JP2010123714A - 極端紫外光光源装置 - Google Patents
極端紫外光光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010123714A JP2010123714A JP2008295285A JP2008295285A JP2010123714A JP 2010123714 A JP2010123714 A JP 2010123714A JP 2008295285 A JP2008295285 A JP 2008295285A JP 2008295285 A JP2008295285 A JP 2008295285A JP 2010123714 A JP2010123714 A JP 2010123714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- extreme ultraviolet
- ultraviolet light
- light source
- source device
- condensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 26
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXCAEQNNTZANTK-UHFFFAOYSA-N stannane Chemical compound [SnH4] KXCAEQNNTZANTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000080 stannane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010063955 thrombin receptor peptide (42-47) Proteins 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70133—Measurement of illumination distribution, in pupil plane or field plane
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
- G03F7/70166—Capillary or channel elements, e.g. nested extreme ultraviolet [EUV] mirrors or shells, optical fibers or light guides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/06—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K2201/00—Arrangements for handling radiation or particles
- G21K2201/06—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
- G21K2201/064—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements having a curved surface
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Abstract
【課題】極端紫外光光源装置の集光点以降における角度分布特性が悪化して非対称になったことを検知できるようにすること。
【解決手段】レーザービームを照射して固体の原料Mを気化させ、放電電極2aと2bの間にパルス電力供給部3からパルス電力を供給し、放電電極2a.2b間で放電を発生させる。これにより高温プラズマが発生し、EUV光が放射される。集光反射鏡6の光軸を中心とする円環上に、検知手段20が配置され、検知手段20内には、ピンホールを有する2つの絞り部材が配置され、ピンホールは、集光点Pと集光反射鏡6の光反射面6aにおける任意の点とを結ぶ仮想線上に並ぶように配置される。このピンホールを通過した光は、受光素子に入射する。この受光素子で検知した照度データに基いて集光点Pに集光されたEUV光の角度分布変動を求めることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】レーザービームを照射して固体の原料Mを気化させ、放電電極2aと2bの間にパルス電力供給部3からパルス電力を供給し、放電電極2a.2b間で放電を発生させる。これにより高温プラズマが発生し、EUV光が放射される。集光反射鏡6の光軸を中心とする円環上に、検知手段20が配置され、検知手段20内には、ピンホールを有する2つの絞り部材が配置され、ピンホールは、集光点Pと集光反射鏡6の光反射面6aにおける任意の点とを結ぶ仮想線上に並ぶように配置される。このピンホールを通過した光は、受光素子に入射する。この受光素子で検知した照度データに基いて集光点Pに集光されたEUV光の角度分布変動を求めることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、極端紫外光(以下、単にEUV光ともいう)を放射させる極端紫外光光源装置(以下、単に、EUV光源装置ともいう)に関する。特に、次世代の半導体集積回路の露光用光源として期待される極端紫外光光源装置に関する。
半導体集積回路の微細化および高集積化が進むにつれて、その製造用の露光装置には解像度の向上が要求されている。解像度を向上させるには、短波長の光を放射する露光用光源を使用することが一般的である。
短波長の光を放射する露光用光源としては、エキシマレーザ装置が使用されているが、それに代わる次世代の露光用光源として、特に波長13.5nmの極端紫外光を放射する極端紫外光光源装置の開発が進められている。
極端紫外光を発生させる方法の一つとして、極端紫外光放射源を含む放電ガスを加熱・励起することにより高密度高温プラズマを発生させ、このプラズマから放射させる極端紫外光を取出す方法がある。このような方法を採用する極端紫外光光源装置は、高密度高温プラズマの生成方式により、LPP(Laser Produced Plasma)方式と、DPP(Discharge Produced Plasma)方式とに大別される。
短波長の光を放射する露光用光源としては、エキシマレーザ装置が使用されているが、それに代わる次世代の露光用光源として、特に波長13.5nmの極端紫外光を放射する極端紫外光光源装置の開発が進められている。
極端紫外光を発生させる方法の一つとして、極端紫外光放射源を含む放電ガスを加熱・励起することにより高密度高温プラズマを発生させ、このプラズマから放射させる極端紫外光を取出す方法がある。このような方法を採用する極端紫外光光源装置は、高密度高温プラズマの生成方式により、LPP(Laser Produced Plasma)方式と、DPP(Discharge Produced Plasma)方式とに大別される。
LPP方式の極端紫外光光源装置は、極端紫外光放射源を含む原料からなるターゲットに対してレーザー光を放射して、レーザアブレーションによって高密度高温プラズマを生成し、そこから放射される極端紫外光を利用するものである。
