TWI386116B - 線路板及其製作方法 - Google Patents

Description

線路板及其製作方法

本發明是有關於一種線路板及其製作方法，且特別是有關於一種適於傳音的線路板及其製作方法。

隨著行動通訊技術的發展，各種行動通訊設備以於日常生活中逐漸普及，其中，手機更是幾乎人手一機。並且，隨著科技的進步，手機多具有MP3(MPEG-1 Audio Layer 3)的功能，故消費者可透過手機將音樂播放出來。

習知的手機的揚聲器是配置在手機的線路板的背面(正面是放置手機螢幕的一面，背面是放置電池等電子元件的一面)，因此，手機的揚聲孔是位於手機背面，且手機所發出的聲音是朝向遠離手機螢幕的方向發出。然而，當消費者使用手機來觀看影片或打電玩時，需注視手機的螢幕，此時，手機的傳聲方向是朝向背離消費者的方向，以致於消費者聽到的聲音較為小聲且較為模糊。此外，當將手機平放於桌面上時，桌面會遮蔽手機的揚聲孔，以致於消費者聽到的聲音更為小聲。

本發明提供一種線路板，適於傳遞聲音。

本發明提供一種線路板的製作方法，適於製作具有彎折傳音通道的線路板。

本發明提出一種線路板，其具有一第一孔道，線路板包括一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層以及一第二絕緣層。傳音塊體具有相對的一第一表面與一第二表面以及連接第一表面與第二表面的一側壁，側壁具有一凹穴。中心層具有一開口，且傳音塊體配置於開口中，傳音塊體與中心層構成一核心結構，核心結構具有相對的一第一側與一第二側。第一絕緣層位於核心結構的第一側並覆蓋第一表面，第一孔道貫穿第一絕緣層以及部分傳音塊體並連通凹穴。第二絕緣層位於核心結構的第二側並覆蓋第二表面。

在本發明之一實施例中，傳音塊體為一絕緣板塊。

在本發明之一實施例中，傳音塊體為一射出成型結構。

在本發明之一實施例中，傳音塊體包括一絕緣板塊與一導電圖案，絕緣板塊的表面具有一凹刻圖案，且導電圖案配置於凹刻圖案中。

在本發明之一實施例中，絕緣板塊的材質為摻雜有多個觸媒顆粒的絕緣材料。

在本發明之一實施例中，觸媒顆粒包含金屬配位化合物所組成的奈米顆粒。

在本發明之一實施例中，該金屬配位化合物是選自於由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬螯合物及金屬錯合物所組成的群組。

在本發明之一實施例中，觸媒顆粒的材質是選自於由錳、鉻、鈀、銅、鋁、鋅、銀、金、鎳、鈷、銠、銥、鐵、鉬、鎢、釩、鉭、銦、鈦以及鉑所組成的群組。

在本發明之一實施例中，中心層為一中心絕緣層或一核心線路板。

在本發明之一實施例中，線路板更包括一第一線路層、一第二線路層與一導電通道，第一線路層與第二線路層分別配置於第一絕緣層與第二絕緣層上，且導電通道貫穿核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層並連接第一線路層與第二線路層。

在本發明之一實施例中，線路板更包括一密封層，其填塞凹穴的一開放端，以於凹穴內形成一橫向空腔，且第一孔道連通橫向空腔，線路板更具有一第二孔道，第二孔道貫穿第二絕緣層與部分傳音塊體並連通橫向空腔，第一孔道、第二孔道與橫向空腔構成一傳音通道，傳音通道具有二彎折部，二彎折部其中之一位於第一孔道與橫向空腔連通之處，二彎折部其中之另一位於第二孔道與橫向空腔連通之處。

在本發明之一實施例中，第一孔道的中心軸與第二孔道的中心軸為二平行但不重合的軸線。

在本發明之一實施例中，密封層的材質與傳音塊體的材質相同。

在本發明之一實施例中，密封層的材質與傳音塊體的材質不相同。

本發明提出一種線路板的製作方法如下所述。首先，提供一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層與一第二絕緣層，其中傳音塊體具有相對的一第一表面與一第二表面以及連接第一表面與第二表面的一側壁，側壁具有一凹穴，中心層具有一開口，且傳音塊體配置於開口中，傳音塊體與中心層構成一核心結構，第一絕緣層與第二絕緣層分別位於核心結構的相對二側並分別覆蓋第一表面與第二表面。接著，壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層。然後，形成貫穿第一絕緣層與部分傳音塊體的一第一孔道，第一孔道與凹穴連通。

