TWI465164B - 線路板結構及其製作方法 - Google Patents

Description

線路板結構及其製作方法

本發明是有關於一種線路板結構，且特別是有關於一種線路板主體具有傳音貫孔的線路板結構。

隨著行動通訊技術的發展，各種行動通訊設備以於日常生活中逐漸普及，其中，手機更是幾乎人手一機。並且，隨著科技的進步，手機多具有MP3(MPEG-1 Audio Layer 3)的功能，故消費者可透過手機將音樂播放出來。

習知的手機的揚聲器是配置在手機的線路板的背面(正面是放置手機螢幕的一面，背面是放置電池等電子元件的一面)，因此，手機的揚聲孔是位於手機背面，且手機所發出的聲音是朝向遠離手機螢幕的方向發出。然而，當消費者使用手機來觀看影片或打電玩時，需注視手機的螢幕，此時，手機的傳聲方向是朝向背離消費者的方向，以致於消費者聽到的聲音較為小聲且較為模糊。

習知的手機的集音元件通常是配置於手機的線路板的背面，並透過一傳音套件來連通手機正面的集音孔，以接收消費者於通話中所發出的聲音。傳音套件具有繞過線路板邊緣的一管狀體，以作為傳音路徑。然而，傳音套件會增加手機的總體積以及手機的成本，且傳音路徑長，以致於集音元件所接收到的操作者之通話聲音的能量與清晰度較差。

本發明提供一種線路板結構，其線路板主體具有一傳音貫孔。

本發明提供一種線路板結構的製作方法，適於製作具有傳音功能的線路板主體。

本發明提出一種線路板結構包括一線路板主體。線路板主體具有一凹槽，凹槽具有一底部，底部具有一傳音貫孔。

在本發明之一實施例中，線路板結構更包括一電聲換能器，其配置於凹槽的底部上，並與線路板主體電性連接。

在本發明之一實施例中，電聲換能器配置於傳音貫孔上，且電聲換能器的一換能面朝向傳音貫孔。

在本發明之一實施例中，線路板結構更包括至少一導線，其連接電聲換能器與線路板主體。

在本發明之一實施例中，電聲換能器的一換能面朝向遠離傳音貫孔的方向，凹槽具有相對於底部的一開放端，且線路板結構更包括一殼件，殼件配置於線路板主體上，並密封凹槽的開放端，以於凹槽及傳音貫孔中形成一具有單一開口的聲音通道。

在本發明之一實施例中，線路板結構更包括至少一導線，其連接電聲換能器與線路板主體。

在本發明之一實施例中，線路板結構更包括多個焊料凸塊，其配置於電聲換能器與線路板主體之間。

在本發明之一實施例中，電聲換能器位於傳音貫孔上方。

在本發明之一實施例中，電聲換能器包括一電聲換能主體以及至少一簧片，簧片連接電聲換能主體的一側壁，並延伸至電聲換能主體與線路板主體之間且承靠於線路板主體上，其中電聲換能主體與殼件相接觸。

在本發明之一實施例中，電聲換能器包括一電聲換能主體以及一插銷，插銷具有一第一端與一第二端，第一端與電聲換能主體連接，第二端插入線路板主體中。

在本發明之一實施例中，線路板結構更包括一黏著層，其配置於殼件與線路板主體之間。

在本發明之一實施例中，殼件具有多個固定榫，且固定榫插入線路板主體中。

在本發明之一實施例中，線路板主體包括一第一核心層、一第二核心層以及一中央介電層。中央介電層配置於第一核心層與第二核心層之間，其中凹槽貫穿第二核心層與中央介電層並暴露出部分第一核心層，其中第一核心層係為凹槽的底部。

在本發明之一實施例中，線路板主體更包括一第一線路結構以及一第二線路結構。第一線路結構配置於第一核心層之遠離中央介電層的一側。第二線路結構配置於第二核心層之遠離中央介電層的一側，且凹槽貫穿第二線路結構。

在本發明之一實施例中，第一核心層包括一核心介電層與一核心線路層，核心線路層配置於核心介電層上，且凹槽暴露出部分核心線路層，核心線路層具有一雷射阻擋圖案，雷射阻擋圖案位於核心介電層之被凹槽所暴露出的部分的邊緣上。

