CN102026471B - 线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种线路板及其制造方法，此线路板，其具有一空腔与一外表面，并包括至少一外层线路层、一核心基板以及至少一外层绝缘层。空腔位于核心基板，且空腔的一腔壁存在多个开口。外层绝缘层配置在核心基板与外层线路层之间，并具有至少一裸露在外表面的贯孔。贯孔连通其中一个开口。这些开口与贯孔位在一通过线路板的流体传声路径。

Description

线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种具有空腔(cavity)的线路板及其制造方法。

背景技术

随着科技的进步，手机的问世，让人与人之间可以很方便地通话，使得现代人能够享受随时通讯的便利生活，因此，手机已成为现代人不可或缺的重要工具。

手机通常包括一线路板与一扬声器(Speaker，又称喇叭)。线路板具有彼此相对的上表面与下表面，而扬声器装设在上表面。当手机通过扬声器播放来电铃声或音乐时，扬声器会朝向远离线路板的方向发出声音。由此可知，扬声器的声音是从上表面直接发出，而非从下表面直接发出。

发明内容

本发明提供一种线路板，其具有可以用来传递声音的空腔。

本发明另提供一种线路板的制造方法，其用来制造上述线路板。

本发明提出一种线路板，具有一空腔与一外表面，并包括：至少一外层线路层；一核心基板，该空腔位于该核心基板，且该空腔的一腔壁存在多个开口；以及至少一外层绝缘层，配置在该核心基板与该外层线路层之间，并具有至少一裸露在该外表面的贯孔，该贯孔连通其中一个开口，而该些开口与该贯孔位在一流体传声路径，其中该流体传声路径通过该线路板。

本发明的线路板还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板，其中所述的核心基板为一空白核心层(blank core)或一线路基板。

前述的线路板，其中所述的线路基板包括：一核心绝缘层、二层第一线路层以及至少一第二线路层。空腔位于该核心绝缘层，各层第一线路层配置在核心绝缘层与外层绝缘层之间。第二线路层位在该核心绝缘层中。

前述的线路板，其中所述的贯孔具有一位在外表面的洞口，而连通贯孔的开口与洞口部分重叠。

前述的线路板，其中所述的贯孔具有一位在外表面的洞口，而连通贯孔的开口与洞口完全重叠。

前述的线路板，其更包括一配置在核心基板与外层绝缘层之间的挡片(shutter)，其中挡片具有一连通于贯孔与空腔之间的穿孔。

前述的线路板，其中所述的空腔的高度不大于核心基板的厚度。

前述的线路板，其中所述的外表面包括一上表面、一相对于上表面的下表面以及一连接于上表面与下表面之间的侧表面，而上表面裸露贯孔。

前述的线路板，其中一个开口连通贯孔，而另一个开口位在侧表面。

前述的线路板，其中所述的外层线路层的数量为二层，而外层绝缘层的数量为二层，核心基板位在这些外层绝缘层之间，且各层外层绝缘层配置在核心基板与其中一层外层线路层之间。各层外层绝缘层具有至少一个贯孔，而这些贯孔分别连通这些开口，其中一个贯孔裸露于上表面，而另一个贯孔裸露于下表面。

前述的线路板，其中所述的核心基板具有一连通孔，连通孔连通于其中一个开口与裸露于下表面的贯孔。

本发明另提出的一种线路板的制造方法，其包括以下步骤：形成一沟槽于一核心基板；形成至少一外层绝缘层在核心基板上，其中外层绝缘层覆盖沟槽，以使沟槽形成一空腔；形成至少一外层线路层在外层绝缘层上；以及在形成外层线路层之后，形成至少一贯孔于外层绝缘层，其中贯孔与空腔连通。

本发明的一种线路板的制造方法还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板的制造方法，其中所述的沟槽的深度不大于核心基板的厚度。

前述的线路板的制造方法，其中所述的贯孔是一非电镀贯孔(Non-Plate Through Hole，NPTH)，形成非电镀贯孔的方法包括机械钻孔或激光钻孔(laser drilling)。

前述的线路板的制造方法，其中形成外层绝缘层与外层线路层的流程包括形成二层外层绝缘层在核心基板的相对二表面，其中这些外层绝缘层覆盖沟槽，以形成空腔。接着，分别形成二层导体层于这些外层绝缘层上，其中各层外层绝缘层配置在核心基板与其中一层导体层之间。接着，图案化这些导体层。

前述的线路板的制造方法，其中形成外层绝缘层与导体层的方法包括利用一黏合层，压合一基板在核心基板上，其中基板包括一介电层与导体层，且导体层配置在介电层上，黏合层黏合于介电层与核心基板之间。

