TWI393491B - 線路板及其製造方法 - Google Patents

Description

線路板及其製造方法

本發明是有關於一種線路板及其製造方法，且特別是有關於一種具有空腔(cavity)的線路板及其製造方法。

隨著科技的進步，手機的問世，讓人與人之間可以很方便地通話，使得現代人能夠享受隨時通訊的便利生活，因此，手機已成為現代人不可或缺的重要工具。

手機通常包括一線路板與一揚聲器(Speaker，又稱喇叭)。線路板具有彼此相對的上表面與下表面，而揚聲器裝設於上表面。當手機透過揚聲器播放來電鈴聲或音樂時，揚聲器會朝向遠離線路板的方向發出聲音。

由此可知，揚聲器的聲音是從上表面直接發出，而非從下表面直接發出。因此，揚聲器的聲音通常需要透過反射來間接傳遞到下表面。

本發明提供一種線路板，其具有可以用來傳遞聲音的空腔。

本發明另提供一種線路板的製造方法，其用來製造上述線路板。

本發明提出一種線路板，其具有一空腔與一外表面， 並包括至少一外層線路層、一核心基板以及至少一外層絕緣層。空腔位於核心基板內，且空腔的一腔壁存在多個內出口。外層絕緣層配置於核心基板與外層線路層之間，並具有至少一裸露於外表面的貫孔。貫孔連通其中一個內出口，而這些內出口與貫孔位於一流體傳聲路徑，其中流體傳聲路徑通過線路板。

在本發明一實施例中，上述核心基板為一空白核心層(blank core)或一線路基板。

在本發明一實施例中，上述線路基板包括一核心絕緣層以及至少一第一線路層。空腔位於核心絕緣層內，而第一線路層配置於核心絕緣層與外層絕緣層之間。

在本發明一實施例中，上述核心基板更包括至少一位於核心絕緣層中的第二線路層。

在本發明一實施例中，上述外層絕緣層為一黏合層(adjective layer)。

在本發明一實施例中，上述外層絕緣層包括一介電層與一黏合層，其中外層線路層配置於介電層上，而黏合層黏合於核心基板與介電層之間。

在本發明一實施例中，上述貫孔具有裸露於外表面的外出口，而連通貫孔的內出口與外出口部分重疊。

在本發明一實施例中，上述貫孔具有裸露於外表面的外出口，而連通貫孔的內出口實質上與外出口完全重疊。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括一配置於核 心基板與外層絕緣層之間的擋片(shutter)，其中擋片具有一連通於貫孔與空腔之間的穿孔。

在本發明一實施例中，上述擋片為銅箔或空白核心層。

在本發明一實施例中，上述空腔的高度小於核心基板的厚度。

在本發明一實施例中，上述空腔的高度實質上等於核心基板的厚度。

在本發明一實施例中，上述外表面包括一第一表面、一相對於第一表面的第二表面以及一連接於第一表面與第二表面之間的第三表面，而第一表面裸露貫孔。

在本發明一實施例中，上述貫孔的數量為多個。這些貫孔分別連通這些內出口，並皆位於流體傳聲路徑，且第一表面裸露這些貫孔。

在本發明一實施例中，其中內出口連通貫孔，而另有一個橫切口位於第三表面。

在本發明一實施例中，各層外層絕緣層具有至少一個貫孔，而這些貫孔分別連通這些內出口，其中一個貫孔裸露於第一表面，而另一個貫孔裸露於第二表面。

在本發明一實施例中，上述核心基板具有一連通孔，而連通孔連通於其中一個內出口與裸露於第二表面的貫孔。

本發明另提出一種線路板的製造方法。首先，形成一貫穿開口或一溝槽於一核心基板內。接著，形成至少一外 層絕緣層於核心基板上，其中外層絕緣層覆蓋貫穿開口或溝槽，以使貫穿開口或溝槽形成一空腔。接著，形成至少一外層線路層於外層絕緣層上。在形成外層線路層之後，形成至少一貫孔於外層絕緣層，其中貫孔與空腔連通。

在本發明一實施例中，上述貫穿開口或溝槽是利用雷射燒蝕(laser ablation)或銑割(routing)而形成。

在本發明一實施例中，上述溝槽的深度小於核心基板的厚度。

在本發明一實施例中，上述溝槽的深度實質上等於核心基板的厚度而成為貫穿開口。

在本發明一實施例中，上述貫孔是一非電鍍貫孔(Non-Plate Through Hole，NPTH)。

在本發明一實施例中，形成非電鍍貫孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔(laser drilling)。

在本發明一實施例中，形成外層線路層的方法包括，形成至少一導體層於外層絕緣層上。接著，圖案化導體層。

在本發明一實施例中，形成外層絕緣層與導體層的方法包括壓合至少一背膠銅箔(Resin Coated Copper，RCC)於核心基板上。

在本發明一實施例中，形成外層絕緣層與導體層的方法包括，利用一黏合層，壓合一基板於核心基板上，其中基板包括一介電層與導體層，且導體層配置於介電層上。黏合層黏合於介電層與核心基板之間。

