JP6183327B2 - 熱電変換装置 - Google Patents
熱電変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6183327B2 JP6183327B2 JP2014200341A JP2014200341A JP6183327B2 JP 6183327 B2 JP6183327 B2 JP 6183327B2 JP 2014200341 A JP2014200341 A JP 2014200341A JP 2014200341 A JP2014200341 A JP 2014200341A JP 6183327 B2 JP6183327 B2 JP 6183327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- conductive paste
- laminate
- back surface
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 173
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 74
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 52
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 51
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 30
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 28
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 27
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 19
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 9
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 claims description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910002909 Bi-Te Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910016339 Bi—Sb—Te Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001215 Te alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001179 chromel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N3/00—Generators in which thermal or kinetic energy is converted into electrical energy by ionisation of a fluid and removal of the charge therefrom
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/852—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/853—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising arsenic, antimony or bismuth
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/856—Thermoelectric active materials comprising organic compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明の第1実施形態に係る熱電変換装置1について図1〜図3を参照しつつ説明する。図1〜図3に示すように、熱電変換装置1は、絶縁基材10、表面保護部材20、裏面保護部材30が一体化され、この一体化されたものの内部において互いに異種の金属である第1、第2層間接続部材40、50が交互に直列に接続されて構成されている。
このため、本製造方法によれば、表側スリット81aや裏側スリット81bが形成されていることにより、第3工程において、熱可塑性樹脂が表側スリット81aや裏側スリット81bを通って、積層体80の外部に流出され易くなる。すなわち、表側スリット81aが形成されていない場合には表面パターン21によって熱可塑性樹脂の流出が阻害されるが、本製造方法のように表側スリット81aが形成された場合には、熱可塑性樹脂が表側スリット81aを通って流出され易くなる。同様に、裏側スリット81bが形成されていない場合には裏面パターン31によって熱可塑性樹脂の流出が阻害されるが、本製造方法のように裏側スリット81bが形成された場合には、熱可塑性樹脂が裏側スリット81bを通って流出され易くなる。
本発明の第2実施形態について図8、図9を参照して説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、第3工程において、プレス板の形状を変更すると共に積層体80の加圧方法を変更したものである。その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
20 表面保護部材
21 表面パターン
30 裏面保護部材
31 裏面パターン
40 第1層間接続部材
41 第1導電性ペースト
50 第2層間接続部材
51 第2導電性ペースト
80 積層体
100 プレス板
101 プレス板
Claims (4)
- 表面(10a)および裏面(10b)を有し、熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂を厚さ方向に貫通する第1ビアホール(11)および第2ビアホール(12)が形成され、複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤が加えられてペースト化された第1導電性ペースト(41)が前記第1ビアホールに充填され、前記合金とは異種の金属の粉末に有機溶剤が加えられてペースト化された第2導電性ペースト(51)が前記第2ビアホールに充填された絶縁基材(10)を用意する第1工程と、
前記絶縁基材の表面において、対応する前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストに接触させられる表面パターン(21)を有する表面保護部材(20)を配置すると共に、前記絶縁基材の裏面において、対応する前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストに接触させられる裏面パターン(31)を有する裏面保護部材(30)を配置して、積層体(80)を形成する第2工程と、
加熱しながら前記積層体を前記積層体の積層方向から加圧し、前記第1導電性ペーストを固相焼結して第1層間接続部材(40)を構成すると共に、前記第2導電性ペーストを固相焼結して第2層間接続部材(50)を構成し、前記第1層間接続部材および前記第2層間接続部材と前記表面パターンおよび前記裏面パターンとを電気的に接続する第3工程と、を含み、