前述的线路板的制造方法，其中形成外层线路层的方法包括：在外层绝缘层上形成一凹刻图案；以及形成一导电材料在凹刻图案内。

前述的线路板的制造方法，其中在形成外层绝缘层之前，更包括形成一挡片在核心基板上，其中挡片覆盖沟。接着，形成一穿孔于挡片，其中穿孔连通于贯孔与空腔之间。

前述的线路板的制造方法，其中在形成贯孔之前，更包括形成一覆盖外层绝缘层的防焊层(soldermask)，而防焊层是利用印刷方式(printing)或压合方式而形成。

前述的线路板的制造方法，其中在形成外层线路层之后，更包括切割核心基板与外层绝缘层，以裸露出空腔。

本发明由于外层绝缘层的多个贯孔能通过空腔而彼此相通，让外界的空气可以在这些贯孔与空腔内流动，因此这些贯孔与空腔能传递声音，而本发明的线路板可应用于具有电声换能器的电子装置。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并且为了让本发明的特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本发明一实施例的线路板的剖面示意图。

图1B绘示图1A中线路板的俯视示意图。

图1C绘示本发明另一实施例的线路板的俯视示意图。

图2A至图2E绘示图1A中线路板的制造方法的流程剖面示意图。

图3绘示本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。

图4A至图4F绘示图3中线路板的制造方法的流程剖面示意图。

10：电声换能器                12：换能面

14：遮罩                      100、200：线路板

102、202：外表面              110、210：核心基板

110a、110b、210a、210b：表面  120、220：外层绝缘层

122、122’、222：贯孔         122a、122a’：洞口

130、230：外层线路层          130’、230’：导体层

212：核心绝缘层               214：第一线路层

216：第二线路层               218：导电连接结构

219：连通孔                   224：介电层

226：黏合层                   240：挡片

242：穿孔                     250：保护层

300：基板                     C1、C2：空腔

D1、D2：深度                  H1、H1’、H2、H3：开口

L1、L3：高度                  L2、L4：厚度

P1、P2：流体传声路径          R1、R2：孔径

S1、S4：上表面                S2、S5：下表面

S3、S6：侧表面                T1、T2：沟槽

W：宽度              W1、W2：腔壁

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，以下配合附图來详细说明。然而，所附图式仅是提供参考与举例说明，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1A所示，绘示本发明一实施例的线路板的剖面示意图。线路板100可装设在手机、个人数字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、数字音讯播放器(Digital Audio Player，DAP，其例如是MP3播放器)、掌上型游乐器(handheld game console)、笔记型电脑(laptop)或超级移动电脑(Ultra-Mobile PC，UMPC)等具有电声换能器(electro-acoustictransducers)的电子装置内。

上述电声换能器泛指能将电能转换成声能，或是将声能转换成电能的换能器(transducers)，而电声换能器例如是扬声器(又称喇叭)或是麦克风(microphone，又称传声器)。

线路板100具有一空腔C1与一外表面102，而外表面102包括一上表面S1、一下表面S2以及一侧表面S3，其中下表面S2相对于上表面S1，而侧表面S3连接于上表面S1与下表面S2之间。此外，线路板100包括一核心基板110、二层外层绝缘层120以及二层外层线路层130。

空腔C1位于核心基板110内，而空腔C1的腔壁W1存在多个开口H1，其中空腔C1的高度L1不大于核心基板110的厚度L2，例如高度L1实质上等于厚度L2，即空腔C1是贯穿核心基板110而形成。不过，在其他实施例中，空腔C1的高度L1可小于核心基板110的厚度L2。因此，图1A所示的高度L1仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

核心基板110位在这些外层绝缘层120之间，而这些外层线路层130分别配置在这些外层绝缘层120，其中各层外层绝缘层120配置在核心基板110与其中一层外层线路层130之间。也就是说，核心基板110也位在这些外层线路层130之间。

承上述，核心基板110可以是不具有任何走线(trace)与布线(layout)的板材，其例如是由树脂材料所制成的空白核心层(blank core)等绝缘板材，或是表面已覆盖绝缘材料的金属核心层(metal core layer)。

外层绝缘层120的材料可以是树脂材料，并且可以是黏合层，其中此黏合层例如是半固化胶片或树脂等具有黏性的胶材。因此，各层外层绝缘层120能黏合于核心基板110与其中一层外层线路层130之间。

这些外层绝缘层120具有多个贯孔122，其中各层外层绝缘层120可以具有至少一个贯孔122，而这些贯孔122的孔径可以是实质上彼此相同。此外，这些贯孔122可以皆为非电镀贯孔，而这些非电镀贯孔可以采用机械钻孔或激光钻孔的方法来形成。

这些贯孔122皆裸露在外表面102，例如在图1A所示的实施例中，其中二个贯孔122裸露在上表面S1，而另外二个贯孔122裸露在下表面S2。这些贯孔122分别连通这些开口H1，因此所有贯孔122能通过空腔C1而彼此相通，让在这些贯孔122与空腔C1中的流体形成可传递声音的流体传声路径P1，其中流体可以是液体或气体(例如空气)。

