JP2007191353A - 輻射シールド及びそれを具備する単結晶引上装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】単結晶引上装置において、シールド下端とシリコン融液が接触してもシリコン融液を汚染せず、育成される単結晶への輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することのできる輻射シールド及びそれを具備する単結晶引上装置を提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法によってルツボ3内のシリコン融液Mから単結晶Cを育成しながら引上げる単結晶引上装置1において、単結晶Cに対する輻射熱を遮蔽する輻射シールド6であって、前記ルツボ3の上方で単結晶Cの周囲を包囲するように設けられ、所定の熱遮蔽材料により形成されたシールド本体6aと、前記シールド本体6aよりも下方においてシリコン融液面に臨むように設けられ、石英ガラスにより形成されたシールド下端部6bとを備える。
【選択図】図2
【解決手段】チョクラルスキー法によってルツボ3内のシリコン融液Mから単結晶Cを育成しながら引上げる単結晶引上装置1において、単結晶Cに対する輻射熱を遮蔽する輻射シールド6であって、前記ルツボ3の上方で単結晶Cの周囲を包囲するように設けられ、所定の熱遮蔽材料により形成されたシールド本体6aと、前記シールド本体6aよりも下方においてシリコン融液面に臨むように設けられ、石英ガラスにより形成されたシールド下端部6bとを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、チョクラルスキー法(以下、「CZ法」という)によって引上げられる単結晶を輻射熱から遮断する輻射シールド及びそれを具備する単結晶引上装置に関する。
シリコン単結晶の育成に関し、CZ法が広く用いられている。この方法は、ルツボ内に収容されたシリコンの溶融液の表面に種結晶を接触させ、ルツボを回転させるとともに、この種結晶を反対方向に回転させながら上方へ引上げることによって、種結晶の下端に単結晶を形成していくものである
図4に示すように、従来のCZ法を用いた引上げ法は、先ず、石英ガラスルツボ51に原料シリコンを装填し、ヒータ52により加熱してシリコン融液Mとする。しかる後、引上げ用のワイヤ50に取り付けられた種結晶Pをシリコン融液Mに接触させてシリコン結晶Cを引上げる。
一般に、引上げ開始に先立ち、シリコン融液Mの温度が安定した後、図5に示すように、種結晶Pをシリコン融液Mに接触させて種結晶Pの先端部を溶解するネッキングを行う。ネッキングとは、種結晶Pをシリコン融液Mに接触させることで発生するサーマルショックによりシリコン単結晶に生じる転位を除去する不可欠の工程である。このネッキングによりネック部P1が形成される。また、このネック部P1は、一般的に、直径が3〜4mmで、その長さが30〜40mm以上必要とされている。
また、引上げ開始後の工程としては、ネッキング終了後、直胴部直径にまで結晶を広げるクラウン工程、製品となる単結晶を育成する直胴工程、直胴工程後の単結晶直径を除除に小さくするテール工程が行われる。
ところで近年、デバイスの微細化技術が進み、リング状OSF(Oxidation−Induced Stacking Fault;酸化誘起積層欠陥)やCOP(Crystal Originated Particle;結晶起因パーティクル)といったシリコン単結晶育成時に発生する欠陥の存在が無視できないものとなっており、これらを抑制するための制御が要求されている。これらの欠陥の発生を抑制するには、単結晶成長速度を速くすることが有効であり、そのためには結晶側温度勾配を大きくする、即ち結晶が急速に冷えやすい環境を提供することが重要である(非特許文献1参照)。
このため、一般的には、図4に示すように、石英ガラスルツボの上方且つ近傍には、育成中の単結晶Cにヒータ、ルツボ等からの余計な輻射熱を与えないようにするため、シールド部材としての輻射シールド53が設けられている。図示するように輻射シールド53は、成長中の単結晶Cを包囲するように設けられる。
ところで輻射シールドの効果を最大限に引き出すには、シールド下端面と融液面との距離寸法(ギャップと称呼する)を極力小さくすることが有効である。即ち、ギャップを小さくすれば、単結晶Cから見通すことのできる融液面の面積が減少し、単結晶Cへの輻射熱が減少するからである。