在本發明之一實施例中，提供傳音塊體的方法包括以射出成型法形成一絕緣板塊，絕緣板塊的側壁具有凹穴。

在本發明之一實施例中，提供傳音塊體的方法更包括在形成絕緣板塊之後，於絕緣板塊的表面上形成一凹刻圖案，以及於凹刻圖案中形成一導電圖案。

在本發明之一實施例中，形成凹刻圖案的方法包括雷射蝕刻。

在本發明之一實施例中，絕緣板塊的材質為摻雜有多個觸媒顆粒的絕緣材料。

在本發明之一實施例中，觸媒顆粒包含金屬配位化合物所組成的奈米顆粒，其中該金屬配位化合物是選自於由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬螯合物及金屬錯合粒所組成的群組。

在本發明之一實施例中，觸媒顆粒的材質是選自於由錳、鉻、鈀、銅、鋁、鋅、銀、金、鎳、鈷、銠、銥、鐵、鉬、鎢、釩、鉭、銦、鈦以及鉑所組成的群組。

在本發明之一實施例中，在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層構成一複合結構，凹穴位於複合結構的側壁。

在本發明之一實施例中，在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，部分中心層覆蓋傳音塊體的凹穴，線路板的製作方法更包括在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，移除中心層之覆蓋凹穴的部分。

在本發明之一實施例中，移除中心層之覆蓋凹穴的部分的方法包括進行一铣刀切割製程。

在本發明之一實施例中，中心層為一中心絕緣層或一核心線路板。

在本發明之一實施例中，線路板的製作方法更包括下述製程。在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之前，提供一第一導電層與一第二導電層，且第一絕緣層位於第一導電層與核心結構之間，第二絕緣層位於第二導電層與核心結構之間。在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層時，壓合第一導電層、第二導電層、核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層。在壓合第一導電層、第二導電層、核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，圖案化第一導電層與第二導電層。

在本發明之一實施例中，線路板的製作方法更包括在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，分別在第一絕緣層與第二絕緣層上形成一第一線路層與一第二線路層，並且形成貫穿核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層的一導電通道，其中導電通道連接第一線路層與第二線路層。

在本發明之一實施例中，線路板的製作方法更包括在提供一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層與一第二絕緣層時，提供一密封層，密封層填塞凹穴的一開放端，以於凹穴內形成一橫向空腔，以及在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，形成貫穿第二絕緣層與部分傳音塊體的一第二孔道，第二孔道連通橫向空腔，且第一孔道亦連通橫向空腔，第一孔道、第二孔道與橫向空腔構成一傳音通道，傳音通道具有二彎折部，二彎折部其中之一位於第一孔道與橫向空腔連通之處，二彎折部其中之另一位於第二孔道與橫向空腔連通之處。

在本發明之一實施例中，第一孔道的中心軸與第二孔道的中心軸為二平行但不重合的軸線。

在本發明之一實施例中，密封層的材質與傳音塊體的材質相同。

在本發明之一實施例中，密封層的材質與傳音塊體的材質不相同。

在本發明之一實施例中，形成第一孔道的方法包括機械鑽孔。

在本發明之一實施例中，壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層的方法包括熱壓合。

在本發明之一實施例中，線路板的製作方法更包括在提供一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層與一第二絕緣層時，提供一密封層，密封層填塞凹穴的一開放端，以於凹穴內形成一橫向空腔，以及在壓合核心結構、第一絕緣層與第二絕緣層之後，移除密封層以及核心結構之與密封層相鄰的部分，以於橫向空腔之一側形成另一開放端。

在本發明之一實施例中，移除密封層以及核心結構之與密封層相鄰的部分的方法包括進行一铣刀切割製程。

基於上述，由於本發明之傳音通道具有彎折部，因此，當將線路板應用於手機中時，可使手機由其側緣發音或集音，如此一來，當將手機置於桌面上時，桌面不會遮蔽揚聲孔或集音孔。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A～圖1H繪示本發明一實施例之線路板的製程剖面圖。圖2A繪示圖1A之傳音塊體的側視圖，圖2B繪示圖2A之傳音塊體沿F-F’線段的剖面圖。圖3A～圖3B繪示本發明之另一實施例之線路板的製程剖面圖。圖4A～圖4B繪示本發明之又一實施例之線路板的製程剖面圖。

首先，請同時參照圖1A、圖2A與圖2B，在本實施例中，例如以射出成型法形成一絕緣板塊I，絕緣板塊I具有相對的一第三表面112與一第四表面114以及連接第三表面112與第四表面114的一側壁116，且側壁116具有凹穴116a。

在本實施例中，絕緣板塊I的材質為摻雜有多個觸媒顆粒(未繪示)的絕緣材料，這些觸媒顆粒適於被雷射活化，且可藉由表面金屬化製程在雷射活化後的觸媒顆粒上形成一金屬層。前述觸媒顆粒包括一金屬配位化合物所組成的奈米顆粒，其中金屬配位化合物是選自於由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬螯合物及金屬錯合物所組成的群組，或者是選自於由錳、鉻、鈀、銅、鋁、鋅、銀、金、鎳、鈷、銠、銥、鐵、鉬、鎢、釩、鉭、銦、鈦以及鉑所組成的群組。

