JP2007144348A - 液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】捨て打ち動作（フラッシング動作）に要する時間の短縮化を図り、液滴からなるパターンの生産性を向上させた液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】マザー基板２ＭのＹ矢印方向外側及び反Ｙ矢印方向外側に、それぞれ走査領域Ｅ内であって、マザー基板２ＭのＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向の全体にわたって配置変更可能な第１吸収部材４４Ａ及び第２吸収部材４４Ｂを配設した。そして、吐出ヘッドがマザー基板２ＭのＹ矢印方向外側及び反Ｙ矢印方向外側（「フラッシング軌跡ＦＲ」）で走査されるときに、第１吸収部材４４Ａ及び第２吸収部材４４Ｂを、それぞれ吐出ヘッドの直下に相対させるようにした。
【選択図】図３

Description

本発明は、液滴吐出装置に関する。

従来、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、画像を表示するための基板が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード（例えば、２次元コード）が形成されている。

こうした識別コードの製造方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。

しかし、上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を、数〜数十μｍに調整しなければならない。そのため、基板と金属箔の表面に対して非常に高い平坦性が要求されて、しかも、これらの間隙をμｍオーダの精度で調整しなければならなかった。その結果、識別コードを製造する対象基板が制限されて、その汎用性を損なう問題があった。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等が飛散するため、対象基板を汚染させる問題があった。

そこで、近年では、上記生産上の問題を解消する識別コードの製造方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法は、金属微粒子を含む液滴を液滴吐出ヘッドのノズルから吐出して、その液滴を乾燥させることによってコードパターンを製造する。そのため、識別コードを製造する対象基板の範囲を容易に拡大させることができて、対象基板を汚染させることなく識別コードを製造することができる。
特開平１１−７７３４０号公報 特開２００３−１２７５３７号公報

ところで、上記する表示装置の製造工程では、その生産性を向上させるために、１枚のマザー基板に複数の識別コードを形成させるとともに、各識別コードに対応する基板の領域をそれぞれ切出して、１枚のマザー基板から複数の基板を製造させるようにしている。そのため、上記するインクジェット法では、マザー基板上に点在する識別コード上でのみ、液滴吐出ヘッドに液滴吐出動作を実行させて、識別コードを形成するための工程時間の大半を、識別コード間を移動する液滴吐出ヘッドの移動時間に費やしていた。

そこで、上記インクジェット法では、識別コードの生産性を向上させるために、液滴吐出ヘッドを多関節ロボット等の移動手段に搭載して、液滴吐出ヘッドを少なくとも２次元方向に高速移動させることが望まれていた。

しかしながら、上記液滴吐出ヘッドを高速移動させると、ノズル近傍の液状体の乾燥が加速して、液滴の吐出不良の頻度を増加させる問題があった。こうした問題は、増粘した液状体を強制的に吐出させるフラッシング動作の頻度を増加させることによって回復可能と考えられた。しかし、フラッシング動作の頻度を増加させると、液滴吐出ヘッドをフラッシング領域に移動させる回数が増加して、液滴吐出動作の工程時間を増加させる、ひいては液滴からなるパターンの生産性を損なう問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、捨て打ち動作（フラッシング動作）に要する時間の短縮化を図り、液滴からなるパターンの生産性を向上させた液滴吐出装置を提供することである。

本発明の液滴吐出装置は、対象物に液滴を吐出させる液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドを前記対象物の上方で少なくとも２次元方向に移動させるヘッド移動手段と、を備えた液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドから捨て打ちされた液滴を受容する受容部材と、前記液滴吐出ヘッドの前記対象物上における移動経路に対応させて、前記受容部材の配置位置を変更する配置変更手段と、を備えた。

本発明の液滴吐出装置によれば、対象物上の移動経路に対応した位置で液滴の捨て打ち動作（フラッシング動作）を実行させることができる。従って、捨て打ち動作（フラッシング動作）の工程時間を短縮させることができ、液滴からなるパターンの生産性を向上させることができる。

この液滴吐出装置において、前記配置変更手段は、前記液滴吐出ヘッドの前記対象物上における移動経路に対応させて、前記受容部材を移動させるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、受容部材を移動させる分だけ、液滴吐出ヘッドの移動範囲を拡大させることができ、対象物の範囲を拡大させることができる。

この液滴吐出装置において、前記移動経路に関する経路情報を生成する経路情報生成手段を備え、前記ヘッド移動手段は、前記経路情報生成手段の生成した前記経路情報に基づいて前記液滴吐出ヘッドを移動させて、前記配置変更手段は、前記経路情報生成手段の生成した前記経路情報に基づいて前記受容部材を移動させるようにしてもよい。

この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドと受容部材とを、共通する経路情報に基づいて移動させることができる。従って、受容部材の移動する経路を、より確実に、液滴吐出ヘッドの移動状況に対応させることができる。

この液滴吐出装置において、前記ヘッド移動手段は、前記液滴吐出ヘッドが捨て打ちするときに、前記液滴吐出ヘッドを移動させて、前記配置変更手段は、前記液滴吐出ヘッドの前記移動に対応させて前記受容部材の配置位置を移動させるようにしてもよい。

この液滴吐出装置によれば、捨て打ちする液滴吐出ヘッドの移動に対応させて受容部材の配置位置を移動させることができる。従って、液滴吐出ヘッドの捨て打ちできる範囲を、さらに拡大させることができる。

この液滴吐出装置において、前記配置変更手段は、前記対象物の外縁に沿って形成されて前記受容部材を案内する案内凹部と、前記対象物上における移動経路に対応させて前記受容部材を移動させる受容部材移動手段と、を備えるようにしてもよい。

この液滴吐出装置によれば、対象物の外縁に沿って受容部材を移動させる分だけ、捨て打ち動作における液滴吐出ヘッドの移動距離を最短距離で対応させることができる。しかも、受容部材を案内凹部に沿って移動させるため、より安定した移動を受容部材に付与することができる。

この液滴吐出装置において、前記ヘッド移動手段は、多関節ロボットであってもよい。
この液滴吐出装置によれば、多関節ロボットによって移動させる液滴吐出ヘッドの移動
経路に、受容部材の配置位置を対応させることができる。従って、液滴吐出ヘッドを多関節ロボットによって移動させる分だけ、液滴吐出ヘッドの移動速度や移動範囲を拡張させることができる。その結果、フラッシング動作に要する時間を、より確実に短縮させることができて、液滴からなるパターンの生産性を向上させることができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図６に従って説明する。まず、本発明の液滴吐出装置を利用して形成した識別コードを有する液晶表示装置１について説明する。
図１において、基板２の一側面（表面２ａ）には、その略中央位置に液晶分子を封入した四角形状の表示部３が形成されるとともに、その表示部３の外側に、走査線駆動回路４及びデータ線駆動回路５が形成されている。液晶表示装置１は、これら走査線駆動回路４が供給する走査信号と、データ線駆動回路５が供給するデータ信号に基づいて、前記表示部３内の液晶分子の配向状態を制御するようになっている。そして、液晶表示装置１は、図示しない照明装置からの平面光を液晶分子の配向状態によって変調して、表示部３の領域に所望の画像を表示するようになっている。