しかしながら、ギャップを小さくすると、このギャップを流れるガスの流速が速くなることにより融液面が波立ち、融液がシールド下端面に接触する虞があった。即ち、輻射シールドは従来、カーボン材やモリブデン等の金属により形成されており、これが融液に触れると融液中のカーボンまたは金属の濃度が高くなり、その結果、単結晶の不純物濃度が高くなるという問題があった。そして、そのような不純物濃度の高い単結晶を用いて製造された半導体デバイスでは不良が発生し易く、また、製造装置への汚染が生じるという問題があった。
さらには、一度融液が含浸した輻射シールドを再使用すると、高熱に晒されたシールドからシリコンが溶け出して融液中に落下し、シリコン融液の純度を悪化させるという問題もあった。
さらには、一度融液が含浸した輻射シールドを再使用すると、高熱に晒されたシールドからシリコンが溶け出して融液中に落下し、シリコン融液の純度を悪化させるという問題もあった。
このような問題に対し、特許文献1には、輻射シールド自体を石英ガラス等の高純度の材料により形成する構成が開示されている。即ち、シールドが石英ガラス等の材料により形成されていれば、シールドがシリコン融液に接触しても、融液がカーボンや金属により汚染される虞がない。
著者名;K.Nakamura et al.、書名;Proceedings of Kazusa Akademia Park Forum on the science and Technology of Silicon Materials、発行日;November 12−14,1997 特開平6−16490号公報
著者名;K.Nakamura et al.、書名;Proceedings of Kazusa Akademia Park Forum on the science and Technology of Silicon Materials、発行日;November 12−14,1997
しかしながら、特許文献1に開示される輻射シールドのように、シールド全体が石英ガラス等の透光性材料により形成されていると、熱が透過してしまい、本来の目的である結晶への輻射熱の遮断が機能せず、その結果結晶引上げ速度を速くすることができないという課題があった。
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、単結晶引上装置において、シールド下端とシリコン融液が接触してもシリコン融液を汚染せず、育成される単結晶への輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することのできる輻射シールド及びそれを具備する単結晶引上装置を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係る輻射シールドは、チョクラルスキー法によってルツボ内のシリコン融液から単結晶を育成しながら引上げる単結晶引上装置において、単結晶に対する輻射熱を遮蔽する輻射シールドであって、前記ルツボの上方で単結晶の周囲を包囲するように設けられ、所定の熱遮蔽材料により形成されたシールド本体と、前記シールド本体よりも下方においてシリコン融液面に臨むように設けられ、石英ガラスにより形成されたシールド下端部とを備えることに特徴を有する。
尚、前記熱遮蔽材料は、カーボン材、モリブデン、タンタル、カーボン/カーボン複合材、セラミックスのいずれか、または、これらのいずれかの複合材であることが望ましい。
尚、前記熱遮蔽材料は、カーボン材、モリブデン、タンタル、カーボン/カーボン複合材、セラミックスのいずれか、または、これらのいずれかの複合材であることが望ましい。
このように構成することによって、単結晶引上工程において輻射シールドの下端面にシリコン融液が接触しても、シールド下端面が石英ガラスにより形成されているため、融液の汚染を防止することができる。また、シールド本体は熱遮蔽材料により形成されているため、周囲からの輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することができる。
また、前記シールド下端部は、前記シールド本体の下部に対し着脱自在に設けられてもよい。
このように構成すれば、例えば従来のカーボン材や金属等のみからなる輻射シールドの下部に石英ガラスからなるシールド下端部を取り付けることにより、シールド下端に融液が付着してもシリコン融液への汚染を防止することができる。
このように構成すれば、例えば従来のカーボン材や金属等のみからなる輻射シールドの下部に石英ガラスからなるシールド下端部を取り付けることにより、シールド下端に融液が付着してもシリコン融液への汚染を防止することができる。
また、前記した課題を解決するために、本発明に係る単結晶引上装置は、前記の輻射シールドを具備することに特徴を有する。