接著，請再次參照圖1A，例如以雷射蝕刻的方式在絕緣板塊I的第三表面112以及第四表面114上分別形成一第一凹刻圖案I1與一第二凹刻圖案I2，以活化第一與第二凹刻圖案I1、I2所暴露出的觸媒顆粒。然後，請參照圖1B，進行一表面金屬化製程以於雷射活化後的觸媒顆粒上形成一第一導電圖案W1與一第二導電圖案W2，其中第一導電圖案W1形成於第一凹刻圖案I1中，第二導電圖案W2形成於第二凹刻圖案I2中。此時，已初步完成一傳音塊體110，其中傳音塊體110包括絕緣板塊I、第一與第二導電圖案W1、W2。

之後，請參照圖1C，提供一中心層120、一第一絕緣層130、一第二絕緣層140，並選擇性地提供一第一導電層150與一第二導電層160。在本實施例中，中心層120為二中心絕緣層120a，在其他實施例中，中心層120可為一核心線路板120b(請參照圖3A)。

中心層120具有一開口122，在本實施例中，開口122是位於中心層120的外緣。傳音塊體110配置於開口122中，傳音塊體110與中心層120構成一核心結構C。第一絕緣層130與第二絕緣層140分別位於核心結構C之相對的一第一側C1與一第二側C2，並分別覆蓋第三表面112與第四表面114。第一絕緣層130位於第一導電層150與核心結構C之間，第二絕緣層140位於第二導電層160與核心結構C之間。

接著，請參照圖1D，在本實施例中，例如以熱壓合的方式壓合核心結構C、第一絕緣層130、第二絕緣層140、第一導電層150與第二導電層160，以形成一複合結構P。在本實施例中，於壓合製程之後，凹穴116a是位於複合結構P的側壁P1。

在其他實施例中，開口122若是位於中心層120之中(請參照圖4A)，則在壓合核心結構C、第一絕緣層130、第二絕緣層140、第一導電層150與第二導電層160之後，部分中心層120會覆蓋傳音塊體110的凹穴116a(請參照圖4B)。此時，可進行一切割製程(例如利用铣刀進行切割)，以移除中心層120之覆蓋凹穴116a的部分，而形成如圖1D的結構。

然後，請參照圖1E，在本實施例中，形成貫穿複合結構P的一貫孔T，形成貫穿第一導電層150以及第一絕緣層130的一第一盲孔B1，以及形成貫穿第二導電層160以及第二絕緣層140的一第二盲孔B2。第一盲孔B1與第二盲孔B2分別暴露第一導電圖案W1與第二導電圖案W2。

之後，請參照圖1F，在本實施例中，例如對複合結構P進行一無電鍍製程，以形成全面覆蓋複合結構P的一種子層170。接著，在本實施例中，例如進行一全板電鍍製程，以於種子層170上形成一導電層180。

然後，請參照圖1G，在本實施例中，對導電層180、種子層170、第一導電層150以及第二導電層160進行一圖案化製程，以分別於第一絕緣層130與第二絕緣層140上形成一第一線路層190a與一第二線路層190b，並於貫孔T中形成一導電通道190c。第一線路層190a透過第一盲孔B1與第一導電圖案W1電性連接，第二線路層190b透過第二盲孔B2與第二導電圖案W2電性連接。導電通道190c電性連接第一線路層190a與第二線路層190b。

然後，請參照圖1H，例如以機械鑽孔的方式形成貫穿第一絕緣層130與部分傳音塊體110的一第一孔道H1，其中第一孔道H1與凹穴116a連通，第一孔道H1與凹穴116a構成一傳音通道S，且在本實施例中，傳音通道S具有一彎折部S3，彎折部S3位於第一孔道H1與凹穴116a連通之處。此時，已初步完成本實施例之線路板100。

另外，在其他實施例中，當中心層120為一核心線路板120b(請參照圖3A)時，經過如圖1D～圖1H的步驟之後可得到圖3B所繪示之線路板100a。

以下將針對本實施例之線路板100的結構進行詳細地描述。

請參照圖1H，本實施例之線路板100具有一第一孔道H1，線路板100包括一傳音塊體110、一中心層120、一第一絕緣層130以及一第二絕緣層140。此外，線路板100可選擇性地具有一第一線路層190a、一第二線路層190b與一導電通道190c。

傳音塊體110具有相對的一第一表面112b與一第二表面114b以及連接第一表面112b與第二表面114b的一側壁116b，側壁116b具有一凹穴116a。

詳細而言，在本實施例中，傳音塊體110包括一絕緣板塊I、一第一導電圖案W1與一第二導電圖案W2，絕緣板塊I的第三表面112與第四表面114分別具有一第一凹刻圖案I1與一第二凹刻圖案I2。第一導電圖案W1與第二導電圖案W2分別配置於第一凹刻圖案I1與第二凹刻圖案I2中，其中絕緣板塊I例如為一射出成型結構。在其他實施例中，傳音塊體110可僅為絕緣板塊I。