表面２ａの左側下隅には、一辺が約１ｍｍの正方形からなるコード領域Ｓが区画形成されて、そのコード領域Ｓ内には、１６行×１６列のデータセルＣが仮想分割されている。そのコード領域Ｓの選択されたデータセルＣの領域には、それぞれパターンとしてのドットＤが形成されて、これら複数のドットＤによって、液晶表示装置１の識別コード１０が構成されている。

本実施形態では、ドットＤの形成されたデータセルＣの中心位置を「目標吐出位置Ｐ」とし、各データセルＣの一辺の長さを「セル幅Ｗ」という。
各ドットＤは、その外径がデータセルＣの一辺の長さ（前記「セル幅Ｗ」）で形成された半球状のパターンである。このドットＤは、金属微粒子（例えば、ニッケル微粒子やマンガン微粒子）を分散媒に分散させた液状体Ｆ（図５参照）の液滴ＦｂをデータセルＣに吐出して、データセルＣに着弾した液滴Ｆｂを乾燥及び焼成させることによって形成されている。着弾した液滴Ｆｂの乾燥・焼成は、レーザ光Ｂ（図５参照）を照射することによって行われる。

そして、識別コード１０は、各データセルＣ内のドットＤの有無によって、液晶表示装置１の製品番号やロット番号等を再現させるようになっている。
本実施形態では、上記基板２の長手方向をＸ矢印方向とし、Ｘ矢印方向と直交する方向をＹ矢印方向という。

次に、前記識別コード１０を形成するための液滴吐出装置２０について説明する。尚、本実施形態では、複数の前記基板２を切出し可能にした対象物としてのマザー基板２Ｍに、点在する複数の前記識別コード１０を形成する場合について説明する。

図２において、液滴吐出装置２０には、略直方体形状に形成された基台２１が備えられて、その基台２１の一側（Ｘ矢印方向側）には、複数の前記マザー基板２Ｍを収容可能にする基板ストッカ２２が配設されている。基板ストッカ２２は、図２における上下方向（Ｚ矢印方向及び反Ｚ矢印方向）に移動して、収容する各マザー基板２Ｍをそれぞれ基台２１上に搬出可能にするとともに、基台２１上のマザー基板２Ｍを対応するスロットに搬入可能にしている。

基台２１の上面２１ａであって、その基板ストッカ２２側（反Ｘ矢印方向側）には、Ｙ矢印方向に延びる走行装置２３が配設されている。走行装置２３は、その内部に走行モータＭＳ（図６参照）を有して、走行モータＭＳの出力軸に駆動連結される搬送装置２４を
、Ｙ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に走行させるようになっている。搬送装置２４は、マザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂを吸着把持可能にした搬送アーム２４ａを有する水平多関節ロボットであって、その内部に配設された搬送モータＭＴ（図６参照）の出力軸に駆動連結される搬送アーム２４ａを、ＸＹ平面上で伸縮自在に回動するとともに、上下方向に移動するようになっている。

基台２１の上面２１ａであって、そのＹ矢印方向両側には、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａを上側にして同マザー基板２Ｍを載置する一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌが併設されている。一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌは、それぞれ載置するマザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂ側に、前記搬送アーム２４ａを抜き出し可能にする空間（凹部２５ａ）を有して、同凹部２５ａ内で前記搬送アーム２４ａを上動及び下動することによりマザー基板２Ｍの搬送及び載置を可能にしている。

そして、走行モータＭＳ及び搬送モータＭＴに所定の駆動制御信号を供給すると、走行装置２３及び搬送装置２４は、前記基板ストッカ２２内の各マザー基板２Ｍを搬出して、搬出したマザー基板２Ｍを、載置台２５Ｒ，２５Ｌのいずれか一方に載置するようになっている。また、走行装置２３及び搬送装置２４は、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置したマザー基板２Ｍを、基板ストッカ２２内の所定のスロットに搬入して回収するようになっている。

尚、本実施形態では、図３に示すように、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置されたマザー基板２Ｍのコード領域Ｓであって、その最もＸ矢印方向側から順に、１行目コード領域Ｓ１、２行目コード領域Ｓ２、・・・、５行目コード領域Ｓ５という。

図２において、基台２１の上面２１ａであって、前記一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌの間には、ヘッド移動手段としての多関節ロボット（以下単に、スカラロボットという。）２６が配設されて、そのスカラロボット２６には、基台２１の上面２１ａに固設されて上方（Ｚ矢印方向）に延びる主軸２７が備えられている。

主軸２７の上端には、主軸２７に設置された第１モータＭ１（図６参照）の出力軸に駆動連結される第１アーム２８ａが水平方向（ＸＹ平面方向）に回動可能に連結されている。その第１アーム２８ａの先端部には、第１アーム２８ａに設置された第２モータＭ２（図６参照）の出力軸に駆動連結される第２アーム２８ｂが水平方向に回動可能に連結されている。第２アーム２８ｂの先端部には、第２アーム２８ｂに設置された第３モータＭ３（図６参照）の出力軸に駆動連結される円柱状の第３アーム２８ｃが、そのＺ矢印方向に沿う軸心を回動中心にして回動可能に連結されている。その第３アーム２８ｃの下端部（手先）には、ヘッドユニット３０が配設されている。

そして、これら第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３に所定の駆動制御信号を供給すると、スカラロボット２６は、対応する第１、第２及び第３アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を上面２１ａ上の所定領域内で移動させるようになっている。すなわち、スカラロボット２６は、前記主軸２７を中心として、第１アーム２８ａのアーム長と第２アーム２８ｂのアーム長を加算した半径からなる領域内（図３に示す２点鎖線の領域内：走査領域Ｅ）内でヘッドユニット３０を移動させるようになっている。

尚、本実施形態のスカラロボット２６は、各「目標吐出位置Ｐ」の位置座標に基づいて生成されて移動経路を構成する「目標軌跡Ｒ」に沿って、ヘッドユニット３０（第３アーム２８ｃの手先）を移動（走査）させるようになっている。

