Belichtungslithographie

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5673134A (en) * 1994-07-15 1997-09-30 Sony Corporation Light exposure and illuminating apparatus
US6154259A (en) * 1996-11-27 2000-11-28 Photera Technologies, Inc. Multi-beam laser scanning display system with speckle elimination
WO2000070660A1 (fr) * 1999-05-18 2000-11-23 Nikon Corporation Procede et dispositif d'exposition, et dispositif d'eclairage
FR2800968B1 (fr) * 1999-11-05 2002-09-13 Automa Tech Sa Machine d'exposition d'un panneau a un rayonnement laser
JP2003185798A (ja) * 2001-12-13 2003-07-03 Nikon Corp 軟x線光源装置およびeuv露光装置ならびに照明方法
US7002164B2 (en) * 2003-01-08 2006-02-21 Intel Corporation Source multiplexing in lithography

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201466A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Xtreme Technologies Gmbh 高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法
JP2009247327A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Integration:Kk 炊飯材料

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