详细而言，流体传声路径P1乃是指由液体或气体所形成的声音传递路径，例如在本实施例中，流体传声路径P1是由在贯孔122与空腔C1中的空气所形成，而这些贯孔122与空腔C1的这些开口H1皆位在流体传声路径P1。外界的空气能在这些贯孔122与空腔C1内流动，即外界的空气可经由贯孔122与空腔C1而通过线路板100。也就是说，流体传声路径P1会通过线路板100。

在本实施例中，至少一电声换能器10可以组装在线路板100的外层线路层130上，并位在其中一个贯孔122处。电声换能器10具有一能接收或发出声音的换能面(transduction surface)12，并可通过插孔、弹片(spring)或焊接(soldering)的方式组装在线路板100。

当电声换能器10为扬声器时，换能面12为发声面，并可朝向电声换能器10所在处的贯孔122发出声音，其中扬声器(也就是电声换能器10)例如是微机电系统扬声器(Microelectromechanical Systems Speaker，MEMS Speaker)，而声音能沿着流体传声路径P1从贯孔122发出。

由此可知，电声换能器10的声音不仅可以从上表面S1直接发出，也可以经由空腔C1与这些贯孔122而从上表面S1与下表面S2发出。另外，在本实施例中，电声换能器10可以更包括一相对于换能面12而配置的遮罩14，而遮罩14能让声音集中朝向贯孔122传递。

电声换能器10除了可以是扬声器之外，也可以是麦克风，而换能面12可以是接收声音的收声面。详细而言，当电声换能器10为麦克风，而外界的声音传递至线路板100时，换能面12能从这些贯孔122接收声音，并将声音转换成电能，让电声换能器10得以进行录音。

承上述，在其他未绘示的实施例中，当电声换能器10为麦克风时，对应换能面12的贯孔122可以通过空腔C1，仅与另一个贯孔122连通。因此，麦克风类型的电声换能器10可以只从二个贯孔122与空腔C1所形成的流体传声路径P1来接收声音，以提升电声换能器10所记录的声音的品质。

值得一提的是，电声换能器10的数量可以是多个，而这些电声换能器10可分别配置在这些贯孔122处，其中这些电声换能器10的种类不一定完全相同。举例来说，这些电声换能器10可为高音喇叭与低音喇叭，而通过线路板100的贯孔122与空腔C1，这些电声换能器10能产生环绕音响的听觉效果，提供使用者更好的听觉享受。此外，这些电声换能器10也可以是扬声器与麦克风，即扬声器与麦克风皆可以组装在同一块线路板100。

另外，本实施例的线路板100只需要二个与空腔C1连通的贯孔122，即可让外界的空气通过线路板100，进而使流体传声路径P1通过线路板100。因此，虽然图1A中的贯孔122的数量为四个，但在其他未绘示的实施例中，线路板100所具有的贯孔122的数量可以是至少二个。

举例来说，线路板100可具有二个裸露在同一表面(即上表面S1或下表面S2)的贯孔122，或是二个分别裸露在上表面S1与下表面S2的贯孔122。当然，贯孔122的数量也可为三个或超过四个，且贯孔122亦可以裸露在侧表面S3。因此，图1A所示的贯孔122的数量及分布仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

必须说明的是，在图1A中，外层线路层130的数量为二层，且这些外层线路层130分别位在上表面S1与下表面S2，所以图1A所示的线路板100为一种双面线路板(double-side wiring board)，但在其他实施例中，外层线路层130的数量可只有一层，即线路板100可为单面线路板(single-side wiring board)。因此，图1A中的外层线路层130的数量仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

请参阅图1B所示，图1B绘示图1A中线路板的俯视示意图，并绘示出裸露在上表面S1的其中一个贯孔122。由于这些贯孔122皆裸露在外表面102，例如图1B中的贯孔122是裸露在上表面S1，因此各个贯孔122具有一位在外表面102的洞口122a。

承上述，开口H1会与其连通的贯孔122的洞口122a部分重叠，其中开口H1为图1B中的斜线区域，而洞口122a为图1B中粗线围绕的区域。举例而言，贯孔122的孔径R1大于空腔C1的宽度W，因此贯孔122的洞口122a不仅暴露出部分空腔C1，同时也暴露出空腔C1以外的部分核心基板110，以至于开口H1与洞口122a部分重叠。

必须说明的是，虽然图1B所示的洞口122a位在上表面S1，但是这些开口H1亦可与位在下表面S2(请参阅图1A)的洞口122a部分重叠，而本实施例并不限定开口H1只能与位在上表面S1的洞口122a部分重叠。

在其他实施例中，开口H1也可以实质上与其连通的洞口122a完全重叠。也就是说，就外观而言，开口H1与洞口122a二者的面积与形状皆相同，且开口H1与洞口122a二者的边缘全部重叠。举例而言，请参阅图1C所示，其绘示本发明另一实施例的线路板的俯视示意图，而图1C所示的外表面102可为上表面S1或下表面S2(请参阅图1A)。