在本發明一實施例中，上述形成外層線路層的方法包括半加成法(semi-additive)。

在本發明一實施例中，上述形成外層線路層的方法包括，在外層絕緣層上形成一凹刻圖案。接著，形成一導電材料於凹刻圖案內。

在本發明一實施例中，在形成外層絕緣層之前，更包括形成一擋片於核心基板上，其中擋片覆蓋溝槽。

在本發明一實施例中，當形成貫孔時，更包括形成一穿孔於擋片，其中穿孔連通於貫孔與空腔之間。

在本發明一實施例中，形成穿孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。

在本發明一實施例中，在形成貫孔之前，更包括形成一覆蓋外層絕緣層的保護層。

在本發明一實施例中，上述保護層為一防焊層(solder mask)，而防焊層是利用印刷方式(printing)或壓合方式而形成。

在本發明一實施例中，在形成外層線路層之後，更包括切割核心基板與外層絕緣層，以裸露出空腔。

在本發明一實施例中，上述切割核心基板與外層絕緣層的方法包括V型切割或銑割。

由於外層絕緣層的多個貫孔能透過空腔而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些貫孔與空腔內流動，因此這些貫孔與空腔能傳遞聲音，而本發明的線路板可應用於具有電 聲換能器的電子裝置。

下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1A繪示本發明一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖1A，線路板100可裝設在手機、個人數位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、數位音訊播放器(Digital Audio Player，DAP，其例如是MP3播放器)、掌上型遊樂器(handheld game console)、筆記型電腦(laptop)或超級移動電腦(Ultra-Mobile PC，UMPC)等具有電聲換能器(electro-acoustic transducers)的電子裝置內。

上述電聲換能器泛指能將電能轉換成聲能，或是將聲能轉換成電能的換能器(transducers)，而電聲換能器例如是揚聲器(又稱喇叭)或是麥克風(microphone，又稱傳聲器)。

線路板100具有一空腔C1與一外表面102，而外表面102包括一第一表面S1、一第二表面S2以及一第三表面S3，其中第二表面S2相對於第一表面S1，而第三表面S3連接於第一表面S1與第二表面S2之間。此外，線路板100包括一核心基板110、二層外層絕緣層120以及二層外層線路層130。

空腔C1位於核心基板110內，而空腔C1的腔壁W1存在多個內出口H1，其中空腔C1的高度L1實質上等於核心基板110的厚度L2，即空腔C1是貫穿核心基板110而 形成。不過，在其他實施例中，空腔C1的高度L1可小於核心基板110的厚度L2。因此，圖1A所示的高度L1僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

核心基板110位於這些外層絕緣層120之間，而這些外層線路層130分別配置於這些外層絕緣層120，其中各層外層絕緣層120配置於核心基板110與其中一層外層線路層130之間。也就是說，核心基板110也位於這些外層線路層130之間。

承上述，核心基板110可以是不具有任何走線(trace)與佈線(layout)的板材，其例如是由樹脂材料所製成的空白核心層(blank core)等絕緣板材，或是表面已覆蓋絕緣材料的金屬核心層(metal core layer)。

外層絕緣層120的材料可以是樹脂材料，並且可以是黏合層，其中此黏合層例如是半固化膠片或樹脂等具有黏性的膠材。因此，各層外層絕緣層120能黏合於核心基板110與其中一層外層線路層130之間。

這些外層絕緣層120具有多個貫孔122，其中各層外層絕緣層120可以具有至少一個貫孔122，而這些貫孔122的孔徑可以是實質上彼此相同。此外，這些貫孔122可以皆為非電鍍貫孔，而這些非電鍍貫孔可以採用機械鑽孔或雷射鑽孔的方法來形成。

這些貫孔122皆裸露於外表面102，例如在圖1A所示的實施例中，其中二個貫孔122裸露於第一表面S1，而另 外二個貫孔122裸露於第二表面S2。這些貫孔122分別連通這些內出口H1，因此所有貫孔122能通過空腔C1而彼此相通，讓在這些貫孔122與空腔C1中的流體形成可傳遞聲音的流體傳聲路徑P1，其中流體可以是液體或氣體(例如空氣)。

詳細而言，流體傳聲路徑P1乃是指由液體或氣體所形成的聲音傳遞路徑，例如在本實施例中，流體傳聲路徑P1是由在貫孔122與空腔C1中的空氣所形成，而這些貫孔122與空腔C1的這些內出口H1皆位於流體傳聲路徑P1。外界的空氣能在這些貫孔122與空腔C1內流動，即外界的空氣可經由貫孔122與空腔C1而通過線路板100。也就是說，流體傳聲路徑P1會通過線路板100。

在本實施例中，至少一電聲換能器10可以組裝在線路板100的外層線路層130上，並位於其中一個貫孔122處。電聲換能器10具有一能接收或發出聲音的換能面(transduction surface)12，並可透過插孔、彈片(spring)或焊接(soldering)的方式組裝於線路板100。

當電聲換能器10為揚聲器時，換能面12為發聲面，並可朝向電聲換能器10所在處的貫孔122發出聲音，其中揚聲器(也就是電聲換能器10)例如是微機電系統揚聲器(Microelectromechanical Systems Speaker，MEMS Speaker)，而聲音能沿著流體傳聲路徑P1從貫孔122發出。

由此可知，電聲換能器10的聲音不僅可以從第一表面 S1直接發出，也可以經由空腔C1與這些貫孔122而從第一表面S1與第二表面S2發出。另外，在本實施例中，電聲換能器10可以更包括一相對於換能面12而配置的遮罩14，而遮罩14能讓聲音集中朝向貫孔122傳遞。

電聲換能器10除了可以是揚聲器之外，也可以是麥克風，而換能面12可以是接收聲音的收聲面。詳細而言，當電聲換能器10為麥克風，而外界的聲音傳遞至線路板100時，換能面12能從這些貫孔122接收聲音，並將聲音轉換成電能，讓電聲換能器10得以進行錄音。

承上述，在其他未繪示的實施例中，當電聲換能器10為麥克風時，對應換能面12的貫孔122可以透過空腔C1，僅與另一個貫孔122連通。因此，麥克風類型的電聲換能器10可以只從二個貫孔122與空腔C1所形成的流體傳聲路徑P1來接收聲音，以提升電聲換能器10所記錄的聲音的品質。