このような単結晶引上装置によれば、前記したように単結晶引上工程において輻射シールドの下端面にシリコン融液が接触しても、シールド下端面が石英ガラスにより形成されているため、融液の汚染を防止することができる。また、シールド本体は熱遮蔽材料により形成されているため、周囲からの輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することができる。
このような単結晶引上装置によれば、前記したように単結晶引上工程において輻射シールドの下端面にシリコン融液が接触しても、シールド下端面が石英ガラスにより形成されているため、融液の汚染を防止することができる。また、シールド本体は熱遮蔽材料により形成されているため、周囲からの輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することができる。
本発明によれば、単結晶引上装置において、シールド下端とシリコン融液が接触してもシリコン融液を汚染せず、育成される単結晶への輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することのできる輻射シールド及びそれを具備する単結晶引上装置を得ることができる。
以下、本発明に係る輻射シールド及び単結晶引上装置の実施の形態について図面に基づき説明する。図1は本発明に係る単結晶引上装置1の全体構成を示すブロック図である。
この単結晶引上装置1は、メインチャンバ2aの上にプルチャンバ2bを重ねて形成された炉体2と、この炉体2内に設けられた石英ガラスルツボ3と、この石英ガラスルツボ3に装填された半導体原料(原料シリコン)Mを溶融するヒータ4と、育成される単結晶Cを引上げる引上げ機構5とを有している。引上げ機構5は、モータ駆動される巻取り機構5aと、この巻取り機構5aに巻き上げられる引上げワイヤ5bを有し、このワイヤ5bの先端に種結晶Pが取り付けられている。
この単結晶引上装置1は、メインチャンバ2aの上にプルチャンバ2bを重ねて形成された炉体2と、この炉体2内に設けられた石英ガラスルツボ3と、この石英ガラスルツボ3に装填された半導体原料(原料シリコン)Mを溶融するヒータ4と、育成される単結晶Cを引上げる引上げ機構5とを有している。引上げ機構5は、モータ駆動される巻取り機構5aと、この巻取り機構5aに巻き上げられる引上げワイヤ5bを有し、このワイヤ5bの先端に種結晶Pが取り付けられている。
また、メインチャンバ2a内において、石英ガラスルツボ3の上方且つ近傍には、育成中の単結晶Cにヒータ4等からの余計な輻射熱を与えないようにするためのシールド部材である本発明に係る輻射シールド6が設けられている。尚、シールド下端面と融液表面との間の距離寸法(ギャップ)dは、所定の距離(例えば8mm)に設定されている。
図2は輻射シールド6の断面図である。図示する輻射シールド6は、単結晶Cの周囲を包囲するように設けられ熱遮蔽材料により形成されたシールド本体6aと、シールド本体6aに対してその下方に形成されたシールド下端部6bとで構成される。尚、シールド本体6aの内周側には輻射シールド6の熱遮蔽効果を向上するために断熱材14が設けられている。
シールド本体6aを形成する熱遮蔽材料としては、カーボン材、モリブデン、タンタル、カーボン/カーボン複合材、セラミックスのいずれか、または、これらのいずれかの複合材が好ましく用いられる。また、シールド下端部6bは、円環状であって石英ガラスにより形成され、図示するように例えばシールド本体6aの下端部に係合し、その下面が融液面に臨む位置に設けられている。
シールド本体6aを形成する熱遮蔽材料としては、カーボン材、モリブデン、タンタル、カーボン/カーボン複合材、セラミックスのいずれか、または、これらのいずれかの複合材が好ましく用いられる。また、シールド下端部6bは、円環状であって石英ガラスにより形成され、図示するように例えばシールド本体6aの下端部に係合し、その下面が融液面に臨む位置に設けられている。
また、図1に示すように単結晶引上装置1は、シリコン融液Mの温度を制御するヒータ4の供給電力量を制御するヒータ制御部9と、石英ガラスルツボ3を回転させるモータ10と、モータ10の回転数を制御するモータ制御部10aとを備えている。さらには、石英ガラスルツボ3の高さを制御する昇降装置11と、昇降装置11を制御する昇降装置制御部11aと、成長結晶の引上げ速度と回転数を制御するワイヤリール回転装置制御部12とを備えている。これら各制御部9、10a、11a、12はコンピュータ8の演算制御装置8bに接続されている。
このように構成された単結晶引上装置1においては、最初に石英ガラスルツボ3に原料シリコンMを装填し、コンピュータ8の記憶装置8aに記憶されたプログラムに基づき、以下のように結晶育成工程が開始される。
先ず、演算制御装置8bの指令によりヒータ制御部9を作動させてヒータ4を加熱し、石英ガラスルツボ3の原料シリコンMが溶融される。