前記第3工程は、前記有機溶剤が蒸発する温度であって、前記熱可塑性樹脂の融点より低く、かつ、前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストの焼結温度より低い温度に前記積層体を加熱することにより、前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストに加えられた前記有機溶剤を蒸発させる溶剤蒸発工程と、
前記溶剤蒸発工程の後に、前記熱可塑性樹脂が弾性変形する温度であって、前記熱可塑性樹脂の融点より低く、かつ、前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストの焼結温度より低い温度に前記積層体を加熱しながら、前記積層体を前記積層体の積層方向に加圧することにより、前記熱可塑性樹脂を弾性変形させることで前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストに対して前記積層体の積層方向に垂直な方向の圧力を加えるペースト圧縮工程と、
前記ペースト圧縮工程の後に、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度であって、前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストの焼結温度以上の温度に前記積層体を加熱しながら、前記積層体を前記積層体の積層方向に加圧することにより、前記熱可塑性樹脂を前記積層体の外部に流出させつつ前記積層体の内部において前記熱可塑性樹脂を流動させて、前記第1導電性ペーストおよび前記第2導電性ペーストに対して前記積層体の積層方向に垂直な方向の圧力を加えつつ、前記第1導電性ペーストを固相焼結して前記第1層間接続部材を構成すると共に、前記第2導電性ペーストを固相焼結して前記第2層間接続部材を構成するペースト固相焼結工程と、を含むことを特徴とする熱電変換装置の製造方法。 - 前記第1工程では、前記厚さ方向において前記熱可塑性樹脂で構成された層、熱硬化性樹脂で構成された層、熱可塑性樹脂で構成された層が順に配置されると共に、該熱可塑性樹脂で構成された層、前記熱硬化性樹脂で構成された層、および熱可塑性樹脂で構成された層を厚さ方向に貫通するように前記第1ビアホールおよび前記第2ビアホールが形成されている前記絶縁基材を用意することを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置の製造方法。
- 前記第1工程では、前記積層方向から見て前記積層体の周縁部分(81)を構成する部分を有する前記絶縁基材を用意し、
前記第2工程では、前記周縁部分においても前記表面保護部材、前記裏面保護部材、前記表面パターン、および前記裏面パターンが配置された前記積層体を形成すると共に、前記周縁部分に形成された前記表面パターンに前記熱電変換装置の外周から前記周縁部分の外周にまで繋がったスリット(81a)が形成された前記表面保護部材、および、前記周縁部分に形成された前記裏面パターンに前記熱電変換装置の外周から前記周縁部分の外周にまで繋がったスリット(81b)が形成された前記裏面保護部材のうち、少なくとも一方を配置して、前記積層体を形成し、
前記第3工程では、前記第2工程において配置された前記表面保護部材に形成された前記表側スリットおよび前記裏面保護部材に形成された前記裏側スリットのうち少なくとも一方を通じて、前記熱可塑性樹脂を前記積層体の外部に流出させ、
前記第3工程の後に、前記積層体から前記周縁部分を切除することを特徴とする請求項1または2に記載の熱電変換装置の製造方法。 - 前記第3工程では、1つまたは複数の凸部(100a、101a)を有するプレス板(100、101)を用いて、前記積層体のうち、前記第1導電性ペーストまたは前記第2導電性ペーストと、異なる前記第1導電性ペーストまたは前記第2導電性ペーストと、の間に位置する部分が前記凸部によって加圧されるように、前記積層体を前記積層方向に加圧することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の熱電変換装置の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200341A JP6183327B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 熱電変換装置 |
US15/514,171 US10243130B2 (en) | 2014-09-30 | 2015-08-19 | Method of manufacturing thermoelectric device |
CN201580053204.4A CN107078204B (zh) | 2014-09-30 | 2015-08-19 | 热电转换装置的制造方法 |
PCT/JP2015/073213 WO2016051982A1 (ja) | 2014-09-30 | 2015-08-19 | 熱電変換装置の製造方法 |
KR1020177008256A KR101914216B1 (ko) | 2014-09-30 | 2015-08-19 | 열전 변환 장치의 제조 방법 |
EP15847256.3A EP3203538B1 (en) | 2014-09-30 | 2015-08-19 | Method of manufacturing thermoelectric device |
TW104129507A TWI546994B (zh) | 2014-09-30 | 2015-09-07 | 熱電轉換裝置之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200341A JP6183327B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 熱電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072430A JP2016072430A (ja) | 2016-05-09 |
JP6183327B2 true JP6183327B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=55630028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014200341A Expired - Fee Related JP6183327B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 熱電変換装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10243130B2 (ja) |
EP (1) | EP3203538B1 (ja) |
JP (1) | JP6183327B2 (ja) |
KR (1) | KR101914216B1 (ja) |
CN (1) | CN107078204B (ja) |
TW (1) | TWI546994B (ja) |
WO (1) | WO2016051982A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6447577B2 (ja) * | 2016-05-27 | 2019-01-09 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置およびその製造方法 |
JP6958233B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2021-11-02 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6127619A (en) * | 1998-06-08 | 2000-10-03 | Ormet Corporation | Process for producing high performance thermoelectric modules |