DPP方式の極端紫外光光源装置は、極端紫外光放射源を含む放電ガスが供給された電極間に、高電圧を印加することで放電により高密度高温プラズマを生成し、そこから放射される極端紫外光を利用するものである。このようなDPP方式の極端紫外光光源装置は、LPP方式の極端紫外光光源装置に比して、光源装置を小型化することができ、さらに、光源システムの消費電力が小さいという利点があることから、実用化が期待されている。
DPP方式の極端紫外光光源装置は、極端紫外光放射源を含む放電ガスが供給された電極間に、高電圧を印加することで放電により高密度高温プラズマを生成し、そこから放射される極端紫外光を利用するものである。このようなDPP方式の極端紫外光光源装置は、LPP方式の極端紫外光光源装置に比して、光源装置を小型化することができ、さらに、光源システムの消費電力が小さいという利点があることから、実用化が期待されている。
上記した高密度高温プラズマを発生させる原料としては、10価前後のXe(キセノン)イオンが知られているが、より強い極端紫外光を放射させるための原料として、Li(リチウム)イオン、Sn(スズ)イオンが注目されている。
例えば、Snは、高密度高温プラズマの発生に必要な電気入力と波長13.5nmの極端紫外光の放射強度との比で与えられる極端紫外光変換効率がXeよりも数倍大きいことから、大出力の極端紫外光を得るための放射源として期待されている。例えば、特許文献1に示されるように、極端紫外光放射源として、例えばSnH4 (スタナン)ガスを使用した極端紫外光光源装置の開発が進められている。
近年では、上記のDPP方式において、放電が発生する電極表面に供給された固体もしくは液体のSnやLiに対してレーザビーム等のエネルギービームを照射することにより気化し、その後、放電によって高温プラズマを生成する方法が非特許文献1に開示されている。
例えば、Snは、高密度高温プラズマの発生に必要な電気入力と波長13.5nmの極端紫外光の放射強度との比で与えられる極端紫外光変換効率がXeよりも数倍大きいことから、大出力の極端紫外光を得るための放射源として期待されている。例えば、特許文献1に示されるように、極端紫外光放射源として、例えばSnH4 (スタナン)ガスを使用した極端紫外光光源装置の開発が進められている。
近年では、上記のDPP方式において、放電が発生する電極表面に供給された固体もしくは液体のSnやLiに対してレーザビーム等のエネルギービームを照射することにより気化し、その後、放電によって高温プラズマを生成する方法が非特許文献1に開示されている。
図7は、特許文献1に示すEUV光源装置を簡易的に説明するための図である。
EUV光源装置は、一対の円板状の放電電極2a,2bが収容される放電部1aと、ホイルトラップ5と集光反射鏡6とが収容されるEUV集光部1bとを備えている。
放電部1aには、一対の円板状の放電電極2a、2bが配置されている。一対の円盤状の電極2a.2bは、絶縁部材2cを挟んで図7の紙面において上下に配置されている。
紙面の下方に位置する放電電極2bには、モータ2dの回転軸2eが取付けられている。放電電極2a、2bは、摺動子2g、2hを介してパルス電力供給部3に接続されている。
放電電極2bの周辺部には溝部2iが設けられ、この溝部2iに高温プラズマを発生させるための固体の原料M(LiまたはSn)が配置されている。
EUV光源装置は、一対の円板状の放電電極2a,2bが収容される放電部1aと、ホイルトラップ5と集光反射鏡6とが収容されるEUV集光部1bとを備えている。
放電部1aには、一対の円板状の放電電極2a、2bが配置されている。一対の円盤状の電極2a.2bは、絶縁部材2cを挟んで図7の紙面において上下に配置されている。
紙面の下方に位置する放電電極2bには、モータ2dの回転軸2eが取付けられている。放電電極2a、2bは、摺動子2g、2hを介してパルス電力供給部3に接続されている。
放電電極2bの周辺部には溝部2iが設けられ、この溝部2iに高温プラズマを発生させるための固体の原料M(LiまたはSn)が配置されている。
上記のEUV光源装置においては、放電電極2bの溝部2iに配置された高温プラズマ用の原料に対し、レーザービーム照射機4から、レーザ入射窓4aを介してレーザービームが照射され、固体の原料が放電電極2aと2bとの間で気化する。
この状態で、放電電極2aと2bの間にパルス電力供給部3からパルス電力が供給され、放電電極2aのエッジ部分と放電電極2bのエッジ部分との間で放電が発生し、EUV光が放射される。放射されたEUV光は、ホイルトラップ5を介してEUV集光部1bに入射し、集光反射鏡6によって、EUV光源装置の集光点Pに集められ、EUV光出射窓7から出射する。
EUV光出射窓7の先には、EUV光を所定の範囲に絞り込むためのアパーチャー部材8が設けられる。アパーチャー部材8は、中央に開口を有するドーナツ状のもので、当該開口が集光点Pに位置するように配置される。
「リソグラフィ用EUV(極端紫外)光源研究の現状と将来展望」J.Plasma Fusion Res.2003年3月,Vol.79.No.3, P219-260 特開2004−279246号公報
この状態で、放電電極2aと2bの間にパルス電力供給部3からパルス電力が供給され、放電電極2aのエッジ部分と放電電極2bのエッジ部分との間で放電が発生し、EUV光が放射される。放射されたEUV光は、ホイルトラップ5を介してEUV集光部1bに入射し、集光反射鏡6によって、EUV光源装置の集光点Pに集められ、EUV光出射窓7から出射する。
EUV光出射窓7の先には、EUV光を所定の範囲に絞り込むためのアパーチャー部材8が設けられる。アパーチャー部材8は、中央に開口を有するドーナツ状のもので、当該開口が集光点Pに位置するように配置される。
「リソグラフィ用EUV(極端紫外)光源研究の現状と将来展望」J.Plasma Fusion Res.2003年3月,Vol.79.No.3, P219-260
しかしながら、このようなEUV光源装置においては、以下に説明するような実用上の問題があった。
すなわち、極端紫外光光源装置を長時間にわたって点灯駆動した場合は、集光点P以降の角度分布特性が悪化して角度分布特性が非対称になるという問題があった。
角度分布特性が悪化して非対称になる原因は、例えば、以下の3つの原因が考えられる。
(1)点灯駆動時間の経過とともに放電電極が磨耗していくことにより、一対の放電電極間に形成されるプラズマの位置が、点灯初期の状態と比べて変動する。
(2)ホイルトラップが、放電電極から発せられる熱により高温状態になって、熱歪みを生じて変形する。
(3)集光反射鏡に歪みが生じる。
すなわち、極端紫外光光源装置を長時間にわたって点灯駆動した場合は、集光点P以降の角度分布特性が悪化して角度分布特性が非対称になるという問題があった。
角度分布特性が悪化して非対称になる原因は、例えば、以下の3つの原因が考えられる。
(1)点灯駆動時間の経過とともに放電電極が磨耗していくことにより、一対の放電電極間に形成されるプラズマの位置が、点灯初期の状態と比べて変動する。
(2)ホイルトラップが、放電電極から発せられる熱により高温状態になって、熱歪みを生じて変形する。
(3)集光反射鏡に歪みが生じる。
このように、集光点P以降における極端紫外光の角度分布特性が悪化して非対称になった場合は、被処理体に露光ムラが生じる虞がある。
