JP2007194438A - 熱電素子及び熱電モジュールの製造方法 - Google Patents
熱電素子及び熱電モジュールの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】冷却板30の上に複数の貫通孔2を有する型材1を設置する工程と、型材1の貫通孔2に熱電材料の溶湯7を注湯する工程と、型材1の貫通孔2で熱電材料の溶湯7を凝固させて熱電素子を形成する工程と、を有する製造方法によって熱電素子を製造する。
【選択図】図1
Description
7;熱電材料の溶湯、8;真空チャンバー、9;めっき膜、10;p型熱電素子
11;n型熱電素子、12;上部電極、13;上基板、14;下部電極、15;下基板
16;リード線、17;ペルチェモジュール、18、19;銅板
20;温調用ペルチェモジュール、21;排熱用ヒートシンク、22;Tc測定用熱電対
23;Th測定用熱電対、24;ヒーター、30;冷却板、31;冷却水の導入口
32;冷却水の排出口
Claims (7)
- 冷却板の上に複数の貫通孔を有する型材を設置する工程と、前記型材内に熱電材料の溶湯を注湯する工程と、前記型材内で前記熱電材料の溶湯を凝固させて熱電素子を形成する工程と、を有することを特徴とする熱電素子の製造方法。
- 冷却板の上に複数の貫通孔を有する型材を設置する工程と、前記型材の隣り合う貫通孔内に交互にp型熱電材料とn型熱電材料とを注入して凝固させ、凝固後の熱電素子を前記型材と共に下部電極がパターン形成された下基板上に、隣接するp型熱電素子とn型熱電素子とが1個の下部電極上でこの電極により電気的に接続されるように設置する工程と、前記熱電素子の上に上部電極がパターン形成された上基板を設置して、前記上部電極により前記p型熱電素子と前記n型熱電素子とを直列接続する工程と、を有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
- 冷却板の上に設置された型材の隣り合う貫通孔内に交互に注入されて凝固したp型熱電材料とn型熱電材料とが前記型材と共に下部電極がパターン形成された下基板上に、隣接するp型熱電素子とn型熱電素子とが1個の下部電極上でこの下部電極により電気的に接続されるように設置され、前記熱電素子の上に設置された上基板の上部電極により前記p型熱電素子と前記n型熱電素子とが直列接続されていることを特徴とする熱電モジュール。
- 前記熱電材料が、Bi及びSbからなる群から選択された少なくとも1種の元素と、Te及びSeからなる群から選択された少なくとも1種の元素とを含む材料であることを特徴とする請求項2に記載の熱電モジュールの製造方法。
- 前記熱電材料が、Bi及びSbからなる群から選択された少なくとも1種の元素と、Te及びSeからなる群から選択された少なくとも1種の元素とを含む材料であることを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
- 前記型材が、アルミナ、ケイ酸カルシウム及び窒化アルミニウムのうちいずれかの材料からなることを特徴とする請求項2に記載の熱電モジュールの製造方法。
- 前記型材が、アルミナ、ケイ酸カルシウム及び窒化アルミニウムのうちいずれかの材料からなることを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
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