在本實施例中，絕緣板塊I的材質為摻雜有多個觸媒顆粒的絕緣材料，這些觸媒顆粒適於被雷射活化，且可藉由表面金屬化製程在雷射活化後的觸媒顆粒上形成一金屬層。前述觸媒顆粒包括一金屬配位化合物所組成的奈米顆粒，其中金屬配位化合物是選自於由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬螯合物及金屬錯合物所組成的群組，或者是選自於由錳、鉻、鈀、銅、鋁、鋅、銀、金、鎳、鈷、銠、銥、鐵、鉬、鎢、釩、鉭、銦、鈦以及鉑所組成的群組。

中心層120具有一開口122，且傳音塊體110配置於開口122中，傳音塊體110與中心層120構成一核心結構C，核心結構C具有相對的一第一側C1與一第二側C2。在本實施例中，中心層120為一中心絕緣層120a。在其他實施例中，中心層120為一核心線路板120b(請參照圖3B)。

第一絕緣層130位於核心結構C的第一側C1並覆蓋第三表面112，第二絕緣層140位於核心結構C的第二側C2並覆蓋第四表面114。第一孔道H1貫穿第一絕緣層130以及部分傳音塊體110並連通凹穴116a。在本實施例中，第一孔道H1與凹穴116a構成一傳音通道S，且傳音通道S具有一彎折部S3，彎折部S3位於第一孔道H1與凹穴116a連通之處。

值得注意的是，由於本實施例之傳音通道S具有彎折部S3，因此，當將線路板100應用於手機(未繪示)中時，可將電聲換能器(未繪示)配置於第一孔道H1的第一開放端OP1上，其中，電聲換能器可以是發音元件，也可以是集音元件。以發音元件為例說明，發音元件所發出的聲音將進入傳音通道S並在彎折部S3轉折而傳遞至線路板100的側壁103並從手機側緣的揚聲孔發出聲音。以集音元件為例說明，消費者利用手機進行通話時所發出的聲音可由手機側緣的集音孔進入傳音通道S並在彎折部S3轉折而傳遞至第一孔道H1的第一開放端OP1，再從第一開放端OP1傳至集音元件。

換言之，當將本實施例之線路板應用於手機中時可使手機由其側緣發音或集音，如此一來，當將手機置於桌面上時，桌面不會遮蔽揚聲孔或集音孔。此外，本實施例的線路板100並不限於應用在手機中，本實施例的線路板100適於應用在電聲換能器與螢幕係分別配置於線路板100之相對兩側的電子裝置中。

第一線路層190a與第二線路層190b分別配置於第一絕緣層130與第二絕緣層140上，第一線路層190a透過一第一盲孔B1與第一導電圖案W1電性連接，第二線路層190b透過一第二盲孔B2與第二導電圖案W2電性連接。導電通道190c貫穿核心結構C、第一絕緣層130與第二絕緣層140並連接第一線路層190a與第二線路層190b。

圖5A～圖5F繪示本發明一實施例之線路板的製程剖面圖，圖5F，繪示圖5F的線路板的一種變化結構。圖6A繪示圖5A之傳音塊體與密封層的側視圖，圖6B繪示圖6A沿F-F’線段的剖面圖。圖7A～圖7B繪示本發明之另一實施例之線路板的製程剖面圖。值得注意的是，在本實施例中標號與圖1A～圖1H相同者，代表其材質相同，故於此不再贅述。

首先，請參照圖5A，提供一傳音塊體110。在本實施例中，傳音塊體110的製作方法相似於圖1B的傳音塊體110的製作方法。傳音塊體110包括一絕緣板塊I、一第一導電圖案W1與一第二導電圖案W2。絕緣板塊I的第三表面112與第四表面114分別具有一第一凹刻圖案I1與一第二凹刻圖案I2。第一導電圖案W1與第二導電圖案W2分別配置於第一凹刻圖案I1與第二凹刻圖案I2中。

傳音塊體110具有相對的一第一表面112b與一第二表面114b以及連接第一表面112b與第二表面114b的一側壁116b，側壁116b具有一凹穴116a。密封層510填塞於凹穴116a的一開放端O，以於凹穴116a中形成一橫向空腔E，且密封層510的材質可相同於或不同於絕緣板塊I的材質。

接著，請參照圖5B，提供一中心層120、一第一絕緣層130與一第二絕緣層140，並選擇性地提供一第一導電層150與一第二導電層160。中心層120具有一開口122，且傳音塊體110配置於開口122中。在本實施例中，開口122是位於中心層120之中，而非位於中心層120的邊緣，因此，中心層120是圍繞傳音塊體110配置。在本實施例中，中心層120為二中心絕緣層120a。在其他實施例中，中心層120可為一核心線路板120b(請參照圖7A)。