ところが、従来の極端紫外光光源装置においては、このような集光点P以降における極端紫外光の角度分布特性が悪化して非対称になったことを検知することは、実施されていなかった。このため、前記した放電電極の磨耗によるプラズマ位置の移動、ホイルトラップの熱歪み、集光反射鏡の歪み等の原因で、集光点P以降における極端紫外光の角度分布特性が悪化しても、これを把握できず、被処理体に露光ムラ等が生じることがあった。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、極端紫外光光源装置の集光点以降における角度分布特性が悪化して非対称になったことを検知できるようにすることである。
ところが、従来の極端紫外光光源装置においては、このような集光点P以降における極端紫外光の角度分布特性が悪化して非対称になったことを検知することは、実施されていなかった。このため、前記した放電電極の磨耗によるプラズマ位置の移動、ホイルトラップの熱歪み、集光反射鏡の歪み等の原因で、集光点P以降における極端紫外光の角度分布特性が悪化しても、これを把握できず、被処理体に露光ムラ等が生じることがあった。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、極端紫外光光源装置の集光点以降における角度分布特性が悪化して非対称になったことを検知できるようにすることである。
本発明に係るEUV光源装置においては、一対の放電電極間に形成されるプラズマが空間的広がりを有する。このため、当該プラズマから放射されるEUV光の全てが、EUV光源装置の集光点に集光するわけではなく、集光点に集光しない光は、露光装置内に導かれることはない。したがって、当該集光点に集光しないEUV光の角度分布の変動を検知したところで意味は無い。
そこで、本発明においては、集光点に集光しないEUV光をカットし、集光点に集光するEUV光の角度分布変動のみを正確に検知するための検知手段を設け、これにより、集光点に集光するEUV光の角度分布の変動を検知している。
すなわち、本発明においては、次のようにして前記課題を解決する。
(1)極端紫外光を集光する集光反射鏡で反射された極端紫外光の照度を検知する検知手段を設け、この検知手段に、極端紫外光を絞り込むためのピンホールを有する絞り部材を設け、集光点に集光しないEUV光をカットする。
(2)上記(1)において、検知手段に、互いに離間して配置される複数の前記絞り部材を設ける。
(3)上記(2)において、前記各絞り部材を、各ピンホールが前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点と、前記集光反射鏡の反射面上の任意の点とを結ぶ仮想線上に、並んで配置する。
(4)上記(1)(2)(3)において、前記検知手段を複数設け、各検知手段を前記集光反射鏡の光軸を中心とする円環上に並んで配置する。
(5)上記(4)において、検知手段に、前記絞り部材を通過した極端紫外光を、前記集光反射鏡の光軸から遠ざかる方向へ反射するための反射ミラーを設ける。
(6)上記(5)において、反射ミラーの反射面を波長13.5nmの極端紫外光を反射する面とする。
(7)上記(6)において、反射ミラーの反射面を、Mo(モリブデン)とSi(シリコン)により形成する。
(8)上記(1)〜(7)において、集光反射鏡は、互いに接触することなく入れ子状に配置された複数の反射面を備え、前記検知手段の前記絞り部材は、上記集光反射鏡の光軸から最も遠方に配置された反射鏡で反射される極端紫外光の進行方向に配置される。
(9)上記(1)〜(7)の極端紫外光光源装置は、極端紫外光を放射するための原料と、前記原料の表面にエネルギービームを照射して前記原料を気化させるためのエネルギービーム照射手段と、前記気化した原料を、放電により上記チャンパ内で加熱励起しプラズマを発生させるための一対の放電電極と、前記放電電極にパルス電力を供給するパルス電力供給手段と、前記プラズマから放射される極端紫外光を所定の大きさに絞り込むための開口を有し、この開口が前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点に配置されたアパーチャー部材とを備える。
そこで、本発明においては、集光点に集光しないEUV光をカットし、集光点に集光するEUV光の角度分布変動のみを正確に検知するための検知手段を設け、これにより、集光点に集光するEUV光の角度分布の変動を検知している。
すなわち、本発明においては、次のようにして前記課題を解決する。
(1)極端紫外光を集光する集光反射鏡で反射された極端紫外光の照度を検知する検知手段を設け、この検知手段に、極端紫外光を絞り込むためのピンホールを有する絞り部材を設け、集光点に集光しないEUV光をカットする。
(2)上記(1)において、検知手段に、互いに離間して配置される複数の前記絞り部材を設ける。
(3)上記(2)において、前記各絞り部材を、各ピンホールが前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点と、前記集光反射鏡の反射面上の任意の点とを結ぶ仮想線上に、並んで配置する。
(4)上記(1)(2)(3)において、前記検知手段を複数設け、各検知手段を前記集光反射鏡の光軸を中心とする円環上に並んで配置する。
(5)上記(4)において、検知手段に、前記絞り部材を通過した極端紫外光を、前記集光反射鏡の光軸から遠ざかる方向へ反射するための反射ミラーを設ける。
(6)上記(5)において、反射ミラーの反射面を波長13.5nmの極端紫外光を反射する面とする。
(7)上記(6)において、反射ミラーの反射面を、Mo(モリブデン)とSi(シリコン)により形成する。
(8)上記(1)〜(7)において、集光反射鏡は、互いに接触することなく入れ子状に配置された複数の反射面を備え、前記検知手段の前記絞り部材は、上記集光反射鏡の光軸から最も遠方に配置された反射鏡で反射される極端紫外光の進行方向に配置される。
(9)上記(1)〜(7)の極端紫外光光源装置は、極端紫外光を放射するための原料と、前記原料の表面にエネルギービームを照射して前記原料を気化させるためのエネルギービーム照射手段と、前記気化した原料を、放電により上記チャンパ内で加熱励起しプラズマを発生させるための一対の放電電極と、前記放電電極にパルス電力を供給するパルス電力供給手段と、前記プラズマから放射される極端紫外光を所定の大きさに絞り込むための開口を有し、この開口が前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点に配置されたアパーチャー部材とを備える。
本発明においては、以下の効果を得ることができる。
(1)極端紫外光を絞り込むためのピンホールを有する絞り部材を備えた極端紫外光の検知手段を備えているため、放電電極の磨耗、ホイルトラップの熱歪み、集光反射鏡の歪み等の種々の要因によって極端紫外光の角度分布特性が変動した場合であっても、当該極端紫外光の角度分布特性の変動の程度を高い精度で検知することができる。
(2)検知手段に、互いに離間して配置された複数の絞り部材を設けることにより、極端紫外光の角度分布特性の変動の程度をより高い精度で検知することができる。
また、絞り部材を、各ピンホールが前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点と、前記集光反射鏡の反射面上の任意の点とを結ぶ仮想線上に並んで配置することにより、集光点に入射されないEUV光をカットして集光点に集光した光のみを検知することができ、集光点に集光するEUV光の角度分布変動を効果的に検出することができる。
