JP2007176150A - 液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液滴に照射するレーザ光の光学特性を安定させて、液滴からなるパターンの形状制御性を向上させた液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッド３２と相対向するマザー基板２Ｍ上の位置に照射位置ＰＴを設定して、レーザヘッド３４（反射ミラーＭ）と照射位置ＰＴとの間に、液滴Ｆｂから蒸発する「蒸発成分Ｅｖ」を吸引する吸引ポート３３を配設するようにした。そして、ヘッドユニット３０を「走査方向ＲＡ」に沿って走査させて、レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂを、吸引ポート３３からレーザヘッド３４に相対移動させるようにした。
【選択図】図６

Description

本発明は、液滴吐出装置に関する。

従来、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、画像を表示するための基板が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード（例えば、２次元コード）が形成されている。識別コードの製造方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。

上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を数μｍ〜数十μｍに調整しなければならない。そのため、基板と金属箔の表面に高い平坦性が要求され、しかも、基板と金属箔との間の間隙をμｍオーダの精度で調整しなければならない。その結果、レーザスパッタ法は、対象基板の制限された汎用性の低い製造方法であった。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等を飛散させる。そのため、ウォータージェット法は、対象基板を汚染させる問題があった。

そこで、近年では、上記生産上の問題を解消する製造方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法は、金属微粒子を含む液滴を液滴吐出ヘッドのノズルに吐出させて、その液滴を乾燥させることによりコードパターンを製造する。そのため、対象基板の適用範囲を容易に拡大させることができ、かつ、対象基板の汚染を回避させることができる。

インクジェット法は、基板に着弾した液滴を乾燥させることによりコードパターンを形成する。基板に着弾した液滴は、基板の表面状態や液滴の表面張力等に応じ、基板表面に沿って着弾後に直ちに濡れ広がる。そのため、インクジェット法では、液滴の乾燥に時間を要すると（例えば、１００ミリ秒以上の時間を要すると）、着弾した液滴が基板表面で過剰に濡れ広がり、液滴の領域が対応するパターン形成領域から食み出す問題があった。

上記問題は、着弾した液滴の領域にレーザ光を照射し、着弾した液滴を瞬時に固化させることにより解決できる。一方、レーザ光の照射によって液滴を固化させると、液滴からの蒸発成分が各種の光学系に付着し、レーザ光の光学系を汚染させる虞がある。そのため、レーザ光を利用する液滴吐出装置には、蒸発成分を吸引する吸引手段を設け、レーザヘッドの周辺に浮遊する蒸発成分を吸引して排気させる必要がある。

液滴吐出装置では、従来より、蒸発成分を吸引する吸引手段を搭載して液滴吐出ヘッドの周辺に浮遊する蒸発成分を吸引し、液滴のにじみを抑制させる、あるいは液滴吐出ヘッド周辺の結露を回避させる提案がある。特許文献３は、着弾した液滴の領域をファンによる空気流や非接触真空吸引デバイスによる空気流に晒し、液滴の乾燥を促進させる。特許文献４は、液滴吐出ヘッドの上側周辺に揮発性物質を吸引する吸引手段を設け、液滴吐出ヘッドの下面周辺に浮遊して滞留する揮発性物質を液滴吐出ヘッドの下面周辺の空気と共に吸引して排除する。特許文献５は、印刷用紙の両側方、又は紫外線を照射する照射エリアよりも印刷用紙の搬送方向の下流側で吸引動作を行い、紫外線照射にともなう液滴からの蒸発成分を吸引する。
特開平１１−７７３４０号公報 特開２００３−１２７５３７号公報 特開２００３−１３６６８９号公報 特開２００５−２２１９４号公報 特開２００３−１４５７３７号公報

しかしながら、特許文献３と特許文献４は、液滴のにじみ防止や結露防止を目的とするため、着弾した液滴周辺や液滴吐出ヘッド周辺の蒸発成分を吸引する一方で、吸引動作にともなう蒸発成分の流動経路と光学系の配置位置との間の関係について何ら検討していない。また、特許文献５は、電磁輻射線透過板や反射板などの光学系の保護を目的とする一方で、電磁輻射装置の直下で蒸発した蒸発成分を印刷用紙の両側、あるいは、照射位置の下流側から吸引する。そのため、吸引途中の蒸発成分が電磁輻射装置の直下を通過し、蒸発成分の一部が光学系に付着して光学系を汚染する。

この結果、上記液滴吐出装置では、レーザ照射にともなう蒸発成分により液滴吐出ヘッドやレーザ光の光学系を汚染させる問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴に照射するレーザ光の光学特性を安定させて、液滴からなるパターンの形状制御性を向上させた液滴吐出装置を提供することである。

本発明の液滴吐出装置は、対象物に液滴を吐出させる液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドと相対向する前記対象物の領域にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、前記レーザ照射手段と前記レーザ光の照射位置との間に設けられて前記液滴からの蒸発成分を吸引する吸引手段と、を備えた。

本実施形態の液滴吐出装置によれば、液滴から蒸発する蒸発成分を、レーザ照射手段から見た照射位置側に流動させて吸引させることができる。また、液滴から蒸発する蒸発成分を、液滴吐出ヘッドから見た照射位置側に流動させて吸引させることができる。従って、蒸発成分によるレーザ照射手段の汚染と、液滴吐出手段の汚染と、を回避させることができる。その結果、レーザ照射手段によるレーザ照射動作と、液滴吐出手段による液滴吐出動作と、を安定させることができ、液滴からなるパターンの形状制御性を向上させるこができる。

この液滴吐出装置において、前記対象物と前記レーザ照射手段とを相対移動させて前記対象物に着弾した前記液滴を前記照射位置に配置させ、前記対象物と前記吸引手段とを相対移動させて前記照射位置の前記液滴を前記吸引手段と相対向する位置に配置させる相対移動手段を備えた構成であってもよい。

