JP2014143328A - 熱電変換装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002909 Bi-Te Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001215 Te alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000005676 thermoelectric effect Effects 0.000 description 2
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001179 chromel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
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Abstract
【解決手段】厚さ方向に貫通する複数のビアホール11、12に複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト41、51が充填されている絶縁基材10を用意する。そして、絶縁基材10を加熱しながら絶縁基材10の表面10aおよび裏面10bから加圧し、導電性ペースト41、51を固相焼結して層間接続部材40、50を形成する。次に、絶縁基材10の表面10aに表面保護部材20を配置すると共に、絶縁基材10の裏面10bに裏面保護部材30を配置して積層体80を形成する。その後、層間接続部材40、50を形成する工程よりも低い温度で加熱しながら低い加圧力を印加して積層体80を一体化する。
【選択図】図4
Description
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1〜図3に示されるように、本実施形態の熱電変換装置1は、絶縁基材10、表面保護部材20、裏面保護部材30が一体化され、この一体化されたものの内部で異種金属である第1、第2層間接続部材40、50が交互に直列に接続されて構成されている。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して第1、第2層間接続部材40、50を形成した後にメッキ膜を形成する工程を行うものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して絶縁基材10に貫通孔を形成する工程を行うものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して絶縁基材10に溝部を形成する工程を行うものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、絶縁基材10を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、絶縁基材10を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、プレス板を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第8実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、第1、第2導電性ペースト41、51が充填された絶縁基材10を用意する製造工程を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10a 表面
10b 裏面
11 第1ビアホール
12 第2ビアホール
20 表面保護部材
21 表面パターン
30 裏面保護部材
31 裏面パターン
40 第1層間接続部材
41 第1導電性ペースト
50 第2層間接続部材
51 第2導電性ペースト
80 積層体
Claims (9)
- 熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール(11、12)が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト(41、51)が充填されている絶縁基材(10)を用意する工程と、
前記絶縁基材を加熱しながら当該絶縁基材の表面(10a)および前記表面と反対側の裏面(10b)から加圧し、前記導電性ペーストを固相焼結して層間接続部材(40、50)を形成する工程と、
前記絶縁基材の表面に所定の前記層間接続部材と接触する表面パターン(21)を有する表面保護部材(20)を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面に所定の前記層間接続部材と接触する裏面パターン(31)を有する裏面保護部材(30)を配置して積層体(80)を形成する工程と、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧し、前記層間接続部材と前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを電気的に接続しつつ、前記積層体を一体化する工程と、を行い、
前記積層体を一体化する工程では、前記層間接続部材を形成する工程に対し、低い温度で加熱しながら小さい加圧力を印加することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。 - 前記層間接続部材を形成する工程の後であって前記積層体を形成する工程の前に、前記層間接続部材のうち前記絶縁基材から露出する部分にメッキ膜(90)を形成することを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記層間接続部材を形成する工程の前には前記絶縁基材の内部に空隙(13〜16)が形成されており、
前記層間接続部材を形成する工程では、前記熱可塑性樹脂を前記空隙に流動させつつ、前記導電性ペーストを固相焼結して前記層間接続部材を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の熱電変換装置の製造方法。 - 前記層間接続部材を形成する工程の前に、前記絶縁基材に貫通孔(13)を形成することを特徴とする請求項3に記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記貫通孔を形成する工程では、前記ビアホールのそれぞれを中心とする同心円上において周方向に等間隔に離間する複数の前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項4に記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記層間接続部材を形成する工程の前に、枠状の溝部(14)を当該溝部の枠内に前記ビアホールが1つずつ位置するように形成することを特徴とする請求項3に記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記絶縁基材として、内部に空洞(15)を有する多孔質部材(10d)を含有するものを用いることを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1つに記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記絶縁基材として、内部に穴(16)が形成された多孔質性のものを用いることを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1つに記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記層間接続部材を形成する工程では、前記導電性ペーストと接触する部分と異なる部分に窪み部(100a)が形成された一対のプレス板(100)を用意し、前記熱可塑性樹脂を前記窪み部に流動させつつ前記導電性ペーストを固相焼結して前記層間接続部材を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の熱電変換装置の製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013011514A JP5831468B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 熱電変換装置の製造方法 |
CN201480005652.2A CN104956506B (zh) | 2013-01-24 | 2014-01-23 | 热电变换装置的制造方法 |