值得一提的是，電聲換能器10的數量可以是多個，而這些電聲換能器10可分別配置在這些貫孔122處，其中這些電聲換能器10的種類不一定完全相同。舉例來說，這些電聲換能器10可為高音喇叭與低音喇叭，而通過線路板100的貫孔122與空腔C1，這些電聲換能器10能產生環繞音響的聽覺效果，提供使用者更好的聽覺享受。此外，這些電聲換能器10也可以是揚聲器與麥克風，即揚聲器與麥克風皆可以組裝於同一塊線路板100。

另外，本實施例的線路板100只需要二個與空腔C1連通的貫孔122，即可讓外界的空氣通過線路板100，進而使流體傳聲路徑P1通過線路板100。因此，雖然圖1A中的貫孔122的數量為四個，但在其他未繪示的實施例中，線路板100所具有的貫孔122的數量可以是至少二個。

舉例來說，線路板100可具有二個裸露於同一表面(即第一表面S1或第二表面S2)的貫孔122，或是二個分別裸露於第一表面S1與第二表面S2的貫孔122。當然，貫孔122的數量也可為三個或超過四個，且貫孔122亦可以裸露於第三表面S3。因此，圖1A所示的貫孔122的數量及分布僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

必須說明的是，在圖1A中，外層線路層130的數量為二層，且這些外層線路層130分別位於第一表面S1與第二表面S2，所以圖1A所示的線路板100為一種雙面線路板(double-side wiring board)，但在其他實施例中，外層線路層130的數量可只有一層，即線路板100可為單面線路板(single-side wiring board)。因此，圖1A中的外層線路層130的數量僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

圖1B繪示圖1A中線路板的俯視示意圖，並繪示出裸露於第一表面S1的其中一個貫孔122。請參閱圖1B，由於這些貫孔122皆裸露於外表面102，例如圖1B中的貫孔122是裸露於第一表面S1，因此各個貫孔122具有裸露於 外表面102的外出口122a。

承上述，內出口H1會與其連通的貫孔122的外出口122a部分重疊，其中內出口H1為圖1B中的斜線區域，而外出口122a為圖1B中粗線圍繞的區域。舉例而言，貫孔122的孔徑R1大於空腔C1的寬度W，因此貫孔122的外出口122a不僅暴露出部分空腔C1，同時也暴露出空腔C1以外的部分核心基板110，以至於內出口H1與外出口122a部分重疊。

必須說明的是，雖然圖1B所示的外出口122a位於第一表面S1，但是這些內出口H1亦可與位於第二表面S2(請參考圖1A)的外出口122a部分重疊，而本實施例並不限定內出口H1只能與位於第一表面S1的外出口122a部分重疊。

在其他實施例中，內出口H1也可以實質上與其連通的外出口122a完全重疊。也就是說，就外觀而言，內出口H1與外出口122a二者的面積與形狀皆相同，且內出口H1與外出口122a二者的邊緣全部重疊。舉例而言，請參閱圖1C，其繪示本發明另一實施例的線路板的俯視示意圖，而圖1C所示的外表面102可為第一表面S1或第二表面S2(請參考圖1A)。

在圖1C所示的實施例中，貫孔122’的孔徑R2小於空腔C1的寬度W，以至於貫孔122’的外出口122a’(圖1C中粗線圍繞的區域)只暴露出部分空腔C1，而不會如同圖 1B所示，暴露出空腔C1以外的部分核心基板110。因此，連通空腔C1的內出口H1’(圖1C中的斜線區域)以及其連通的外出口122a’二者的邊緣在外觀上是全部重疊，即內出口H1’實質上與外出口122a’完全重疊。

值得一提的是，雖然圖1A所示的線路板100，其所具有的貫孔皆為貫孔122，但是在其他未繪示的實施例中，線路板100可以同時具有貫孔122與貫孔122’，即線路板100同時具有與內出口H1部分重疊的外出口122a，以及與內出口H1’實質上完全重疊的外出口122a’。當然，線路板100所具有的貫孔也可以都是貫孔122’。因此，圖1A所示的這些貫孔122僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

圖2A至圖2E繪示圖1A中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖2A與圖2B，關於線路板100的製造方法，首先，形成一貫穿開口T1於一核心基板110，其中貫穿開口T1是利用雷射燒蝕或銑割而形成，而貫穿開口T1的深度D1實質上等於核心基板110的厚度L2。也就是說，貫穿開口T1是貫穿核心基板110的相對二表面110a、110b而形成。不過，在其他實施例中，貫穿開口T1的深度D1可以小於核心基板110的厚度L2。

請參閱圖2B與圖2C，接著，形成二層外層絕緣層120於核心基板110的相對二表面110a、110b。這些外層絕緣層120覆蓋貫穿開口T1(貫穿開口T1在圖2C中未標示)， 以使貫穿開口T1形成空腔C1。詳細而言，在這些外層絕緣層120覆蓋貫穿開口T1之後，貫穿開口T1會被這些外層絕緣層120與核心基板110包圍而形成空腔C1。

接著，分別形成二層導體層130’於這些外層絕緣層120上，其中各層外層絕緣層120配置於核心基板110與其中一層導體層130’之間。也就是說，這些外層絕緣層120皆位於這些導體層130’之間。此外，這些導體層130’可以是金屬層，其例如是銅箔。

形成外層絕緣層120與導體層130’的方法有多種，而在本實施例中，形成外層絕緣層120與導體層130’的方法可以是壓合二片背膠銅箔於核心基板110上，其中這些背膠銅箔是分別壓合於核心基板110的二表面110a、110b，即這些背膠銅箔夾持並壓合於核心基板110。