この液滴吐出装置によれば、相対移動手段が、照射位置の液滴を吸引手段に向かって相対移動させる。従って、液滴近傍に浮遊する蒸発成分を吸引手段に近接させることができ、レーザ照射手段の汚染と液滴吐出手段の汚染を、より確実に回避させることができる。

この液滴吐出装置において、前記相対移動手段は、前記対象物と前記レーザ照射手段とを相対移動させて、前記対象物に着弾した前記液滴の中で前記吸引手段と相対向する位置を通過した前記液滴を前記レーザ照射手段と相対向する位置に配置させる構成であってもよい。

この液滴吐出装置によれば、相対移動手段は、レーザ光を受けて蒸発成分の吸引された状態の液滴のみをレーザ照射手段と相対向する位置に配置させる。従って、レーザ照射手段の近傍で、蒸発成分の浮遊を確実に回避させることができる。

この液滴吐出装置において、前記相対移動手段は、少なくとも前記吸引手段、前記レーザ照射手段、前記液滴吐出ヘッドのいずれか１つを前記対象物上で移動させる多関節ロボットであってもよい。

この液滴吐出装置によれば、少なくとも吸引手段、レーザ照射手段、液滴吐出ヘッドのいずれか１つを、多関節ロボットによって、対象物上で移動させることができる。従って、少なくとも吸引手段、レーザ照射手段、液滴吐出ヘッドのいずれか１つの移動範囲を拡張させることができ、形状制御性を向上させた液滴からなるパターンの生産性を、さらに向上させることができる。

この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記対象物との間の流路抵抗が、前記液滴吐出ヘッドの外側と前記対象物との間の流路抵抗よりも大きい構成であってもよい。

この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドと対象物との間の空間における気体の流動を抑制させることができる。従って、液滴吐出ヘッドから吐出した液滴の飛行曲がりを回避させることができ、液滴の着弾精度を維持させることができる。その結果、液滴からなるパターンの形状制御性を、さらに向上させるこができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図７に従って説明する。まず、本発明の液滴吐出装置を利用して形成した識別コードを有する液晶表示装置１について説明する。
図１において、透明基板２の一側面（表面２ａ）には、その略中央位置に液晶分子を封入した四角形状の表示部３が形成され、その表示部３の外側には、走査線駆動回路４及びデータ線駆動回路５が形成されている。液晶表示装置１は、これら走査線駆動回路４が供給する走査信号と、データ線駆動回路５が供給するデータ信号と、に基づいて、前記表示部３内の液晶分子の配向状態を制御する。液晶表示装置１は、図示しない照明装置からの平面光を液晶分子の配向状態によって変調し、表示部３の領域に所望の画像を表示する。

表面２ａの左側下隅には、一辺が約１ｍｍの正方形からなるコード領域Ｓが区画形成され、そのコード領域Ｓの内部には、１６行×１６列のデータセルＣが仮想分割されている。選択されたデータセルＣには、それぞれパターンとしてのドットＤが形成され、これら複数のドットＤによって、液晶表示装置１の識別コード１０が構成されている。本実施形態では、ドットＤの形成されたデータセルＣの中心位置を目標吐出位置Ｐとし、各データセルＣの一辺の長さを「セル幅Ｗ」とする。

各ドットＤは、半球状のパターンであって、その外径がデータセルＣの一辺の長さ（前記「セル幅Ｗ」）で形成されている。ドットＤは、金属微粒子（例えば、ニッケル微粒子やマンガン微粒子）を分散媒に分散させた液状体Ｆ（図５参照）を液滴ＦｂにしてデータセルＣに吐出し、データセルＣに着弾した液滴Ｆｂを乾燥及び焼成させることによって形成されている。着弾した液滴Ｆｂの乾燥・焼成は、レーザ光Ｂ（図５参照）の照射によって行われる。

識別コード１０は、各データセルＣ内のドットＤの有無によって、液晶表示装置１の製品番号やロット番号等を再現可能にする。本実施形態では、上記透明基板２の長手方向をＸ矢印方向とし、Ｘ矢印方向と直交する方向をＹ矢印方向という。

次に、識別コード１０を形成するための液滴吐出装置２０について図２に従って説明する。尚、本実施形態では、複数の透明基板２を切出し可能にした対象物としてのマザー基板２Ｍに、各透明基板２に対応する複数の識別コード１０を形成する場合について説明する。

図２において、液滴吐出装置２０には、略直方体形状に形成された基台２１が備えられて、その基台２１の一側（Ｘ矢印方向側）には、複数のマザー基板２Ｍを収容する基板ストッカ２２が配設されている。基板ストッカ２２は、図２における上下方向（Ｚ矢印方向及び反Ｚ矢印方向）に移動して、収容する各マザー基板２Ｍをそれぞれ基台２１上に搬出し、基台２１上のマザー基板２Ｍを対応するスロットに搬入する。

基台２１の上面２１ａであって、その基板ストッカ２２側（反Ｘ矢印方向側）には、Ｙ矢印方向に延びる走行装置２３が配設されている。走行装置２３は、その内部に走行モータＭＳ（図７参照）を有し、走行モータＭＳの出力軸に駆動連結される搬送装置２４をＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に走行させる。搬送装置２４は、マザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂを吸着把持可能にした搬送アーム２４ａを有する水平多関節ロボットである。搬送装置２４は、その内部に搬送モータＭＴ（図７参照）を有し、搬送モータＭＴの出力軸に駆動連結される搬送アーム２４ａをＸＹ平面上で伸縮自在に回動して上下方向に移動する。

基台２１の上面２１ａであって、そのＹ矢印方向両側には、表面２Ｍａを上側にした状態のマザー基板２Ｍを載置する一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌが併設されている。一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌは、それぞれ載置するマザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂ側に、搬送アーム２４ａを抜き差し可能にする空間（凹部２５ａ）を有している。搬送アーム２４ａは、凹部２５ａの内部で上動あるいは下動してマザー基板２Ｍを搬送及び載置する。