在图1C所示的实施例中，贯孔122’的孔径R2小于空腔C1的宽度W，以至于贯孔122’的洞口122a’(图1C中粗线围绕的区域)只暴露出部分空腔C1，而不会如同图1B所示，暴露出空腔C1以外的部分核心基板110。因此，连通空腔C1的开口H1’(图1C中的斜线区域)以及其连通的洞口122a’二者的边缘在外观上是全部重叠，即开口H1’实质上与洞口122a’完全重叠。

值得一提的是，虽然图1A所示的线路板100，其所具有的贯孔皆为贯孔122，但是在其他未绘示的实施例中，线路板100可以同时具有贯孔122与贯孔122’，即线路板100同时具有与开口H1部分重叠的洞口122a，以及与开口H1’实质上完全重叠的洞口122a’。当然，线路板100所具有的贯孔也可以都是贯孔122’。因此，图1A所示的这些贯孔122仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

请参阅图2A与图2B所示，图2A至图2E绘示图1A中线路板的制造方法的流程剖面示意图。关于线路板100的制造方法，首先，形成一沟槽T1于一核心基板110，其中沟槽T1是利用激光烧蚀(laser ablation)或铣割(routing)而形成，而沟槽T1的深度D1不大于核心基板110的厚度L2，例如深度D1实质上等于厚度L2。也就是说，沟槽T1是贯穿核心基板110而形成。不过，在其他实施例中，沟槽T1的深度D1可以小于核心基板110的厚度L2。

请参阅图2B与图2C所示，接着，形成二层外层绝缘层120在核心基板110的相对二表面110a、110b。这些外层绝缘层120覆盖沟槽T1(沟槽T1在图2C中未标示)，以使沟槽T1形成空腔C1。详细而言，在这些外层绝缘层120覆盖沟槽T1之后，沟槽T1会被这些外层绝缘层120与核心基板110包围而形成空腔C1。

接着，分别形成二层导体层130’在这些外层绝缘层120上，其中各层外层绝缘层120配置在核心基板110与其中一层导体层130’之间。也就是说，这些外层绝缘层120皆位在这些导体层130’之间。此外，这些导体层130’可以是金属层，其例如是铜箔。

形成外层绝缘层120与导体层130’的方法有多种，而在本实施例中，形成外层绝缘层120与导体层130’的方法可以是压合二片背胶铜箔(ResinCoated Copper，RCC)在核心基板110上，其中这些背胶铜箔是分别压合在核心基板110的二表面110a、110b，即这些背胶铜箔夹持并压合核心基板110。

详细而言，每片背胶铜箔包括一铜箔与一黏合铜箔的黏胶。在压合这些背胶铜箔之后，铜箔会形成导体层130’，而黏胶会形成外层绝缘层120。由此可知，位在核心基板110的同一表面(即表面110a或110b)上的导体层130’与外层绝缘层120可以同时形成。

背胶铜箔的黏胶，也就是外层绝缘层120，可以采用现今线路板制造技术中常使用的低流动性胶片(low flow prepreg)或无流动性胶片(non-flowprepreg)，因此当压合背胶铜箔时，低流动性胶片或无流动性胶片不会大量流入空腔C1内，而空腔C1不易被胶材完全填满。

特别说明的是，虽然图1A的线路板100是双面线路板，但在其他未绘示的实施例中，线路板100可以是单面线路板，因此，当形成导体层130’与外层绝缘层120时，导体层130’可以只形成一层，所以图2C中形成导体层130’的数量仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

请参阅图2C与图2D所示，接着，图案化这些导体层130’，以形成多层外层线路层130，其中图案化这些导体层130’的方法可以采用微影及蚀刻技术(lithography and etching)，而上述蚀刻技术可以是湿式蚀刻技术。

以上图2C至图2D所示的外层线路层130的形成方法为减成法(subtractive)。然而，在其他未绘示的实施例中，形成这些外层线路层130的方法亦可以是现今线路板制造技术中所采用的半加成法(semi-additive)。

另外，这些外层线路层130也可采用减成法与半加成法二者以外的其他方法来形成。详细而言，在其他形成外层线路层130的方法中，可以在外层绝缘层120上形成一凹刻图案，而凹刻图案可包括多条沟渠(trench)，其中凹刻图案可以利用激光烧蚀，或是微影及蚀刻技术来形成。

接着，形成一导电材料在凹刻图案内，以形成这些外层线路层130，其中这些外层线路层130内埋(embedded)在外层绝缘层120中。导电材料可利用有电电镀(electroplating)或无电电镀(electroless plating)来形成；或者，导电材料可以是铜膏、银胶或导电高分子材料，并且能填入在凹刻图案内。如此，外层线路层130亦可以形成。