詳細而言，每片背膠銅箔包括一銅箔與一黏合於銅箔的黏膠。在壓合這些背膠銅箔之後，銅箔會形成導體層130’，而黏膠會形成外層絕緣層120。由此可知，位於核心基板110的同一表面(即表面110a或110b)上的導體層130’與外層絕緣層120可以同時形成。

背膠銅箔的黏膠，也就是外層絕緣層120，可以採用現今線路板製造技術中常使用的低流動性膠片(low flow prepreg)或無流動性膠片(non-flow prepreg)，因此當壓合背膠銅箔時，低流動性膠片或無流動性膠片不會大量流入空腔C1內，而空腔C1不易被膠材完全填滿。

特別說明的是，雖然圖1A的線路板100是雙面線路板，但在其他未繪示的實施例中，線路板100可以是單面線路板，因此，當形成導體層130’與外層絕緣層120時，導體層130’可以只形成一層，所以圖2C中形成導體層130’的數量僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

請參閱圖2C與圖2D，接著，圖案化這些導體層130’，以形成多層外層線路層130，其中圖案化這些導體層130’的方法可以採用微影及蝕刻技術(lithography and etching)，而上述蝕刻技術可以是溼式蝕刻技術。

以上圖2C至圖2D所示的外層線路層130的形成方法為減成法(subtractive)。然而，在其他未繪示的實施例中，形成這些外層線路層130的方法亦可以是現今線路板製造技術中所採用的半加成法。

另外，這些外層線路層130也可採用減成法與半加成法二者以外的其他方法來形成。詳細而言，在其他形成外層線路層130的方法中，可以在外層絕緣層120上形成一凹刻圖案，而凹刻圖案可包括多條溝渠(trench)，其中凹刻圖案可以利用雷射燒蝕，或是微影及蝕刻技術來形成。

接著，形成一導電材料於凹刻圖案內，以形成這些外層線路層130，其中這些外層線路層130內埋(embedded)於外層絕緣層120中。導電材料可利用有電電鍍(electroplating)或無電電鍍(electroless plating)來形成；或者，導電材料可以是銅膏、銀膠或導電高分子材料，並且能填入於凹刻圖案內。 如此，外層線路層130亦可以形成。

須說明的是，雖然上述利用凹刻圖案來形成外層線路層130的方法未繪示在圖式中，但是本發明所屬技術領域中具有通常知識者能根據以上內容以及現今基本的線路板製造技術，清楚地知道如何利用凹刻圖案來形成外層線路層130。因此，儘管圖式未繪示出導電材料與凹刻圖案，但是以上內容確實明確且充分揭露這種利用凹刻圖案來形成外層線路層130的方法。

請參閱圖2D與圖2E，在形成這些外層線路層130之後，形成多個貫孔122於這些外層絕緣層120，其中至少一個貫孔122形成於各層外層絕緣層120，且這些貫孔122皆與空腔C1連通。至此，線路板100基本上已製造完成。此外，這些貫孔122可以是非電鍍通孔，而形成非電鍍通孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。

圖3繪示本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖3，本實施例的線路板200具有一空腔C2以及一外表面202，並包括一核心基板210、二層外層絕緣層220以及二層外層線路層230，其中外表面202包括一第一表面S4、一第二表面S5與一第三表面S6。第二表面S5相對於第一表面S4，而第三表面S6連接於第一表面S4與第二表面S5之間。

空腔C2位於核心基板210內，而空腔C2的腔壁W2存在多個內出口H2。核心基板210位於這些外層絕緣層 220之間，而這些外層線路層230分別配置於這些外層絕緣層220，其中各層外層絕緣層220配置於核心基板210與其中一層外層線路層230之間。

這些外層絕緣層220具有多個貫孔222，其中各層外層絕緣層220可以具有至少一個貫孔222，而這些貫孔222皆裸露於外表面202。以圖3的實施例為例，其中一個貫孔222裸露於第一表面S4，而另外二個貫孔222裸露於第二表面S5。此外，這些貫孔222可皆為非電鍍貫孔，而非電鍍貫孔可採用機械鑽孔或雷射鑽孔的方法來形成。

各個貫孔222連通其中一個內出口H2，因此所有貫孔222能通過空腔C2而彼此相通，讓空氣可以在這些貫孔222與空腔C2內流動。如此，在貫孔222與空腔C2中的流體(例如空氣)能形成可傳遞聲音的流體傳聲路徑P2，而這些貫孔222與內出口H2皆位於流體傳聲路徑P2，其中流體傳聲路徑P2會通過線路板200。

另外，至少一電聲換能器10可組裝在線路板200的外層線路層230上，並位於其中一個貫孔222處，其中電聲換能器10可以是揚聲器或麥克風，而電聲換能器10與線路板200之間的組裝方式與前述實施例相同，故不再贅述。

基於上述，本實施例的線路板200在結構及功能方面皆與前述實施例的線路板100相似，而以下將主要介紹線路板200與前述實施例的線路板100二者的差異。

在本實施例中，空腔C2的腔壁W2不僅存在這些內出 口H2，而且更存在一橫切口H3。詳細而言，橫切口H3位於第三表面S6，且沒有直接與貫孔222連通。橫切口H3連通空腔C2，因此橫切口H3能透過空腔C2與所有貫孔222相通，而外界的空氣可以從任一個貫孔222，並經由空腔C2而通過橫切口H3。如此，橫切口H3亦位於流體傳聲路徑P2。

其次，空腔C2的高度L3小於核心基板210的厚度L4。也就是說，空腔C2並不是貫穿核心基板210而形成。不過，在其他未繪示的實施例中，空腔C2亦可以如同圖1A所示的空腔C1一樣，是貫穿核心基板210而形成，即空腔C2的高度L3可以實質上等於核心基板210的厚度L4。因此，圖3所示的空腔C2的高度L3僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