走行装置２３及び搬送装置２４は、走行モータＭＳ及び搬送モータＭＴが所定の駆動制御信号を受けるとき、前記基板ストッカ２２内の各マザー基板２Ｍを搬出してマザー基板２Ｍを載置台２５Ｒ，２５Ｌのいずれか一方に載置する。また、走行装置２３及び搬送装置２４は、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置したマザー基板２Ｍを基板ストッカ２２の所定のスロットに搬入して回収する。

尚、本実施形態では、図３に示すように、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置されたマザー基板２Ｍのコード領域Ｓであって、その最もＸ矢印方向側から順に、１行目コード領域Ｓ１、２行目コード領域Ｓ２、・・・、５行目コード領域Ｓ５という。

図２において、基台２１の上面２１ａであって、前記一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌの間には、相対移動手段としての多関節ロボット（以下単に、スカラロボットという。）２６が配設されている。スカラロボット２６には、基台２１の上面２１ａに固設されて上方（Ｚ矢印方向）に延びる主軸２７が備えられている。

主軸２７の上端には、主軸２７に設置された第１モータＭ１（図７参照）の出力軸に駆動連結される第１アーム２８ａが水平方向（ＸＹ平面方向）に回動可能に連結されている。第１アーム２８ａの先端には、第１アーム２８ａに設置された第２モータＭ２（図７参照）の出力軸に駆動連結される第２アーム２８ｂが水平方向に回動可能に連結されている。第２アーム２８ｂの先端には、第２アーム２８ｂに設置された第３モータＭ３（図７参照）の出力軸に駆動連結される円柱状の第３アーム２８ｃがＺ矢印方向に沿う軸心を回動中心にして回動可能に連結されている。第３アーム２８ｃの下端には、ヘッドユニット３０が配設されている。

ヘッドユニット３０には、箱体状に形成されたケース３１が備えられている。ケース３１の下側には、液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという）３２と、吸引手段を構成する吸引ポート３３と、が配設されている。また、ケース３１の一側面には、レーザ照射手段としてのレーザヘッド３４が備えられている。

スカラロボット２６は、第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３が所定の駆動制御信号を受けるとき、対応する第１、第２及び第３アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を上面２１ａ上の所定領域内で移動させる。

詳述すると、スカラロボット２６は、図３に示すように、各コード領域Ｓ（各目標吐出位置Ｐ）の位置座標に基づいて生成される「目標軌跡Ｒ」に沿って、ヘッドユニット３０を移動（走査）させる。すなわち、図３において、載置台２５Ｌ上の矢印で示すように、スカラロボット２６は、まず、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０（第３アーム２８ｃの先端）を１行目コード領域Ｓ１の反Ｙ矢印方向側の位置（「始点ＳＰ」）に配置させる。この際、ヘッドユニット３０は、その反Ｙ矢印方向側から順に、レーザヘッド３４、吸引ポート３３、吐出ヘッド３２を配置させる。

ヘッドユニット３０を「始点ＳＰ」まで移動させると、スカラロボット２６は、「始点ＳＰ」に位置するヘッドユニット３０をＹ矢印方向に沿って走査させる。すなわち、スカラロボット２６は、吸引ポート３３をレーザヘッド３４の液滴吐出ヘッド３２側に先行させて走査させる。

ヘッドユニット３０をＹ矢印方向に沿って走査させると、スカラロボット２６は、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０をマザー基板２ＭのＹ矢印方向外側で１８０度だけ左回りに回転させながら、２行目コード領域Ｓ２のＹ矢印方向側まで回動させる。２行目コード領域Ｓ２上に位置するヘッドユニット３０は、そのＹ矢印方向側から順に、レーザヘッド３４、吸引ポート３３、吐出ヘッド３２を配置させる。

ヘッドユニット３０を２行目コード領域Ｓ２上まで回動させると、スカラロボット２６は、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０を反Ｙ矢印方向に沿って走査させる。すなわち、スカラロボット２６は、１行目コード領域Ｓ１と同じく、吸引ポート３３をレーザヘッド３４の液滴吐出ヘッド３２側に先行させて走査させる。

以後同様にして、スカラロボット２６は、３行目、４行目、５行目コード領域Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５の順に、ヘッドユニット３０をＹ矢印方向あるいは反Ｙ矢印方向に沿って走査し、５行目コード領域Ｓ５のＹ矢印方向側の位置（「終点ＥＰ」）に移動させる。

従って、スカラロボット２６は、滑らかな九十九折り状の「目標軌跡Ｒ」に沿ってヘッドユニット３０を走査させる間に、常に、吸引ポート３３をレーザヘッド３４の液滴吐出ヘッド３２側に先行させて走査する。尚、本実施形態では、ヘッドユニット３０の走査される方向を、「走査方向ＲＡ」という。

図４及び図５は、ヘッドユニット３０を説明する概略側面図であって、図６は、ヘッドユニット３０を、マザー基板２Ｍから見た概略平面図である。
図４において、ケース３１の内部には、液状体Ｆ（図５参照）を導出可能に収容する液状体タンク３５が配設され、ケース３１の下側には、液滴吐出ヘッド３２が配設されている。液状体タンク３５は、収容する液状体Ｆを吐出ヘッド３２に導出する。

図５において、吐出ヘッド３２の下側には、ノズルプレート３６が備えられている。ノズルプレート３６の下面（ノズル形成面３６ａ）には、マザー基板２Ｍの法線方向（Ｚ矢印方向）に沿う複数の円形孔（ノズルＮ）が貫通形成されている。図６において、各ノズルＮは、ヘッドユニット３０の「走査方向ＲＡ」と直交する方向に沿って配列形成されて、その形成ピッチが、「セル幅Ｗ」と同じサイズで形成されている。尚、本実施形態では、マザー基板２Ｍ上の位置であって、各ノズルＮと相対向する位置を、それぞれ着弾位置ＰＦという。