须说明的是，虽然上述利用凹刻图案来形成外层线路层130的方法未绘示在图式中，但是本发明的技术人员能根据以上内容以及现今基本的线路板制造技术，清楚地知道如何利用凹刻图案来形成外层线路层130。因此，尽管图式未绘示出导电材料与凹刻图案，但是以上内容确实明确且充分揭露这种利用凹刻图案来形成外层线路层130的方法。

请参阅图2D与图2E所示，在形成这些外层线路层130之后，形成多个贯孔122在这些外层绝缘层120，其中至少一个贯孔122形成于各层外层绝缘层120，且这些贯孔122皆与空腔C1连通。至此，线路板100基本上已制造完成。此外，这些贯孔122可以是非电镀通孔，而形成非电镀通孔的方法包括机械钻孔或激光钻孔。

请参阅图3所示，图3绘示本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。本实施例的线路板200具有一空腔C2以及一外表面202，并包括一核心基板210、二层外层绝缘层220以及二层外层线路层230，其中外表面202包括一上表面S4、一下表面S5与一侧表面S6。下表面S5相对于上表面S4，而侧表面S6连接于上表面S4与下表面S5之间。

空腔C2位于核心基板210，而空腔C2的腔壁W2存在多个开口H2。核心基板210位在这些外层绝缘层220之间，而这些外层线路层230分别配置在这些外层绝缘层220，其中各层外层绝缘层220配置在核心基板210与其中一层外层线路层230之间。

这些外层绝缘层220具有多个贯孔222，其中各层外层绝缘层220可以具有至少一个贯孔222，而这些贯孔222皆裸露在外表面202。以图3的实施例为例，其中一个贯孔222裸露在上表面S4，而另外二个贯孔222裸露在下表面S5。此外，这些贯孔222可皆为非电镀贯孔，而非电镀贯孔可采用机械钻孔或激光钻孔的方法来形成。

各个贯孔222连通其中一个开口H2，因此所有贯孔222能通过空腔C2而彼此相通，让空气可以在这些贯孔222与空腔C2内流动。如此，在贯孔222与空腔C2中的流体(例如空气)能形成可传递声音的流体传声路径P2，而这些贯孔222与开口H2皆位在流体传声路径P2，其中流体传声路径P2会通过线路板200。

另外，至少一电声换能器10可组装在线路板200的外层线路层230上，并位在其中一个贯孔222处，其中电声换能器10可以是扬声器或麦克风，而电声换能器10与线路板200之间的组装方式与前述实施例相同，故不再赘述。

基于上述，本实施例的线路板200在结构及功能方面皆与前述实施例的线路板100相似，而以下将主要介绍线路板200与前述实施例的线路板100二者的差异。

在本实施例中，空腔C2的腔壁W2不仅存在这些开口H2，而且更存在一开口H3。详细而言，开口H3位在侧表面S6，且没有直接与贯孔222连通。开口H3连通空腔C2，因此开口H3能通过空腔C2与所有贯孔222相通，而外界的空气可以从任一个贯孔222，并经由空腔C2而通过开口H3。如此，开口H3亦位在流体传声路径P2。

其次，空腔C2的高度L3不大于核心基板210的厚度L4，例如高度L3小于厚度L4。也就是说，空腔C2并不是贯穿核心基板210而形成。不过，在其他未绘示的实施例中，空腔C2亦可以如同图1A所示的空腔C1一样，是贯穿核心基板210而形成，即空腔C2的高度L3可以实质上等于核心基板210的厚度L4。因此，图3所示的空腔C2的高度L3仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

另外，本实施例的核心基板210及外层绝缘层220二者也与前述实施例有所不同。具体来说，核心基板210为线路基板，并具有走线与布线。详细而言，线路基板，即核心基板210，包括一核心绝缘层212与二层第一线路层214。空腔C2位于核心绝缘层212，而核心绝缘层212配置在这些第一线路层214之间，其中各层第一线路层214配置在核心绝缘层212与外层绝缘层220之间。

承上述，核心绝缘层212可以是由树脂材料所形成，例如核心绝缘层212是由半固化胶片所形成；或者，核心绝缘层212也可以是空白核心层。此外，第一线路层214可以是图案化的金属层，其例如是图案化后的铜金属层。

核心基板210可以更包括多层第二线路层216与多个导电连接结构218，而这些第二线路层216位于核心绝缘层212中，且可埋设在核心绝缘层212中。导电连接结构218例如是导电盲孔结构(conductive blind viastructure)，并连接于第一线路层214与第二线路层216之间，以使第一线路层214与第二线路层216二者电性连接。

值得一提的是，在其他未绘示的实施例中，核心基板210可以不需要任何第二线路层216，且核心基板210所包括的第一线路层214的数量不仅可为二层(如图3所示)，同时也可以只有一层。因此，图3所示的核心基板210仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