(1)極端紫外光を絞り込むためのピンホールを有する絞り部材を備えた極端紫外光の検知手段を備えているため、放電電極の磨耗、ホイルトラップの熱歪み、集光反射鏡の歪み等の種々の要因によって極端紫外光の角度分布特性が変動した場合であっても、当該極端紫外光の角度分布特性の変動の程度を高い精度で検知することができる。
(2)検知手段に、互いに離間して配置された複数の絞り部材を設けることにより、極端紫外光の角度分布特性の変動の程度をより高い精度で検知することができる。
また、絞り部材を、各ピンホールが前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点と、前記集光反射鏡の反射面上の任意の点とを結ぶ仮想線上に並んで配置することにより、集光点に入射されないEUV光をカットして集光点に集光した光のみを検知することができ、集光点に集光するEUV光の角度分布変動を効果的に検出することができる。
図1は、本発明の実施例のEUV光源装置の概略構成を示す図である。
EUV光源装置は、前記図7に示したものと同様、放電電極を収容する放電部1aと、ホイルトラップ5と集光反射鏡6とを収容するEUV集光部1bとにより構成されるチャンバ1を備える。
チャンバ1には、放電部1a、EUV集光部1bを排気して、チャンバ1内を真空状態にするためのガス排気ユニット1cが設けられている。
一対の円板状の放電電極2a、2bは、絶縁部材2cを挟んで対向するよう配置され、各々の中心が同軸上に配置されている。
紙面において下方側に位置する放電電極2bには、モータ2dの回転軸2eが取付けられている。回転軸2eは、放電電極2aの中心と放電電極2bの中心とが回転軸2eの同軸上に位置している。回転軸2eは、メカニカルシール2fを介してチャンバ1内に導入される。メカニカルシール2fは、チャンバ1内の減圧雰囲気を維持しつつ、回転軸2eの回転を許容する。
EUV光源装置は、前記図7に示したものと同様、放電電極を収容する放電部1aと、ホイルトラップ5と集光反射鏡6とを収容するEUV集光部1bとにより構成されるチャンバ1を備える。
チャンバ1には、放電部1a、EUV集光部1bを排気して、チャンバ1内を真空状態にするためのガス排気ユニット1cが設けられている。
一対の円板状の放電電極2a、2bは、絶縁部材2cを挟んで対向するよう配置され、各々の中心が同軸上に配置されている。
紙面において下方側に位置する放電電極2bには、モータ2dの回転軸2eが取付けられている。回転軸2eは、放電電極2aの中心と放電電極2bの中心とが回転軸2eの同軸上に位置している。回転軸2eは、メカニカルシール2fを介してチャンバ1内に導入される。メカニカルシール2fは、チャンバ1内の減圧雰囲気を維持しつつ、回転軸2eの回転を許容する。
放電電極2bの下方側には、例えばカーボンブラシ等で構成される摺動子2gおよび2hが設けられている。
摺動子2gは、放電電極2bに設けられた貫通孔を介して放電電極2aと電気的に接続される。摺動子2hは、放電電極2bと電気的に接続されている。
パルス電力供給部3は、摺動子2g、2hを介して、それぞれ放電電極2a、2bにパルス電力を供給する。
円板状の放電電極2a,2bの周辺部は、エッジ形状に形成されている。また、放電電極2bの溝部2iには、高温プラズマ生成用の液体または固体の原料Mが配置されている。原料Mは、例えば、スズ(Sn)、リチウム(Li)である。
パルス電力供給部3より放電電極2a、2bに電力が供給されると、両電極のエッジ部分間で放電が発生する。
放電が発生すると、放電電極2a,2bの周辺部は放電により高温となる。このため、放電電極2a,2bは、タングステン、モリブデン、タンタルなどの高融点金属からなる。絶縁部材2cは、放電電極2aと2bの間の絶縁を確保するため、窒化珪素、窒化アルミニウム、ダイヤモンド等からなる。
摺動子2gは、放電電極2bに設けられた貫通孔を介して放電電極2aと電気的に接続される。摺動子2hは、放電電極2bと電気的に接続されている。
パルス電力供給部3は、摺動子2g、2hを介して、それぞれ放電電極2a、2bにパルス電力を供給する。
円板状の放電電極2a,2bの周辺部は、エッジ形状に形成されている。また、放電電極2bの溝部2iには、高温プラズマ生成用の液体または固体の原料Mが配置されている。原料Mは、例えば、スズ(Sn)、リチウム(Li)である。
パルス電力供給部3より放電電極2a、2bに電力が供給されると、両電極のエッジ部分間で放電が発生する。
放電が発生すると、放電電極2a,2bの周辺部は放電により高温となる。このため、放電電極2a,2bは、タングステン、モリブデン、タンタルなどの高融点金属からなる。絶縁部材2cは、放電電極2aと2bの間の絶縁を確保するため、窒化珪素、窒化アルミニウム、ダイヤモンド等からなる。
チャンバ1には、原料Mに対してレーザービームを照射して、原料Mを気化するためのエネルギービーム照射機4が設けられている。エネルギービーム照射機4から照射されるエネルギービームは、例えばレーザービームである。
放電電極2bの溝部2iに配置された高温プラズマ用の原料Mに対し、エネルギービーム照射機4からレーザー入射窓4aを介してレーザービームが照射される。これによって、固体の原料Mが放電電極2aと2bとの間で気化する。
EUV集光部1bに配置されたホイルトラップ5は、放電電極を構成する物質、高温プラズマ発生用の原料Mを基にして発生するデブリが、集光反射鏡6に向けて飛散することを抑制するために設けられている。
ホイルトラップ5は、放射状に伸びる複数の薄板により仕切られる複数の狭い空間が形成されている。
放電電極2bの溝部2iに配置された高温プラズマ用の原料Mに対し、エネルギービーム照射機4からレーザー入射窓4aを介してレーザービームが照射される。これによって、固体の原料Mが放電電極2aと2bとの間で気化する。
EUV集光部1bに配置されたホイルトラップ5は、放電電極を構成する物質、高温プラズマ発生用の原料Mを基にして発生するデブリが、集光反射鏡6に向けて飛散することを抑制するために設けられている。
ホイルトラップ5は、放射状に伸びる複数の薄板により仕切られる複数の狭い空間が形成されている。
EUV集光部1bに配置された集光反射鏡6は、高温プラズマから放射された波長13.5nmのEUV光を反射するための光反射面6aが形成されている。
集光反射鏡6は、互いに接触することなく入れ子状に配置された複数の光反射面6aにより構成されている。
各光反射面6aは、Ni(ニッケル)などからなる平滑面を有する主体材料の反射面側に、Ru(ルテニウム)、Mo(モリブデン)、Rh(ロジウム)などの金属を緻密にコーティングすることにより、0〜25°の射入射角度の極端紫外光を良好に反射するように形成されている。
各光反射面6aは、高温プラズマから放射されたEUV光を、集光点Pに集めるように構成される。
集光反射鏡6は、互いに接触することなく入れ子状に配置された複数の光反射面6aにより構成されている。
各光反射面6aは、Ni(ニッケル)などからなる平滑面を有する主体材料の反射面側に、Ru(ルテニウム)、Mo(モリブデン)、Rh(ロジウム)などの金属を緻密にコーティングすることにより、0〜25°の射入射角度の極端紫外光を良好に反射するように形成されている。