図５において、各ノズルＮの上側には、液状体タンク３５に連通するキャビティ３７が形成されている。キャビティ３７は、液状体タンク３５の導出する液状体Ｆをそれぞれ対応するノズルＮに供給する。各キャビティ３７の上側には、振動板３８が貼り付けられている。振動板３８は、上下方向に振動してキャビティ３７内の容積を拡大・縮小する。振動板３８の上側には、各ノズルＮに対応する複数の圧電素子ＰＺが配設されている。各圧電素子ＰＺは、対応する着弾位置ＰＦが目標吐出位置Ｐに位置するとき、所定の駆動信号（圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１：図７参照）を受けて上下方向に収縮・伸張し、振動板３８を振動させる。圧電素子ＰＺが収縮・伸張すると、対応するノズルＮの液状体Ｆの界面（メニスカス）が振動し、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１に応じた重量の液滴Ｆｂが対応するノズルＮから吐出される。吐出された液滴Ｆｂは、ノズルプレート３６とマザー基板２Ｍとの間の空間（飛行領域ＦＳ）を反Ｚ矢印方向に沿って飛行し、対応する着弾位置ＰＦ、すなわち目標吐出位置Ｐに着弾する。目標吐出位置Ｐに着弾した液滴Ｆｂは、表面２Ｍａで濡れ広がって、その外径をセル幅Ｗにする。

尚、本実施形態では、液滴Ｆｂの吐出動作の開始時から、吐出した液滴Ｆｂの外径がセル幅Ｗになるまでの時間を、「照射待機時間」という。また、本実施形態のヘッドユニット３０は、この「照射待機時間」の間に、セル幅Ｗの２倍の距離（「照射待機距離Ｌｗ」）だけ走査される。

図４において、吸引ポート３３は、下方を開口した箱体状に形成されて、その内部が、ケース３１内に配設された吸引チューブ３９に連結されている。吸引チューブ３９は、第３アーム２８ｃ、第２アーム２８ｂ、第１アーム２８ａ及び主軸２７の内部に引き回されて、基台２１内に配設された吸引ポンプ４０（図２及び図３参照）に連結されている。すなわち、吸引ポート３３は、吸引チューブ３９を介して吸引ポンプ４０に連結されている。

吸引ポート３３とマザー基板２Ｍとの間の空間（気体）は、吸引ポンプ４０が吸引を開始するための駆動信号を受けるとき、吸引ポート３３及び吸引チューブ３９によって吸引ポンプ４０に吸引される。この際、吸引ポート３３に対するマザー基板２Ｍ上の流路抵抗は、吐出ヘッド３２（ノズルプレート３６）とマザー基板２Ｍとの間の領域（前記飛行領域ＦＳ）で高くなる。そのため、マザー基板２Ｍ上の気体を吸引ポート３３から吸引するとき、図６の矢印で示すように、吸引ポート３３の「走査方向ＲＡ」側にある気体は、流路抵抗の高い領域、すなわち飛行領域ＦＳを避けるように、吸引ポート３３に吸引される。

従って、吐出ヘッド３２は、吸引ポンプ４０を駆動してマザー基板２Ｍ上の気体を吸引させるとき、飛行領域ＦＳにおける気体の流動を抑制させることができ、吐出ヘッド３２から吐出する液滴Ｆｂの飛行方向を安定させることができる。

図４において、レーザヘッド３４の内部には、各ノズルＮに対応する複数の半導体レーザＬＤが、ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。各半導体レーザＬＤは、それぞ
れ半導体レーザＬＤを駆動制御するための信号（レーザ駆動電圧ＣＯＭ２：図７参照）を受けるとき、液滴Ｆｂの吸収波長に対応した波長領域のレーザ光Ｂをその直下（反Ｚ矢印方向）に出射する。レーザヘッド３４の下端であって半導体レーザＬＤの直下（マザー基板２側）には、各半導体レーザＬＤに対応する反射ミラーＭが、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。反射ミラーＭは、対応する半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂを全反射し、全反射したレーザ光Ｂを対応する目標吐出位置Ｐの吸引ポート３３側に導く。

尚、図５に示すように、本実施形態では、マザー基板２Ｍ上の位置であって、表面２Ｍａとレーザ光Ｂの光軸とが交差する位置を、照射位置ＰＴという。照射位置ＰＴと着弾位置ＰＦとの間の距離は、前記「照射待機距離Ｌｗ」に設定されている。すなわち、本実施形態の照射位置ＰＴは、目標吐出位置Ｐに着弾した液滴Ｆｂが前記「照射待機時間」の経過後に到達する位置である。

各半導体レーザＬＤは、それぞれ対応する照射位置ＰＴが目標吐出位置Ｐに位置するとき、レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を受けてレーザ光Ｂを出射する。半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂは、反射ミラーＭに全反射されて、対応する照射位置ＰＴに位置する液滴Ｆｂの領域を照射する。液滴Ｆｂの領域を照射するレーザ光Ｂは、液滴Ｆｂの溶媒あるいは分散媒等を「蒸発成分Ｅｖ」として蒸発させて、液滴Ｆｂの金属微粒子を焼成させる。これによって、目標吐出位置Ｐの領域に、データセルＣに対応するサイズのドットＤを形成させる。

この際、液滴Ｆｂからの「蒸発成分Ｅｖ」は、図６に示すように、マザー基板２Ｍの法線方向から見て、各ノズルＮと反射ミラーＭとの間に位置する照射位置ＰＴの近傍で浮遊する。

浮遊する「蒸発成分Ｅｖ」は、各ノズルＮから見て照射位置ＰＴ側に位置する吸引ポート３３により、順次「走査方向ＲＡ」の反対方向に向かって吸引される。この結果、「蒸発成分Ｅｖ」は、各ノズルＮの移動する方向の反対方向に向かって吸引され、各ノズルＮから離間する。さらに、浮遊する「蒸発成分Ｅｖ」は、反射ミラーＭから見て照射位置ＰＴ側（「走査方向ＲＡ」側）に位置する吸引ポート３３によって順次吸引される。この結果、「蒸発成分Ｅｖ」は、走査される反射ミラーＭ（レーザヘッド３４）が照射位置ＰＴに到達する前に、反射ミラーＭの前段で吸引されて排気される。