詳述すると、図３の矢印で示すように、スカラロボット２６は、まず、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０（第３アーム２８ｃの手先）を、１行目コード領域Ｓ１の反Ｙ矢印方向側の位置（「始点ＳＰ」）に配置させるようになっている。そして、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０を、１行目コード領域Ｓ１上で、Ｙ矢印方向に沿って走査させるようになっている。

ヘッドユニット３０が１行目コード領域Ｓ１上に走査させると、スカラロボット２６は、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０を、マザー基板２ＭのＹ矢印方向外側で１８０度だけ左回りに回転させながら、２行目コード領域Ｓ２のＹ矢印方向側まで回動させるようになっている。この際、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０の急激な加速・減速を回避させるために、各関節やヘッドユニット３０の慣性モーメント等に基づいて、ヘッドユニット３０を、マザー基板２ＭのＹ矢印方向外側で、半円弧状の軌跡（「フラッシング軌跡ＦＲ」）に沿うように回動させるようになっている。

そして、ヘッドユニット３０が２行目コード領域Ｓ２上に到達すると、スカラロボット２６は、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０を、２行目コード領域Ｓ２上で、反Ｙ矢印方向に沿って走査させるようになっている。

以後同様にして、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０を、３行目、４行目、５行目コード領域Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５の順に、そのＹ矢印方向あるいは反Ｙ矢印方向に沿って走査させて、５行目コード領域Ｓ５のＹ矢印方向側の位置（「終点ＥＰ」）まで移動させるようになっている。そして、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０を各行目コード領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４上に走査させる度に、マザー基板２ＭのＹ矢印方向（あるいは反Ｙ矢印方向）の外側で、ヘッドユニット３０を「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿って回動させるようになっている。

すなわち、本実施形態のスカラロボット２６は、ヘッドユニット３０の配置方向をヘッドユニット３０の移動する方向に対応させて、同ヘッドユニット３０を、マザー基板２Ｍの上方と、同マザー基板２ＭのＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向の両外側の上方で、九十九折り状の「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させるようになっている。

本実施形態では、「目標軌跡Ｒ」に沿う方向を、「目標軌跡方向ＲＡ」という。
図４において、ヘッドユニット３０には、箱体状に形成された液状体タンク３１が配設されて、その液状体タンク３１の下側には、液滴吐出ヘッド（以下単に、「吐出ヘッド」という。）３２が配設されている。液状体タンク３１は、前記液状体Ｆを導出可能に収容して、収容する液状体Ｆを、液滴吐出ヘッド３２に導出するようになっている。その液状体タンク３１のマザー基板２Ｍ側（下側）には、液滴吐出ヘッド３２（以下単に、吐出ヘッド３２という。）が配設されている。

図５において、吐出ヘッド３２の下側には、ノズルプレート３３が備えられて、そのノズルプレート３３の下面（ノズル形成面３３ａ）には、マザー基板２Ｍの法線方向（Ｚ矢印方向）に沿う複数の円形孔（ノズルＮ）が貫通形成されている。各ノズルＮは、ヘッドユニット３０の「目標軌跡方向ＲＡ」と直交する方向（図５において紙面と直交する方向）に沿って配列形成されて、その形成ピッチが、前記「セル幅Ｗ」と同じサイズで形成されている。

本実施形態では、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ上の位置であって、各ノズルＮの反Ｚ矢印方向の位置を、それぞれ「着弾位置ＰＦ」という。
各ノズルＮの上側には、前記液状体タンク３１に連通するキャビティ３４が形成されて、液状体タンク３１の導出する液状体Ｆを、それぞれ対応するノズルＮ内に供給するようになっている。各キャビティ３４の上側には、上下方向に振動可能な振動板３５が貼り付けられて、キャビティ３４内の容積を拡大・縮小するようになっている。振動板３５の上側には、各ノズルＮに対応する複数の圧電素子ＰＺが配設されるとともに、所定の駆動信号（圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１：図６参照）を受けて上下方向に収縮・伸張するようになっている。

そして、「目標吐出位置Ｐ」が「着弾位置ＰＦ」に相対するときに、対応する圧電素子ＰＺに対して圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、圧電素子ＰＺの収縮・伸張にともなって、対応するノズルＮ内の液状体Ｆの界面が振動して、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１に対応する重量の液滴Ｆｂが、対応するノズルＮから吐出される。吐出された液滴Ｆｂは、反Ｚ矢印方向に沿って飛行して、対応する「着弾位置ＰＦ」、すなわち「目標吐出位置Ｐ」に着弾する。「目標吐出位置Ｐ」に着弾した液滴Ｆｂは、表面２Ｍａで濡れ広がって、乾燥されるサイズ（本実施形態では、液滴Ｆｂの外径が前記セル幅Ｗになるサイズ）になる。

尚、本実施形態では、液滴Ｆｂの吐出動作の開始時から、吐出した液滴Ｆｂの外径がセル幅Ｗになるまでの時間を「照射待機時間」とし、この「照射待機時間」の間に、ヘッドユニット３０が、前記セル幅Ｗの２倍の距離「照射待機距離Ｌｗ」だけ走査されるようになっている。

図４において、ヘッドユニット３０であって、その「目標軌跡方向ＲＡ」の反対側には、レーザヘッド３７が配設されている。レーザヘッド３７の内部には、前記ノズルＮに対応する複数の半導体レーザＬＤが、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。各半導体レーザＬＤは、それぞれ半導体レーザＬＤを駆動制御するための信号（レーザ駆動電圧ＣＯＭ２：図６参照）を受けて、液滴Ｆｂの吸収波長に対応した波長領域のレーザ光Ｂを、その直下（反Ｚ矢印方向）に出射するようになっている。レーザヘッド３７の下端であって半導体レーザＬＤの直下（マザー基板２側）には、各半導体レーザＬＤに対応する複数の反射ミラーＭが、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。反射ミラーＭは、対応する半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂを吐出ヘッド３２側に全反射するとともに、全反射したレーザ光Ｂを対応する「目標吐出位置Ｐ」の「目標軌跡方向ＲＡ」の反対側に導くようになっている。

本実施形態では、マザー基板２Ｍ上の位置であって、表面２Ｍａとレーザ光Ｂの光軸と交差する位置を、「照射位置ＰＴ」という。尚、本実施形態の「照射位置ＰＴ」は、その「着弾位置ＰＦ」との間の距離が、前記「照射待機距離Ｌｗ」になるように設定されている。すなわち、本実施形態の「照射位置ＰＴ」は、「目標吐出位置Ｐ」に着弾した液滴Ｆｂが、「照射待機時間」の後に到達する位置に設定されている。

そして、「目標吐出位置Ｐ」が「照射位置ＰＴ」に相対するときに、対応する半導体レーザＬＤにレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、対応する半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂが、対応する反射ミラーＭに全反射されて、「照射位置ＰＴ」に位置する液滴Ｆｂの領域に照射される。液滴Ｆｂの領域に照射されたレーザ光Ｂは、液滴Ｆｂの溶媒あるいは分散媒等を蒸発（乾燥）して、液滴Ｆｂの金属微粒子を焼成する。これによって、「目標吐出位置Ｐ」の領域に、データセルＣに対応するサイズのドットＤを形成することができる。

図２において、一対の載置台２５Ｒ，２５ＬのＹ矢印方向両側には、それぞれ一対のメンテナンス機構４０（第１メンテナンス機構４０Ａ及び第２メンテナンス機構４０Ｂ）が
配設されている。各メンテナンス機構４０には、それぞれＸ矢印方向に延びる直方体形状に形成された外ケース４１が備えられて、各外ケース４１の上面には、それぞれ一対の載置台２５Ｒ，２５ＬのＸ矢印方向全幅に対応する幅を有してＸ矢印方向に延びる案内凹部４２が形成されている。

各案内凹部４２の内側には、それぞれ上面を開放する箱体状に形成された収容ケース４３が配設されている。各収容ケース４３は、外ケース４１内に配設されて配置変更手段を構成する受容部材移動手段としての直動モータＭＬ（図６参照）の出力軸に駆動連結されて、対応する案内凹部４２の形成方向、すなわちＸ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に沿って直動するようになっている。各収容ケース４３の内側には、それぞれ対応する収容ケース４３内に充填された吸収部材４４（第１吸収部材４４Ａ及び第２吸収部材４４Ｂ）が配設されている。第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂは、それぞれ液状体Ｆを受容して吸収する多孔質材料によって形成されている。すなわち、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ液状体Ｆを受容可能にした第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを、それぞれ対応する載置台２５Ｒ（あるいは載置台２５Ｌ）のＹ矢印方向両側に位置する走査領域Ｅの全体にわたって移動させるようになっている。

そして、「目標軌跡Ｒ」に沿って走査される吐出ヘッド３２が各案内凹部４２の直上に侵入するときに、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂの直動モータＭＬに、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させるための所定の駆動制御信号を供給する。すると、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの配置位置（Ｘ矢印方向の位置）を、吐出ヘッド３２の移動する経路（Ｘ矢印方向の位置）に相対させて移動させるようになっている。

詳述すると、図３に示すように、まず第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃの回動によって、吐出ヘッド３２が「始点ＳＰ」に配置移動される、すなわち吐出ヘッド３２が第１メンテナンス機構４０Ａの案内凹部４２の直上に侵入する。すると、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａは、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置が、「始点ＳＰ」のＸ矢印方向の位置に対応するように、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを配置移動させるようになっている（図３における実線位置に配置移動させるようになっている）。

そして、吐出ヘッド３２が「始点ＳＰ」から１行目コード領域Ｓ１上に移動し始めるタイミングで、全て圧電素子ＰＺに圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する（フラッシング動作を実行させる）。すると、全てのノズルＮから増粘した液状体Ｆが液滴Ｆｂとして吐出されて、全てのノズルＮの液滴吐出動作の安定化が図られる。この際、吐出された全ての液滴Ｆｂは、その直下に位置する第１吸収部材４４Ａに受容されて吸収される。

また、吐出ヘッド３２が、１行目コード領域Ｓ１のＹ矢印方向側まで走査されて、第２メンテナンス機構４０Ｂの案内凹部４２の直上に侵入する、すなわち「フラッシング軌跡ＦＲ」を形成し始める。すると、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置が、吐出ヘッド３２（スカラロボット２６の手先）のＸ矢印方向の位置に対応するように、第１及び第２吸収部材４４Ｂを配置移動させるようになっている（図３における２点鎖線位置に配置移動させるようになっている）。

そして、吐出ヘッド３２が「フラッシング軌跡ＦＲ」を形成（移動）する間に、全て圧電素子ＰＺに圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する（フラッシング動作を実行させる）。すると、未使用のノズルＮを含む全てのノズルＮから増粘した液状体Ｆが液滴Ｆｂとして吐出されて、全てのノズルＮの液滴吐出動作の安定化が図られる。この際、吐出された全
ての液滴Ｆｂは、その直下に位置する第２吸収部材４４Ｂに受容されて吸収される。

さらに、吐出ヘッド３２が「フラッシング軌跡ＦＲ」を形成して、２行目コード領域Ｓ２の反Ｙ矢印方向まで走査されるとともに、再び第１メンテナンス機構４０Ａの案内凹部４２の直上に侵入する、すなわち再び「フラッシング軌跡ＦＲ」を形成し始める。すると、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置が、吐出ヘッド３２（スカラロボット２６の手先）のＸ矢印方向の位置に対応するように、第１及び第２吸収部材４４Ｂを配置移動させるようになっている。

そして、吐出ヘッド３２が「フラッシング軌跡ＦＲ」を形成（移動）する間に、全て圧電素子ＰＺに圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する（フラッシング動作を実行させる）。すると、未使用のノズルＮを含む全てのノズルＮから増粘した液状体Ｆが液滴Ｆｂとして吐出されて、全てのノズルＮの液滴吐出動作の安定化が図られる。この際、吐出された全ての液滴Ｆｂは、その直下に位置する第１吸収部材４４Ａに受容されて吸収される。

以後同様に、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、ヘッドユニット３０が「目標軌跡Ｒ」（各「フラッシング軌跡ＦＲ」）を形成する間に、同吐出ヘッド３２のＸ矢印方向の位置に対応させて、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置を変位させるようになっている。すなわち、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、マザー基板２Ｍ上における吐出ヘッド３２の軌跡に対応させて、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの配置位置を変更させるようになっている。そして、第１及び第２メンテナンス機構４０Ａ，４０Ｂは、フラッシング動作によって吐出される吐出ヘッド３２からの液滴Ｆｂを、対応する第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂによって受容して吸収させるようになっている。

尚、本実施形態では、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂによって、受容部材が構成されている。
次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図６に従って説明する。

図６において、液滴吐出装置２０には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等からなる制御装置５１が設けられている。制御装置５１は、第３アーム２８ｃの手先（吐出ヘッド３２）の現在位置と各種制御プログラムに従って、走行装置２３、搬送装置２４及びスカラロボット２６を駆動するとともに、吐出ヘッド３２及びレーザヘッド３７を駆動制御させるようになっている。

制御装置５１には、起動スイッチ、停止スイッチ等の操作スイッチを有した入力装置５２が接続されて、識別コード１０に関する情報が、既定形式の「描画データＩａ」として入力されるようになっている。

そして、制御装置５１は、入力装置５２からの描画データＩａに所定の展開処理を施してビットマップデータＢＭＤを生成するとともに、同ビットマップデータＢＭＤに基づいて、各「目標吐出位置Ｐ」の直交座標系における位置座標（各「教示座標」）を生成するようになっている。さらに、制御装置５１は、描画データＩａに対してビットマップデータＢＭＤと異なる展開処理を施して、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及びレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成するようになっている。

制御装置５１には、記憶部５１Ａが設けられて、各種データや各種プログラムが格納されている。例えば、記憶部５１Ａには、前記ビットマップデータＢＭＤとフラッシングデータＦＭＤが格納されている。

ビットマップデータＢＭＤは、直交座標系における描画平面（マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ）を仮想分割した各位置に液滴Ｆｂを吐出させるか否かを示すデータであって、各ビットの値（０あるいは１）に応じて、各圧電素子ＰＺを駆動するか否かを規定するためのデータである。すなわち、ビットマップデータＢＭＤは、吐出ヘッド３２が各行目コード領域Ｓ１〜Ｓ５上を走査されるときに、同吐出ヘッド３２の各ノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させるか否かを規定させるためのデータである。

フラッシングデータＦＭＤは、マザー基板２ＭのＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向の各位置に液滴Ｆｂを吐出させるか否かを示すデータであって、各ビットの値（０あるいは１）に応じて、各圧電素子ＰＺを駆動するか否かを規定するためのデータである。すなわち、ビットマップデータＢＭＤは、吐出ヘッド３２が「フラッシング軌跡Ｒ」に沿って走査されるときに、同吐出ヘッド３２の各ノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させるか否かを規定させるためのデータである。尚、本実施形態のフラッシングデータＦＭＤは、全てのノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させるように設定されている。

そして、制御装置５１は、これらビットマップデータＢＭＤ及びフラッシングデータＦＭＤを所定のクロック信号に同期させた「描画制御信号ＳＩ」及び「ブラッシング制御信号ＦＩ」として、順次吐出ヘッド駆動回路５６にシリアル転送するようになっている。

制御装置５１には、経路情報生成手段を構成する補間演算部５１Ｂと逆演算部５１Ｃが設けられている。補間演算部５１Ｂは、前記「教示座標」の間の空間に所定の補間周期で補間処理（例えば、直線補間や円弧補間、自由曲線補間等）を施して「目標軌跡Ｒ」を構成する複数の「補間点」の位置座標（「補間座標」）を順次演算するようになっている。そして、補間演算部５１Ｂは、対応する「教示座標」と同「教示座標」までの空間を補間する複数の「補間座標」とからなる情報（経路情報としての「軌跡情報ＴａＩ」）を、逆演算部５１Ｃに順次出力するようになっている。

逆演算部５１Ｃは、補間演算部５１Ｂからの「軌跡情報ＴａＩ」に基づいて、第３アーム２８ｃの手先を、「教示座標」と同「教示座標」までの空間を補間する複数の「補間座標」とに相対させるための情報を順次演算するようになっている。すなわち、逆演算部５１Ｃは、「軌跡情報ＴａＩ」に基づいて、「教示座標」と同「教示座標」までの空間を補間する複数の「補間座標」に対応する各アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃの「関節座標」（各モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の回動角等）に関する情報（「アーム回動情報θＳＩ」）を順次生成するようになっている。そして、逆演算部５１Ｃは、生成した「アーム回動情報θＳＩ」をスカラロボット駆動回路５５に出力するようになっている。

また、逆演算部５１Ｃは、「軌跡情報ＴａＩ」に基づいて、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置を、吐出ヘッド３２（第３アーム２８ｃの手先）のＸ矢印方向の位置に対応させる直動モータＭＬの「回動角」に関する情報（「直動モータ回動情報θＬＩ」）を順次演算するようになっている。そして、逆演算部５１Ｃは、生成した「直動モータ回動情報θＬＩ」をメンテナンス機構駆動回路５８に出力するようになっている。

制御装置５１には、走行装置駆動回路５３が接続されて、走行装置駆動回路５３に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。走行装置駆動回路５３には、走行モータＭＳと走行モータ回転検出器ＭＳＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して走行モータＭＳを正転または逆転させるとともに、走行モータ回転検出器ＭＳＥからの検出信号に基づいて、搬送装置２４の移動方向及び移動量を演算するようになっている。

制御装置５１には、搬送装置駆動回路５４が接続されて、搬送装置駆動回路５４に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。搬送装置駆動回路５４には、搬送モータＭＴと搬送モータ回転検出器ＭＴＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して搬送モータＭＴを正転または逆転させるとともに、搬送モータ回転検出器ＭＴＥからの検出信号に基づいて、搬送アーム２４ａの移動方向及び移動量を演算するようになっている。

制御装置５１には、スカラロボット駆動回路５５が接続されて、スカラロボット駆動回路５５に対応する駆動制御信号（前記「アーム回動情報θＳＩ」）を出力するようになっている。スカラロボット駆動回路５５には、第１モータＭ１、第２モータＭ２及び第３モータＭ３が接続されて、制御装置５１からの「アーム回動情報θＳＩ」に応答して、第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を正転または逆転させるようになっている。また、スカラロボット駆動回路５５には、第１モータ回転検出器Ｍ１Ｅ、第２モータ回転検出器Ｍ２Ｅ及び第３モータ回転検出器Ｍ３Ｅが接続されて、第１、第２及び第３モータ回転検出器Ｍ１Ｅ，Ｍ２Ｅ，Ｍ３Ｅからの検出信号に基づいて、第３アーム２８ｃの手先（吐出ヘッド３２）の移動方向及び移動量を演算するようになっている。

そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、ヘッドユニット３０を「目標軌跡Ｒ」に沿うような九十九折り状に走査するとともに、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果（吐出ヘッド３２の現在位置）に基づいて各種制御信号を出力するようになっている。

詳述すると、制御装置５１は、ヘッドユニット３０の走査によって移動する「着弾位置ＰＦ」がマザー基板２Ｍの各「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、液滴Ｆｂを吐出させるための信号（「描画タイミング信号ＬＰ１」）を生成するとともに、生成した「描画タイミング信号ＬＰ１」を吐出ヘッド駆動回路５６に出力するようになっている。

しかも、制御装置５１は、ヘッドユニット３０の走査によって移動する「着弾位置ＰＦ」がマザー基板２ＭのＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向の外側に位置するタイミングで、増粘した液状体Ｆを吐出させるための「フラッシングタイミング信号ＬＰ２」を生成するようになっている。すなわち、制御装置５１は、吐出ヘッド３２が各案内凹部４２の直上を通過するタイミングで、フラッシング動作を実行させるための「フラッシングタイミング信号ＬＰ２」を生成するとともに、生成した「フラッシングタイミング信号ＬＰ２」を吐出ヘッド駆動回路５６に出力するようになっている。

制御装置５１には、吐出ヘッド駆動回路５６が接続されて、前記「描画タイミング信号ＬＰ１」及び前記「フラッシングタイミング信号ＬＰ２」を出力するようになっている。また、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に対して、前記圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を所定のクロック信号に同期させて出力するようになっている。さらにまた、制御装置５１は、前記「描画制御信号ＳＩ」及び前記「フラッシング制御信号ＦＩ」を、それぞれ吐出ヘッド駆動回路５６にシリアル転送するようになっている。吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの「描画制御信号ＳＩ」及び「フラッシング制御信号ＦＩ」を、それぞれ各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換するようになっている。

そして、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの「描画タイミング信号ＬＰ１」を受けると、シリアル／パラレル変換した「描画制御信号ＳＩ」に基づいて、選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給させるようになっている。また、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの「フラッシングタイミング信号ＬＰ２」を受けると、シリアル／パラレル変換した「フラッシング制御信号ＳＩ」に基づい
て、全ての圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給させるようになっている。

また、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの「描画タイミング信号ＬＰ１」を受けると、シリアル／パラレル変換した「描画制御信号ＳＩ」をレーザヘッド駆動回路５７に出力するようになっている。

制御装置５１には、レーザヘッド駆動回路５７が接続されて、所定のクロック信号に同期させたレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力するようになっている。そして、レーザヘッド駆動回路５７は、吐出ヘッド駆動回路５６からの「描画制御信号ＳＩ」を受けると、所定の時間（「照射待機時間」）だけ待機して、「描画制御信号ＳＩ」に対応した各半導体レーザＬＤに、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給するようになっている。

そして、レーザヘッド駆動回路５７が吐出ヘッド駆動回路５６からの「描画制御信号ＳＩ」を受ける。すると、制御装置５１は、レーザヘッド駆動回路５７を介して、ヘッドユニット３０を「照射待機時間」だけ走査して、「照射位置ＰＴ」が対応する「目標着弾位置Ｐ」に位置するタイミングで、「目標着弾位置Ｐ」の液滴Ｆｂの領域に向かってレーザ光Ｂを照射させるようになっている。

制御装置５１には、メンテナンス機構駆動回路５８が接続されて、メンテナンス機構駆動回路５８に対応する駆動制御信号（前記「直動モータ回動情報θＬＩ」）を出力するようになっている。メンテナンス機構駆動回路５８には、直動モータＭＬが接続されて、制御装置５１からの「直動モータ回動情報θＬＩ」に応答して、直動モータＭＬを正転または逆転させるようになっている。また、メンテナンス機構駆動回路５８には、直動モータ回転検出器ＭＬＥが接続されて、直動モータ回転検出器ＭＬＥからの検出信号に基づいて、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの移動方向（Ｘ矢印方向又は反Ｘ矢印方向）及び移動量を演算するようになっている。

そして、制御装置５１は、メンテナンス機構駆動回路５８を介して、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿う吐出ヘッド３２の移動に対応させるようになっている。

次に、液滴吐出装置２０を使って識別コード１０を形成する方法について説明する。
まず、入力装置５２を操作して描画データＩａを制御装置５１に入力する。すると、制御装置５１は、描画データＩａに所定の展開処理を施して、ビットマップデータＢＭＤ及び「教示座標」を生成し、これらビットマップデータＢＭＤ及び「教示座標」を記憶部５１Ａに格納する。そして、各種情報を記憶部５１Ａに格納すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、第３アーム２８ｃの手先を「始点ＳＰ」まで移動させる。また、制御装置５１は、メンテナンス機構駆動回路５８を介して、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置を「始点ＳＰ」（もしくは「始点ＳＰ」のＹ矢印方向）に対応させるように、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させる。

この間、制御装置５１は、補間演算部５１Ｂを介して、１行目コード領域Ｓ１の「始点ＳＰ」側に位置する「教示座標」から順に、後続する「教示座標」までの間を補間する複数の「補間座標」を順次生成して、複数の「補間座標」と後続する「教示座標」とからなる「軌跡情報ＴａＩ」を、逆演算部５１Ｃに順次出力する。「軌跡情報ＴａＩ」を逆演算部５１Ｃに出力すると、制御装置５１は、逆演算部５１Ｃを介して、複数の「補間座標」と後続する「教示座標」のそれぞれに第３アーム２８ｃの手先を相対させる「アーム回動情報θＳＩ」を順次生成する。さらに、「軌跡情報ＴａＩ」を逆演算部５１Ｃに出力すると、制御装置５１は、逆演算部５１Ｃを介して、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの
Ｘ矢印方向の中心位置を第３アーム２８ｃの手先（吐出ヘッド３２）のＸ矢印方向の位置に対応させる「直動モータ回動情報θＬＩ」を順次生成する。

そして、第３アーム２８ｃの手先が「始点ＳＰ」に配置されて、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂが、それぞれ対応するＸ矢印方向の中心位置を「始点ＳＰ」（もしくは「始点ＳＰ」のＹ矢印方向）に対応させるように配置される。

すると、制御装置５１は、逆演算部５１Ｃを介して、前記「アーム回動情報θＳＩ」をスカラロボット駆動回路５５に順次出力する。「アーム回動情報θＳＩ」をスカラロボット駆動回路５５に順次出力すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、第３アーム２８ｃの手先を、「始点ＳＰ」から１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印方向側に位置する「教示座標」に向かって、「目標軌跡Ｒ」（Ｙ矢印方向）に沿うように走査させる。

また、制御装置５１は、逆演算部５１Ｃを介して、前記「直動モータ回動情報θＬＩ」をメンテナンス機構駆動回路５８に順次出力する。「直動モータ回動情報θＬＩ」をメンテナンス機構駆動回路５８に順次出力すると、制御装置５１は、メンテナンス機構駆動回路５８を介して、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置を、それぞれ第３アーム２８ｃの手先（吐出ヘッド３２）のＹ矢印方向の位置に対応させる。すなわち、制御装置５１は、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの配置位置を維持させて、走査される吐出ヘッド３２と相対させ続ける。

さらに、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６にフラッシング制御信号ＦＩと圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を出力するとともに、同吐出ヘッド駆動回路５６にフラッシングタイミング信号ＬＰ２を出力する。そして、フラッシングタイミング信号ＬＰ２を吐出ヘッド駆動回路５６に出力すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、全ての圧電素子ＰＺに圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給させて、全てのノズルＮから、増粘した液状体Ｆを一斉に吐出させる。

この際、吐出された液状体Ｆ（液滴Ｆｂ）は、相対する第１吸収部材４４Ａに受容されて吸収される。これによって、吐出ヘッド３２を「始点ＳＰ」からコード領域Ｓ上に移動させる過程で、吐出ヘッド３２の増粘した液状体Ｆを捨て打ち（フラッシング）させることができる。

フラッシング動作を実行させると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、１行目コード領域Ｓ１（各「教示座標」）上のＹ矢印方向に沿う吐出ヘッド３２の走査を開始する。そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて、吐出ヘッド３２の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印方向側に位置する「目標吐出位置Ｐ」に到達したか否かを判断する。この間、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に描画制御信号ＳＩと圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を出力するとともに、レーザヘッド駆動回路５７にレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力する。

そして、吐出ヘッド３２の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印側に位置する「目標吐出位置Ｐ」に到達する。すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に描画タイミング信号ＬＰ１を出力して、描画制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、選択されたノズルＮから、一斉に液滴Ｆｂが吐出されて、吐出された液滴Ｆｂが、対応する「目標吐出位置Ｐ」に着弾する。「目標吐出位置Ｐ」に着弾した液滴Ｆｂは、対応する「目標吐出位置Ｐ」の領域（データセルＣ内）で濡れ広がって、吐出動作の開
始から「照射待機時間」だけ経過すると、その外径をセル幅Ｗにする。

この間、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した描画制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力する。
そして、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、制御装置５１は、各「照射位置ＰＴ」を「目標吐出位置Ｐ」に相対させて、描画制御信号ＳＩに基づいて選択された半導体レーザＬＤに、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、選択された半導体レーザＬＤから一斉にレーザ光Ｂが出射されて、出射されたレーザ光Ｂが、反射ミラーＭの全反射によって、対応する「照射位置ＰＴ」、すなわち「目標吐出位置Ｐ」でセル幅Ｗになる液滴Ｆｂの領域に照射される。レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂは、その溶媒あるいは分散媒の蒸発と金属微粒子の焼成によって、外径がセル幅ＷからなるドットＤとして表面２Ｍａに固着する。これによって、セル幅Ｗに整合したドットＤが形成される。

以後、同様に、制御装置５１は、吐出ヘッド３２（ヘッドユニット３０）をＹ矢印方向（「目標軌跡Ｒ」）に沿って走査させて、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に到達する毎に、選択したノズルＮから液滴Ｆｂを吐出し、着弾した液滴Ｆｂがセル幅Ｗになるタイミングで、同液滴Ｆｂの領域にレーザ光Ｂを照射する。これによって、１行目コード領域Ｓ１の対応するデータセルＣ内に、それぞれドットＤを形成する。

この間、制御装置５１は、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂは、メンテナンス機構駆動回路５８を介して、「直動モータ回動情報θＬＩ」に基づいて、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置を、それぞれ吐出ヘッド３２のＹ矢印方向の位置に対応させ続ける。すなわち、制御装置５１は、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの配置位置を維持させる。

そして、１行目コード領域Ｓ１の各ドットＤが形成されて、吐出ヘッド３２が１行目コード領域Ｓ１の最もＹ矢印方向側まで移動される。
すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、吐出ヘッド３２の２行目コード領域Ｓ２への移動を開始する、すなわち「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿う走査を開始する。また、制御装置５１は、メンテナンス機構駆動回路５８を介して、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢのＸ矢印方向の中心位置を、それぞれ吐出ヘッド３２のＹ矢印方向の位置に対応させる。すなわち、制御装置５１は、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂの反Ｘ矢印方向に移動させて、「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿って移動する吐出ヘッド３２に相対させる。さらに、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６にフラッシング制御信号ＦＩと圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を出力するとともに、同吐出ヘッド駆動回路５６にフラッシングタイミング信号ＬＰ２を出力する。そして、フラッシングタイミング信号ＬＰ２を吐出ヘッド駆動回路５６に出力すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、未使用のノズルＮを含む全てのノズルＮから、増粘した液状体Ｆを一斉に吐出させる。

この際、吐出された液状体Ｆ（液滴Ｆｂ）は、相対する第２吸収部材４４Ｂに受容されて吸収される。これによって、吐出ヘッド３２を「１行目コード領域Ｓ１」上から「２行目コード領域Ｓ２」上に移動させる過程で、吐出ヘッド３２の増粘した液状体Ｆをフラッシングさせることができる。

以後同様に、制御装置５１は、吐出ヘッド３２を各行目コード領域Ｓ３〜Ｓ５上に順次移動させる過程で、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを反Ｘ矢印方向に移動させて、そのＸ矢印方向の中心位置を、各「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿って移動する吐出ヘッド３２の直下に相対させる。そして、制御装置５１は、吐出ヘッド３２が各「フラッシング
軌跡ＦＲ」に沿って移動する度に、吐出ヘッド３２の増粘した液状体Ｆをフラッシングさせる。

これによって、制御装置５１は、マザー基板２Ｍ上の各コード領域Ｓに基づいて「目標軌跡Ｒ」を形成させることができ、吐出ヘッド３２を同「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させることができる。そして、吐出ヘッド３２を「目標軌跡Ｒ」に沿って走査させる過程で、同吐出ヘッド３２にフラッシング動作を実行させることができる。従って、液滴吐出装置２０は、フラッシング動作に要する時間を短縮化させることができ、液滴ＦｂからなるドットＤ（識別コード１０）の生産性を向上させることができる。

次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、マザー基板２ＭのＹ矢印方向外側及び反Ｙ矢印方向外側に、それぞれ走査領域Ｅ内であって、マザー基板２ＭのＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向の全体にわたって配置変更可能な第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを配設した。そして、吐出ヘッド３２がマザー基板２ＭのＹ矢印方向外側及び反Ｙ矢印方向外側（「フラッシング軌跡ＦＲ」）で走査されるときに、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを、それぞれ吐出ヘッド３２の直下に相対させるようにした。

従って、マザー基板２Ｍ上で走査される吐出ヘッド３２の軌跡（「目標軌跡Ｒ」）に対応した位置でフラッシング動作を実行させることができる。従って、フラッシング動作の工程時間を短縮させることができ、液滴ＦｂからなるドットＤ（識別コード１０）の生産性を向上させることができる。
（２）上記実施形態によれば、直動モータＭＬの駆動制御によって、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４ＢをＸ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に移動させるようにした。そして、吐出ヘッド３２が「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿って走査されるときに、直動モータＭＬを駆動制して、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを、それぞれ吐出ヘッド３２の走査に対応させて移動させるようにした。