另外，本實施例的核心基板210及外層絕緣層220二者也與前述實施例有所不同。具體來說，核心基板210為線路基板，並具有走線與佈線。詳細而言，線路基板，即核心基板210，包括一核心絕緣層212與二層第一線路層214。空腔C2位於核心絕緣層212，而核心絕緣層212配置於這些第一線路層214之間，其中各層第一線路層214配置於核心絕緣層212與外層絕緣層220之間。

承上述，核心絕緣層212可以是由樹脂材料所形成，例如核心絕緣層212是由半固化膠片所形成；或者，核心絕緣層212也可以是空白核心層。此外，第一線路層214 可以是圖案化的金屬層，其例如是圖案化後的銅金屬層。

核心基板210可以更包括多層第二線路層216與多個導電連接結構218，而這些第二線路層216位於核心絕緣層212中，且可埋設於核心絕緣層212中。導電連接結構218例如是導電盲孔結構(conductive blind via structure)，並連接於第一線路層214與第二線路層216之間，以使第一線路層214與第二線路層216二者電性連接。

值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，核心基板210可以不需要任何第二線路層216，且核心基板210所包括的第一線路層214的數量不僅可為二層(如圖3所示)，同時也可以只有一層。因此，圖3所示的核心基板210僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

另外，核心基板210可以具有多個連通孔219，而各個連通孔219連通於其中一個內出口H2與裸露於第二表面S5的一個貫孔222。也就是說，裸露於第二表面S5的貫孔222是透過連通孔219而與空腔C2連通，而且位於第二表面S5的貫孔222的數量與連通孔219的數量相同。

外層絕緣層220可以包括一介電層224以及一黏合層226，其中外層線路層230配置於介電層224上，而黏合層226黏合於核心基板210與介電層224之間。介電層224可以是空白核心層，而黏合層226的材料與前述實施例的外層絕緣層120(請參閱圖1A)的材料相同，即黏合層226可以是半固化膠片或樹脂等具有黏性的膠材。

須說明的是，外層絕緣層220所具有的貫孔222的數量可以只有一個、二個或三個以上，而且這些貫孔222可分別裸露於第一表面S4與第二表面S5，或是僅裸露於第一表面S4或第二表面S5。換句話說，這些貫孔222可只裸露於線路板200的其中一面，或分別裸露於線路板200的相對二面。

其次，由於位於第二表面S5的貫孔222的數量與連通孔219的數量相同，因此核心基板210可以只具有一個連通孔219，或是不具有任何連通孔219。由此可知，圖3所示的貫孔222與連通孔219二者的數量以及貫孔222的分布僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

另外，各個貫孔222具有裸露於外表面202的外出口(圖3未標示)，而本實施例可以與圖1B所示的實施例一樣，即內出口H2與貫孔222的外出口部分重疊。當然，本實施例也可以與圖1C所示的實施例一樣，即內出口H2實質上與貫孔222的外出口完全重疊。

特別一提的是，線路板200可以更包括一配置於核心基板210以及其中一層外層絕緣層220之間的擋片240。擋片240具有至少一穿孔242，而穿孔242連通於貫孔222及空腔C2之間，其中擋片240可以是銅箔或空白核心層。此外，線路板200可以更包括至少一層覆蓋外層絕緣層220與外層線路層230的保護層250(圖3繪示二層)，而這些保護層250可以是利用印刷方式或壓合方式所形成的防焊 層，其中以壓合方式所形成的防焊層可以是一種防焊乾膜。

本實施例的線路板200的製造方法與前述實施例的線路板100的製造方法相似，而以下將配合圖4A至圖4F，介紹線路板200的製造方法。

圖4A至圖4F繪示圖3中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖4A，關於線路板200的製造方法，首先，形成一溝槽T2於核心基板210，其中核心基板210可以是線路基板，而溝槽T2是形成於核心基板210的核心絕緣層212中。

溝槽T2的深度D2小於核心基板210的厚度L4，但是在其他未繪示的實施例中，溝槽T2的深度D2可以實質上等於核心基板210的厚度L4。也就是說，溝槽T2可以是貫穿核心基板210而形成貫穿開口。此外，溝槽T2可以是利用雷射燒蝕或銑割而形成。

請參閱圖4B，接著，形成一片擋片240於核心基板210上，其中擋片240覆蓋溝槽T2，且擋片240是全面性地覆蓋溝槽T2，以及局部覆蓋核心絕緣層212。此外，擋片240可以是銅箔或空白核心層。

請參閱圖4C與圖4D，接著，形成二層外層絕緣層220於核心基板210的相對二表面210a、210b(如圖4D所示)，其中位於表面210a上的外層絕緣層220覆蓋溝槽T2與擋片240，以使溝槽T2形成空腔C2。

接著，分別形成二層導體層230’於這些外層絕緣層220 上，其中各層外層絕緣層220配置於核心基板210與其中一層導體層230’之間。也就是說，這些外層絕緣層220皆位於這些導體層230’之間。此外，這些導體層230’可以是金屬層，其例如是銅箔。

形成外層絕緣層220與導體層230’的方法有多種，例如壓合背膠銅箔，而在本實施例中，形成外層絕緣層220與導體層230’的方法可以是利用黏合層226，壓合多個基板300於核心基板210上(如圖4C所示)，其中在進行壓合時，核心基板210是位於這些基板300之間。

基板300可以是銅箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)，且各個基板300可包括一介電層224與一導體層230’，其中導體層230’配置於介電層224，而各層黏合層226黏合於其中一層介電層224與核心基板210之間。黏合層226可以是半固化膠片，而此半固化膠片可以是低流動性膠片或無流動性膠片。

值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，當形成導體層230’與外層絕緣層220時，導體層230’可以只形成一層，而外層絕緣層220也可只形成一層。因此，圖4C與圖4D所示的導體層230’與外層絕緣層220二者的數量僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

另外，必須說明的是，在其他未繪示的實施例中，並不須要形成擋片240，即這些外層絕緣層220與這些導體層230’可以是在沒有擋片240的條件下而形成。因此，圖 3以及圖4C至圖4G所示的擋片240僅供舉例說明，並非限制本發明的技術特徵。

請參閱圖4D與圖4E，之後，圖案化這些導體層230’，以形成多層外層線路層230，其中圖案化這些導體層230’的方法可以採用微影及蝕刻技術，而上述蝕刻技術可以是溼式蝕刻技術。

特別一提的是，以上圖4C至圖4E所示的形成外層線路層230的方法為減成法，但是在其他未繪示的實施例中，形成這些外層線路層230的方法亦可以是現今線路板製造技術中所採用的半加成法。

另外，這些外層線路層230也可以採用減成法與半加成法二者以外的其他方法來形成。詳細而言，在其他形成外層線路層230的方法中，可以在外層絕緣層220上形成一凹刻圖案，而凹刻圖案可包括多條溝渠，其中凹刻圖案可以利用雷射燒蝕，或是微影及蝕刻技術來形成。

接著，形成一導電材料於凹刻圖案內，以形成這些外層線路層230，其中這些外層線路層230內埋於絕緣層230中。導電材料可利用有電電鍍或無電電鍍來形成；或者，導電材料可以是銅膏、銀膠或導電高分子材料，並且能填入於凹刻圖案內。如此，外層線路層230亦可以形成。

須說明的是，雖然上述利用凹刻圖案來形成外層線路層230的方法未繪示在圖式中，但是本發明所屬技術領域中具有通常知識者能根據以上內容以及現今基本的線路板製造 技術，清楚地知道如何利用凹刻圖案來形成外層線路層230。因此，儘管圖式未繪示出導電材料與凹刻圖案，但是以上內容確實明確且充分揭露這種利用凹刻圖案來形成外層線路層230的方法。

請參閱圖4E與圖4F，在形成這些外層線路層230之後，切割核心基板210與外層絕緣層220，以裸露出空腔C2及形成橫切口H3，並形成與空腔C2連通的這些貫孔222於外層絕緣層220。至此，線路板200基本上已製造完成。此外，切割核心基板210與外層絕緣層220的方法可包括V型切割或銑割，而這些貫孔222可為非電鍍通孔，其中形成非電鍍通孔的方法可包括機械鑽孔或雷射鑽孔。

另外，當形成這些貫孔222時，可形成至少一個穿孔242於擋片240，以及形成至少一個連通孔219於核心基板210，其中穿孔242與連通孔219皆連通於貫孔222與空腔C2之間。穿孔242與連通孔219二者的形成方法可與貫孔222的形成方法相同，即形成穿孔242與連通孔219的方法可包括機械鑽孔或雷射鑽孔。

值得一提的是，在形成這些貫孔222以及切割核心基板210與外層絕緣層220之前，更可以形成二層覆蓋外層絕緣層220與外層線路層230的保護層250，以保護這些外層線路層230，而在其他未繪示的實施例中，保護層250可以只形成一層。這些保護層250可為防焊層，且例如是利用印刷方式或壓合方式而形成，其中以壓合方式所形成 的防焊層可以防焊乾膜。。

由於保護層250是在形成貫孔222，以及切割核心基板210與外層絕緣層220之前而形成的，因此當以印刷方式來形成保護層250時，可避免防焊油墨等防焊材料滴入空腔C2內，進而防止空腔C2損壞。此外，在前述實施例中，保護層250也適用於圖1A的線路板100中，且保護層250亦可在形成貫孔122以前，形成於外層絕緣層120。

綜上所述，由於外層絕緣層的貫孔能透過空腔而彼此相通，讓外界的空氣可以在這些貫孔與空腔內流動，使得在這些貫孔與空腔中的流體(例如空氣)形成能傳遞聲音的流體傳聲路徑。因此，電聲換能器所發出的聲音能透過貫孔與空腔，從絕緣層外表面的任一處發出；或者電聲換能器也可以從貫孔與空腔來接收聲音。

其次，本發明的線路板可同時安裝高音喇叭與低音喇叭，而高音喇叭與低音喇叭二者所發出的聲音能從這些貫孔與空腔發出，以產生環繞音響的聽覺效果，進而提供使用者更好的聽覺享受。

雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

10‧‧‧電聲換能器

12‧‧‧換能面

14‧‧‧遮罩

100、200‧‧‧線路板

102、202‧‧‧外表面

110、210‧‧‧核心基板

110a、110b、210a、210b‧‧‧表面

120、220‧‧‧外層絕緣層

122、122’、222‧‧‧貫孔

122a、122a’‧‧‧外出口

130、230‧‧‧外層線路層

130’、230’‧‧‧導體層

212‧‧‧核心絕緣層

214‧‧‧第一線路層

216‧‧‧第二線路層

218‧‧‧導電連接結構

219‧‧‧連通孔

224‧‧‧介電層

226‧‧‧黏合層

240‧‧‧擋片

242‧‧‧穿孔

250‧‧‧保護層

300‧‧‧基板

C1、C2‧‧‧空腔

D1、D2‧‧‧深度

H1、H1’、H2‧‧‧內出口

H3‧‧‧橫切口

L1、L3‧‧‧高度

L2、L4‧‧‧厚度

P1、P2‧‧‧流體傳聲路徑

R1、R2‧‧‧孔徑

S1、S4‧‧‧第一表面

S2、S5‧‧‧第二表面

S3、S6‧‧‧第三表面

T1‧‧‧貫穿開口

T2‧‧‧溝槽

W‧‧‧寬度

W1、W2‧‧‧腔壁

圖1A 繪示本發明一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖1B 繪示圖1A中線路板的俯視示意圖。

圖1C 繪示本發明另一實施例的線路板的俯視示意圖。

圖2A至圖2E 繪示圖1A中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

圖3 繪示本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖4A至圖4F 繪示圖3中線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

10‧‧‧電聲換能器

12‧‧‧換能面

14‧‧‧遮罩

100‧‧‧線路板

102‧‧‧外表面

110‧‧‧核心基板

120‧‧‧外層絕緣層

122‧‧‧貫孔

130‧‧‧外層線路層

C1‧‧‧空腔

H1‧‧‧內出口

L1‧‧‧高度

L2‧‧‧厚度

P1‧‧‧流體傳聲路徑

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

S3‧‧‧第三表面

W1‧‧‧腔壁

Claims (45)

1. 一種線路板，包括：一核心基板，具有相對二表面，並包括一貫穿開口，其貫穿該相對二表面；二層外層絕緣層，配置於該核心基板的相對二表面，並覆蓋該貫穿開口，以使該貫穿開口形成一空腔，該空腔會被該二層外層絕緣層與該核心基板包圍；以及至少一外層線路層，配置於該外層絕緣層上，其中該二層外層絕緣層之其中一者設有至少二個貫孔，或該二層外層絕緣層皆設有至少一個貫孔，該線路板具有外表面，該外表面包含該外層絕緣層向外之表面的相對一第一表面及第二表面，及包含該核心基板與該外層絕緣層之橫切面的第三表面，該些貫孔皆裸露於該外表面並連通該空腔，藉此讓外界的空氣在該些貫孔與該空腔內流動，以形成能傳遞聲音的一流體傳聲路徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該核心基板為一空白核心層或一線路基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該外層絕緣層為一黏合層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該外層絕 緣層包括一介電層與一黏合層，其中該外層線路層配置於該介電層上，而該黏合層黏合於該核心基板與該介電層之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該空腔的一腔壁存在多個連通該貫孔的內出口，該貫孔具有裸露於該第一、第二表面的外出口，而內出口與該外出口部分重疊。
6. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該空腔的一腔壁存在多個連通該貫孔的內出口，該貫孔具有裸露於該第一、第二表面的外出口，而內出口實質上與該外出口完全重疊。
7. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該外層線路層的數量為二層，該核心基板位於該些外層絕緣層之間，且各該外層絕緣層配置於該核心基板與其中一層外層線路層之間。
8. 一種線路板的製造方法，包括：形成一貫穿開口於一核心基板內，其中該核心基板具有相對二表面，該貫穿開口貫穿該相對二表面；形成二層外層絕緣層於該核心基板的相對二表面，其中該二層外層絕緣層覆蓋該貫穿開口，以使該貫穿開口形成一空腔，該空腔會被該二層外層絕緣層與該核心基板包圍；形成至少一外層線路層於該外層絕緣層上；以及 於該二層外層絕緣層之其中一者形成有至少二個貫孔，或於該二層外層絕緣層皆形成有至少一個貫孔，其中該線路板具有一外表面，該外表面包含該外層絕緣層向外之表面的相對一第一表面及第二表面，及包含該核心基板與該外層絕緣層之橫切面的第三表面，該些貫孔皆裸露於該外表面並連通該空腔，藉此讓外界的空氣在該些貫孔與該空腔內流動，以形成能傳遞聲音的一流體傳聲路徑。
9. 如申請專利範圍第8項所述之線路板的製造方法，其中該貫穿開口是利用雷射燒蝕或銑割而形成。
10. 如申請專利範圍第8項所述之線路板的製造方法，其中該貫孔是一非電鍍貫孔。
11. 如申請專利範圍第10項所述之線路板的製造方法，其中形成該非電鍍貫孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。
12. 如申請專利範圍第8項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層線路層的方法包括：形成至少一導體層於該外層絕緣層上；以及圖案化該導體層。
13. 如申請專利範圍第12項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層絕緣層與該導體層的方法包括壓合至少一背膠銅箔於該核心基板上。
14. 如申請專利範圍第12項所述之線路板的製造方 法，其中形成該外層絕緣層與該導體層的方法包括：利用一黏合層，壓合一基板於該核心基板上，其中該基板包括一介電層與該導體層，且該導體層配置於該介電層上，該黏合層黏合於該介電層與該核心基板之間。
15. 如申請專利範圍第14項所述之線路板的製造方法，其中該黏合層為半固化膠片。
16. 如申請專利範圍第8項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層線路層的方法包括：在該外層絕緣層上形成一凹刻圖案；以及形成一導電材料於該凹刻圖案內。
17. 如申請專利範圍第8項所述之線路板的製造方法，其中該核心基板為一空白核心層或一線路基板。
18. 一種線路板，包括：一核心基板，具有相對二表面，並包括一溝槽，其深度小於該核心基板的厚度且該溝槽位於該相對二表面之其中一者；一擋片，覆蓋該溝槽；二層外層絕緣層，配置於該核心基板的相對二表面，並覆蓋該溝槽與該擋片，以使該溝槽形成一空腔，該空腔會被該二層外層絕緣層與該核心基板包圍；以及 至少一外層線路層，配置於該外層絕緣層上，其中該二層外層絕緣層之其中一者設有至少二個貫孔，或該二層外層絕緣層皆設有至少一個貫孔，或該二層外層絕緣層之其中一者設有至少一個貫孔且該核心基板之橫切面具有裸露出該空腔之橫切口，其中該線路板具有外表面，該外表面包含該外層絕緣層向外之表面的相對一第一表面及第二表面，及包含該核心基板與該外層絕緣層之橫切面的第三表面，其中該擋片具有至少一穿孔，該穿孔連通該空腔與裸露於該第一表面的貫孔，該核心基板具有至少一連通孔，該連通孔連通該空腔與裸露於該第二表面的貫孔，藉此讓外界的空氣在該些貫孔、穿孔、連通孔與該空腔內流動，以形成能傳遞聲音的一流體傳聲路徑。