従って、各ノズルＮと反射ミラーＭは、それぞれ「蒸発成分Ｅｖ」の付着を回避させることができ、吐出ヘッド３２とレーザヘッド３４は、それぞれ液滴Ｆｂの吐出動作を安定させることができ、レーザ光Ｂの位置精度や照射強度等の光学特性を安定させることができる。

次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図７に従って説明する。
図７において、液滴吐出装置２０には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等からなる制御装置５１が設けられている。制御装置５１は、第３アーム２８ｃの先端（吐出ヘッド３２）の現在位置と各種制御プログラムに従って、走行装置２３、搬送装置２４及びスカラロボット２６を駆動し、吐出ヘッド３２及びレーザヘッド３４を駆動制御させる。

制御装置５１には、起動スイッチ、停止スイッチ等の操作スイッチを有した入力装置５２が接続され、識別コード１０に関する情報が、既定形式の「描画データＩａ」として入力される。制御装置５１は、入力装置５２からの描画データＩａに所定の展開処理を施してビットマップデータＢＭＤを生成し、ビットマップデータＢＭＤに基づいて、各目標吐出位置Ｐの直交座標系における位置座標（教示座標Ｔｐ）を生成する。さらに、制御装置
５１は、描画データＩａに対してビットマップデータＢＭＤと異なる展開処理を施し、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及びレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成する。

制御装置５１には、記憶部５１Ａが設けられて、ビットマップデータＢＭＤ等の各種データや識別コード１０を製造するための各種プログラムを格納する。ビットマップデータＢＭＤは、直交座標系における描画平面（マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ）を仮想分割した各位置に、それぞれ液滴Ｆｂを吐出させるか否かを示すデータであって、設定された各ビットの値（０あるいは１）に応じて、各圧電素子ＰＺを駆動するか否かを規定するためのデータである。すなわち、ビットマップデータＢＭＤは、吐出ヘッド３２を各行目コード領域Ｓ１〜Ｓ５上に走査させるときに、各ノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させるか否かを規定させるためのデータである。制御装置５１は、ビットマップデータＢＭＤを所定のクロック信号に同期させた吐出制御信号ＳＩとして順次吐出ヘッド駆動回路５６にシリアル転送する。

制御装置５１には、補間演算部５１Ｂが設けられて、連続する教示座標Ｔｐの間の空間に所定の補間周期で補間処理（例えば、直線補間や円弧補間等）を施し、「目標軌跡Ｒ」を構成する複数の補間点の位置座標（補間座標）を順次演算する。補間演算部５１Ｂは、対応する教示座標Ｔｐと同教示座標Ｔｐまでの空間を補間する複数の補間座標とからなる情報（軌跡情報ＴａＩ）を生成し、その軌跡情報ＴａＩを逆演算部５１Ｃに順次出力する。

逆演算部５１Ｃは、補間演算部５１Ｂからの軌跡情報ＴａＩに基づいて、第３アーム２８ｃの先端位置を、教示座標Ｔｐや教示座標Ｔｐの間を補間する複数の補間座標に相対させるためのスカラロボット２６の姿勢（各モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の回動角等）を順次演算する。すなわち、逆演算部５１Ｃは、吸引ポート３３をレーザヘッド３４の「走査方向ＲＡ」側に先行させて「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させるためのスカラロボット２６の姿勢に関する情報（アーム回動情報θＩ）を順次生成する。逆演算部５１Ｃは、生成したアーム回動情報θＩをスカラロボット駆動回路５５に出力する。

制御装置５１には、走行装置駆動回路５３が接続されて、走行装置駆動回路５３に対応する駆動制御信号を出力する。走行装置駆動回路５３には、走行モータＭＳと走行モータ回転検出器ＭＳＥが接続されている。走行装置駆動回路５３は、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して走行モータＭＳを正転または逆転させ、走行モータ回転検出器ＭＳＥからの検出信号に基づいて搬送装置２４の移動方向及び移動量を演算する。

制御装置５１には、搬送装置駆動回路５４が接続されて、搬送装置駆動回路５４に対応する駆動制御信号を出力する。搬送装置駆動回路５４には、搬送モータＭＴと搬送モータ回転検出器ＭＴＥが接続されている。搬送装置駆動回路５４は、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して搬送モータＭＴを正転または逆転させ、搬送モータ回転検出器ＭＴＥからの検出信号に基づいて搬送アーム２４ａの移動方向及び移動量を演算する。

制御装置５１には、スカラロボット駆動回路５５が接続されて、スカラロボット駆動回路５５に対応する駆動制御信号（前記アーム回動情報θＩ）を出力する。スカラロボット駆動回路５５には、第１モータＭ１、第２モータＭ２及び第３モータＭ３が接続され、制御装置５１からのアーム回動情報θＩに応答して第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を正転または逆転させる。また、スカラロボット駆動回路５５には、第１モータ回転検出器Ｍ１Ｅ、第２モータ回転検出器Ｍ２Ｅ及び第３モータ回転検出器Ｍ３Ｅが接続され、第１、第２及び第３モータ回転検出器Ｍ１Ｅ，Ｍ２Ｅ，Ｍ３Ｅからの検出信号に基づいて第３アーム２８ｃの先端（吐出ヘッド３２）の移動方向及び移動量を演算する。

制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、ヘッドユニット３０を「目標軌跡Ｒ」に沿うような九十九折り状に走査させる。制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果（吐出ヘッド３２の現在位置）に基づいて各種制御信号を出力する。

詳述すると、制御装置５１は、ヘッドユニット３０の走査を開始するタイミングで、すなわち吐出ヘッド３２が「始点ＳＰ」に位置するタイミングで、吸引ポンプ４０を駆動させるための信号（吸引開始信号ＴＰ１）を生成して吸引ポンプ駆動回路５８に出力する。

