CN101998752B - 线路板结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括线路板主体。线路板主体具有凹槽，凹槽具有底部，底部具有传音贯孔。根据本发明，配置于凹槽底部的电声换能器所发出的声音可经由传音贯孔直接贯穿线路板主体。

Description

线路板结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法，且特别涉及一种包括具有传音贯孔的线路板主体的线路板结构及其制作方法。 

背景技术

随着移动通讯技术的发展，各种移动通讯设备在日常生活中逐渐普及，其中，手机更是几乎人手一机。并且，随着科技的进步，手机多具有MP3(MPEG-1Audio Layer 3)的功能，故消费者可通过手机将音乐播放出来。 

已知的手机的扬声器配置在手机的线路板的背面(正面是放置手机荧幕的一面，背面是放置电池等电子元件的一面)，因此，手机的扬声孔位于手机背面，且手机所发出的声音是朝向远离手机荧幕的方向发出。然而，当消费者使用手机来观看影片或打电玩时，需注视手机的荧幕，此时，手机的传声方向是朝向背离消费者的方向，以致于消费者听到的声音较为小声且较为模糊。 

已知的手机的集音元件通常是配置于手机的线路板的背面，并透过一传音套件来连通手机正面的集音孔，以接收消费者于通话中所发出的声音。传音套件具有绕过线路板边缘的管状体，以作为传音路径。然而，传音套件会增加手机的总体积以及手机的成本，且传音路径长，以致于集音元件所接收到的操作者的通话声音的能量与清晰度较差。 

发明内容

本发明提供一种线路板结构，其线路板主体具有一传音贯孔。 

本发明提供一种线路板结构的制作方法，适于制作具有传音功能的线路板主体。 

本发明提出一种线路板结构包括线路板主体，其包括凹槽、第一核心层、第二核心层以及中央介电层。凹槽具有底部，底部具有传音贯孔。第一核心层具有核心介电层与核心线路层。核心线路层配置于核心介电层上，且凹槽 暴露出部分核心线路层。核心线路层具有激光阻挡图案，激光阻挡图案位于核心介电层的被凹槽所暴露出的部分的边缘上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间，其中凹槽贯穿第二核心层与中央介电层并暴露出部分第一核心层，其中第一核心层为凹槽的底部。。 

在本发明的一实施例中，线路板结构还包括电声换能器，其配置于凹槽的底部上，并与线路板主体电性连接，且电声换能器配置于传音贯孔上，且电声换能器的一换能面朝向传音贯孔。 

在本发明的一实施例中，线路板结构还包括电声换能器，其配置于凹槽的底部上，并且以至少一导线，电性连接电声换能器与线路板主体之间。 

在本发明的一实施例中，线路板结构还包括电声换能器，其配置于凹槽的底部上，并且以多个焊料凸块，配置于电声换能器与线路板主体之间。 

在本发明的一实施例中，电声换能器的一换能面朝向远离传音贯孔的方向，凹槽具有相对于底部的一开放端，且线路板结构还包括壳件，壳件配置于线路板主体上，并密封凹槽的开放端，以在凹槽及传音贯孔中形成具有单一开口的声音通道。 

在本发明的一实施例中，电声换能器位于传音贯孔上方。 

在本发明的一实施例中，线路板结构还包括粘着层，其配置于壳件与线路板主体之间。 

在本发明的一实施例中，壳件具有多个固定榫，且固定榫插入线路板主体中。 

在本发明的一实施例中，线路板主体还包括第一线路结构以及第二线路结构，第一线路结构配置于第一核心层的远离中央介电层的一侧，第二线路结构配置于第二核心层的远离中央介电层的一侧，且凹槽贯穿第二线路结构。 

在本发明的一实施例中，线路板主体包括多层核心结构，多层核心结构包括交替堆叠的多个核心层与多个中央介电层，凹槽贯穿多层核心结构的部分核心层与至少部分中央介电层，且核心层其中之一为凹槽的底部。 

本发明提出一种线路板结构的制作方法如下所述。首先，提供线路板主体，线路板主体具有预移除区。接着，薄化线路板主体的位于预移除区中的部分，以形成凹槽，凹槽具有底部，底部适于设置电声换能器。然后，在底 部形成传音贯孔。 

在本发明的一实施例中，线路板结构的制作方法还包括在形成传音贯孔之后，在底部上配置电声换能器，且电声换能器与线路板主体电性连接。 

在本发明的一实施例中，配置电声换能器的方法包括使电声换能器的换能面朝向传音贯孔配置，且电声换能器与线路板主体电性连接的方式包括打线接合。 

在本发明的一实施例中，电声换能器具有换能面以及相对于换能面的背面，配置电声换能器的方法包括使电声换能器的背面朝向底部的方向配置，并且使电声换能器与线路板主体电性连接，且电性连接的方式包括打线接合、焊料接合、簧片接合或插销接合，凹槽具有相对于底部的开放端，且线路板结构的制作方法还包括在配置电声换能器之后，在线路板主体上配置壳件，壳件密封开放端，以在凹槽及传音贯孔中形成具有单一开口的声音通道。 

在本发明的一实施例中，薄化线路板主体的方法包括以激光烧蚀的方式移除线路板主体的位于预移除区的边缘的部分，以及移除线路板主体的位于预移除区内的部分。 

在本发明的一实施例中，线路板主体具有配置于底部上的线路层，线路层具有激光阻挡图案，激光阻挡图案位于底部的被凹槽所暴露出的部分的边缘上。 

在本发明的一实施例中，提供线路板主体的方法包括提供第一核心层、第二核心材料层与中心介电材料层，第一核心层包括核心介电层与核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上，中心介电材料层配置于第一核心层与第二核心材料层之间，以及压合第一核心层、第二核心材料层与中心介电材料层。 

在本发明的一实施例中，薄化线路板主体的方法包括以激光烧蚀的方式移除中心介电材料层的位于预移除区边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分，以及移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分，以形成中央介电层与第二核心层。 

基于上述，由于本发明的线路板主体具有凹槽，且凹槽的底部具有传音贯孔，因此，配置于凹槽底部的电声换能器所发出的声音可经由传音贯孔直接贯穿线路板主体。 

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示作详细说明如下。 

附图说明

图1绘示本发明一实施例的线路板结构的剖面图。 

图2～图5绘示图1的线路板结构的四种变化结构的剖面图。 

图6A～图6E绘示本发明一实施例的线路板结构的工艺剖面图。 

图7绘示图6D中线路板主体的局部俯视图。 

图8A～图8B绘示本发明另一实施例的线路板结构的工艺剖面图。 

附图标记说明 

100、200：线路板结构110：线路板主体 

110a：第一侧        110b：第二侧 

112：凹槽           112a：底部 

112b：传音贯孔      112c：开放端 

114：第一核心层     114a：核心介电层 

114b：核心线路层    114c：激光阻挡图案 

116：第二核心层     116a：第二核心材料层 

118：中央介电层     118a：中心介电材料层 

120：电声换能器     122：换能面 

124：电声换能主体   124a：侧壁 

126：簧片           128：插销 

128a：第一端        128b：第二端 

130：导线           210：壳件 

212：凸起部         220：焊料凸块 

230：粘着层         310：固定榫 

A：预移除区         B：背面 

C：线路层           D：传音贯孔的长度 

I：介电层           L1：第一线路结构 

L2：第二线路结构    M：防焊层 

N：导电通道OP：开口 

P：镀通孔V：传音方向 

具体实施方式

图1绘示本发明一实施例的线路板结构的剖面图。图2～图5绘示图1的线路板结构的四种变化结构的剖面图。 

请参照图1，本实施例的线路板结构100包括线路板主体110以及电声换能器120。线路板主体110具有凹槽112，凹槽112具有底部112a，底部112a具有传音贯孔112b。电声换能器120配置于凹槽112的底部112a上，并可通过二导线130与线路板主体110电性连接，其中导线130连接电声换能器120与线路板主体110。在本实施例中，电声换能器120配置于传音贯孔112b上，且电声换能器120的换能面122朝向传音贯孔112b。电声换能器120例如为微型扬声器(micro-speaker)等发音元件。此外，电声换能器120例如为集音元件。 

值得注意的是，在本实施例中，电声换能器120放置于线路板主体110的第一侧110a，当电声换能器120为发音元件时，电声换能器120所发出的声音可经由传音贯孔112b贯穿线路板主体110而传至线路板主体110的第二侧110b，其中第一侧110a相对于第二侧110b。简言之，电声换能器120的传音方向V是朝向线路板主体110的第二侧110b。当将本实施例的线路板主体110应用在手机(未绘示)时，线路板主体110的第一侧110a可用以承载电池(未绘示)等电子元件，第二侧110b可用以承载荧幕(未绘示)等电子元件。因此，在实际应用上，本实施例的电声换能器120的发声方向V是直接朝向线路板主体110的承载荧幕的第二侧110b，并且，当消费者注视荧幕时，可直接听到电声换能器120由线路板主体110的承载荧幕的第二侧110b所传出的声音，进而可提高消费者所听到的声音的音量与清晰度。 

另外，也值得注意的是，由于本实施例的线路板主体110具有凹槽112，因此，将电声换能器120置于凹槽112中可有效降低线路板结构100的整体厚度，且可使电声换能器120更加接近线路板主体110的承载荧幕的第二侧110b，并减少传音贯孔112b的长度D，进而可提高消费者所听到的声音的音量与清晰度。 

此外，当电声换能器120为集音元件时，当声音通过传音贯孔112b而 到达换能面122时，电声换能器120可将声音转换成电性信号。电声换能器120可经由贯孔112b直接接收到消费者于发话时所发出的声音，因此，不需外加一已知的传音套件。如此一来，可不增加手机的体积以及制作成本，而且，将电声换能器120置于凹槽112中可缩短传音的路径长度(贯孔112b)，以增加电声换能器120的换能面122收集到的操作者的通话声音的能量与清晰度。 

此外，本实施例的线路板结构100并不限于应用在手机上，本实施例的线路板结构100适于应用在电声换能器120与荧幕(未绘示)分别配置于线路板主体110的相对两侧的电子装置中。 

详细而言，在本实施例中，线路板主体110包括第一核心层114、第二核心层116以及中央介电层118。第二核心层116配置于第一核心层114上。中央介电层118配置于第一核心层114与第二核心层116之间，其中凹槽112贯穿第二核心层116与中央介电层118并暴露出部分第一核心层114，其中第一核心层114为凹槽112的底部112a。 

进一步来说，第一核心层114包括核心介电层114a与核心线路层114b，核心线路层114b配置于核心介电层114a上，且凹槽112暴露出部分核心线路层114b。核心线路层114b例如具有激光阻挡图案114c，激光阻挡图案114c位于核心介电层114a的被凹槽112所暴露出的部分的边缘上。中央介电层118可覆盖一部分的激光阻挡图案114c，且凹槽112可暴露出另一部分的激光阻挡图案114c。 

在本实施例中，第一线路结构L1配置于第一核心层114的远离中央介电层118的一侧，且第二线路结构L2配置于第二核心层116的远离中央介电层118的一侧，其中凹槽112贯穿第二线路结构L2。第一线路结构L1与第二线路结构L2皆包括交替堆叠的至少一线路层C与至少一介电层I以及多个贯穿介电层I并与线路层C连接的导电通道N。二防焊层M分别配置于第一与第二线路结构L1、L2的最外层的二介电层I上，以分别覆盖第一与第二线路结构L1、L2的最外层的二线路层C。 

在其他未绘示的实施例中，线路板主体可具有多层核心结构，多层核心结构包括交替堆叠的多个核心层与多个中央介电层，凹槽可贯穿多层核心结构的部分核心层与至少部分中央介电层，且核心层其中之一为凹槽的底部。 

请参照图2，在本实施例中，线路板结构200与图1的线路板结构100 相似，两者的主要差异之处在于线路板结构200的换能面122的方向不同于线路板结构100的换能面122的方向，以及线路板结构200额外具有壳件210。以下将仅就两者的差异之处进行描述，而两者相同之处将不再赘述。 

线路板结构200的电声换能器120的换能面122是朝向远离传音贯孔112b的方向。当电声换能器120为发音元件时，由于凹槽112具有相对于底部112a的开放端112c，因此，为避免电声换能器120的声音由开放端112c传出，本实施例在线路板主体110上配置壳件210，以密封凹槽112的开放端112c，并于凹槽112及传音贯孔112b中形成具有单一开口OP的声音通道，开口OP是位于线路板主体110的第二侧110b。如此一来，电声换能器120所发出的声音将沿着前述声音通道朝向线路板主体110的第二侧110b传播(请参照图2中虚线所示的传音方向V)。在本实施例中，壳件210可通过粘着层230而粘着于线路板主体110上，在其他实施例中，壳件210可具有多个固定榫310，以通过将固定榫310插入线路板主体110中(请参照图3)的方式固定于线路板主体110上。 

在本实施例中，电声换能器120通过多个焊料凸块220与线路板主体110电性连接，其中焊料凸块220配置于电声换能器120与线路板主体110之间，且电声换能器120可选择性地配置于传音贯孔112b上方。 

在其他实施例中，电声换能器120亦可通过多种其他的方式与线路板主体110电性连接。举例来说，请参照图3，电声换能器120亦可通过二导线130与线路板主体110电性连接。 

另外，在其他实施例中，电声换能器120可以多种不同的方式固定在线路板主体110上。举例来说，请参照图4，电声换能器120具有电声换能主体124以及簧片126。簧片126连接电声换能主体124的侧壁124a，并延伸至电声换能主体124与线路板主体110之间且承靠于线路板主体110上，其中电声换能主体124与壳件210的一凸起部212相接触。电声换能器120可选择性地通过簧片126电性连接至线路板主体110。此外，请参照图5，在另一实施例中，电声换能器120具有电声换能主体124以及插销128，插销128具有第一端128a与第二端128b，其中第一端128a与电声换能主体124连接，第二端128b插入底部112a中，具体而言，插销128可贯穿线路板主体110的底部112a。在本实施例中，第二端128b可以插入贯穿底部112a的镀通孔P中，换言之，电声换能器120可选择性地通过插销128电性连接至 线路板主体110。 

以下将详细介绍前述线路板结构的制作方法。 

图6A～图6E绘示本发明一实施例的线路板结构的工艺剖面图。图7绘示图6D中线路板主体的局部俯视图。图8A～图8B绘示本发明另一实施例的线路板结构的工艺剖面图。 

首先，请参照图6A，提供线路板主体110c，线路板主体110c具有预移除区A。具体而言，在本实施例中，提供线路板主体110c的方法为提供第一核心层114、第二核心材料层116a与中心介电材料层118a，中心介电材料层118a配置于第一核心层114与第二核心材料层116a之间。然后，压合第一核心层114、第二核心材料层116a与中心介电材料层118a。 

在本实施例中，第一核心层114包括核心介电层114a与核心线路层114b，核心线路层114b配置于核心介电层114a上，并位于核心介电层114a与中心介电材料层118a之间。 

之后，在本实施例中，在第一核心层114的远离中心介电材料层118a的一侧形成第一线路结构L1，并在第二核心材料层116a的远离中心介电材料层118a的一侧形成第二线路结构L2。第一线路结构L1与第二线路结构L2皆包括交替堆叠的至少一线路层C与至少一介电层I以及多个贯穿介电层I并与线路层C连接的导电通道N。然后，在第一与第二线路结构L1、L2的最外层的二介电层I上分别形成二防焊层M，以分别覆盖第一与第二线路结构L1、L2的最外层的二线路层C。 

接着，请参照图6B，在本实施例中，例如以激光蚀刻的方式移除中心介电材料层118a的位于预移除区A边缘的部分以及第二核心材料层116a的位于预移除区A边缘的部分。在本实施例中，核心线路层114b可具有位于预移除区A边缘的一激光阻挡图案114c，以保护其下的核心介电层114a免于遭受激光蚀刻的破坏。 

然后，请参照图6C，在本实施例中，例如以剥除法移除中心介电材料层118a的位于预移除区A内的部分以及第二核心材料层116a的位于预移除区A内的部分，以形成中央介电层118与第二核心层116。此时，已初步形成线路板主体110，并在在线路板主体110的位于预移除区A中的部分形成凹槽112，且凹槽112具有底部112a，底部112a即为第一核心层114。然后，请同时参照图6D与图7，在底部112a形成传音贯孔112b，其中形成传音贯 孔112b的方法例如为机械钻孔或是其他适合的加工方法。值得注意的是，为简化说明，图7仅绘示传音贯孔112b周边的部分并省略凹槽112外的线路结构与防焊层。 

之后，请参照图6E，在底部112a上配置电声换能器120，且电声换能器120例如以打线接合的方式电性连接至线路板主体110。在其他实施例中，电声换能器120与线路板主体110电性连接的方式例如为焊料接合(请参照图2)、簧片接合(请参照图4)或插销接合(请参照图5)。 

电声换能器120可具有换能面122以及相对于换能面122的背面B，且凹槽112可具有相对于底部112a的开放端112c。在本实施例中，配置电声换能器120的方法例如是使电声换能器120的背面B朝向底部112a的方向配置。并且，在配置电声换能器120之后，可在线路板主体110上配置壳件210，壳件210密封开放端112c，以在凹槽112及传音贯孔112b中形成具有单一开口OP的声音通道。 

请参照图8A，可利用图6A～图6D的工艺制作图8A中的线路板主体110。然后，请参照图8B，使电声换能器120的换能面122朝向传音贯孔112b配置，并例如以打线接合的方式电性连接电声换能器120与线路板主体110。 

综上所述，由于本发明的线路板主体具有凹槽，且凹槽的底部具有传音贯孔，因此，配置于凹槽底部的电声换能器(例如为发音元件)所发出的声音可经由传音贯孔直接贯穿线路板主体。当将本发明的线路板主体应用在手机时，线路板主体的具有凹槽的第一侧可用以承载电池等电子元件，线路板主体的相对于第一侧的第二侧可用以承载荧幕等电子元件。换言之，在实际应用上，本发明的电声换能器的发声方向是直接朝向线路板主体的承载荧幕的第二侧。如此一来，当消费者注视荧幕时，可直接听到电声换能器由线路板主体的承载荧幕的第二侧所传出的声音，进而可提高消费者所听到的声音的音量与清晰度。 

另外，当电声换能器为集音元件时，配置于凹槽底部的电声换能器可经由传音贯孔直接收集消费者于通话时所发出的声音，因此，不需外加已知的传音套件。如此一来，可不增加手机的体积以及制作成本。 

另外，由于本发明的线路板主体具有凹槽，因此，将电声换能器置于凹槽中可有效降低线路板结构的整体厚度，且可使电声换能器更加接近线路板主体的承载荧幕的第二侧，并减少传音贯孔的长度，进而可提高消费者所听 到的声音的音量与清晰度，或者是，缩短集音贯孔至换能面的传声距离，以提高换能面收集到的操作者的通话声音的能量与清晰度。 

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。 

Claims (16)

1.一种线路板结构，包括：

线路板主体，包括：

凹槽，具有底部，该底部具有传音贯孔；

第一核心层，具有核心介电层与核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上，且该凹槽暴露出部分该核心线路层，该核心线路层具有激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该核心介电层的被该凹槽所暴露出的部分的边缘上；

第二核心层；以及

中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心层与该中央介电层并暴露出部分该第一核心层，其中该第一核心层为该凹槽的该底部。

2.如权利要求1所述的线路板结构，还包括：

电声换能器，配置于该凹槽的该底部上，并与该线路板主体电性连接，且该电声换能器配置于该传音贯孔上，且该电声换能器的一换能面朝向该传音贯孔。

3.如权利要求1所述的线路板结构，还包括：

电声换能器，配置于该凹槽的该底部上，并且以至少一导线，电性连接该电声换能器与该线路板主体之间。

4.如权利要求1所述的线路板结构，还包括：

电声换能器，配置于该凹槽的该底部上，并且以多个焊料凸块，配置于该电声换能器与该线路板主体之间。

5.如权利要求3或4所述的线路板结构，其中该电声换能器的换能面朝向远离该传音贯孔的方向，该凹槽具有相对于该底部的开放端，且该线路板结构还包括壳件，该壳件配置于该线路板主体上，并密封该凹槽的该开放端，以在该凹槽及该传音贯孔中形成具有单一开口的声音通道。

6.如权利要求5所述的线路板结构，其中该电声换能器位于该传音贯孔上方。

7.如权利要求5所述的线路板结构，还包括：

粘着层，配置于该壳件与该线路板主体之间。

8.如权利要求5所述的线路板结构，其中该壳件具有多个固定榫，且该些固定榫插入该线路板主体中。

9.如权利要求8所述的线路板结构，其中该线路板主体还包括：

第一线路结构，配置于该第一核心层的远离该中央介电层的一侧；以及

第二线路结构，配置于该第二核心层的远离该中央介电层的一侧，且该凹槽贯穿该第二线路结构。

10.如权利要求1所述的线路板结构，其中该线路板主体包括多层核心结构，该多层核心结构包括交替堆叠的多个核心层与多个中央介电层，该凹槽贯穿该多层核心结构的部分该些核心层与至少部分该些中央介电层，且该些核心层其中之一为该凹槽的该底部。

11.一种线路板结构的制作方法，包括：

提供线路板主体，该线路板主体具有预移除区，且包括第一核心层、第二核心材料层与中心介电材料层，该第一核心层包括核心介电层与核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上，该中心介电材料层配置于该第一核心层与该第二核心材料层之间；压合该第一核心层、该第二核心材料层与该中心介电材料层；

以激光烧蚀的方式移除该线路板主体的位于该预移除区的边缘的部分；

移除该线路板主体的位于该预移除区内的部分而薄化该线路板主体的位于该预移除区中的部分，以形成凹槽，该凹槽具有底部，该底部适于设置电声换能器；以及

在该底部形成传音贯孔。

12.如权利要求11所述的线路板结构的制作方法，还包括：

在形成该传音贯孔之后，在该底部上配置电声换能器，且该电声换能器与该线路板主体电性连接。

13.如权利要求12所述的线路板结构的制作方法，其中配置该电声换能器的方法包括：

使该电声换能器的换能面朝向该传音贯孔配置，且该电声换能器与该线路板主体电性连接的方式包括打线接合。

14.如权利要求12所述的线路板结构的制作方法，其中该电声换能器具有换能面以及相对于该换能面的背面，配置该电声换能器的方法包括使该电声换能器的该背面朝向该底部的方向配置，并且使该电声换能器与该线路板主体电性连接，且电性连接的方式包括打线接合、焊料接合、簧片接合或插销接合，该凹槽具有相对于该底部的开放端，且该线路板结构的制作方法还包括：

在配置该电声换能器之后，在该线路板主体上配置壳件，该壳件密封该开放端，以于该凹槽及该传音贯孔中形成具有单一开口的声音通道。

15.如权利要求11所述的线路板结构的制作方法，其中该线路板主体具有配置于该底部上的线路层，该线路层具有激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该底部的被该凹槽所暴露出的部分的边缘上。

16.如权利要求11所述的线路板结构的制作方法，其中薄化该线路板主体的方法包括：

以激光烧蚀的方式移除该中心介电材料层的位于该预移除区边缘的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区边缘的部分；以及

移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分，以形成中央介电层与第二核心层。

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