在本實施例中，傳音塊體110、密封層510與中心層120構成一核心結構C。第一絕緣層130與第二絕緣層140分別位於核心結構C之相對的一第一側C1與一第二側C2，且第一絕緣層130與第二絕緣層140分別位於第三表面112與第四表面114上。第一絕緣層130位於第一導電層150與核心結構C之間，第二絕緣層140位於第二導電層160與核心結構C之間。

接著，請參照圖5C，例如以熱壓合的方式壓合核心結構C、第一絕緣層130、第二絕緣層140、第一導電層150與第二導電層160，以形成一複合結構P。之後，請參照圖5D，在本實施例中，形成貫穿複合結構P的一貫孔T，形成貫穿第一導電層150以及第一絕緣層130的一第一盲孔B1，以及形成貫穿第二導電層160以及第二絕緣層140的一第二盲孔B2。第一盲孔B1與第二盲孔B2分別暴露第一導電圖案W1與第二導電圖案W2。然後，對複合結構P進行一無電鍍製程，以形成全面覆蓋複合結構P的一種子層170。之後，進行一全板電鍍製程，以於種子層170上形成一導電層180。

接著，請參照圖5E，在本實施例中，對導電層180、種子層170、第一導電層150以及第二導電層160進行一圖案化製程，以分別於第一絕緣層130與第二絕緣層140上形成一第一線路層190a與一第二線路層190b，並於貫孔T中形成一導電通道190c。

然後，請參照圖5F，例如以機械鑽孔的方式形成貫穿第一絕緣層130與部分傳音塊體110的一第一孔道H1，第一孔道H1與凹穴116a連通，換言之，第一孔道H1連通橫向空腔E。並且，例如以機械鑽孔的方式形成貫穿第二絕緣層140與部分傳音塊體110的一第二孔道H2，第二孔道H2連通橫向空腔E。此時，已初步完成線路板500。

在本實施例中，第一孔道H1、第二孔道H2與橫向空腔E構成一傳音通道S，傳音通道S具有二彎折部S1、S2，彎折部S1位於第一孔道H1與橫向空腔E連通之處，彎折部S2位於第二孔道H2與橫向空腔E連通之處。在本實施例中，第一孔道H1的中心軸A1與第二孔道H2的中心軸A2為二平行但不重合的軸線。具體而言，第一孔道H1的中心軸A1與第二孔道H2的中心軸A2之間存在一間距G。

在其他實施例中，當中心層120為一核心線路塊體120b(請參照圖7A)時，經過如圖5C～圖5F的步驟之後可得到圖7B所繪示之線路板500a。

另外，在其他實施例中，在圖5E的步驟之後，可以只形成第一孔道H1而不形成第二孔道H2(如圖5F’所示)。此時，可選擇性地利用铣刀切除複合結構P之一邊緣部份，以於橫向空腔E之一側形成一開放端OP，此時，已初步完成線路板500b，線路板500b的結構類似圖1H的線路板100的結構。

以下將針對線路板500的結構進行詳細地介紹。

請參照圖5F，本實施例之線路板500具有一第一孔道H1與一第二孔道H2，線路板500包括一傳音塊體110、一密封層510、一中心層120、一第一絕緣層130、一第二絕緣層140、一第一線路層190a、一第二線路層190b與一導電通道190c。

傳音塊體110具有相對的一第一表面112b與一第二表面114b以及連接第一表面112b與第二表面114b的一側壁116b，側壁116b具有一凹穴116a。密封層510填塞凹穴116a的一開放端O，以於凹穴116a內形成一橫向空腔E，密封層510的材質可相同於傳音塊體110的材質。

中心層120具有一開口122，且傳音塊體110配置於開口122中，傳音塊體110、密封層510與中心層120構成一核心結構C，核心結構C具有相對的一第一側C1與一第二側C2。在本實施例中，中心層120為一中心絕緣層120a。在其他實施例中，中心層120可為一核心線路板120b(請參照圖7B)。

第一絕緣層130位於核心結構C的第一側C1並覆蓋第一表面112b，第二絕緣層140位於核心結構C的第二側C2並覆蓋第二表面114b。第一線路層190a與第二線路層190b分別配置於第一絕緣層130與第二絕緣層140上，且導電通道190c貫穿核心結構C、第一絕緣層130與第二絕緣層140並連接第一線路層190a與第二線路層190b。

第一孔道H1貫穿第一絕緣層130以及部分傳音塊體110並連通凹穴116a(即連通橫向空腔E)。第二孔道H2貫穿第二絕緣層140與部分傳音塊體110並連通橫向空腔E。在本實施例中，第一孔道H1、第二孔道H2與橫向空腔E構成一傳音通道S，傳音通道S具有二彎折部S1、S2。彎折部S1位於第一孔道H1連通橫向空腔E之處，彎折部S2位於第二孔道H2連通橫向空腔E之處。