また、制御装置５１は、吐出ヘッド３２（各着弾位置ＰＦ）がマザー基板２Ｍ上の各コード領域Ｓ（各目標吐出位置Ｐ）に位置するタイミングで、液滴Ｆｂを吐出させるための信号（吐出タイミング信号ＬＰ）を生成して吐出ヘッド駆動回路５６に出力する。

さらに、制御装置５１は、ヘッドユニット３０の走査を終了するタイミング、すなわち吐出ヘッド３２が「終点ＥＰ」に位置するタイミングで、吸引ポンプ４０を停止させるための信号（吸引終了信号ＴＰ２）を生成して吸引ポンプ駆動回路５８に出力する。

制御装置５１には、吐出ヘッド駆動回路５６が接続されて、吐出タイミング信号ＬＰを出力する。制御装置５１は、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を吐出タイミング信号ＬＰに同期させて吐出ヘッド駆動回路５６に出力する。また、制御装置５１は、吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５６にシリアル転送する。吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出制御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出タイミング信号ＬＰを受けるとき、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺにそれぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。さらに、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出タイミング信号ＬＰを受けるとき、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力する。

制御装置５１には、レーザヘッド駆動回路５７が接続されて、レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を吐出タイミング信号ＬＰに同期させて出力する。レーザヘッド駆動回路５７は、吐出ヘッド駆動回路５６からの吐出制御信号ＳＩを受けるとき、所定の時間（「照射待機時間」）だけ待機し、吐出制御信号ＳＩに対応した各半導体レーザＬＤにそれぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。

制御装置５１は、レーザヘッド駆動回路５７が吐出制御信号ＳＩを受けるとき、レーザヘッド駆動回路５７を照射待機時間だけ待機させ、ヘッドユニット３０を「照射待機時間」だけ走査させる。制御装置５１は、ヘッドユニット３０が「照射待機時間」だけ走査されて照射位置ＰＴが対応する「目標着弾位置Ｐ」に位置するとき、レーザヘッド駆動回路５７を駆動制御し、「目標着弾位置Ｐ」の液滴Ｆｂの領域に向かってレーザ光Ｂを照射させる。

制御装置５１には、吸引ポンプ駆動回路５８が接続されて、吸引ポンプ駆動回路５８に対応する駆動制御信号（前記吸引開始信号ＴＰ１及び吸引終了信号ＴＰ２）を出力する。吸引ポンプ駆動回路５８には、吸引ポンプ４０が接続されている。吸引ポンプ駆動回路５８は、制御装置５１からの吸引開始信号ＴＰ１に応答して吸引ポンプ４０の吸引を開始させるとともに、制御装置５１からの吸引終了信号ＴＰ２に応答して吸引ポンプ４０の吸引を停止させる。制御装置５１は、ヘッドユニット３０を「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させる間、吸引ポンプ４０を駆動させて吸引ポート３３からの吸引を継続させる。

次に、液滴吐出装置２０を使って識別コード１０を形成する方法について説明する。
まず、入力装置５２を操作して描画データＩａを制御装置５１に入力する。すると、制御装置５１は、走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御して基板ストッカ２２のマザー基板２Ｍを搬出し、搬出したマザー基板２Ｍを載置台２５Ｒ（あるいは載置台２５Ｌ）に載置させる。また、制御装置５１は、入力装置５２からの描画データＩａに所定の展開処理を施して、ビットマップデータＢＭＤ及び教示座標Ｔｐを生成し、これらビットマップデータＢＭＤ及び教示座標Ｔｐを記憶部５１Ａに格納する。そして、ビットマップデータＢＭＤ及び教示座標Ｔｐを格納すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、第３アーム２８ｃの先端を「始点ＳＰ」まで移動させる。

この間、制御装置５１は、補間演算部５１Ｂを介して、１行目コード領域Ｓ１の「始点ＳＰ」側に位置する教示座標Ｔｐから順に、後続する教示座標Ｔｐまでの間を補間する複数の補間座標を順次生成する。制御装置５１は、複数の補間座標と後続する教示座標Ｔｐとからなる軌跡情報ＴａＩを逆演算部５１Ｃに順次出力する。軌跡情報ＴａＩを逆演算部５１Ｃに出力すると、制御装置５１は、逆演算部５１Ｃを介して、複数の補間座標と後続する教示座標Ｔｐのそれぞれに対応したアーム回動情報θＩを順次生成する。

制御装置５１は、第３アーム２８ｃの先端（吐出ヘッド３２）が「始点ＳＰ」に配置されると、吸引開始信号ＴＰ１を吸引ポンプ駆動回路５８に出力して、吸引ポンプ４０による吸引ポート３３からの吸引を開始させる。また、制御装置５１は、吐出ヘッド３２が「始点ＳＰ」に配置されると、逆演算部５１Ｃを介して、前記アーム回動情報θＩをスカラロボット駆動回路５５に順次出力し、ヘッドユニット３０の走査を開始させる。すなわち、制御装置５１は、「走査方向ＲＡ」に沿って吸引ポート３３をレーザヘッド３４と液滴吐出ヘッド３２との間に配置させながら、「始点ＳＰ」のヘッドユニット３０を「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させ始める。

この間、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて、着弾位置ＰＦが１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印方向側に位置する目標吐出位置Ｐに到達したか否かを判断する。また、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出制御信号ＳＩと圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を出力し、レーザヘッド駆動回路５７にレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力する。

そして、制御装置５１は、着弾位置ＰＦが１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印側に位置する目標吐出位置Ｐに到達すると、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰを出力して、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。吐出制御信号ＳＩに基づいて選択されたノズルＮは、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を受けて液滴Ｆｂを一斉に吐出させる。吐出された各液滴Ｆｂは、飛行領域ＦＳを飛行してマザー基板２Ｍの表面２Ｍａに着弾する。

この際、吐出された各液滴Ｆｂは、飛行領域ＦＳ内の気体の流動が抑制されているため、飛行曲がりを来たすことなく、反Ｚ矢印方向に飛行して、対応する目標吐出位置Ｐに着弾する。目標吐出位置Ｐに着弾した液滴Ｆｂは、対応する目標吐出位置Ｐの領域（データセルＣ内）で濡れ広がり、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、その外径をセル幅Ｗにする。