另外，核心基板210可以具有多个连通孔219，而各个连通孔219连通其中一个开口H2与裸露在下表面S5的一个贯孔222。也就是说，裸露在下表面S5的贯孔222是通过连通孔219而与空腔C2连通，而且位在下表面S5的贯孔222的数量与连通孔219的数量相同。

外层绝缘层220可以包括一介电层224以及一黏合层226，其中外层线路层230配置在介电层224上，而黏合层226黏合于核心基板210与介电层224之间。介电层224可以是空白核心层，而黏合层226的材料与前述实施例的外层绝缘层120(请参阅图1A)的材料相同，即黏合层226可以是半固化胶片或树脂等具有黏性的胶材。

须说明的是，外层绝缘层220所具有的贯孔222的数量可以只有一个、二个或三个以上，而且这些贯孔222可分别裸露在上表面S4与下表面S5，或是仅裸露在上表面S4或下表面S5。换句话说，这些贯孔222可只裸露在线路板200的其中一面，或分别裸露在线路板200的相对二面。

其次，由于位在下表面S5的贯孔222的数量与连通孔219的数量相同，因此核心基板210可以只具有一个连通孔219，或是不具有任何连通孔219。由此可知，图3所示的贯孔222与连通孔219二者的数量以及贯孔222的分布仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

另外，各个贯孔222具有一位在外表面202的洞口(图3未标示)，而本实施例可以与图1B所示的实施例一样，即开口H2与贯孔222的洞口部分重叠。当然，本实施例也可以与图1C所示的实施例一样，即开口H2实质上与贯孔222的洞口完全重叠。

特别一提的是，线路板200可以更包括一配置在核心基板210以及其中一层外层绝缘层220之间的挡片240。挡片240具有至少一穿孔242，而穿孔242连通于贯孔222及空腔C2之间，其中挡片240可以是铜箔或空白核心层。此外，线路板200可以更包括至少一层覆盖外层绝缘层220与外层线路层230的保护层250(图3绘示二层)，而这些保护层250可以是利用印刷方式或压合方式所形成的防焊层，其中以压合方式所形成的防焊层可以是一种防焊干膜。

本实施例的线路板200的制造方法与前述实施例的线路板100的制造方法相似，而以下将配合图4A至图4F，介绍线路板200的制造方法。

图4A至图4F绘示图3中线路板的制造方法的流程剖面示意图。请参阅图4A所示，关于线路板200的制造方法，首先，形成一沟槽T2于核心基板210，其中核心基板210可以是线路基板，而沟槽T2是形成于核心基板210的核心绝缘层212中。

沟槽T2的深度D2不大于核心基板210的厚度L4，例如深度D2小于厚度L4，但是在其他未绘示的实施例中，沟槽T2的深度D2可以实质上等于核心基板210的厚度L4。也就是说，沟槽T2可以是贯穿核心基板210而形成。此外，沟槽T2可以是利用激光烧蚀或铣割而形成。

请参阅图4B所示，接着，形成一片挡片240在核心基板210上，其中挡片240覆盖沟槽T2，且挡片240是全面性地覆盖沟槽T2，以及局部覆盖核心绝缘层212。此外，挡片240可以是铜箔或空白核心层。

请参阅图4C与图4D所示，接着，形成二层外层绝缘层220在核心基板210的相对二表面210a、210b(如图4D所示)，其中位在表面210a上的外层绝缘层220覆盖沟槽T2与挡片240，以使沟槽T2形成空腔C2。

接着，分别形成二层导体层230’在这些外层绝缘层220上，其中各层外层绝缘层220配置在核心基板210与其中一层导体层230’之间。也就是说，这些外层绝缘层220皆位在这些导体层230’之间。此外，这些导体层230’可以是金属层，其例如是铜箔。

形成外层绝缘层220与导体层230’的方法有多种，例如压合背胶铜箔，而在本实施例中，形成外层绝缘层220与导体层230’的方法可以是利用黏合层226，压合多个基板300在核心基板210上(如图4C所示)，其中在进行压合时，核心基板210是位在这些基板300之间。

基板300可以是铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)，且各个基板300可包括一介电层224与一导体层230’，其中导体层230’配置在介电层224，而各层黏合层226黏合于其中一层介电层224与核心基板210之间。黏合层226可以是半固化胶片，而此半固化胶片可以是低流动性胶片或无流动性胶片。

值得一提的是，在其他未绘示的实施例中，当形成导体层230’与外层绝缘层220时，导体层230’可以只形成一层，而外层绝缘层220也可只形成一层。因此，图4C与图4D所示的导体层230’与外层绝缘层220二者的数量仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

另外，必须说明的是，在其他未绘示的实施例中，并不须要形成挡片240，即这些外层绝缘层220与这些导体层230’可以是在没有挡片240的条件下而形成。因此，图3以及图4C至图4G所示的挡片240仅供举例说明，并非限制本发明的技术特征。