在本發明之一實施例中，中央介電層覆蓋一部分的雷射阻擋圖案，凹槽暴露出另一部分的雷射阻擋圖案。

在本發明之一實施例中，線路板主體包括一多層核心結構，多層核心結構包括交替堆疊的多個核心層與多個中央介電層，凹槽貫穿多層核心結構之部分核心層與至少部分中央介電層，且核心層其中之一係為凹槽的底部。

本發明提出一種線路板結構的製作方法如下所述。首先，提供一線路板主體，線路板主體具有一預移除區。接著，薄化線路板主體之位於預移除區中的部分，以形成一凹槽，凹槽具有一底部。然後，於底部形成一傳音貫孔。

在本發明之一實施例中，線路板結構的製作方法更包括在形成傳音貫孔之後，於底部上配置一電聲換能器，且電聲換能器與線路板主體電性連接。

在本發明之一實施例中，配置電聲換能器的方法包括使電聲換能器的一換能面朝向傳音貫孔配置。

在本發明之一實施例中，電聲換能器與線路板主體電性連接的方式包括打線接合。

在本發明之一實施例中，電聲換能器具有一換能面以及相對於換能面的一背面，配置電聲換能器的方法包括使電聲換能器的背面朝向底部的方向配置，凹槽具有相對於底部的一開放端，且線路板結構的製作方法更包括在配置電聲換能器之後，於線路板主體上配置一殼件，殼件密封開放端，以於凹槽及傳音貫孔中形成一具有單一開口的聲音通道。

在本發明之一實施例中，電聲換能器與線路板主體電性連接的方式包括打線接合、焊料接合、簧片接合或插銷接合。

在本發明之一實施例中，薄化線路板主體的方法包括移除線路板主體之位於預移除區之邊緣的部分，以及移除線路板主體之位於預移除區內的部分。

在本發明之一實施例中，移除線路板主體之位於預移除區之邊緣的部分的方法包括雷射蝕刻。

在本發明之一實施例中，線路板主體具有配置於底部上的一線路層，線路層具有一雷射阻擋圖案，雷射阻擋圖案位於底部之被凹槽所暴露出的部分的邊緣上。

在本發明之一實施例中，提供線路板主體的方法包括提供一第一核心層、一第二核心材料層與一中心介電材料層，第一核心層包括一核心介電層與一核心線路層，核心線路層配置於核心介電層上，中心介電材料層配置於第一核心層與第二核心材料層之間，以及壓合第一核心層、第二核心材料層與中心介電材料層。

在本發明之一實施例中，薄化線路板主體的方法包括移除中心介電材料層之位於預移除區邊緣的部分以及第二核心材料層之位於預移除區邊緣的部分，以及移除中心介電材料層之位於預移除區內的部分以及第二核心材料層之位於預移除區內的部分，以形成一中央介電層與一第二核心層。

在本發明之一實施例中，移除中心介電材料層之位於預移除區邊緣的部分以及第二核心材料層之位於預移除區邊緣的部分的方法包括雷射蝕刻。

在本發明之一實施例中，核心線路層具有一雷射阻擋圖案，雷射阻擋圖案位於預移除區邊緣。

在本發明之一實施例中，移除中心介電材料層之位於預移除區內的部分以及第二核心材料層之位於預移除區內的部分的方法包括剝除法。

基於上述，由於本發明之線路板主體具有一凹槽，且凹槽的底部具有一傳音貫孔，因此，配置於凹槽底部的電聲換能器所發出的聲音可經由傳音貫孔直接貫穿線路板主體。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示本發明一實施例之線路板結構的剖面圖。圖2～圖5繪示圖1之線路板結構的四種變化結構的剖面圖。

