JP2007185950A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、フィルム用途向けポリアミド樹脂ペレットの製造方法及びそれを用いたポリアミド樹脂フィルムに係る。詳しくはフィルム用途向けポリアミド樹脂ペレットの微粉含有量の少ないポリアミド樹脂ペレットの製造方法に関し、フィッシュアイが少なく、表面外観に優れたポリアミド樹脂フィルムを提供するものである。
本発明におけるポリアミド樹脂には本発明の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば結晶核剤(タルク、カオリン、シリカ、窒化ホウ素等の無機質微粒子や金属酸化物、高融点ナイロン等)、酸化防止剤や熱安定剤(ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物等)、耐候剤(レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等)、離型剤及び滑剤(脂肪族アルコール、脂肪族アミド、脂肪族ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス等)、顔料(硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラック等)、染料(ニグロシン、アニリンブラック等)、可塑剤(p−オキシ安息香酸オクチル、N−ブチルベンゼンスルホンアミド等)、帯電防止剤(アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、4級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等)、難燃剤(メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンオキシド、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等)、他の重合体(ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ABS樹脂、SAN樹脂、ポリスチレン等)を、樹脂の重合から成形までの任意の段階で配合することができる。
得られたポリアミド樹脂サンプル(a)100重量部に、ゼオライト(水澤化学工業社製、シルトンJC50、平均粒径5.5μm)0.2重量部、エチレンビスステアリン酸アマイド(花王社製、カオーワックスEB−FF)0.1重量部をドライブレンドしたものを原料として、押出機シリンダー径が30mmφのT−ダイ式製膜機を用いて40μm厚みのポリアミドフィルムを製膜した。製膜条件は、押出機のシリンダー設定温度が280℃、ポリアミド樹脂フィルムを巻き取る冷却ロール温度が90℃、吐出量が2kg/時である。製膜開始から15分が経過した後にポリアミド樹脂フィルムサンプル(b)として採取した。
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