各光反射面6aは、高温プラズマから放射されたEUV光を、集光点Pに集めるように構成される。
集光反射鏡6の光出射方向には、EUV光出射窓7が設けられている。
EUV光出射窓7は、EUV集光部1bに形成された開口からなる。
EUV光出射窓7の先には、チャンバ1の外方に、アパーチャー部材8が配置されている。
アパーチャー部材8は、中央に開口を有するドーナツ状に構成され、当該開口がEUV光源装置の集光点Pに配置されている。
EUV光源装置の集光点Pは、集光反射鏡6から出射するEUV光が集光する集光点Pに一致する。
EUV光出射窓7は、EUV集光部1bに形成された開口からなる。
EUV光出射窓7の先には、チャンバ1の外方に、アパーチャー部材8が配置されている。
アパーチャー部材8は、中央に開口を有するドーナツ状に構成され、当該開口がEUV光源装置の集光点Pに配置されている。
EUV光源装置の集光点Pは、集光反射鏡6から出射するEUV光が集光する集光点Pに一致する。
本発明のEUV光源装置の検知手段20は、EUV光源装置の集光点P以降におけるEUV光の角度分布変動を検知することを目的として設置されている。
集光点Pを通過した光が露光装置内に入射されるため、集光点P以降におけるEUV光の照度の角度分布変動を検知することによって、露光装置内に配置された被処理体に露光ムラが発生することを防止するためである。
ここで、上記したEUV光源装置は、図1に示すように、一対の放電電極2a,2b間に形成されるプラズマが空間的広がりを有するため、プラズマから放射されるEUV光の全てが集光点Pに集光する訳ではない。むしろ、プラズマから放射されるEUV光のうち、集光点Pに集光する光は一部分である。
したがって、集光点Pに集光するEUV光の角度分布変動を検知するためには、プラズマから放射される光のうち、集光点Pに集光しないEUV光をカットすることにより、集光点Pに集光するEUV光のみを検知することが必要である。そのための検知手段について以下に説明する。
集光点Pを通過した光が露光装置内に入射されるため、集光点P以降におけるEUV光の照度の角度分布変動を検知することによって、露光装置内に配置された被処理体に露光ムラが発生することを防止するためである。
ここで、上記したEUV光源装置は、図1に示すように、一対の放電電極2a,2b間に形成されるプラズマが空間的広がりを有するため、プラズマから放射されるEUV光の全てが集光点Pに集光する訳ではない。むしろ、プラズマから放射されるEUV光のうち、集光点Pに集光する光は一部分である。
したがって、集光点Pに集光するEUV光の角度分布変動を検知するためには、プラズマから放射される光のうち、集光点Pに集光しないEUV光をカットすることにより、集光点Pに集光するEUV光のみを検知することが必要である。そのための検知手段について以下に説明する。
図2は、EUV光源装置を集光反射鏡側から見た正面図である。同図に示すように、EUV光源装置は、EUV光の照度を検知する複数の検知手段20を備えている。複数の検知手段20(図2では8個)は、集光反射鏡6の光軸を中心とする円環上において互いに等間隔で配置されている。各検知手段20は、図1に示すように、EUV光源装置の集光点P(集光反射鏡6の集光点)と、集光反射鏡6の光反射面6aの先端部との間に配置されている。
図3は、極端紫外光を検知する検知手段を示す部分説明図である。同図に示すように、検知手段20は、EUV光の進行方向と平行に伸びる筒状の本体管21と、当該本体管21の側面に一体的に形成され、集光反射鏡の光軸から遠ざかる方向に伸びる枝管22とを有する。本体管21および枝管22とは、各々の内部空間が連通している。
検知手段20の本体管21は、集光反射鏡6における光軸から最も遠方に配置された光反射面6aから出射するEUV光の進行方向に配置されている。検知手段20の枝管22は、集光反射鏡6の光反射面6aから出射されるEUV光の進行方向には配置されていない。
本体管21の内部には、ピンホールを有する2つの絞り部材23,24と,波長選択素子25と、反射ミラー26とが、この順に集光反射鏡6から出射するEUV光の進行方向に配置されている。
2つの絞り敵材23、24は、集光反射鏡6から出射するEUV光の進行方向において、互いに離間して配置されている。
このような絞り部材23,24を設ける目的は、上記した集光点Pに入射されないEUV光をカットして集光点Pに集光した光のみを検知するためである。
検知手段20の本体管21は、集光反射鏡6における光軸から最も遠方に配置された光反射面6aから出射するEUV光の進行方向に配置されている。検知手段20の枝管22は、集光反射鏡6の光反射面6aから出射されるEUV光の進行方向には配置されていない。
本体管21の内部には、ピンホールを有する2つの絞り部材23,24と,波長選択素子25と、反射ミラー26とが、この順に集光反射鏡6から出射するEUV光の進行方向に配置されている。
2つの絞り敵材23、24は、集光反射鏡6から出射するEUV光の進行方向において、互いに離間して配置されている。
このような絞り部材23,24を設ける目的は、上記した集光点Pに入射されないEUV光をカットして集光点Pに集光した光のみを検知するためである。
各絞り部材23、24は、極めて微細なピンホールを有しており、ピンホールを通過しない光を吸収或いは反射することによって、カットする。
各絞り部材23、24は、各々のピンホール23a,24aが、EUV光源装置の集光点P(集光反射鏡の集光点)と集光反射鏡6の光反射面6aにおける任意の点とを結ぶ仮想線上に並ぶように配置されている。
絞り部材23、24の個数は、EUV光源装置の集光点Pに入射しない光をカットすることができさえすれば、特に限定されない。絞り部材23、24の個数は、後述する理由により多数である方が好ましい。
ただし,絞り部材23、24の個数が少ない場合であっても、ピンホール23a,24aの径を小さくしたり、或いは、互いに離間する絞り部材間の離間距離を大きくすることにより、上記の集光点Pに入射しないEUV光をカットすることができる。
各絞り部材23、24は、各々のピンホール23a,24aが、EUV光源装置の集光点P(集光反射鏡の集光点)と集光反射鏡6の光反射面6aにおける任意の点とを結ぶ仮想線上に並ぶように配置されている。
絞り部材23、24の個数は、EUV光源装置の集光点Pに入射しない光をカットすることができさえすれば、特に限定されない。絞り部材23、24の個数は、後述する理由により多数である方が好ましい。
ただし,絞り部材23、24の個数が少ない場合であっても、ピンホール23a,24aの径を小さくしたり、或いは、互いに離間する絞り部材間の離間距離を大きくすることにより、上記の集光点Pに入射しないEUV光をカットすることができる。
波長選択素子25は、集光反射鏡6から出射する光のうち、波長5〜20nmのEUV光のみを透過させ、それ以外の波長の光を吸収又は反射することによってカットする。このような波長選択素子25を絞り部材23,24の前方側に設けることにより、反射ミラー26に入射する他の波長の光を低減することができる。
反射ミラー26の光反射面は、集光反射鏡6から出射される波長13.5nm±4%の波長域のEUV光を集光反射鏡6の光軸から遠ざかる方向へ反射するように配置されている。
反射ミラー26の光反射面は、主として波長13.5nmのEUV光を枝管22の方向へ反射させるもので、例えば、Mo(モリブデン)とSi(珪素)により構成されている。
