JP2007174635A - マイクロホンパッケージの製造方法及びマイクロホンパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】印刷回路基板2と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップ3と、シリコンマイクロホンチップ3の電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品4とを備え、印刷回路基板2上に電子部品4を実装する実装基板形成工程と、電子部品4実装後の印刷回路基板2の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材10を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、積層した積層基板に導通用及び通気口用の貫通孔12を形成する孔開け工程と、孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、回路形成後の積層基板上にシリコンマイクロホンチップ3を実装するチップ実装工程とを備える。
【選択図】図1
Description
2 印刷回路基板
3 マイクロホンチップ
4 電子部品
5 シールドケース
7 金型
10 絶縁性基板
11 キャビティ構造
12 貫通孔(リーク孔)
16 凹部
Claims (9)
- 印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、
印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、
電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、
前記積層した積層基板に導通用及び通気口用の貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、
前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、を備えることを特徴とするマイクロホンパッケージの製造方法。 - 印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、
印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、
電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、
前記積層した積層基板に導通用の貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、
前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、
前記回路形成工程とチップ実装工程の間の工程で前記積層した積層基板に通気口用の貫通孔を形成する工程と、を備えることを特徴とするマイクロホンパッケージの製造方法。 - 前記チップ実装工程の後に、外来ノイズ対策のシールドケースを前記積層基板に搭載する工程を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
- 前記積層工程時に、凸部を有する加圧用金型を用いることにより前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
- 前記積層工程時に、前記印刷回路基板上に予め他の印刷回路基板を積層することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
- 前記通気口用の貫通孔を前記シリコンマイクロホンチップの感知部から逸らした位置に作製することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
- 前記積層基板の壁面に当該積層基板の厚み方向に沿って凹部を設ける工程を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
- 印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、
前記シリコンマイクロホンチップの形成時に当該シリコンマイクロホンチップに通気口用の貫通孔を形成する工程と、
印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、
電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、
前記積層した積層基板に導通用の貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、
前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、を備えることを特徴とするマイクロホンパッケージの製造方法。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法によって製造されたマイクロホンパッケージ。
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