在本實施例中，第一孔道H1的中心軸A1與第二孔道H2的中心軸A2為二平行但不重合的軸線。具體而言，第一孔道H1的中心軸A1與第二孔道H2的中心軸A2之間存在一間距G。在本實施例中，由於橫向空腔E可橫向地連通第一孔道H1與第二孔道H2，因此，橫向空腔E可連通具有不同中心軸的孔道。

當將線路板500應用於手機(未繪示)中時，電聲換能器(未繪示)可配置於線路板500的一第一側501，並位於第一孔道H1的第一開放端OP1之上或是周圍，螢幕(未繪示)可配置於線路板500的一第二側502(相對於第一側501)。電聲換能器可以是發音元件，也可以是集音元件。

以發音元件為例說明，當發音元件所發出的聲音可從第一孔道H1經由橫向空腔E而橫向平移至第二孔道H2，並從第二孔道H2的一第二開放端OP2發出聲音。換言之，在實際應用上，例如發音元件的發聲方向是朝向線路板500之承載螢幕的第二側502。如此一來，當消費者注視螢幕時，可直接聽到發音元件由線路板500之承載螢幕的第二側502所傳出的聲音，進而可提高消費者所聽到的聲音的音量與清晰度。

以集音元件為例說明，消費者利用手機進行通話時所發出的聲音可由第二孔道H2的第二開放端OP2進入傳音通道S中，並由第一孔道H1的第一開放端OP1傳遞至集音元件。如此一來，集音元件可直接收集消費者朝向螢幕發話時所發出的聲音。

此外，由於本實施例之線路板500具有可連通多個不同位置的孔道的橫向空腔E，因此，位於手機正面的揚聲孔或集音孔可設置在手機正面的任意位置，而不會影響螢幕的配置，且電聲換能器可配置於線路板500之第一側501的任意位置。因此，本實施例之線路板500的橫向空腔E可增加手機之螢幕與電聲換能器配置的靈活度。

此外，本實施例的線路板500並不限於應用在手機中，本實施例的線路板500適於應用在電聲換能器與螢幕係分別配置於線路板500之相對兩側的電子裝置中。

綜上所述，由於本發明之傳音通道具有彎折部，因此，當將線路板應用於手機中時，可將電聲換能器配置於第一孔道的開放端上。電聲換能器可以是發音元件，也可以是集音元件。當電聲換能器為一發音元件時，發音元件所發出的聲音將進入傳音通道並在彎折部轉折而傳遞至線路板的側壁並從手機側緣的揚聲孔發出聲音。當電聲換能器為一集音元件時，消費者利用手機進行通話時所發出的聲音可由手機側緣的集音孔進入傳音通道並在彎折部轉折而傳遞至線路板之承載集音元件的一側的開放端，再從開放端傳至集音元件。當將本發明之線路板應用於手機中時可使手機由其側緣發音(或集音)，如此一來，當將手機置於桌面上時，桌面不會遮蔽揚聲孔(或集音孔)。

另外，當將線路板應用於手機中時，若電聲換能器為一發音元件，則配置於線路板之第一側的發音元件所發出的聲音可從第一孔道經由橫向空腔而橫向平移至第二孔道，並從第二孔道朝向線路板之承載螢幕的第二側(相對於第一側)發出聲音。換言之，在實際應用上，發音元件的發聲方向是朝向線路板之承載螢幕的第二側。如此一來，當消費者注視螢幕時，可直接聽到發音元件由線路板之承載螢幕的第二側所傳出的聲音，進而可提高消費者所聽到的聲音的音量與清晰度。

同理，當電聲換能器為一集音元件時，消費者朝向線路板之承載螢幕的第二側(相對於第一側)所發出的聲音可從第二孔道經由橫向空腔而橫向平移至第一孔道，並從第一孔道傳向線路板之承載集音元件的第一側，從而傳至集音元件。因此，集音元件可直接收集消費者朝向螢幕發話時所發出的聲音。

由於本發明之線路板的橫向空腔可橫向連通不同位置的孔道，因此，位於手機正面的揚聲孔或集音孔可設置在手機正面的任意位置，而不會影響螢幕的配置，且電聲換能器可配置於線路板之第一側的任意位置。因此，本發明之線路板的橫向空腔可增加手機之螢幕與電聲換能器配置的靈活度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、100a、500、500a、500b．．．線路板