請參照圖1，本實施例之線路板結構100包括一線路板主體110以及一電聲換能器120。線路板主體110具有一凹槽112，凹槽112具有一底部112a，底部112a具有一傳音貫孔112b。電聲換能器120配置於凹槽112的底部112a上，並可透過二導線130與線路板主體110電性連接，其中導線130連接電聲換能器120與線路板主體110。在本實施例中，電聲換能器120配置於傳音貫孔112b上，且電聲換能器120的一換能面122朝向傳音貫孔112b。電聲換能器120例如為微型揚聲器(micro-speaker)等發音元件。此外，電聲換能器120例如為集音元件。

值得注意的是，在本實施例中，電聲換能器120是放置於線路板主體110的一第一側110a，當電聲換能器120為發音元件時，電聲換能器120所發出的聲音可經由傳音貫孔112b貫穿線路板主體110而傳至線路板主體110的一第二側110b，其中第一側110a相對於第二側110b。簡言之，電聲換能器120的傳音方向V是朝向線路板主體110的第二側110b。當將本實施例之線路板主體110應用在手機(未繪示)時，線路板主體110的第一側110a可用以承載電池(未繪示)等電子元件，第二側110b可用以承載螢幕(未繪示)等電子元件。因此，在實際應用上，本實施例之電聲換能器120的發聲方向V是直接朝向線路板主體110之承載螢幕的第二側110b，並且，當消費者注視螢幕時，可直接聽到電聲換能器120由線路板主體110之承載螢幕的第二側110b所傳出的聲音，進而可提高消費者所聽到的聲音的音量與清晰度。

另外，也值得注意的是，由於本實施例之線路板主體110具有凹槽112，因此，將電聲換能器120置於凹槽112中可有效降低線路板結構100的整體厚度，且可使電聲換能器120更加接近線路板主體110之承載螢幕的第二側110b，並減少傳音貫孔112b的長度D，進而可提高消費者所聽到的聲音的音量與清晰度。

此外，當電聲換能器120為集音元件時，當聲音通過傳音貫孔112b而到達換能面122時，電聲換能器120可將聲音轉換成電性訊號。電聲換能器120可經由貫孔112b直接接收到消費者於發話時所發出的聲音，因此，不需外加一習知的傳音套件。如此一來，可不增加手機的體積以及製作成本，而且，將電聲換能器120置於凹槽112中可縮短傳音的路徑長度(貫孔112b)，以增加電聲換能器120的換能面122收集到的操作者之通話聲音的能量與清晰度。

此外，本實施例的線路板結構100並不限於應用在手機上，本實施例的線路板結構100適於應用在電聲換能器120與螢幕(未繪示)係分別配置於線路板主體110之相對兩側的電子裝置中。

詳細而言，在本實施例中，線路板主體110包括一第一核心層114、一第二核心層116以及一中央介電層118。第二核心層116配置於第一核心層114上。中央介電層118配置於第一核心層114與第二核心層116之間，其中凹槽112貫穿第二核心層116與中央介電層118並暴露出部分第一核心層114，其中第一核心層114係為凹槽112的底部112a。

進一步來說，第一核心層114包括一核心介電層114a與一核心線路層114b，核心線路層114b配置於核心介電層114a上，且凹槽112暴露出部分核心線路層114b。核心線路層114b例如具有一雷射阻擋圖案114c，雷射阻擋圖案114c位於核心介電層114a之被凹槽112所暴露出的部分的邊緣上。中央介電層118可覆蓋一部分的雷射阻擋圖案114c，且凹槽112可暴露出另一部分的雷射阻擋圖案114c。

在本實施例中，一第一線路結構L1配置於第一核心層114之遠離中央介電層118的一側，且一第二線路結構L2配置於第二核心層116之遠離中央介電層118的一側，其中凹槽112貫穿第二線路結構L2。第一線路結構L1與第二線路結構L2皆包括交替堆疊的至少一線路層C與至少一介電層I以及多個貫穿介電層I並與線路層C連接的導電通道N。二防焊層M分別配置於第一與第二線路結構L1、L2之最外層的二介電層I上，以分別覆蓋第一與第二線路結構L1、L2之最外層的二線路層C。

在其他未繪示的實施例中，線路板主體可具有一多層核心結構，多層核心結構包括交替堆疊的多個核心層與多個中央介電層，凹槽可貫穿多層核心結構之部分核心層與至少部分中央介電層，且核心層其中之一係為凹槽的底部。