JP2005217353A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Yokohama Teikoki Kk | 熱電半導体素子、熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP2008010584A (ja) | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合基板 |
DE102006055120B4 (de) * | 2006-11-21 | 2015-10-01 | Evonik Degussa Gmbh | Thermoelektrische Elemente, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
JP2008244091A (ja) | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
KR100888389B1 (ko) * | 2007-04-17 | 2009-03-13 | 한국기계연구원 | 열전모듈 |
JP2009170438A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-07-30 | Ibiden Co Ltd | 熱電変換装置の製造方法 |
EP2131406A1 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-09 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | A method for manufacturing a thermoelectric generator, a wearable thermoelectric generator and a garment comprising the same |
CN101409324B (zh) * | 2008-07-24 | 2013-10-16 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种碲化铋基热电发电器件的制造方法 |
CN101807662B (zh) * | 2009-02-18 | 2012-09-05 | 财团法人工业技术研究院 | 热电元件及其制作方法、芯片堆叠结构及芯片封装结构 |
JP5423487B2 (ja) | 2010-03-08 | 2014-02-19 | 株式会社デンソー | 貫通ビアへの導電材料充填装置およびその使用方法 |
US20120049314A1 (en) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Thermoelectric module and method for fabricating the same |
JP2014007376A (ja) | 2012-05-30 | 2014-01-16 | Denso Corp | 熱電変換装置 |
JP5831468B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2015-12-09 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置の製造方法 |
JP6064861B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-01-25 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-30 JP JP2014200341A patent/JP6183327B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-08-19 KR KR1020177008256A patent/KR101914216B1/ko active IP Right Grant
- 2015-08-19 US US15/514,171 patent/US10243130B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-19 CN CN201580053204.4A patent/CN107078204B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-19 WO PCT/JP2015/073213 patent/WO2016051982A1/ja active Application Filing
- 2015-08-19 EP EP15847256.3A patent/EP3203538B1/en not_active Not-in-force
- 2015-09-07 TW TW104129507A patent/TWI546994B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201622191A (zh) | 2016-06-16 |
EP3203538A1 (en) | 2017-08-09 |
KR101914216B1 (ko) | 2018-11-01 |
US10243130B2 (en) | 2019-03-26 |
KR20170045321A (ko) | 2017-04-26 |
JP2016072430A (ja) | 2016-05-09 |
US20170309804A1 (en) | 2017-10-26 |
TWI546994B (zh) | 2016-08-21 |
CN107078204B (zh) | 2019-03-22 |
EP3203538B1 (en) | 2018-05-23 |
EP3203538A4 (en) | 2017-11-01 |
WO2016051982A1 (ja) | 2016-04-07 |
CN107078204A (zh) | 2017-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6583461B2 (ja) | 熱電変換装置の製造方法 | |
US9871181B2 (en) | Production method of thermoelectric converter, production method of electronic device equipped with thermoelectric converter, and thermoelectric converter | |
JP6064861B2 (ja) | 熱電変換装置の製造方法 | |
JP5831468B2 (ja) | 熱電変換装置の製造方法 | |
JP6183327B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
JP6032175B2 (ja) | 熱電変換装置の製造方法 | |
JP2019174127A (ja) | 熱流束センサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170710 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6183327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313114 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |