TWI392412B - Circuit board and its manufacturing method - Google Patents

Description

線路板及其製造方法

本發明是有關於一種線路板及其製造方法，且特別是有關於一種具有腔室(chamber)的線路板及其製造方法。

隨著科技的進步，手機的問世，讓人與人之間可以很方便地通話，使得現代人能夠享受隨時通訊的便利生活，因此，手機已成為現代人不可或缺的重要工具。

手機通常包括一線路板與一揚聲器(Speaker，又稱喇叭)。線路板具有彼此相對的上表面與下表面，而揚聲器裝設於上表面。當手機透過揚聲器播放來電鈴聲或音樂時，揚聲器會朝向遠離線路板的方向發出聲音。

由此可知，揚聲器的聲音是從上表面直接發出，而非從下表面直接發出。因此，揚聲器的聲音通常需要透過反射來間接傳遞到下表面。

本發明提供一種線路板，其具有可以用來傳遞聲音的腔室。

本發明另提供一種線路板，其可以應用於具有電聲換能器(electro-acoustic transducers)的電子裝置。

本發明又提供一種線路板的製造方法，其用來製造上述線路板。

本發明提出一種線路板，包括一絕緣層、一腔殼以及至少一線路層。絕緣層具有一外表面以及多個位於外表面的孔洞。腔殼埋設於絕緣層內，並包圍一腔室。腔殼具有多個與腔室連通的開口，其中這些開口分別與這些孔洞直接連通。線路層配置於外表面。

在本發明一實施例中，上述外表面包括一上表面、一相對於上表面的下表面以及一連接於上表面與下表面之間的側表面，其中一個孔洞位於上表面。

在本發明一實施例中，至少二個孔洞位於上表面。

在本發明一實施例中，另一個孔洞位於下表面。

在本發明一實施例中，上述線路層的數量為二層，而這些線路層分別位於上表面與下表面。

在本發明一實施例中，至少一個孔洞具有一暴露部分腔殼的洞口。

在本發明一實施例中，上述洞口更暴露部分絕緣層。

在本發明一實施例中，上述腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠。

在本發明一實施例中，上述腔殼的形狀為管狀體。

在本發明一實施例中，上述絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層，而腔殼夾設於第一絕緣材料層與第二絕緣材料層之間。

在本發明一實施例中，上述第一絕緣材料層與第二絕緣材料層皆為一樹脂層。

在本發明一實施例中，上述樹脂層為半固化膠片(prepreg)或空白核心層(blank core)。

本發明另提出一種線路板，其包括一絕緣層、一腔殼以及至少一線路層。絕緣層具有一外表面以及至少一位於外表面的孔洞。腔殼埋設於絕緣層內，並包圍一腔室。腔殼具有多個與腔室連通的開口，其中一個開口與孔洞直接連通，而另一個開口位於外表面。線路層配置於外表面。

在本發明一實施例中，上述位於外表面的開口是位於側表面。

在本發明一實施例中，上述孔洞的數量為多個，而這些孔洞皆位於外表面。

本發明又提出一種線路板的製造方法，包括提供一基板，其中基板包括一第一導體層以及一位於第一導體層上的第一絕緣材料層。接著，配置一腔殼於第一絕緣材料層上，其中腔殼包圍一腔室。接著，形成一第二絕緣材料層，其中第二絕緣材料層覆蓋腔體與第一絕緣材料層，且第一絕緣材料層與第二絕緣材料層形成一絕緣層。接著，圖案化(patterning)第一導體層。在圖案化第一導體層之後，形成至少一孔洞於絕緣層的一外表面，其中孔洞與腔室連通。

在本發明一實施例中，在配置腔殼之前，更包括在第一絕緣材料層上形成一凹陷區(recess)，其中腔殼配置於凹陷區內。

在本發明一實施例中，上述凹陷區是利用雷射燒蝕或銑割(routing)而形成。

在本發明一實施例中，上述第一絕緣材料層為空白核心層。

在本發明一實施例中，上述第二絕緣材料層為半固化膠片。

在本發明一實施例中，在圖案化第一導體層之後，更包括切割絕緣層與腔殼，以暴露出腔室。

在本發明一實施例中，上述切割絕緣層與腔殼的方法包括V型切割(V-cut)或銑割。

在本發明一實施例中，上述孔洞的數量為多個，而這些孔洞形成於外表面，並皆與腔室連通。

在本發明一實施例中，上述孔洞是一非電鍍通孔(Non-Plate Through Hole，NPTH)。

在本發明一實施例中，上述形成非電鍍通孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。

在本發明一實施例中，上述線路板的製造方法更包括在圖案化第一導體層之前，形成一第二導體層於第二絕緣材料層上。當圖案化第一導體層時，圖案化第二導體層。

在本發明一實施例中，上述外表面包括一上表面以及一相對於上表面的下表面，而在形成孔洞之前，分別於上表面與下表面形成二保護層。

在本發明一實施例中，這些保護層為二防焊層，而這些防焊層是利用印刷而形成。

由於絕緣層的多個孔洞能透過腔室而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些孔洞與腔室內流動，因此這些孔洞與腔室能傳遞聲音，而本發明的線路板可應用於具有電聲換能器的電子裝置。

以下特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1A繪示本發明一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖1A，線路板100可裝設在手機、個人數位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、數位音訊播放器(Digital Audio Player，DAP，其例如是MP3播放器)、掌上型遊樂器(handheld game console)、筆記型電腦(laptop)或超級移動電腦(Ultra-Mobile PC，UMPC)等具有電聲換能器的電子裝置內。

上述電聲換能器泛指能將電能轉換成聲能，或是將聲能轉換成電能的換能器(transducers)，而電聲換能器例如是揚聲器(又稱喇叭)或麥克風(microphone，又稱傳聲器)。

線路板100包括一絕緣層110、一腔殼120與多層線路層130。絕緣層110具有一外表面110a與多個孔洞H1、H2，其中這些孔洞H1、H2位於外表面110a，而這些線路層130配置於外表面110a。腔殼120埋設於絕緣層110內，並包圍一腔室C1。腔殼120具有多個與腔室C1連通的開口120a，而這些開口120a分別與孔洞H1、H2直接連通。

絕緣層110的外表面110a包括一上表面S1、一下表面S2與一側表面S3，其中下表面S2相對於上表面S1，而側表面S3連接於上表面S1與下表面S2之間。在圖1A所示的實施例中，線路層130的數量為二層，且這些線路層130分別位於上表面S1與下表面S2，所以圖1A所示的線路板100為一種雙面線路板(double-side wiring board)。

不過，必須說明的是，在其他未繪示的實施例中，線路層130的數量可以只有一層，或是三層以上。也就是說，線路板100可以是單面線路板(single-side wiring board)或多層線路板(multi-layer wiring board)。因此，圖1A所示的線路層130的數量與種類僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

孔洞H1、H2二者的孔徑可以實質上相同，而在圖1A所示的實施例中，孔洞H1、H2總數量為四個，其中二個孔洞H1位於上表面S1，而二個孔洞H2位於下表面S2。也就是說，絕緣層110的相對二表面(即上表面S1與下表面S2)皆存有孔洞H1、H2。

在其他未繪示的實施例中，絕緣層110所具有的孔洞H1、H2二者的總數量為至少二個。舉例來說，絕緣層110可以只具有二個位於同一表面(即上表面S1或下表面S2)的孔洞H1或孔洞H2；或者，上表面S1與下表面S2也可以只分別存有一個孔洞H1與一個孔洞H2。

承上述，當然，孔洞H1、H2二者的總數量也可以是三個或是超過四個。此外，在其他未繪示的實施例中，絕緣層110也可以具有至少一個位於側表面S3並連通腔室C1的孔洞。因此，圖1A所示的孔洞H1、H2的數量及分布僅供舉例說明，而非限制本發明的技術特徵。

腔殼120的材料可以是金屬、陶瓷、塑膠或橡膠，而腔殼120的形狀可以是管狀體(tube)，其中腔殼120更可以是實質上不彎曲而呈直線形狀的管狀體，如圖1A所示。當然，腔殼120也可以被彎曲，例如在其他未繪示的實施例中，腔殼120的形狀可為L形、U形、波浪形或鋸齒形等形狀的管狀體。

絕緣層110可包括一第一絕緣材料層112a與一第二絕緣材料層112b，而腔殼120夾設於第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b之間。第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b二者材料可為樹脂等絕緣材料，例如第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b皆可為樹脂層，其中此樹脂層例如是半固化膠片或空白核心層。

第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b二者可以是相同材料的樹脂層，例如第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b二者同為半固化膠片。當然，第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b二者也可以是不同材料的樹脂層，例如第一絕緣材料層112a為空白核心層，而第二絕緣材料層112b為半固化膠片。

綜上所述，由於這些開口120a連通腔室C1與這些孔洞H1、H2，因此所有的孔洞H1、H2都能透過腔室C1而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些孔洞H1、H2與腔室C1內流動，進而在這些孔洞H1、H2與腔室C1中形成多條能傳遞聲音的路徑。

詳細而言，至少一電聲換能器10可組裝在線路板100的線路層130上，並位在其中一個孔洞H1處，其中電聲換能器10具有一能接收或發出聲音的換能面(transduction surface)12，而電聲換能器10可是透過插孔、彈片(spring)、焊接(soldering)的方式組裝於線路板100。

當電聲換能器10為揚聲器時，換能面12為發聲面，並可朝向孔洞H1發出聲音，其中此揚聲器例如是微機電系統揚聲器(Microelectromechanical Systems Speaker，MEMS Speaker)，而此聲音能經由腔室C1從這些孔洞H2以及其他孔洞H1發出。

如此，電聲換能器10的聲音不僅可以從上表面S1直接發出，也可以經由腔室C1與孔洞H2而從下表面S2直接發出。另外，在本實施例中，電聲換能器10可以更包括一相對於換能面12而配置的遮罩14，而遮罩14可讓聲音集中朝向孔洞H1傳遞。

電聲換能器10除了可以是揚聲器之外，也可以是麥克風，而換能面12可為接收聲音的收聲面。詳細而言，當電聲換能器10為麥克風，而外界的聲音傳遞至線路板100時，換能面12能透過這些孔洞H1、H2與腔室C1接收聲音，並將聲音轉換成電能，進而達到錄音的功能。

另外，在其他未繪示的實施例中，當電聲換能器10為麥克風時，對應換能面12的孔洞H1可以透過腔室C1，僅與另一個孔洞H1或H2連通。因此，麥克風類型的電聲換能器10可以只從二個孔洞(即這些孔洞H1、H2的其中任二個)與腔室C1所形成的單一條傳遞聲音的路徑來接收聲音，以提升錄音的品質。

值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，電聲換能器10的數量可為多個，且這些電聲換能器10可分別配置在這些孔洞H1、H2處，其中這些電聲換能器10的種類不一定完全相同。

舉例來說，這些電聲換能器10可為高音喇叭與低音喇叭，而透過線路板100的孔洞H1、H2與腔室C1，這些電聲換能器10能產生環繞音響的聽覺效果，提供使用者更好的聽覺享受。此外，這些電聲換能器10也可以是揚聲器與麥克風，即揚聲器與麥克風皆可組裝於同一塊線路板100。

圖1B繪示圖1A中線路板的俯視示意圖。請參閱圖1A與圖1B，各個孔洞H1具有一洞口T1，其中至少一個孔洞H1的洞口T1不僅暴露部分腔殼120，而且更暴露部分絕緣層110。舉例而言，孔洞H1的孔徑D大於腔殼120的寬度W，以至於洞口T1更暴露出部分絕緣層110。

不過，在其他實施例中，洞口T1也可以僅暴露部分腔殼120，而未暴露絕緣層110。舉例而言，請參閱圖1C，其繪示本發明另一實施例的線路板的俯視示意圖。在圖1C所示的實施例中，孔洞H1’的孔徑D’小於腔殼120的寬度W，因此孔洞H1’的洞口T1’只暴露部分腔殼120，並未暴露絕緣層110。

須說明的是，各個孔洞H2同樣也具有一洞口T2，而孔洞H1(或H1’)與孔洞H2二者的孔徑可以是實質上相同，其中至少一個孔洞H2的洞口T2可以暴露部分腔殼120與部分絕緣層110(如圖1B所示的洞口T1)。或者，洞口T2可以僅暴露部分腔殼120，而未暴露絕緣層110(如圖1C所示的洞口T1’)。

圖2A至圖2F繪示圖1A中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖2A，關於線路板100的製造方法，首先，提供一基板102，其中基板102包括一第一導體層132a以及第一絕緣材料層112a。第一絕緣材料層112a位於第一導體層132a上，而第一導體層132a可以是金屬層，其例如是銅箔。

請參閱圖2A與圖2B，接著，在第一絕緣材料層112a上形成一凹陷區R1。具體而言，第一絕緣材料層112a可以是質地較硬的絕緣材料，例如空白核心層，而凹陷區R1可利用雷射燒蝕或銑割而形成。

請參閱圖2C，在形成凹陷區R1後，配置腔殼120於第一絕緣材料層112a上，其中腔殼120包圍腔室C1，並配置於凹陷區R1內。凹陷區R1會局限腔殼120，以減少因為腔殼120的移動而造成的線路板100重工(rework)或報廢的機率。

必須說明的是，在其他未繪示的實施例中，腔殼120亦可以配置在不具有凹陷區R1的第一絕緣材料層112a上。詳細而言，第一絕緣材料層112a也可以是質地較軟的絕緣材料，例如半固化膠片，而腔殼120可以直接配置在第一絕緣材料層112a上。因此，本實施例並非一定要進行形成凹陷區R1的流程，即凹陷區R1的形成不是本發明的必要技術手段。

請參閱圖2D，接著，形成第二絕緣材料層112b，其中第二絕緣材料層112b覆蓋腔體120與第一絕緣材料層112a，而第二絕緣材料層112b可以是全面性地覆蓋腔體120與第一絕緣材料層112a。此外，第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b能形成絕緣層110。

詳細而言，第二絕緣材料層112b可以是半固化膠片，並能透過壓合的方式來形成，其中此壓合的過程可搭配加熱的方式來進行。也就是說，第二絕緣材料層112b可經由熱壓合的方式形成於腔體120以及第一絕緣材料層112a上。因此，第二絕緣材料層112b得以黏著腔體120與第一絕緣材料層112a，且第一絕緣材料層112a與第二絕緣材料層112b能結合而形成絕緣層110。

當形成第二絕緣材料層112b時，更可以形成一第二導體層132b於第二絕緣材料層112b上，其中第二導體層132b與第一導體層132a二者的材料可以相同。也就是說，第二導體層132b可以是金屬層，其例如是銅箔。

請參閱圖2D與圖2E，接著，圖案化第一導體層132a與第二導體層132b，以形成局部暴露上表面S1與下表面S2的二層線路層130。第一導體層132a與第二導體層132b可同步進行圖案化。也就是說，當圖案化第一導體層132a時，亦進行圖案化第二導體層132b。此外，上述圖案化的方法可採用微影及蝕刻技術(lithography and etching)。

請參閱圖2E與圖2F，在形成這些線路層130之後，形成多個孔洞H1、H2於絕緣層110的外表面110a，其中這些孔洞H1、H2皆與腔室C1連通。至此，線路板100基本上已製造完成。

這些孔洞H1、H2可以是非電鍍通孔，而形成非電鍍通孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。換句話說，孔洞H1、H2可以是經由機械鑽孔或雷射鑽孔來形成。另外，這些孔洞H1、H2可分別形成於上表面S1及下表面S2。此外，在其他未繪示的實施例中，也可以形成至少一個孔洞於側表面S3。

另外，在未繪示的實施例中，在形成孔洞H1、H2之前，亦可以分別於上表面S1與下表面S2形成二層保護層，其中這些保護層會覆蓋這些線路層130，以保護這些線路層130。上述二保護層可為二層防焊層(solder mask)，而防焊層可利用印刷而形成。由於防焊層是在孔洞H1、H2形成以前而形成的，因此在進行印刷的過程中，可避免防焊油墨等防焊材料滴入腔室C1內，進而防止腔室C1損壞。

圖3繪示本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖3，線路板200包括絕緣層110、腔殼220以及多層線路層130。腔殼220埋設於絕緣層110內，並包圍一腔室C2，而這些線路層130配置於絕緣層110的外表面110a，其中腔殼220的形狀與材料皆與前述實施例的腔殼120相同，故不再贅述。

本實施例的線路板200與前述實施例的線路板100相似，而二者在結構上的主要差異在於：腔殼220具有一位於外表面110a的開口220b。

詳細而言，腔殼220具有多個與腔室C2連通的開口220a、220b，其中各個開口220a直接連通於孔洞H1或H2，而開口220b位於外表面110a。因此，外表面110a能從開口220b直接暴露腔室C2以及部分腔殼220。另外，在圖3所示的實施例中，外表面110a包括上表面S1、下表面S2以及側表面S3，而開口220b則位於側表面S3。

電聲換能器10可組裝在線路板200的線路層130上，並位在其中一個孔洞H1處，其中電聲換能器10可以是揚聲器或麥克風，而電聲換能器10與線路板200之間的組裝方式與前述實施例相同，故不再贅述。

當電聲換能器10為揚聲器時，換能面12能朝向孔洞H1發出聲音。此聲音能經由腔室C2而從其他孔洞H1、H2與腔殼220的開口220b發出。因此，電聲換能器10所發出的聲音可以直接從上表面S1、下表面S2以及側表面S3發出。

電聲換能器10除了可以是揚聲器之外，也可以是麥克風。詳細而言，當電聲換能器10為麥克風，而外界的聲音傳遞至線路板200時，換能面12能從這些孔洞H1、H2與開口220b接收聲音，並將聲音轉換成電能，進而達到錄音的功能。

另外，在其他未繪示的實施例中，當電聲換能器10為麥克風時，對應換能面12的孔洞H1可以透過腔室C2，僅與開口220b連通。也就是說，麥克風類型的電聲換能器10只能從開口220b來接收聲音，以提升錄音的品質。

須說明的是，在其他未繪示的實施例中，電聲換能器10的數量可為多個，且這些電聲換能器10可分別配置在這些孔洞H1、H2處。舉例來說，這些電聲換能器10可為高音喇叭與低音喇叭。透過線路板200的孔洞H1、H2與腔室C2，這些電聲換能器10能產生環繞音響的聽覺效果。此外，這些電聲換能器10也可以是揚聲器與麥克風。

在其他未繪示的實施例中，線路板200所包括的線路層130的數量可以只有一層，或是三層以上，即線路板200可以是單面線路板或多層線路板。再者，絕緣層110所具有的孔洞H1、H2二者的總數量可以只有一個、二個或三個以上。因此，圖3所示線路板200僅供舉例說明，並非用來限制本發明的技術特徵。

值得一提的是，孔洞H1與孔洞H2分別具有洞口T1與洞口T2，其中洞口T1與洞口T2不僅暴露部分腔殼220，同時更暴露部分絕緣層110(如圖1B所示的洞口T1)。當然，洞口T1與洞口T2二者也可以像圖1C所示的洞口T1’，只暴露部分腔殼220，而未暴露絕緣層110。

本實施例的線路板200的製造方法與前述實施例的線路板100的製造方法相似，而以下將配合圖4A與圖4B，介紹線路板200的製造方法。

圖4A至圖4B繪示圖3中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖4A與圖4B，在第一絕緣材料層112a、第二絕緣材料層112b以及這些線路層130形成之後，切割絕緣層110與腔殼220，以暴露出腔室C2。至此，線路板200基本上已製造完成。

切割絕緣層110與腔殼220的方法可以是V型切割或銑割。如此，部分絕緣層110與部分腔殼220得以被切除，以暴露出腔室C2，並形成開口220b。另外，在本實施例中，第一絕緣材料層112a、第二絕緣材料層112b與線路層130的形成方法皆與前述實施例相同，故不再贅述。

綜上所述，由於絕緣層的孔洞能透過腔室而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些孔洞與腔室內流動，進而形成一條或多條能傳遞聲音的路徑，因此電聲換能器所發出的聲音能透過孔洞與腔室，從絕緣層外表面的任一處發出；或者電聲換能器也可以從孔洞與腔室來接收聲音。

其次，本發明的線路板可同時安裝高音喇叭與低音喇叭，而高音喇叭與低音喇叭二者所發出的聲音能從這些孔洞與腔室發出，以產生環繞音響的聽覺效果，進而提供使用者更好的聽覺享受。

雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

10．．．電聲換能器

12．．．換能面

14．．．遮罩

100、200．．．線路板

102．．．基板

110．．．絕緣層

110a．．．外表面

112a．．．第一絕緣材料層

112b．．．第二絕緣材料層

120、220．．．腔殼

120a、220a、220b．．．開口

130．．．線路層

132a．．．第一導體層

132b．．．第二導體層

C1、C2．．．腔室

D、D’．．．孔徑

H1、H1’、H2．．．孔洞

R1．．．凹陷區

S1．．．上表面

S2．．．下表面

S3．．．側表面

T1、T1’、T2．．．洞口

W．．．寬度

圖1A繪示本發明一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖1B繪示圖1A中線路板的俯視示意圖。

圖1C繪示本發明另一實施例的線路板的俯視示意圖。

圖2A至圖2F繪示圖1A中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

圖3繪示本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖4A至圖4B繪示圖3中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

10．．．電聲換能器

12．．．換能面

14．．．遮罩

100．．．線路板

110．．．絕緣層

110a．．．外表面

112a．．．第一絕緣材料層

112b．．．第二絕緣材料層

120．．．腔殼

120a．．．開口

130．．．線路層

C1．．．腔室

H1、H2．．．孔洞

S1．．．上表面

S2．．．下表面

S3．．．側表面

T1、T2．．．洞口

Claims (42)