さらに、演算制御装置8bの指令によりモータ制御部10aと、昇降装置制御部11aと、ワイヤリール回転装置制御部12とが作動し、石英ガラスルツボ3が回転すると共に、巻取り機構5aが作動してワイヤ5bが降ろされる。そして、ワイヤ5bに取付けられた種結晶Pがシリコン融液Mに接触され、種結晶Pの先端部を溶解するネッキングが行われてネック部P1が形成される。
先ず、演算制御装置8bの指令によりヒータ制御部9を作動させてヒータ4を加熱し、石英ガラスルツボ3の原料シリコンMが溶融される。
さらに、演算制御装置8bの指令によりモータ制御部10aと、昇降装置制御部11aと、ワイヤリール回転装置制御部12とが作動し、石英ガラスルツボ3が回転すると共に、巻取り機構5aが作動してワイヤ5bが降ろされる。そして、ワイヤ5bに取付けられた種結晶Pがシリコン融液Mに接触され、種結晶Pの先端部を溶解するネッキングが行われてネック部P1が形成される。
しかる後、演算制御装置8bの指令によりヒータ4への供給電力や、単結晶引上げ速度(通常、毎分数ミリの速度)などをパラメータとして引上げ条件が調整され、クラウン工程、直胴工程、テール部工程等の単結晶引上工程が順に行われる。
尚、この単結晶引上工程において、シリコン融液Mが輻射シールド6の下端面に接触したとしても、シールド下端部6bは石英ガラスにより形成されているため、シリコン融液Mにシールド本体6aの組成物であるカーボンや金属等が混入することがない。
尚、この単結晶引上工程において、シリコン融液Mが輻射シールド6の下端面に接触したとしても、シールド下端部6bは石英ガラスにより形成されているため、シリコン融液Mにシールド本体6aの組成物であるカーボンや金属等が混入することがない。
以上のように本発明に係る実施の形態によれば、単結晶引上工程において輻射シールド6の下端面に融液Mが接触しても、シールド下端面が石英ガラスにより形成されているため、融液Mの汚染を防止することができる。また、シールド本体6aはカーボンやモリブデン等の熱遮蔽材料により形成されているため、周囲からの輻射熱を効果的に遮断し、単結晶育成速度(引上速度)を向上することができる。
尚、前記実施の形態においては、輻射シールド6の構成を、図2に示したようにシールド本体6aに対してシールド下端部6bが石英ガラスを備えたものとしたが、これに限定されるものではない。
例えば、図3に示すように、従来のシールド、即ち下端面がカーボンまたは金属からなるシールド7の下部に対し、石英ガラスからなる円環状のシールド下端部13を着脱自在に設けることによって輻射シールド6を構成してもよい。このような構成によっても、単結晶引上工程において輻射シールド6の下端面に融液Mが接触しても、融液Mの汚染を防止することができる。また、周囲からの輻射熱を効果的に遮断することができる。
例えば、図3に示すように、従来のシールド、即ち下端面がカーボンまたは金属からなるシールド7の下部に対し、石英ガラスからなる円環状のシールド下端部13を着脱自在に設けることによって輻射シールド6を構成してもよい。このような構成によっても、単結晶引上工程において輻射シールド6の下端面に融液Mが接触しても、融液Mの汚染を防止することができる。また、周囲からの輻射熱を効果的に遮断することができる。
続いて、本発明に係る輻射シールド及び単結晶引上装置について、実施例に基づきさらに説明する。本実施例では、前記実施の形態に示した構成の単結晶引上装置を用い、実際に実験を行うことにより、その効果を検証した。尚、シールド下端面と融液表面との間の距離寸法(ギャップ)は、8mmに設定した。
[実施例1]
実施例1では、直径8インチのシリコン単結晶の育成を10回(10ロット)実施し、輻射シールド下端に融液が付着したロットについて、テール先端部でのカーボン濃度、直胴部の金属不純物濃度を測定した。
尚、本発明に係る輻射シールドとして、図2に示したようにシールド本体の下端に石英ガラスからなるシールド下端部が一体的に形成されている構成のものを用いた。シールド本体を形成する熱遮蔽材料にはカーボン材を用いた。
また、比較例として、従来のシールド本体及びシールド下端部を形成する熱遮蔽材料がカーボン材のみからなる輻射シールドを用いてその他同様の条件でシリコン単結晶育成を行った。
実施例1では、直径8インチのシリコン単結晶の育成を10回(10ロット)実施し、輻射シールド下端に融液が付着したロットについて、テール先端部でのカーボン濃度、直胴部の金属不純物濃度を測定した。
尚、本発明に係る輻射シールドとして、図2に示したようにシールド本体の下端に石英ガラスからなるシールド下端部が一体的に形成されている構成のものを用いた。シールド本体を形成する熱遮蔽材料にはカーボン材を用いた。