請參照圖2，在本實施例中，線路板結構200與圖1之線路板結構100相似，兩者的主要差異之處在於線路板結構200的換能面122的方向不同於線路板結構100的換能面122的方向，以及線路板結構200額外具有一殼件210。以下將僅就兩者的差異之處進行描述，而兩者相同之處將不再贅述。

線路板結構200的一電聲換能器120的換能面122是朝向遠離傳音貫孔112b的方向。當電聲換能器120為發音元件時，由於凹槽112具有相對於底部112a的一開放端112c，因此，為避免電聲換能器120的聲音由開放端112c傳出，本實施例在線路板主體110上配置一殼件210，以密封凹槽112的開放端112c，並於凹槽112及傳音貫孔112b中形成一具有單一開口OP的聲音通道，開口OP是位於線路板主體110的第二側110b。如此一來，電聲換能器120所發出的聲音將沿著前述聲音通道朝向線路板主體110的第二側110b傳播(請參照圖2中虛線所示的傳音方向V)。在本實施例中，殼件210可透過一黏著層230而黏著於線路板主體110上，在其他實施例中，殼件210可具有多個固定榫310，以藉由將固定榫310插入線路板主體110中(請參照圖3)的方式固定於線路板主體110上。

在本實施例中，電聲換能器120透過多個焊料凸塊220與線路板主體110電性連接，其中焊料凸塊220是配置於電聲換能器120與線路板主體110之間，且電聲換能器120可選擇性地配置於傳音貫孔112b上方。

在其他實施例中，電聲換能器120亦可藉由多種其他的方式與線路板主體110電性連接。舉例來說，請參照圖3，電聲換能器120亦可藉由二導線130與線路板主體110電性連接。

另外，在其他實施例中，電聲換能器120可以多種不同的方式固定在線路板主體110上。舉例來說，請參照圖4，電聲換能器120具有一電聲換能主體124以及一簧片126。簧片126連接電聲換能主體124的一側壁124a，並延伸至電聲換能主體124與線路板主體110之間且承靠於線路板主體110上，其中電聲換能主體124與殼件210的一凸起部212相接觸。電聲換能器120可選擇性地藉由簧片126電性連接至線路板主體110。此外，請參照圖5，在另一實施例中，電聲換能器120具有一電聲換能主體124以及一插銷128，插銷128具有一第一端128a與一第二端128b，其中第一端128a與電聲換能主體124連接，第二端128b插入底部112a中，具體而言，插銷128可貫穿線路板主體110的底部112a。在本實施例中，第二端128b可以是插入一貫穿底部112a的鍍通孔P中，換言之，電聲換能器120可選擇性地藉由插銷128電性連接至線路板主體110。

以下將詳細介紹前述線路板結構的製作方法。

圖6A～圖6E繪示本發明一實施例之線路板結構的製程剖面圖。圖7繪示圖6D中線路板主體的局部俯視圖。圖8A～圖8B繪示本發明另一實施例之線路板結構的製程剖面圖。

首先，請參照圖6A，提供一線路板主體110c，線路板主體110c具有一預移除區A。具體而言，在本實施例中，提供線路板主體110c的方法為提供一第一核心層114、一第二核心材料層116a與一中心介電材料層118a，中心介電材料層118a配置於第一核心層114與第二核心材料層116a之間。然後，壓合第一核心層114、第二核心材料層116a與中心介電材料層118a。

在本實施例中，第一核心層114包括一核心介電層114a與一核心線路層114b，核心線路層114b配置於核心介電層114a上，並位於核心介電層114a與中心介電材料層118a之間。

之後，在本實施例中，在第一核心層114之遠離中心介電材料層118a的一側形成一第一線路結構L1，並在第二核心材料層116a之遠離中心介電材料層118a的一側形成一第二線路結構L2。第一線路結構L1與第二線路結構L2皆包括交替堆疊的至少一線路層C與至少一介電層I以及多個貫穿介電層I並與線路層C連接的導電通道N。然後，於第一與第二線路結構L1、L2之最外層的二介電層I上分別形成二防焊層M，以分別覆蓋第一與第二線路結構L1、L2之最外層之二線路層C。