この間、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力する。
そして、制御装置５１は、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、各照射位置ＰＴを目標吐出位置Ｐに相対させて、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された半導体レーザＬＤにそれぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された半導体レーザＬＤは、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を受けてレーザ光Ｂ
を一斉に出射させる。出射されたレーザ光Ｂは、反射ミラーＭの全反射によって、対応する照射位置ＰＴ、すなわち目標吐出位置Ｐでセル幅Ｗになる液滴Ｆｂの領域を照射する。レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂは、その溶媒あるいは分散媒等を「蒸発成分Ｅｖ」として蒸発（乾燥）して金属微粒子を焼成し、外径がセル幅ＷからなるドットＤとして表面２Ｍａに固着する。これによって、セル幅Ｗに整合したドットＤが形成される。

この際、照射位置ＰＴの近傍で浮遊する「蒸発成分Ｅｖ」は、各ノズルＮの照射位置ＰＴ側であって、反射ミラーＭの照射位置ＰＴ側に位置する吸引ポート３３によって順次吸引される。その結果、照射位置ＰＴの近傍で浮遊する「蒸発成分Ｅｖ」は、ノズルＮ（吐出ヘッド３２）と反射ミラーＭ（レーザヘッド３４）に到達することなく、これらノズルＮ（吐出ヘッド３２）と反射ミラーＭ（レーザヘッド３４）との間から排気される。

以後、同様に、制御装置５１は、吸引ポート３３を走査方向ＲＡに沿ってレーザヘッド３４と液滴吐出ヘッド３２との間に配置させながら、ヘッドユニット３０を「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させる。そして、制御装置５１は、各着弾位置ＰＦが目標吐出位置Ｐに到達するたびに、選択したノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させて、着弾した液滴Ｆｂがセル幅Ｗになるタイミングで、同液滴Ｆｂの領域にレーザ光Ｂを照射させる。これによって、制御装置５１は、「蒸発成分Ｅｖ」によるノズルＮ（吐出ヘッド３２）と反射ミラーＭ（レーザヘッド３４）の汚染を回避させて、マザー基板２Ｍ上の各コード領域Ｓに全てのドットＤを形成させる。

全てのドットＤを形成してヘッドユニット３０を「終点ＥＰ」まで走査させると、制御装置５１は、吸引終了信号ＴＰ２を吸引ポンプ駆動回路５８に出力して、吸引ポンプ４０による吸引ポート３３からの吸引を停止させる。吸引ポート３３からの吸引を停止させると、制御装置５１は、走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御して、ドットＤの形成されたマザー基板２Ｍを基板ストッカ２２に搬入し、識別コード１０の形成動作を終了する。

次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、レーザヘッド３４（反射ミラーＭ）の照射位置ＰＴ側に、「蒸発成分Ｅｖ」を吸引する吸引ポート３３を配設した。従って、レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂからの「蒸発成分Ｅｖ」を、レーザヘッド３４（反射ミラーＭ）の照射位置ＰＴ側で吸引させることができる。その結果、レーザヘッド３４（反射ミラーＭ）に対する「蒸発成分Ｅｖ」の付着（汚染）を回避させることができ、レーザ光Ｂの光学特性を安定させることができる。ひいては、液滴ＦｂからなるドットＤの形状制御性を向上させることができる。

（２）上記実施形態によれば、レーザヘッド３４（反射ミラーＭ）と照射位置ＰＴとの間に吸引ポート３３を配置した。従って、照射位置ＰＴの吐出ヘッド３２側に吸引ポート３３を配置し、照射位置ＰＴの吐出ヘッド３２側から吸引する場合に比べて、反射ミラーＭに向かう「蒸発成分Ｅｖ」を、反射ミラーＭに到達する前に、確実に吸引させることができる。その結果、レーザ光Ｂの光学特性を、より安定させることができる。

（３）上記実施形態によれば、吐出ヘッド３２と相対向する位置に、レーザ光Ｂの照射位置ＰＴを設定し、吐出ヘッド３２とレーザヘッド３４との間に、吸引ポート３３を配置した。従って、吐出ヘッド３２（各ノズルＮ）に向かう「蒸発成分Ｅｖ」を吸引させることができ、「蒸発成分Ｅｖ」に起因した吐出ヘッド３２（各ノズルＮ）の汚染を回避させることができる。その結果、液滴吐出動作の安定化を図ることができる。

（４）上記実施形態によれば、吸引ポート３３に対するマザー基板２Ｍ上の流路抵抗を
、飛行領域ＦＳで高くした。従って、「蒸発成分Ｅｖ」を吸引ポート３３から吸引させる際に、飛行領域ＦＳにおける気体の流動を抑制させることができ、吐出ヘッド３２から吐出する液滴Ｆｂの飛行方向を安定させることができる。

（５）上記実施形態によれば、ヘッドユニット３０を「走査方向ＲＡ」に沿って走査し、レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂを、吸引ポート３３の直下からレーザヘッド３４の直下に移動させた。従って、レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂは、レーザヘッド３４の直下に到達する前に、確実に吸引ポート３３の直下を通過する。この結果、「蒸発成分Ｅｖ」は、レーザヘッド３４（反射ミラーＭ）の近傍に到達する前に、吸引ポート３３からの吸引によって確実に排気される。よって、レーザ光Ｂの光学特性を変動させることなく、吸引ポート３３とレーザヘッド３４をマザー基板２Ｍ上で移動させることができる。そのため、識別コード１０の生産性を向上させることができる。