従って、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させる分だけ、吐出ヘッド３２の走査範囲を拡大させることができ、マザー基板２Ｍ上で走査される吐出ヘッド３２の軌跡（「目標軌跡Ｒ」）の自由度を拡大させることができる。
（３）上記実施形態によれば、補間演算部５１Ｂ及び逆演算部５１Ｃの生成する軌跡情報ＴａＩに基づいてスカラロボット２６、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させる構成にした。従って、吐出ヘッド３２と各吸収部材４４Ａ，４４Ｂを、共通する軌跡情報ＴａＩに基づいて移動させることができる。その結果、各吸収部材４４Ａ，４４Ｂの移動方向や移動量を、より確実に、吐出ヘッド３２の移動状況に対応させることができる。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを吐出ヘッド３２の走査軌跡（「フラッシング軌跡ＦＲ」）に対応させて移動させるようにした。これに限らず、例えば、着脱可能にした吸収部材の配置位置を、予め計測する「目標軌跡Ｒ（フラッシング軌跡ＦＲ）」毎に配置変更させる構成にしてもよい。これによれば、メンテナンス機構駆動回路５８を要することなく、より簡便な構成で、フラッシング動作に要する時間を短縮化させることができる。
・上記実施形態では、「フラッシング軌跡ＦＲ」に沿う吐出ヘッド３２の走査に対応させて第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させる構成にした。これに限らず、例えば、フラッシング動作の回数を少なくする場合には、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを、いずれか一つの「フラッシング軌跡ＦＲ」の直下に配置移動させて、吐出ヘッド３２を走査させる間に、同第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを静止させる構成にしてもよい。この構成においても、より簡便な構成で、フラッシング動作に要する時間を短縮化さ
せることができる。
・上記実施形態では、補間演算部５１Ｂ及び逆演算部５１Ｃの生成する軌跡情報ＴａＩに基づいてスカラロボット２６、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させる構成にした。これに限らず、例えば、記憶部５１Ａに、予め「目標軌跡Ｒ」に対応する「アーム回動情報θＳＩ」及び「直動モータ回動情報θＬＩ」を格納させて、格納する「アーム回動情報θＳＩ」及び「直動モータ回動情報θＬＩ」に基づいてスカラロボット２６、第１及び第２吸収部材４４Ａ，４４Ｂを移動させる構成にしてもよい。
・上記実施形態では、ヘッドユニット３０にレーザヘッド３７を搭載する構成にしたが、これに限らず、レーザヘッド３７を搭載しない構成であってもよい。これによれば、吐出ヘッド３２の移動速度を、より高速で制御させることができ、識別コード１０の生産性を向上させることができる。
・上記実施形態では、ヘッド移動手段を多関節ロボットに具体化したが、これに限らず、吐出ヘッド３２を対象物上で２次元方向に移動可能な手段であればよい。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによって、液滴Ｆｂを乾燥・焼成する構成にした。これに限らず、例えば照射するレーザ光Ｂのエネルギーによって、液滴Ｆｂを所望の方向に流動させる構成にしてもよく、あるいは液滴Ｆｂの外縁のみに照射して液滴Ｆｂをピニングする構成にしてもよい。すなわち、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによって液滴Ｆｂからなるパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂによって半円球状のドットＤを形成する構成にしたが、これに限らず、例えば、楕円形状のドットや線状のパターンを形成する構成であってもよい。
・上記実施形態では、吐出した液滴Ｆｂによって識別コード１０のドットＤを形成する構成にした。これに限らず、例えば液晶表示装置１や、平面状の電子放出素子を備えて同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置（ＦＥＤやＳＥＤ等）等、各種表示装置に設けられる各種薄膜、金属配線、カラーフィルタ等を形成する構成にしてもよく、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、対象物をマザー基板２Ｍに具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよく、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する対象物であればよい。

本実施形態における液晶表示装置を示す平面図。 同じく、液滴吐出装置を示す概略斜視図。 同じく、液適吐出装置を示す概略平面図。 同じく、液滴吐出ヘッドを説明する説明図。 同じく、液滴吐出ヘッドを説明する説明図。 同じく、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。

符号の説明

２Ｍ…対象物としてのマザー基板、２０…液滴吐出装置、２６…ヘッド移動手段としての多関節ロボット、３２…液滴吐出ヘッド、４４Ａ…受容部材を構成する第１吸収部材、４４Ｂ…受容部材を構成する第２吸収部材、５１Ｂ…経路情報生成手段を構成する補間演算部、５１Ｃ…経路情報生成手段を構成する逆演算部、Ｆｂ…液滴、ＭＬ…配置変更手段を構成する受容部材移動手段としての直動モータ、Ｒ…移動経路を構成する目標軌跡、ＴａＩ…経路情報としての軌跡情報。

Claims (6)

1. 対象物に液滴を吐出させる液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドを前記対象物の上方で少なくとも２次元方向に移動させるヘッド移動手段と、を備えた液滴吐出装置において、
   前記液滴吐出ヘッドから捨て打ちされた液滴を受容する受容部材と、
   前記液滴吐出ヘッドの前記対象物上における移動経路に対応させて、前記受容部材の配置位置を変更する配置変更手段と、
   を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
2. 請求項１に記載の液滴吐出装置において、
   前記配置変更手段は、前記液滴吐出ヘッドの前記対象物上における移動経路に対応させて、前記受容部材を移動させることを特徴とする液滴吐出装置。
3. 請求項２に記載の液滴吐出装置において、
   前記移動経路に関する経路情報を生成する経路情報生成手段を備え、
   前記ヘッド移動手段は、前記経路情報生成手段の生成した前記経路情報に基づいて前記液滴吐出ヘッドを移動させて、
   前記配置変更手段は、前記経路情報生成手段の生成した前記経路情報に基づいて前記受容部材を移動させることを特徴する液滴吐出装置。
4. 請求項２又は３に記載の液滴吐出装置において、
   前記ヘッド移動手段は、前記液滴吐出ヘッドが捨て打ちするときに、前記液滴吐出ヘッドを移動させて、
   前記配置変更手段は、前記液滴吐出ヘッドの前記移動に対応させて前記受容部材の配置位置を移動させることを特徴とする液滴吐出装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
   前記配置変更手段は、
   前記対象物の外縁に沿って形成されて前記受容部材を案内する案内凹部と、
   前記対象物上における移動経路に対応させて前記受容部材を移動させる受容部材移動手段と、
   を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
   前記ヘッド移動手段は、多関節ロボットであることを特徴とする液滴吐出装置。

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