19. 如申請專利範圍第18項所述之線路板，其中該核心基板為一空白核心層或一線路基板。
20. 如申請專利範圍第19項所述之線路板，其中該線路基板包括：一核心絕緣層，該空腔位於該核心絕緣層內；以及至少一第一線路層，配置於該核心絕緣層與該外層絕緣層之間。
21. 如申請專利範圍第20項所述之線路板，其中該第一線 路層的數量為二層，而該核心絕緣層配置於該些第一線路層之間。
22. 如申請專利範圍第20項所述之線路板，其中該核心基板更包括至少一位於該核心絕緣層中的第二線路層。
23. 如申請專利範圍第18項所述之線路板，其中該外層絕緣層為一黏合層。
24. 如申請專利範圍第18項所述之線路板，其中該外層絕緣層包括一介電層與一黏合層，其中該外層線路層配置於該介電層上，而該黏合層黏合於該核心基板與該介電層之間。
25. 如申請專利範圍第18項所述之線路板，其中該擋片為銅箔或空白核心層。
26. 如申請專利範圍第18項所述之線路板，其中該空腔的一腔壁存在有多個連通該穿孔或該連通孔的內出口。
27. 如申請專利範圍第18項所述之線路板，其中該外層線路層的數量為二層，該核心基板位於該些外層絕緣層之間，且各該外層絕緣層配置於該核心基板與其中一層外層線路層之間。
28. 如申請專利範圍第26項所述之線路板，其中各該貫孔具有裸露於該第一、第二表面的外出口，而該內出口與該外出口部分重疊。
29. 如申請專利範圍第26項所述之線路板，其中各該貫孔具有裸露於該第一、第二表面的外出口，而該內出口 實質上與該外出口完全重疊。
30. 一種線路板的製造方法，包括：形成一溝槽於一核心基板內，其中該核心基板具有相對二表面，該溝槽的深度小於該核心基板的厚度且該溝槽位於該相對二表面之其中一者；將一擋片覆蓋於該溝槽；形成二層外層絕緣層於該核心基板的相對二表面，其中該二層外層絕緣層覆蓋該溝槽與該擋片，以使該溝槽形成一空腔，該空腔會被該二層外層絕緣層與該核心基板包圍；形成至少一外層線路層於該外層絕緣層上；以及於該二層外層絕緣層之其中一者形成有至少二個貫孔，或該二層外層絕緣層皆形成有至少一個貫孔，或該二層外層絕緣層之其中一者形成有至少一個貫孔且該核心基板與該外層絕緣層復經切割形成橫切面，該橫切面具有裸露出該空腔之橫切口，其中該線路板具有外表面，該外表面包含該外層絕緣層向外之表面的相對一第一表面及第二表面，及包含該核心基板與該外層絕緣層之橫切面的第三表面，其中於形成該貫孔時，更包括於該擋片形成有至少一穿孔，該穿孔連通該空腔與裸露於該第一表面的貫孔，且/或包括於該核心基板形成有至少一連通孔，該連通孔連通該空腔 與裸露於該第二表面的貫孔，藉此讓外界的空氣在該些貫孔、穿孔、連通孔與該空腔內流動，以形成能傳遞聲音的一流體傳聲路徑。
31. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中該溝槽是利用雷射燒蝕或銑割而形成。
32. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中該貫孔是一非電鍍貫孔。
33. 如申請專利範圍第32項所述之線路板的製造方法，其中形成該非電鍍貫孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。
34. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層線路層的方法包括：形成至少一導體層於該外層絕緣層上；以及圖案化該導體層。
35. 如申請專利範圍第34項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層絕緣層與該導體層的方法包括壓合至少一背膠銅箔於該核心基板上。
36. 如申請專利範圍第34項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層絕緣層與該導體層的方法包括：利用一黏合層，壓合一基板於該核心基板上，其中該基板包括一介電層與該導體層，且該導體層配置於該介電層上，該黏合層黏合於該介電層與該核心基 板之間。
37. 如申請專利範圍第36項所述之線路板的製造方法，其中該黏合層為半固化膠片。
38. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中形成該外層線路層的方法包括：在該外層絕緣層上形成一凹刻圖案；以及形成一導電材料於該凹刻圖案內。
39. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中該擋片為銅箔或空白核心層。
40. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中形成該穿孔的方法包括機械鑽孔或雷射鑽孔。
41. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，在形成該貫孔之前，更包括形成一覆蓋該外層絕緣層的保護層。
42. 如申請專利範圍第41項所述之線路板的製造方法，其中該保護層為一防焊層，而該防焊層是利用印刷方式或壓合方式而形成。
43. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中切割該核心基板與該外層絕緣層的方法包括V型切割或銑割。
44. 如申請專利範圍第30項所述之線路板的製造方法，其中該核心基板為一空白核心層或一線路基板。
45. 一種電子裝置，包括： 一線路板，為如申請專利範圍第1或18項所述之線路板；以及一電聲換能器，組裝在該外層線路層上，並位於其中一個貫孔處。