请参阅图4D与图4E所示，之后，图案化这些导体层230’，以形成多层外层线路层230，其中图案化这些导体层230’的方法可以采用微影及蚀刻技术，而上述蚀刻技术可以是湿式蚀刻技术。

特别一提的是，以上图4C至图4E所示的形成外层线路层230的方法为减成法，但是在其他未绘示的实施例中，形成这些外层线路层230的方法亦可以是现今线路板制造技术中所采用的半加成法。

另外，这些外层线路层230也可以采用减成法与半加成法二者以外的其他方法来形成。详细而言，在其他形成外层线路层230的方法中，可以在外层绝缘层220上形成一凹刻图案，而凹刻图案可包括多条沟渠，其中凹刻图案可以利用激光烧蚀，或是微影及蚀刻技术来形成。

接着，形成一导电材料在凹刻图案内，以形成这些外层线路层230，其中这些外层线路层230内埋在绝缘层230中。导电材料可利用有电电镀或无电电镀来形成；或者，导电材料可以是铜膏、银胶或导电高分子材料，并且能填入于凹刻图案内。如此，外层线路层230亦可以形成。

须说明的是，虽然上述利用凹刻图案来形成外层线路层230的方法未绘示在图式中，但是本发明的技术人员能根据以上内容以及现今基本的线路板制造技术，清楚地知道如何利用凹刻图案来形成外层线路层230。因此，尽管图式未绘示出导电材料与凹刻图案，但是以上内容确实明确且充分揭露这种利用凹刻图案来形成外层线路层230的方法。

请参阅图4E与图4F，在形成这些外层线路层230之后，切割核心基板210与外层绝缘层220，以裸露出空腔C2及形成开口H3，并形成与空腔C2连通的这些贯孔222于外层绝缘层220。至此，线路板200基本上已制造完成。此外，切割核心基板210与外层绝缘层220的方法可包括V型切割(V-Cut)或铣割，而这些贯孔222可为非电镀通孔，其中形成非电镀通孔的方法可包括机械钻孔或激光钻孔。

另外，当形成这些贯孔222时，可形成至少一个穿孔242于挡片240，以及形成至少一个连通孔219于核心基板210，其中穿孔242与连通孔219皆连通于贯孔222与空腔C2之间。穿孔242与连通孔219二者的形成方法可与贯孔222的形成方法相同，即形成穿孔242与连通孔219的方法可包括机械钻孔或激光钻孔。

值得一提的是，在形成这些贯孔222以及切割核心基板210与外层绝缘层220之前，更可以形成二层覆盖外层绝缘层220与外层线路层230的保护层250，以保护这些外层线路层230，而在其他未绘示的实施例中，保护层250可以只形成一层。这些保护层250可为防焊层，且例如是利用印刷方式或压合方式而形成，其中以压合方式所形成的防焊层可以防焊干膜。

由于保护层250是在形成贯孔222，以及切割核心基板210与外层绝缘层220之前而形成的，因此当以印刷方式来形成保护层250时，可避免防焊油墨等防焊材料滴入空腔C2内，进而防止空腔C2损坏。此外，在前述实施例中，保护层250也适用在图1A的线路板100中，且保护层250亦可在形成贯孔122以前，形成外层绝缘层120。

综上所述，由于外层绝缘层的贯孔能通过空腔而彼此相通，让外界的空气可以在这些贯孔与空腔内流动，使得在这些贯孔与空腔中的流体(例如空气)形成能传递声音的流体传声路径。因此，电声换能器所发出的声音能通过贯孔与空腔，从绝缘层外表面的任一处发出；或者电声换能器也可以从贯孔与空腔来接收声音。

其次，本发明的线路板可同时安装高音喇叭与低音喇叭，而高音喇叭与低音喇叭二者所发出的声音能从这些贯孔与空腔发出，以产生环绕音响的听觉效果，进而提供使用者更好的听觉享受。

以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本发明的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本发明技术方案的范围内。

Claims (27)

1.一种线路板，其特征在于该线路板具有一空腔与一外表面，并包括：

至少一外层线路层；

一核心基板，该空腔位于该核心基板，且该空腔的一腔壁存在多个开口；以及

至少一外层绝缘层，配置在该核心基板与该外层线路层之间，并具有至少一裸露在该外表面的贯孔，该贯孔连通其中一个开口，而该些开口与该贯孔位在一流体传声路径，其中该流体传声路径通过该线路板。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的核心基板为一空白核心层或一线路基板。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于其中所述的线路基板包括：

一核心绝缘层，该空腔位于该核心绝缘层；

二层第一线路层，各层第一线路层配置在该核心绝缘层与该外层绝缘层之间；以及

至少一第二线路层，位在该核心绝缘层中。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的贯孔具有一位在该外表面的洞口，而连通该贯孔的开口与该洞口部分重叠。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的贯孔具有一位在该外表面的洞口，而连通该贯孔的开口与该洞口完全重叠。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其更包括一配置在该核心基板与该外层绝缘层之间的挡片，其中该挡片具有一连通于该贯孔与该空腔之间的穿孔。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的空腔的高度不大于该核心基板的厚度。