各絞り部材23、24の各ピンホール23a,24aを通過すると共に反射ミラー26で反射したEUV光は、枝管22の方向へ反射して、枝管22の先端に固定された受光素子27の受光面に入射する。
反射ミラー26の光反射面は、集光反射鏡6から出射される波長13.5nm±4%の波長域のEUV光を集光反射鏡6の光軸から遠ざかる方向へ反射するように配置されている。
反射ミラー26の光反射面は、主として波長13.5nmのEUV光を枝管22の方向へ反射させるもので、例えば、Mo(モリブデン)とSi(珪素)により構成されている。
各絞り部材23、24の各ピンホール23a,24aを通過すると共に反射ミラー26で反射したEUV光は、枝管22の方向へ反射して、枝管22の先端に固定された受光素子27の受光面に入射する。
受光素子27は、例えば、フォトダイオードなどによって構成されている。受光素子27は、受光したEUV光に係る照度データを電気信号として制御手段30(図1参照)に送信する。
制御手段30は、受光素子27から受信した照度データに基いて所定の演算処理を行うことにより、EUV光源装置の集光点Pに集光されたEUV光の角度分布変動を求める。 制御手段30は、上記のようにして求めたEUV光の角度分布変動に基いて、集光反射鏡6の位置を補正するための位置補正データを集光反射鏡駆動機構40に送信する。集光反射鏡駆動機構40は、位置補正データに基いて集光反射鏡6を駆動して、集光点PにおけるEUV光の角度分布変動を補正する。
制御手段30は、受光素子27から受信した照度データに基いて所定の演算処理を行うことにより、EUV光源装置の集光点Pに集光されたEUV光の角度分布変動を求める。 制御手段30は、上記のようにして求めたEUV光の角度分布変動に基いて、集光反射鏡6の位置を補正するための位置補正データを集光反射鏡駆動機構40に送信する。集光反射鏡駆動機構40は、位置補正データに基いて集光反射鏡6を駆動して、集光点PにおけるEUV光の角度分布変動を補正する。
本発明のEUV光源装置においては、EUV光の照度を検知するための検知手段20が、ピンホールを有する絞り部材を備えているため、具体的に、以下のような効果を期待することができる。以下、図4と図5を用いて説明する。
図4に、ピンホールを有する絞り部材を備えていない比較例のEUV光源装置を示す。図5に、ピンホールを有する絞り部材を2つ備えた本発明のEUV光源装置の一例を示す。なお、図5においては,便宜のため、図3に示す検知手段20のうちの絞り部材23′、24′、受光素子27′のみを示す。
図4に、ピンホールを有する絞り部材を備えていない比較例のEUV光源装置を示す。図5に、ピンホールを有する絞り部材を2つ備えた本発明のEUV光源装置の一例を示す。なお、図5においては,便宜のため、図3に示す検知手段20のうちの絞り部材23′、24′、受光素子27′のみを示す。
図4と図5のEUV光源装置は、集光反射鏡と集光点Pとの間に、波長13.5nmのEUV光を検知するための受光素子27′が配置されている。
比較例のEUV光源装置によると、図4に示すように、一対の放電電極間に形成されたプラズマから放射される全てのEUV光が受光素子27′の受光面に入射する。そのため、受光素子27’の受光面には、集光点Pに集光する光(集光点に角度αで入射する光)と共に、集光点Pに集光しない光も入射する。したがって、比較例のEUV光源装置によれば、集光点Pに集光する光の照度の角度分布変動を正確に検知することができない。
これに対し、図5に示す本発明のEUV光源装置の一例によれば、互いに離間する2つの絞り部材23′、24′が受光素子27′の事前に設けられている。したがって、プラズマから放射される全てのEUV光のうち、集光点Pに入射しないEUV光が絞り部材23′と24′によってカットされ、集光点Pに集光するEUV光(集光点に角度αで入射する光)のみが受光素子27′の受光面に入射する。したがって、本発明のEUV光源装置の一例によれば、集光点Pに集光する光の照度の角度分布変動を正確に検知することができる。
比較例のEUV光源装置によると、図4に示すように、一対の放電電極間に形成されたプラズマから放射される全てのEUV光が受光素子27′の受光面に入射する。そのため、受光素子27’の受光面には、集光点Pに集光する光(集光点に角度αで入射する光)と共に、集光点Pに集光しない光も入射する。したがって、比較例のEUV光源装置によれば、集光点Pに集光する光の照度の角度分布変動を正確に検知することができない。
これに対し、図5に示す本発明のEUV光源装置の一例によれば、互いに離間する2つの絞り部材23′、24′が受光素子27′の事前に設けられている。したがって、プラズマから放射される全てのEUV光のうち、集光点Pに入射しないEUV光が絞り部材23′と24′によってカットされ、集光点Pに集光するEUV光(集光点に角度αで入射する光)のみが受光素子27′の受光面に入射する。したがって、本発明のEUV光源装置の一例によれば、集光点Pに集光する光の照度の角度分布変動を正確に検知することができる。
なお、図6は,本発明のEUV光源装置の他の例を示す。図6に示すEUV光源装置は、受光素子27′の事前に1つの絞り部材23′が設けられている。
すなわち、図6に示すEUV光源装置によれば、集光点Pに集光しないEUV光の大部分をカットすることができる。したがって、このような図6に示すEUV光源装置は、図5に示すEUV光源装置ほどではないにせよ、図4に示すEUV光源装置に比べて、集光点Pに集光するEUV光の角度分布の変動を正確に検知することができる。
すなわち、図6に示すEUV光源装置によれば、集光点Pに集光しないEUV光の大部分をカットすることができる。したがって、このような図6に示すEUV光源装置は、図5に示すEUV光源装置ほどではないにせよ、図4に示すEUV光源装置に比べて、集光点Pに集光するEUV光の角度分布の変動を正確に検知することができる。
1 チャンバ
1a 放電部
1b EUV集光部
1c ガス排気ユニット
2a、2b 放電電極
2c 絶縁部材
2d モータ
2e 回転軸
3 パルス電力供給部
4 エネルギービーム照射機
5 ホイルトラップ
6 集光反射鏡
7 EUV光出射窓
8 アパーチャー部材
20 検知手段
21 本体管
22 枝管
23,24 絞り部材
23a,24a ピンホール
25 波長選択素子
26 反射ミラー
27 受光素子
30 制御手段
40 集光反射鏡駆動機構
M 原料
1a 放電部
1b EUV集光部
1c ガス排気ユニット
2a、2b 放電電極
2c 絶縁部材
2d モータ
2e 回転軸
3 パルス電力供給部
4 エネルギービーム照射機
5 ホイルトラップ
6 集光反射鏡
7 EUV光出射窓
8 アパーチャー部材
20 検知手段
21 本体管
22 枝管
23,24 絞り部材
23a,24a ピンホール
25 波長選択素子
26 反射ミラー
27 受光素子
30 制御手段
40 集光反射鏡駆動機構
M 原料
Claims (9)
- 極端紫外光を集光する集光反射鏡と、
集光反射鏡で反射された極端紫外光の照度を検知する検知手段とを備え、
前記検知手段が、極端紫外光を絞り込むためのピンホールを有する絞り部材を備える