接著，請參照圖6B，在本實施例中，例如以雷射蝕刻的方式移除中心介電材料層118a之位於預移除區A邊緣的部分以及第二核心材料層116a之位於預移除區A邊緣的部分。在本實施例中，核心線路層114b可具有位於預移除區A邊緣的一雷射阻擋圖案114c，以保護其下的核心介電層114a免於遭受雷射蝕刻的破壞。

然後，請參照圖6C，在本實施例中，例如以剝除法移除中心介電材料層118a之位於預移除區A內的部分以及第二核心材料層116a之位於預移除區A內的部分，以形成一中央介電層118與一第二核心層116。此時，已初步形成線路板主體110，並於線路板主體110之位於預移除區A中的部分形成一凹槽112，且凹槽112具有一底部112a，底部112a即為第一核心層114。然後，請同時參照圖6D與圖7，於底部112a形成一傳音貫孔112b，其中形成傳音貫孔112b的方法例如為機械鑽孔或是其他適合的加工方法。值得注意的是，為簡化說明，圖7僅繪示傳音貫孔112b周邊的部分並省略凹槽112外的線路結構與防焊層。

之後，請參照圖6E，於底部112a上配置一電聲換能器120，且電聲換能器120例如以打線接合的方式電性連接至線路板主體110。在其他實施例中，電聲換能器120與線路板主體110電性連接的方式例如為焊料接合(請參照圖2)、簧片接合(請參照圖4)或插銷接合(請參照圖5)。

電聲換能器120可具有一換能面122以及相對於換能面122的一背面B，且凹槽112可具有相對於底部112a的一開放端112c。在本實施例中，配置電聲換能器120的方法例如是使電聲換能器120的背面B朝向底部112a的方向配置。並且，在配置電聲換能器120之後，可於線路板主體110上配置一殼件210，殼件210密封開放端112c，以於凹槽112及傳音貫孔112b中形成一具有單一開口OP的聲音通道。

請參照圖8A，可利用圖6A～圖6D的製程製作圖8A中的線路板主體110。然後，請參照圖8B，使電聲換能器120的一換能面122朝向傳音貫孔112b配置，並例如以打線接合的方式電性連接電聲換能器120與線路板主體110。

綜上所述，由於本發明之線路板主體具有一凹槽，且凹槽的底部具有一傳音貫孔，因此，配置於凹槽底部的電聲換能器(例如為發音元件)所發出的聲音可經由傳音貫孔直接貫穿線路板主體。當將本發明之線路板主體應用在手機時，線路板主體之具有凹槽的一第一側可用以承載電池等電子元件，線路板主體之相對於第一側的一第二側可用以承載螢幕等電子元件。換言之，在實際應用上，本發明之電聲換能器的發聲方向是直接朝向線路板主體之承載螢幕的第二側。如此一來，當消費者注視螢幕時，可直接聽到電聲換能器由線路板主體之承載螢幕的第二側所傳出的聲音，進而可提高消費者所聽到的聲音的音量與清晰度。

另外，當電聲換能器為集音元件時，配置於凹槽底部的電聲換能器可經由傳音貫孔直接收集消費者於通話時所發出的聲音，因此，不需外加一習知的傳音套件。如此一來，可不增加手機的體積以及製作成本。

另外，由於本發明之線路板主體具有凹槽，因此，將電聲換能器置於凹槽中可有效降低線路板結構的整體厚度，且可使電聲換能器更加接近線路板主體之承載螢幕的第二側，並減少傳音貫孔的長度，進而可提高消費者所聽到的聲音的音量與清晰度，或者是，縮短集音貫孔至換能面的傳聲距離，以提高換能面收集到的操作者之通話聲音的能量與清晰度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．線路板結構