また、比較例として、従来のシールド本体及びシールド下端部を形成する熱遮蔽材料がカーボン材のみからなる輻射シールドを用いてその他同様の条件でシリコン単結晶育成を行った。
この実験の結果を表1、表2に示す。尚、表1では、シールド下端に融液が付着したロット数と、融液が付着した結晶のテール先端部のカーボン平均濃度を示す。表2では、従来の輻射シールドを用いて製造した結晶の金属不純物平均濃度を1としたときの、本発明に係る輻射シールドを用いて製造した結晶の金属不純物平均濃度の割合を示す(表中「−」は検出下限以下を示す)。
実施例1の実験結果(表1、表2)に示されるように、従来の輻射シールドを用いて製造した単結晶と比較して、本発明の輻射シールドを用いて製造した単結晶では、そのカーボン濃度、金属不純物濃度が大幅に低くなった。
[実施例2]
実施例2では、本発明に係る輻射シールドとして、図3に示したように、従来のシールド(カーボン材により形成)に対し、石英ガラスからなる円環状のシールド下端部を取り付けた構成のものを用い、実施例1と同様の条件で実験を行った。
この実験の結果を表3、表4に示す。尚、表3では、シールド下端に融液が付着したロット数と、融液が付着した結晶のテール先端部のカーボン平均濃度を示す。表4では、従来の輻射シールドを用いて製造した結晶の金属不純物平均濃度を1としたときの、本発明に係る輻射シールドを用いて製造した結晶の金属不純物平均濃度の割合を示す(表中「−」は検出下限以下を示す)。
実施例2では、本発明に係る輻射シールドとして、図3に示したように、従来のシールド(カーボン材により形成)に対し、石英ガラスからなる円環状のシールド下端部を取り付けた構成のものを用い、実施例1と同様の条件で実験を行った。
この実験の結果を表3、表4に示す。尚、表3では、シールド下端に融液が付着したロット数と、融液が付着した結晶のテール先端部のカーボン平均濃度を示す。表4では、従来の輻射シールドを用いて製造した結晶の金属不純物平均濃度を1としたときの、本発明に係る輻射シールドを用いて製造した結晶の金属不純物平均濃度の割合を示す(表中「−」は検出下限以下を示す)。
実施例2の実験結果(表3、表4)に示されるように、従来の輻射シールドを用いて製造した単結晶と比較して、本発明の輻射シールドを用いて製造した単結晶では、そのカーボン濃度、金属不純物濃度が大幅に低くなった。
以上の実施例1、実施例2の実験結果から、本発明の輻射シールドを用いて製造した単結晶では、そのカーボン濃度、金属不純物濃度が低くなり、シールド下端への融液の接触による汚染が格段に低減されることを確認した。
本発明は、チョクラルスキー法によって単結晶を引上げる単結晶引上装置に関するものであり、半導体製造業界等において好適に用いられる。
1 単結晶引上装置
2 炉体
2a メインチャンバ
2b プルチャンバ
3 石英ガラスルツボ(ルツボ)
4 ヒータ
5 引上げ機構
6 輻射シールド
6a シールド本体
6b シールド下端部
7 シールド
8 コンピュータ
8a 記憶装置
8b 演算記憶装置
13 シールド下端部
14 断熱材
C 単結晶
M 原料シリコン、シリコン融液
P 種結晶
P1 ネック部
2 炉体
2a メインチャンバ
2b プルチャンバ
3 石英ガラスルツボ(ルツボ)
4 ヒータ
5 引上げ機構
6 輻射シールド
6a シールド本体
6b シールド下端部
7 シールド
8 コンピュータ
8a 記憶装置
8b 演算記憶装置
13 シールド下端部
14 断熱材
C 単結晶
M 原料シリコン、シリコン融液
P 種結晶
P1 ネック部
Claims (4)
- チョクラルスキー法によってルツボ内のシリコン融液から単結晶を育成しながら引上げる単結晶引上装置において、単結晶に対する輻射熱を遮蔽する輻射シールドであって、
前記ルツボの上方で単結晶の周囲を包囲するように設けられ、所定の熱遮蔽材料により形成されたシールド本体と、
前記シールド本体よりも下方においてシリコン融液面に臨むように設けられ、石英ガラスにより形成されたシールド下端部とを備えることを特徴とする輻射シールド。 - 前記熱遮蔽材料は、カーボン材、モリブデン、タンタル、カーボン/カーボン複合材、セラミックスのいずれか、または、これらのいずれかの複合材であることを特徴とする請求項1に記載された輻射シールド。
- 前記シールド下端部は、前記シールド本体の下部に対し着脱自在に設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された輻射シールド。
- 前記請求項1乃至請求項3のいずれかに記載された輻射シールドを具備することを特徴とする単結晶引上装置。
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