110．．．傳音塊體

103、116、116b、P1．．．側壁

112．．．第三表面

112b．．．第一表面

114．．．第四表面

114b．．．第二表面

116a．．．凹穴

120．．．中心層

120a．．．中心絕緣層

120b．．．核心線路板

122．．．開口

130．．．第一絕緣層

140．．．第二絕緣層

150．．．第一導電層

160．．．第二導電層

170．．．種子層

180．．．導電層

190a．．．第一線路層

190b．．．第二線路層

190c．．．導電通道

501．．．第一側

502．．．第二側

510．．．密封層

A1．．．第一孔道的中心軸

A2．．．第二孔道的中心軸

B1．．．第一盲孔

B2．．．第二盲孔

C．．．核心結構

C1．．．核心結構的第一側

C2．．．核心結構的第二側

E．．．橫向空腔

G．．．間距

H1．．．第一孔道

H2．．．第二孔道

I．．．絕緣板塊

I1．．．第一凹刻圖案

I2．．．第二凹刻圖案

O．．．開放端

OP．．．開放端

OP1．．．第一開放端

OP2．．．第二開放端

P．．．複合結構

S．．．傳音通道

S1、S2、S3．．．彎折部

T．．．貫孔

W1．．．第一導電圖案

W2．．．第二導電圖案

圖1A～圖1H繪示本發明一實施例之線路板的製程剖面圖。

圖2A繪示圖1A之傳音塊體的側視圖，圖2B繪示圖2A之傳音塊體沿F-F’線段的剖面圖。

圖3A～圖3B繪示本發明之另一實施例之線路板的製程剖面圖。

圖4A～圖4B繪示本發明之又一實施例之線路板的製程剖面圖。

圖5A～圖5F繪示本發明一實施例之線路板的製程剖面圖，圖5F’繪示圖5F的線路板的一種變化結構。

圖6A繪示圖5A之傳音塊體與密封層的側視圖，圖6B繪示圖6A沿F-F’線段的剖面圖。

圖7A～圖7B繪示本發明之另一實施例之線路板的製程剖面圖。

100．．．線路板

110．．．傳音塊體

112．．．第三表面

112b．．．第一表面

114．．．第四表面

114b．．．第二表面

116、116b．．．側壁

116a．．．凹穴

120．．．中心層

120a．．．中心絕緣層

122．．．開口

130．．．第一絕緣層

140．．．第二絕緣層

190a．．．第一線路層

190b．．．第二線路層

190c．．．導電通道

B1．．．第一盲孔

B2．．．第二盲孔

C．．．核心結構

C1．．．核心結構的第一側

C2．．．核心結構的第二側

H1．．．第一孔道

I．．．絕緣板塊

I1．．．第一凹刻圖案

I2．．．第二凹刻圖案

S．．．傳音通道

S3．．．彎折部

W1．．．第一導電圖案

W2．．．第二導電圖案

Claims (36)