（６）上記実施形態によれば、ヘッドユニット３０を「走査方向ＲＡ」に走査し、レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂを吐出ヘッド３２から吸引ポート３３に向けて、すなわち、「走査方向ＲＡ］の反対方向に向けて移動させた。従って、各ノズルＮの移動する方向と「蒸発成分Ｅｖ」の吸引方向と、を反対にすることができ、各ノズルの走査速度分だけ、「蒸発成分Ｅｖ」をより速く各ノズルＮから離間させることができる。その結果、液滴吐出動作を変動させることなく、吐出ヘッド３２をマザー基板２Ｍ上で移動させることができる。そのため、識別コード１０の生産性を、さらに向上させることができる。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、吐出ヘッド３２、吸引ポート３３及びレーザヘッド３４をマザー基板２Ｍ上で移動させる構成にした。これに限らず、例えば、吐出ヘッド３２、吸引ポート３３及びレーザヘッド３４を固定し、吐出ヘッド３２、吸引ポート３３及びレーザヘッド３４に対して、マザー基板２Ｍ（載置台２５Ｌ，２５Ｒ）を移動させる構成であってもよい。

あるいは、吐出ヘッド３２を固定し、吸引ポート３３とレーザヘッド３４をマザー基板２Ｍに対して移動させる構成にしてもよく、吐出ヘッド３２及びレーザヘッド３４を固定して、吸引ポート３３のみを移動させる構成であってもよい。さらには、これらの組み合わせによって、吐出ヘッド３２、吸引ポート３３及びレーザヘッド３４とマザー基板２Ｍとを相対移動させる構成であってもよい。

つまり、レーザ光Ｂの照射位置ＰＴ側に吸引ポート３３を配置する構成であればよい。
・上記実施形態では、レーザヘッド３４と照射位置ＰＴとの間に吸引ポート３３を配設する構成にした。これに限らず、例えば、照射位置ＰＴの直上に吸引ポート３３を配設する構成にしてもよい。

・上記実施形態では、照射位置ＰＴを、吐出ヘッド３２と相対向する位置に設ける構成にした。これに限らず、例えば、照射位置ＰＴを、吐出ヘッド３２と相対向する領域から離間した位置に設ける構成にしてもよく、レーザヘッド３４の吸引ポート３３側に設ける構成であればよい。

・上記実施形態では、相対移動手段をスカラロボット２６に具体化した。これに限らず、例えば、相対移動手段は、載置したマザー基板２Ｍをレーザヘッド３４に対して移動する載置台であってもよく、あるいは、搭載したレーザヘッド３４をマザー基板２Ｍに対して移動するキャリッジ等であってもよい。すなわち、相対移動手段は、吸引ポート３３とマザー基板２Ｍ、又は、レーザヘッド３４とマザー基板２Ｍとを相対移動させるものであればよい。

・上記実施形態では、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによって、液滴Ｆｂを乾燥・焼成する構成にした。これに限らず、例えば、照射するレーザ光Ｂのエネルギーによって、液滴Ｆｂを所望の方向に流動させる構成にしてもよく、あるいは、レーザ光Ｂを液滴Ｆｂの外縁のみに照射して液滴Ｆｂをピニングする構成にしてもよい。すなわち、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによって液滴Ｆｂからなるパターンを形成する構成であればよい。

・上記実施形態では、液滴Ｆｂによって半円球状のドットＤを形成する構成にしたが、これに限らず、例えば、楕円形状のドットや線状のパターンを形成する構成であってもよい。

・上記実施形態では、吐出した液滴Ｆｂによって識別コード１０のドットＤを形成する構成にした。これに限らず、例えば、液晶表示装置１や平面状の電子放出素子を備えて同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置（ＦＥＤやＳＥＤ等）等、各種表示装置に設けられる各種薄膜、金属配線、カラーフィルタ等を形成する構成にしてもよい。すなわち、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する構成であればよい。

・上記実施形態では、対象物をマザー基板２Ｍに具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよく、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する対象物であればよい。

本実施形態における液晶表示装置を示す平面図。 同じく、液滴吐出装置を示す概略斜視図。 同じく、液適吐出装置を示す概略平面図。 同じく、ヘッドユニットを説明する概略側面図。 同じく、液滴吐出ヘッドを説明する概略側面図。 同じく、ヘッドユニットを説明する説明図。 同じく、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。

符号の説明

２Ｍ…対象物としてのマザー基板、２０…液滴吐出装置、２６…相対移動手段としての多関節ロボット、３２…液滴吐出ヘッド、３３…吸引手段を構成する吸引ポート、３４…レーザ照射手段としてのレーザヘッド、Ｂ…レーザ光、Ｅｖ…蒸発成分、Ｆｂ…液滴、ＰＴ…照射位置。

Claims (5)

1. 対象物に液滴を吐出させる液滴吐出ヘッドと、
   前記液滴吐出ヘッドと相対向する前記対象物の領域にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、
   前記レーザ照射手段と前記レーザ光の照射位置との間に設けられて前記液滴からの蒸発成分を吸引する吸引手段と、
   を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
2. 請求項１に記載の液滴吐出装置であって、
   前記対象物と前記レーザ照射手段とを相対移動させて前記対象物に着弾した前記液滴を前記照射位置に配置させ、前記対象物と前記吸引手段とを相対移動させて前記照射位置の前記液滴を前記吸引手段と相対向する位置に配置させる相対移動手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
3. 請求項２に記載の液滴吐出装置であって、
   前記相対移動手段は、
   前記対象物と前記レーザ照射手段とを相対移動させて、前記対象物に着弾した前記液滴の中で前記吸引手段と相対向する位置を通過した前記液滴を前記レーザ照射手段と相対向する位置に配置させることを特徴とする液滴吐出装置。
4. 請求項２又は３に記載の液滴吐出装置であって、
   前記相対移動手段は、
   少なくとも前記吸引手段、前記レーザ照射手段、前記液滴吐出ヘッドのいずれか１つを前記対象物上で移動させる多関節ロボットであることを特徴とする液滴吐出装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の液滴吐出装置であって、
   前記液滴吐出ヘッドは、
   前記対象物との間の流路抵抗が、前記液滴吐出ヘッドの外側と前記対象物との間の流路抵抗よりも大きいことを特徴とする液滴吐出装置。

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