1. 一種線路板，包括：一絕緣層，具有一外表面以及多個位於該外表面的孔洞；一腔殼，埋設於該絕緣層內，並包圍一腔室，該腔殼具有多個與該腔室連通的開口，其中該些開口分別與該些孔洞直接連通；以及至少一線路層，配置於該外表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該外表面包括一上表面、一相對於該上表面的下表面以及一連接於該上表面與該下表面之間的側表面，其中一個孔洞位於該上表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中至少二個孔洞位於該上表面。
4. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中另一個孔洞位於該下表面。
5. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中該線路層的數量為二層，而該些線路層分別位於該上表面與該下表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中至少一個孔洞具有一暴露部分該腔殼的洞口。
7. 如申請專利範圍第6項所述之線路板，其中該洞口更暴露部分該絕緣層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該腔殼的形狀為管狀體。
10. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層，而該腔殼夾設於該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述之線路板，其中該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層皆為一樹脂層。
12. 如申請專利範圍第11項所述之線路板，其中該樹脂層為半固化膠片或空白核心層。
13. 一種線路板，包括：一絕緣層，具有一外表面以及至少一位於該外表面的孔洞；一腔殼，埋設於該絕緣層內，並包圍一腔室，該腔殼具有多個與該腔室連通的開口，其中一個開口與該孔洞直接連通，而另一個開口位於該外表面；以及至少一線路層，配置於該外表面。
14. 如申請專利範圍第13項所述之線路板，其中該外表面包括一上表面、一相對於該上表面的下表面以及一連接於該上表面與該下表面之間的側表面，該孔洞位於該上表面。
15. 如申請專利範圍第14項所述之線路板，其中該線路層的數量為二層，而該些線路層分別位於該上表面與該下表面。
16. 如申請專利範圍第14項所述之線路板，其中位於該外表面的開口是位於該側表面。
17. 如申請專利範圍第14項所述之線路板，其中該孔洞的數量為多個，而該些孔洞皆位於該外表面。
18. 如申請專利範圍第17項所述之線路板，其中一個孔洞位於該上表面，而另一個孔洞位於該下表面。
19. 如申請專利範圍第17項所述之線路板，其中至少二個孔洞位於該上表面。
20. 如申請專利範圍第13項所述之線路板，其中該孔洞具有一暴露部分該腔殼的洞口。
21. 如申請專利範圍第20項所述之線路板，其中該洞口更暴露部分該絕緣層。
22. 如申請專利範圍第13項所述之線路板，其中該腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠。
23. 如申請專利範圍第13項所述之線路板，其中該腔殼的形狀為管狀體。
24. 如申請專利範圍第13項所述之線路板，其中該絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層，而該腔殼夾設於該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。
25. 如申請專利範圍第24項所述之線路板，其中該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層皆為一樹脂層。
26. 如申請專利範圍第25項所述之線路板，其中該樹脂層為半固化膠片或空白核心層。
27. 一種線路板的製造方法，包括：提供一基板，其中該基板包括一第一導體層以及一位於該第一導體層上的第一絕緣材料層；配置一腔殼於該第一絕緣材料層上，其中該腔殼包圍一腔室；形成一第二絕緣材料層，其中該第二絕緣材料層覆蓋該腔體與該第一絕緣材料層，且該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層形成一絕緣層；圖案化該第一導體層；以及在圖案化該第一導體層之後，形成至少一孔洞於該絕緣層的一外表面，其中該孔洞與該腔室連通。
28. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，在配置該腔殼之前，更包括在第一絕緣材料層上形成一凹陷區，其中該腔殼配置於該凹陷區內。
29. 如申請專利範圍第28項所述之線路板的製造方法，其中該凹陷區是利用雷射燒蝕或銑割而形成。
30. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該第一絕緣材料層為空白核心層。
31. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該第二絕緣材料層為半固化膠片。
32. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，在圖案化該第一導體層之後，更包括切割該絕緣層與該腔殼，以暴露出該腔室。
33. 如申請專利範圍第32項所述之線路板的製造方法，其中切割該絕緣層與該腔殼的方法包括V型切割或銑割。
34. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該孔洞的數量為多個，而該些孔洞形成於該外表面，並皆與該腔室連通。
35. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠。
36. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該腔殼的形狀為管狀體。
37. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該孔洞是一非電鍍通孔。
38. 如申請專利範圍第37項所述之線路板的製造方法，其中形成該非電鍍通孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。
39. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，更包括：在圖案化該第一導體層之前，形成一第二導體層於該第二絕緣材料層上；以及當圖案化該第一導體層時，圖案化該第二導體層。
40. 如申請專利範圍第27項所述之線路板的製造方法，其中該外表面包括一上表面以及一相對於該上表面的下表面，而在形成該孔洞之前，分別於該上表面與該下表面形成二保護層。
41. 如申請專利範圍第40項所述之線路板的製造方法，其中該些保護層為二防焊層，而該些防焊層是利用印刷而形成。
42. 一種電子裝置，包括：一線路板，包括：一絕緣層，具有一外表面以及多個位於該外表面的孔洞；一腔殼，埋設於該絕緣層內，並包圍一腔室，該腔殼具有多個與該腔室連通的開口，其中該些開口分別與該些孔洞直接連通；以及至少一線路層，配置於該外表面；以及一電聲換能器，組裝在該線路板的線路層上，並位在其中一個孔洞。