1. 一種線路板，具有一第一孔道，該線路板包括：一傳音塊體，具有相對的一第一表面與一第二表面以及連接該第一表面與該第二表面的一側壁，該側壁具有一凹穴；一中心層，具有一開口，且該傳音塊體配置於該開口中，該傳音塊體與該中心層構成一核心結構，該核心結構具有相對的一第一側與一第二側；一第一絕緣層，位於該核心結構的該第一側並覆蓋該第一表面，該第一孔道貫穿該第一絕緣層以及部分該傳音塊體並連通該凹穴；以及一第二絕緣層，位於該核心結構的該第二側並覆蓋該第二表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該傳音塊體為一絕緣板塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中該絕緣板塊為一射出成型結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該傳音塊體包括一絕緣板塊與一導電圖案，該絕緣板塊的表面具有一凹刻圖案，且該導電圖案配置於該凹刻圖案中。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板，其中該絕緣板塊的材質為摻雜有多個觸媒顆粒的絕緣材料。
6. 如申請專利範圍第5項所述之線路板，其中該些觸媒顆粒包含金屬配位化合物所組成的奈米顆粒。
7. 如申請專利範圍第6項所述之線路板，其中該金屬配位化合物是選自於由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬螯合物及金屬錯合物所組成的群組。
8. 如申請專利範圍第5或7項所述之線路板，其中該觸媒顆粒的材質是選自於由錳、鉻、鈀、銅、鋁、鋅、銀、金、鎳、鈷、銠、銥、鐵、鉬、鎢、釩、鉭、銦、鈦以及鉑所組成的群組。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該中心層為一中心絕緣層或一核心線路板。
10. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，更包括一第一線路層、一第二線路層與一導電通道，該第一線路層與該第二線路層分別配置於該第一絕緣層與該第二絕緣層上，且該導電通道貫穿該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層並連接該第一線路層與該第二線路層。
11. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，更包括：一密封層，填塞該凹穴的一開放端，以於該凹穴內形成一橫向空腔，且該第一孔道連通該橫向空腔，該線路板更具有一第二孔道，該第二孔道貫穿該第二絕緣層與部分該傳音塊體並連通該橫向空腔，該第一孔道、該第二孔道與該橫向空腔構成一傳音通道，該傳音通道具有二彎折部，該二彎折部其中之一位於該第一孔道與該橫向空腔連通之處，該二彎折部其中之另一位於該第二孔道與該橫向空腔連通之處。
12. 如申請專利範圍第11項所述之線路板，其中該第一孔道的中心軸與該第二孔道的中心軸為二平行但不重合的軸線。
13. 如申請專利範圍第11項所述之線路板，其中該密封層的材質與該傳音塊體的材質相同。
14. 如申請專利範圍第11項所述之線路板，其中該密封層的材質與該傳音塊體的材質不相同。
15. 一種線路板的製作方法，包括：提供一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層與一第二絕緣層，其中該傳音塊體具有相對的一第一表面與一第二表面以及連接該第一表面與該第二表面的一側壁，該側壁具有一凹穴，該中心層具有一開口，且該傳音塊體配置於該開口中，該傳音塊體與該中心層構成一核心結構，該第一絕緣層與該第二絕緣層分別位於該核心結構的相對二側並分別覆蓋該第一表面與該第二表面；壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層；以及形成貫穿該第一絕緣層與部分該傳音塊體的一第一孔道，該第一孔道與該凹穴連通。
16. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，其中提供該傳音塊體的方法包括：以射出成型法形成一絕緣板塊，該絕緣板塊的側壁具有該凹穴。
17. 如申請專利範圍第16項所述之線路板的製作方法，其中提供該傳音塊體的方法更包括：在形成該絕緣板塊之後，於該絕緣板塊的表面上形成一凹刻圖案；以及於該凹刻圖案中形成一導電圖案。
18. 如申請專利範圍第17項所述之線路板的製作方法，其中形成該凹刻圖案的方法包括雷射蝕刻。
19. 如申請專利範圍第18項所述之線路板的製作方法，其中該絕緣板塊的材質為摻雜有多個觸媒顆粒的絕緣材料。
20. 如申請專利範圍第19項所述之線路板的製作方法，其中該些觸媒顆粒包含金屬配位化合物所組成的奈米顆粒。
21. 如申請專利範圍第20項所述之線路板的製作方法，其中該金屬配位化合物是選自於由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬螯合物及金屬錯合物所組成的群組。
22. 如申請專利範圍第19或21項所述之線路板的製作方法，該些觸媒顆粒的材質是選自於由錳、鉻、鈀、銅、鋁、鋅、銀、金、鎳、鈷、銠、銥、鐵、鉬、鎢、釩、鉭、銦、鈦以及鉑所組成的群組。
23. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，其中在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層構成一複合結構，且該凹穴位於該複合結構的側壁。
24. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，其中在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，部分該中心層覆蓋該傳音塊體的該凹穴，該線路板的製作方法更包括：在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，移除該中心層之覆蓋該凹穴的部分。
25. 如申請專利範圍第24項所述之線路板的製作方法，其中移除該中心層之覆蓋該凹穴的部分的方法包括進行一铣刀切割製程。
26. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，其中該中心層為一中心絕緣層或一核心線路板。
27. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，更包括：在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之前，提供一第一導電層與一第二導電層，且該第一絕緣層位於該第一導電層與該核心結構之間，該第二絕緣層位於該第二導電層與該核心結構之間；在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層時，壓合該第一導電層、該第二導電層、該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層；以及在壓合該第一導電層、該第二導電層、該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，圖案化該第一導電層與該第二導電層。
28. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，更包括：在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，分別在該第一絕緣層與該第二絕緣層上形成一第一線路層與一第二線路層，並且形成貫穿該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層的一導電通道，其中該導電通道連接該第一線路層與該第二線路層。
29. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，更包括：在提供一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層與一第二絕緣層時，提供一密封層，該密封層填塞該凹穴的一開放端，以於該凹穴內形成一橫向空腔；以及在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，形成貫穿該第二絕緣層與部分該傳音塊體的一第二孔道，該第二孔道連通該橫向空腔，且該第一孔道亦連通該橫向空腔，該第一孔道、該第二孔道與該橫向空腔構成一傳音通道，該傳音通道具有二彎折部，該二彎折部其中之一位於該第一孔道與該橫向空腔連通之處，該二彎折部其中之另一位於該第二孔道與該橫向空腔連通之處。
30. 如申請專利範圍第29項所述之線路板的製作方法，其中該第一孔道的中心軸與該第二孔道的中心軸為二平行但不重合的軸線。
31. 如申請專利範圍第29項所述之線路板的製作方法，其中該密封層的材質與該傳音塊體的材質相同。
32. 如申請專利範圍第29項所述之線路板的製作方法，其中該密封層的材質與該傳音塊體的材質不相同。
33. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，其中形成該第一孔道的方法包括機械鑽孔。
34. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，其中壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層的方法包括熱壓合。
35. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製作方法，更包括：在提供一傳音塊體、一中心層、一第一絕緣層與一第二絕緣層時，提供一密封層，該密封層填塞該凹穴的一開放端，以於該凹穴內形成一橫向空腔；以及在壓合該核心結構、該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，移除該密封層以及該核心結構之與該密封層相鄰的部分，以於該橫向空腔之一側形成另一開放端。
36. 如申請專利範圍第35項所述之線路板的製作方法，其中移除該密封層以及該核心結構之與該密封層相鄰的部分的方法包括進行一铣刀切割製程。