ことを特徴とする極端紫外光光源装置。 - 前記検知手段が、互いに離間して配置される複数の前記絞り部材を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光光甑装置。 - 前記各絞り部材は、各ピンホールが、前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点と、前記集光反射鏡の反射面上の任意の点とを結ぶ仮想線上に、並んで配置される
ことを特徴とする請求項2に記載の極端紫外光光源装置 - 前記検知手段が、複数設けられ、
各検知手段が、前記集光反射鏡の光軸を中心とする円環上に並んで配置されていることを特徴とする請求項1,2または請求項3に記載の極端紫外光光源装置。 - 前記検知手段が、前記絞り部材を通過した極端紫外光を、前記集光反射鏡の光軸から遠ざかる方向へ反射するための反射ミラーを備える
ことを特徴とする請求項4に記載の極端紫外光光源装置。 - 前記反射ミラーが、波長13.5nmの極端紫外光を反射する反射面を有する
ことを特徴とする請求項5に記載の極端紫外光光源装置。 - 前記反射ミラーの反射面が、Mo/Siにより形成される
ことを特徴とする請求項6に記載の極端紫外光光源装置。 - 前記集光反射鏡が、互いに接触することなく入れ子状に配置された複数の反射面を備え、
前記検知手段の前記絞り部材が、前記集光反射鏡の光軸から最も遠方に配置された反射鏡で反射される極端紫外光の進行方向に配置されている
ことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6または請求項7に記載の極端紫外光光源装置。 - 極端紫外光を放射するための原料と、
前記原料の表面にエネルギービームを照射して前記原料を気化させるためのエネルギービーム照射手段と、
前記気化した原料を、放電により上記チャンパ内で加熱励起しプラズマを発生させるための一対の放電電極と、
前記放電電極にパルス電力を供給するパルス電力供給手段と、
前記プラズマから放射される極端紫外光を所定の大きさに絞り込むための開口を有し、
この開口が前記集光反射鏡から出射する極端紫外光が集光する集光点に配置されたアパーチャー部材と、を備える
ことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7または請求項8に記載の極端紫外光光源装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008295285A JP2010123714A (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 極端紫外光光源装置 |
US12/613,716 US20100123086A1 (en) | 2008-11-19 | 2009-11-06 | Extreme ultraviolet light source device |
NL2003819A NL2003819C2 (en) | 2008-11-19 | 2009-11-18 | Extreme ultraviolet light source device. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008295285A JP2010123714A (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 極端紫外光光源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010123714A true JP2010123714A (ja) | 2010-06-03 |
Family
ID=42171233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008295285A Pending JP2010123714A (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 極端紫外光光源装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100123086A1 (ja) |
JP (1) | JP2010123714A (ja) |
NL (1) | NL2003819C2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012104368A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置における照度分布の検出方法および極端紫外光光源装置 |
WO2024112091A1 (ko) * | 2022-11-23 | 2024-05-30 | 주식회사 월드빔솔루션 | 전자빔 기반 극자외선 광원 장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5471663B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-04-16 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光光源装置および集光光学手段の位置調整方法 |
JP5511705B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-06-04 | ギガフォトン株式会社 | ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置 |
KR102465328B1 (ko) * | 2015-08-28 | 2022-11-10 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 발생 장치 및 노광 장치 |
CN110462522B (zh) * | 2017-03-20 | 2021-10-08 | Asml荷兰有限公司 | 光刻系统、euv辐射源、光刻扫描设备和控制系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6370419A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Canon Inc | 投影露光装置 |
JP2003224053A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Canon Inc | 露光装置及びその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法 |
JP2004303760A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Canon Inc | Euv光強度分布測定装置およびeuv光強度分布測定方法 |
WO2007054291A1 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Carl Zeiss Smt Ag | Euv illumination system with a system for measuring fluctuations of the light source |
JP2008053696A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置および極端紫外光発生方法 |