8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相对于该上表面的下表面以及一连接于该上表面与该下表面之间的侧表面，而该上表面裸露该贯孔。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于其中一个开口连通该贯孔，而另一个开口位在该侧表面。

10.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于其中所述的外层线路层的数量为二层，而该外层绝缘层的数量为二层，该核心基板位在该些外层绝缘层之间，且各该外层绝缘层配置在该核心基板与其中一层外层线路层之间，各该外层绝缘层具有至少一个贯孔，而该些贯孔分别连通该些开口，其中一个贯孔裸露在该上表面，而另一个贯孔裸露在该下表面。

11.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于其中所述的核心基板具有一连通孔，该连通孔连通于其中一个开口与裸露于该下表面的贯孔。

12.一种线路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

形成一沟槽于一核心基板；

形成至少一外层绝缘层在该核心基板上，其中该外层绝缘层覆盖该沟槽，以使该沟槽形成一空腔；

形成至少一外层线路层在该外层绝缘层上；以及

在形成该外层线路层之后，形成至少二个贯孔于该外层绝缘层，其中该贯孔与该空腔连通。

13.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在于其中所述的沟槽的深度不大于该核心基板的厚度。

14.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在于其中所述的贯孔是一非电镀贯孔，形成该些非电镀贯孔的方法包括机械钻孔或激光钻孔。

15.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该外层绝缘层与该外层线路层的流程包括：

形成二层外层绝缘层在该核心基板的相对二表面，其中该些外层绝缘层覆盖该沟槽，以形成该空腔；

分别形成二层导体层于该些外层绝缘层上，其中各该外层绝缘层配置在该核心基板与其中一层导体层之间；以及

图案化该些导体层。

16.根据权利要求15所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该外层绝缘层与该导体层的方法包括：

利用一黏合层，压合一基板在该核心基板上，其中该基板包括一介电层与该导体层，且该导体层配置在该介电层上，该黏合层黏合于该介电层与该核心基板之间。

17.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该外层线路层的方法包括：

在该外层绝缘层上形成一凹刻图案；以及

形成一导电材料在该凹刻图案内。

18.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该外层绝缘层之前，更包括：

形成一挡片在该核心基板上，其中该挡片覆盖该沟槽；以及

形成一穿孔于该挡片，其中该穿孔连通于该些贯孔的其中之一与该空腔之间。

19.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该贯孔之前，更包括形成一覆盖该外层绝缘层的防焊层，该防焊层是利用印刷方式或压合方式而形成。

20.一种线路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

形成一沟槽于一核心基板；

形成至少一外层绝缘层在该核心基板上，其中该外层绝缘层覆盖该沟槽，以使该沟槽形成一空腔；

形成至少一外层线路层在该外层绝缘层上；

在形成该外层线路层之后，形成至少一个贯孔于该外层绝缘层，其中该贯孔与该空腔连通；以及

在形成该外层线路层之后，更包括切割该核心基板与该外层绝缘层，以裸露出该空腔。

21.根据权利要求20所述的线路板的制造方法，其特征在于其中所述的沟槽的深度不大于该核心基板的厚度。

22.根据权利要求20所述的线路板的制造方法，其特征在于其中所述的贯孔是非电镀贯孔，形成该非电镀贯孔的方法包括机械钻孔或激光钻孔。

23.根据权利要求20所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该外层绝缘层与该外层线路层的流程包括：

形成二层外层绝缘层在该核心基板的相对二表面，其中该些外层绝缘层覆盖该沟槽，以形成该空腔；

分别形成二层导体层于该些外层绝缘层上，其中各该外层绝缘层配置在该核心基板与其中一层导体层之间；以及

图案化该些导体层。

24.根据权利要求23所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该外层绝缘层与该导体层的方法包括：

利用一黏合层，压合一基板在该核心基板上，其中该基板包括一介电层与该导体层，且该导体层配置在该介电层上，该黏合层黏合于该介电层与该核心基板之间。

25.根据权利要求20所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该外层线路层的方法包括：

在该外层绝缘层上形成一凹刻图案；以及

形成一导电材料在该凹刻图案内。

26.根据权利要求20所述的线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该外层绝缘层之前，更包括：

形成一挡片在该核心基板上，其中该挡片覆盖该沟槽；以及

形成一穿孔于该挡片，其中该穿孔连通于该贯孔与该空腔之间。

27.根据权利要求20所述的线路板的制造方法，其特征在于其中在形成该贯孔之前，更包括形成一覆盖该外层绝缘层的防焊层，该防焊层是利用印刷方式或压合方式而形成。

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