KR1020157021743A KR101743437B1 (ko) | 2013-01-24 | 2014-01-23 | 열전 변환 장치의 제조 방법 |
PCT/JP2014/051375 WO2014115803A1 (ja) | 2013-01-24 | 2014-01-23 | 熱電変換装置の製造方法 |
EP14743708.1A EP2950360A4 (en) | 2013-01-24 | 2014-01-23 | METHOD FOR PRODUCING A THERMOELECTRIC CONVERTER |
US14/763,147 US9620699B2 (en) | 2013-01-24 | 2014-01-23 | Manufacturing method for thermoelectric conversion device |
TW103102762A TWI513070B (zh) | 2013-01-24 | 2014-01-24 | Method for manufacturing thermoelectric conversion device |
US15/272,713 US20170012196A1 (en) | 2013-01-24 | 2016-09-22 | Manufacturing Method For Thermoelectric Conversion Device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013011514A JP5831468B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 熱電変換装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014143328A true JP2014143328A (ja) | 2014-08-07 |
JP5831468B2 JP5831468B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=51227592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013011514A Expired - Fee Related JP5831468B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 熱電変換装置の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9620699B2 (ja) |
EP (1) | EP2950360A4 (ja) |
JP (1) | JP5831468B2 (ja) |
KR (1) | KR101743437B1 (ja) |
CN (1) | CN104956506B (ja) |
TW (1) | TWI513070B (ja) |
WO (1) | WO2014115803A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5999066B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2016-09-28 | 株式会社デンソー | 振動検出器 |
JP6183327B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-08-23 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置 |
TWI557957B (zh) * | 2014-12-08 | 2016-11-11 | 財團法人工業技術研究院 | 熱電模組結構及其製造方法 |
JP6859739B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2021-04-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換セル及び熱電変換モジュール |
CN108886084A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-11-23 | 株式会社村田制作所 | 热电转换模块以及热电转换模块的制造方法 |
JP6447577B2 (ja) * | 2016-05-27 | 2019-01-09 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置およびその製造方法 |
JP6249126B1 (ja) * | 2016-07-12 | 2017-12-20 | 株式会社デンソー | 熱流束センサおよびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008016598A (ja) | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Yamaha Corp | 熱電モジュール |
JP2010050356A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ヘテロ接合太陽電池の製造方法及びヘテロ接合太陽電池 |
JP5931413B2 (ja) | 2010-11-24 | 2016-06-08 | 剛 梶谷 | p型熱電変換材料及びその製造方法、並びに、熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
-
2013
- 2013-01-24 JP JP2013011514A patent/JP5831468B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-23 EP EP14743708.1A patent/EP2950360A4/en not_active Withdrawn
- 2014-01-23 WO PCT/JP2014/051375 patent/WO2014115803A1/ja active Application Filing
- 2014-01-23 KR KR1020157021743A patent/KR101743437B1/ko active IP Right Grant
- 2014-01-23 US US14/763,147 patent/US9620699B2/en active Active
- 2014-01-23 CN CN201480005652.2A patent/CN104956506B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-01-24 TW TW103102762A patent/TWI513070B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-09-22 US US15/272,713 patent/US20170012196A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150106926A (ko) | 2015-09-22 |
TWI513070B (zh) | 2015-12-11 |
EP2950360A4 (en) | 2016-08-31 |
EP2950360A8 (en) | 2016-02-17 |
US20170012196A1 (en) | 2017-01-12 |
TW201503432A (zh) | 2015-01-16 |
WO2014115803A1 (ja) | 2014-07-31 |
CN104956506A (zh) | 2015-09-30 |
EP2950360A1 (en) | 2015-12-02 |
US20150372215A1 (en) | 2015-12-24 |
CN104956506B (zh) | 2017-05-10 |
KR101743437B1 (ko) | 2017-06-05 |
JP5831468B2 (ja) | 2015-12-09 |
US9620699B2 (en) | 2017-04-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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