110．．．線路板主體

110a．．．第一側

110b．．．第二側

112．．．凹槽

112a．．．底部

112b．．．傳音貫孔

112c．．．開放端

114．．．第一核心層

114a．．．核心介電層

114b．．．核心線路層

114c．．．雷射阻擋圖案

116．．．第二核心層

116a．．．第二核心材料層

118．．．中央介電層

118a．．．中心介電材料層

120．．．電聲換能器

122．．．換能面

124．．．電聲換能主體

124a．．．側壁

126．．．簧片

128．．．插銷

128a．．．第一端

128b．．．第二端

130．．．導線

210．．．殼件

212．．．凸起部

220．．．焊料凸塊

230．．．黏著層

310．．．固定榫

A．．．預移除區

B．．．背面

C．．．線路層

D．．．傳音貫孔的長度

I．．．介電層

L1．．．第一線路結構

L2．．．第二線路結構

M．．．防焊層

N．．．導電通道

OP．．．開口

P．．．鍍通孔

V．．．傳音方向

圖1繪示本發明一實施例之線路板結構的剖面圖。

圖2～圖5繪示圖1之線路板結構的四種變化結構的剖面圖。

圖6A～圖6E繪示本發明一實施例之線路板結構的製程剖面圖。

圖7繪示圖6D中線路板主體的局部俯視圖。

圖8A～圖8B繪示本發明另一實施例之線路板結構的製程剖面圖。

100．．．線路板結構

110．．．線路板主體

110a．．．第一側

110b．．．第二側

112．．．凹槽

112a．．．底部

112b．．．傳音貫孔

114．．．第一核心層

114a．．．核心介電層

114b．．．核心線路層

114c．．．雷射阻擋圖案

116．．．第二核心層

118．．．中央介電層

120．．．電聲換能器

122．．．換能面

130．．．導線

D．．．傳音貫孔的長度

L1．．．第一線路結構

L2．．．第二線路結構

V．．．傳音方向

Claims (24)