JP2009205952A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4052155B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2008-02-27 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光放射源及び半導体露光装置 |
JP4578901B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-11-10 | 株式会社小松製作所 | 極端紫外光源装置 |
US8445876B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-05-21 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light source apparatus |
US8173985B2 (en) * | 2009-12-15 | 2012-05-08 | Cymer, Inc. | Beam transport system for extreme ultraviolet light source |
-
2008
- 2008-11-19 JP JP2008295285A patent/JP2010123714A/ja active Pending
-
2009
- 2009-11-06 US US12/613,716 patent/US20100123086A1/en not_active Abandoned
- 2009-11-18 NL NL2003819A patent/NL2003819C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6370419A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Canon Inc | 投影露光装置 |
JP2003224053A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Canon Inc | 露光装置及びその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法 |
JP2004303760A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Canon Inc | Euv光強度分布測定装置およびeuv光強度分布測定方法 |
WO2007054291A1 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Carl Zeiss Smt Ag | Euv illumination system with a system for measuring fluctuations of the light source |
JP2009525590A (ja) * | 2005-11-10 | 2009-07-09 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム |
JP2008053696A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置および極端紫外光発生方法 |
JP2009205952A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012104368A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置における照度分布の検出方法および極端紫外光光源装置 |
WO2024112091A1 (ko) * | 2022-11-23 | 2024-05-30 | 주식회사 월드빔솔루션 | 전자빔 기반 극자외선 광원 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL2003819A (en) | 2010-05-21 |
US20100123086A1 (en) | 2010-05-20 |
NL2003819C2 (en) | 2011-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5076349B2 (ja) | 極端紫外光集光鏡および極端紫外光光源装置 | |
JP4710406B2 (ja) | 極端紫外光露光装置および極端紫外光光源装置 | |
US20080029717A1 (en) | Extreme ultraviolet light source device and method of generating extreme ultraviolet radiation | |
JP5777951B2 (ja) | Gicミラー及びスズ蒸気lppターゲットシステムを備える光源集光モジュール | |
JP2007201466A (ja) | 高平均出力のeuv放射線を発生する装置及び方法 | |
JP2010123714A (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
TWI423734B (zh) | 電漿光源系統 | |
KR101228776B1 (ko) | 집광경 어셈블리 및 이 집광경 어셈블리를 이용한 극단 자외광 광원 장치 | |
JP5103976B2 (ja) | ホイルトラップ及びこのホイルトラップを用いた極端紫外光光源装置 | |
JP2016522431A (ja) | 放射コレクタ、放射源およびリソグラフィ装置 | |
JP2007005542A (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
WO2015098031A1 (ja) | 光源装置 | |
JP4618013B2 (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
TWI472266B (zh) | 具有增強效率的產生極紫外線(euv)輻射或軟性x-射線之裝置及方法 | |
WO2011114887A1 (ja) | 極端紫外光光源装置における照度分布検出方法および集光光学手段の位置調整方法 | |
JP5659711B2 (ja) | 極端紫外光光源装置における照度分布の検出方法および極端紫外光光源装置 | |
JP2010062422A (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
JP5176794B2 (ja) | 集光反射鏡ユニット及び極端紫外光光源装置 | |
JP2007129103A (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
WO2014069282A1 (ja) | ホイルトラップおよびこのホイルトラップを有する光源装置 | |
WO2015118862A1 (ja) | ホイルトラップおよび光源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110208 |