1. 一種線路板結構，包括：一線路板主體，具有一凹槽，該凹槽具有一底部，該底部具有一傳音貫孔，其中該線路板主體包括：一第一核心層；一第二核心層；一中央介電層，配置於該第一核心層與該第二核心層之間，其中該凹槽貫穿該第二核心層與該中央介電層並暴露出部分該第一核心層，其中該第一核心層係為該凹槽的該底部；一第一線路結構，配置於該第一核心層之遠離該中央介電層的一側；以及一第二線路結構，配置於該第二核心層之遠離該中央介電層的一側，且該凹槽貫穿該第二線路結構，其中該第一核心層包括一核心介電層與一核心線路層，該核心線路層配置於該核心介電層上，且該凹槽暴露出部分該核心線路層，該核心線路層具有一雷射阻擋圖案，該雷射阻擋圖案位於該核心介電層之被該凹槽所暴露出的部分的邊緣上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板結構，更包括：一電聲換能器，配置於該凹槽的該底部上，並與該線路板主體電性連接，且該電聲換能器配置於該傳音貫孔上，且該電聲換能器的一換能面朝向該傳音貫孔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線路板結構，更包括：至少一導線，連接該電聲換能器與該線路板主體。
4. 如申請專利範圍第2項所述之線路板結構，其中該電聲換能器的一換能面朝向遠離該傳音貫孔的方向，該凹槽具有相對於該底部的一開放端，且該線路板結構更包括一殼件，該殼件配置於該線路板主體上，並密封該凹槽的該開放端，以於該凹槽及該傳音貫孔中形成一具有單一開口的聲音通道。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板結構，更包括：至少一導線，連接該電聲換能器與該線路板主體。
6. 如申請專利範圍第4項所述之線路板結構，更包括：多個焊料凸塊，配置於該電聲換能器與該線路板主體之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之線路板結構，其中該電聲換能器位於該傳音貫孔上方。
8. 如申請專利範圍第4項所述之線路板結構，其中該電聲換能器包括：一電聲換能主體；以及至少一簧片，連接該電聲換能主體的一側壁，並延伸至該電聲換能主體與該線路板主體之間且承靠於該線路板主體上，其中該電聲換能主體與該殼件相接觸。
9. 如申請專利範圍第4項所述之線路板結構，其中該電聲換能器包括：一電聲換能主體；以及一插銷，具有一第一端與一第二端，該第一端與該電聲換能主體連接，該第二端插入該線路板主體中。
10. 如申請專利範圍第4項所述之線路板結構，更包括：一黏著層，配置於該殼件與該線路板主體之間。
11. 如申請專利範圍第4項所述之線路板結構，其中該殼件具有多個固定榫，且該些固定榫插入該線路板主體中。
12. 如申請專利範圍第1項所述之線路板結構，其中該中央介電層覆蓋一部分的該雷射阻擋圖案，該凹槽暴露出另一部分的該雷射阻擋圖案。
13. 一種線路板結構的製作方法，包括：提供一線路板主體，該線路板主體具有一預移除區；薄化該線路板主體之位於該預移除區中的部分，以形成一凹槽，該凹槽具有一底部；以及於該底部形成一傳音貫孔。
14. 如申請專利範圍第13項所述之線路板結構的製作方法，更包括：在形成該傳音貫孔之後，於該底部上配置一電聲換能器，且該電聲換能器與該線路板主體電性連接。
15. 如申請專利範圍第14項所述之線路板結構的製 作方法，其中配置該電聲換能器的方法包括：使該電聲換能器的一換能面朝向該傳音貫孔配置，且該電聲換能器與該線路板主體電性連接的方式包括打線接合。
16. 如申請專利範圍第15項所述之線路板結構的製作方法，其中該電聲換能器具有一換能面以及相對於該換能面的一背面，配置該電聲換能器的方法包括使該電聲換能器的該背面朝向該底部的方向配置，並且使該電聲換能器與該線路板主體電性連接，且電性連接的方式包括打線接合、焊料接合、簧片接合或插銷接合，該凹槽具有相對於該底部的一開放端，且該線路板結構的製作方法更包括：在配置該電聲換能器之後，於該線路板主體上配置一殼件，該殼件密封該開放端，以於該凹槽及該傳音貫孔中形成一具有單一開口的聲音通道。
17. 如申請專利範圍第13項所述之線路板結構的製作方法，其中薄化該線路板主體的方法包括：移除該線路板主體之位於該預移除區之邊緣的部分；以及移除該線路板主體之位於該預移除區內的部分。
18. 如申請專利範圍第17項所述之線路板結構的製作方法，其中移除該線路板主體之位於該預移除區之邊緣的部分的方法包括雷射蝕刻。
19. 如申請專利範圍第18項所述之線路板結構的製作方法，其中該線路板主體具有配置於該底部上的一線路 層，該線路層具有一雷射阻擋圖案，該雷射阻擋圖案位於該底部之被該凹槽所暴露出的部分的邊緣上。
20. 如申請專利範圍第17項所述之線路板結構的製作方法，其中提供該線路板主體的方法包括：提供一第一核心層、一第二核心材料層與一中心介電材料層，該第一核心層包括一核心介電層與一核心線路層，該核心線路層配置於該核心介電層上，該中心介電材料層配置於該第一核心層與該第二核心材料層之間；以及壓合該第一核心層、該第二核心材料層與該中心介電材料層。
21. 如申請專利範圍第20項所述之線路板結構的製作方法，其中薄化該線路板主體的方法包括：移除該中心介電材料層之位於該預移除區邊緣的部分以及該第二核心材料層之位於該預移除區邊緣的部分；以及移除該中心介電材料層之位於該預移除區內的部分以及該第二核心材料層之位於該預移除區內的部分，以形成一中央介電層與一第二核心層。
22. 如申請專利範圍第21項所述之線路板結構的製作方法，其中移除該中心介電材料層之位於該預移除區邊緣的部分以及該第二核心材料層之位於該預移除區邊緣的部分的方法包括雷射蝕刻。
23. 如申請專利範圍第22項所述之線路板結構的製作方法，其中該核心線路層具有一雷射阻擋圖案，該雷射 阻擋圖案位於該預移除區邊緣。
24. 如申請專利範圍第21項所述之線路板結構的製作方法，其中移除該中心介電材料層之位於該預移除區內的部分以及該第二核心材料層之位於該預移除區內的部分的方法包括剝除法。