CN208158882U - Mems麦克风 - Google Patents

Mems麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN208158882U
CN208158882U CN201820210098.7U CN201820210098U CN208158882U CN 208158882 U CN208158882 U CN 208158882U CN 201820210098 U CN201820210098 U CN 201820210098U CN 208158882 U CN208158882 U CN 208158882U
Authority
CN
China
Prior art keywords
backboard
mems microphone
acoustic aperture
insulating layer
conductive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201820210098.7U
Other languages
English (en)
Inventor
柏杨
张睿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201820210098.7U priority Critical patent/CN208158882U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208158882U publication Critical patent/CN208158882U/zh
Priority to US16/234,567 priority patent/US10582307B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067Mechanical properties
    • B81B3/0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/005Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0257Microphones or microspeakers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0127Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/04Microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003Mems transducers or their use

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种MEMS麦克风,包括具有背腔的基底及固定设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,所述背板包括背板绝缘层及设置于所述背板绝缘层的背板导电层,所述背板导电层的外边缘设有缺口,所述背板绝缘层设有贯通的第一通孔,所述第一通孔包括与所述缺口对应位置设有第一声孔,所述缺口和所述第一声孔相连通。与相关技术相比,本实用新型提供的MEMS麦克风,背板导电层的外围轮廓会穿过背板绝缘层的第一声孔,从而可以减少背板的应力集中,降低背板断裂等结构失效的风险。

Description

MEMS麦克风
【技术领域】
本实用新型涉及电声转换领域,尤其涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
近年来移动通信技术已经得到快速发展,消费者越来越多地使用移动通信设备,例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备,其中麦克风则是其中重要的部件之一,特别是MEMS麦克风。
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展,MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
相关技术中的MEMS麦克风包括具有背腔的基底及固定设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,所述背板包括背板绝缘层及设置于所述背板绝缘层的背板导电层。
然而相关技术中,背板导电层的外边缘是齐平的,背板导电层的外边缘的轮廓线不穿过任何背板孔,在MEMS加工工艺过程中,背板导电层和背板绝缘层的交界处会出现裂纹,很容易导致背板断裂等结构失效。
因此,有必要提供一种改进的MEMS麦克风来解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构稳定、可靠性强的MEMS麦克风。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种MEMS麦克风,包括具有背腔的基底及固定设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,所述背板包括背板绝缘层及设置于所述背板绝缘层的背板导电层,所述背板导电层的外边缘设有缺口,所述背板绝缘层设有贯通的第一通孔,所述第一通孔包括与所述缺口对应位置设有第一声孔,所述缺口和所述第一声孔相连通。
优选的,所述缺口设有多个,对应的,所述第一声孔也设有多个。
优选的,所述背板导电层设有贯通的第二通孔,所述第一通孔还包括与所述第二通孔对应的第二声孔,所述第二声孔和第二通孔连通。
优选的,所述第一通孔还包括第三声孔,所述第三声孔位于所述背板导电层的外侧。
优选的,所述振膜位于所述背板的靠近所述基底的一侧。
优选的,所述振膜位于所述背板的远离所述基底的一侧。
优选的,所述背板绝缘层固定于所述基底。
优选的,所述背板导电层嵌设固定于所述背板绝缘层的靠近所述基底的一侧。
优选的,所述背板导电层嵌设固定于所述背板绝缘层的远离所述基底的一侧。
与相关技术相比,本实用新型提供的MEMS麦克风,背板导电层的外围轮廓会穿过背板绝缘层的第一声孔,从而可以减少背板的应力集中,降低背板断裂等结构失效的风险。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1为本实用新型MEMS麦克风的结构示意图;
图2为本实用新型MEMS麦克风的分解图;
图3为图1沿A-A线的剖视图;
图4为本实用新型MEMS麦克风的背板结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2,为本实用新型的MEMS麦克风100,其包括具有背腔11的基底10及固定设置于所述基底10上的电容系统60。电容系统60包括相互间隔设置的背板50和振膜20,背板50固定在基底10上,振膜20位于背板50的靠近基底10的一侧,在其它实施方式中,也可以位于背板远离基底的一侧。
其中,背板50包括背板绝缘层40和设置在背板绝缘层40上的背板导电层30,背板导电层30可以嵌设固定在背板绝缘层40的靠近基底10的一侧,也可以嵌设固定在背板绝缘层的远离基底的一侧,背板导电层30小于背板绝缘层40,背板导电层通过背板绝缘层40固定在基底10上。
一并参照图3和图4所示,背板绝缘层40设有贯通的第一通孔41,第一通孔41包括第一声孔411,背板导电层30包括位于外边缘的缺口31,第一声孔411位于缺口31的对应位置,并且与缺口31连通,即,第一声孔411和缺口31设置在背板绝缘层40和背板导电层30的交界位置,由此,背板导电层30的外围轮廓会穿过背板绝缘层的第一声孔411,从而可以减少背板50的应力集中,降低背板50断裂等结构失效的风险。其中,缺口31设有多个,对应的,第一声孔411也设有多个。
另外,背板绝缘层40的第一通孔41还包括第二声孔412和第三声孔413,背板导电层30设有贯通的第二通孔32。第二声孔412和第二通孔32相对应并且相连通,第二声孔412和第二通孔32用于进声,使外部声音依次通过第二声孔和第二通孔后,到达振膜。第三声孔413位于背板导电层30的外侧,其可以作为声孔也可以作为泄气孔。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种MEMS麦克风,包括具有背腔的基底及固定设置于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括相互间隔设置的背板和振膜,所述背板包括背板绝缘层及设置于所述背板绝缘层的背板导电层,其特征在于:所述背板导电层的外边缘设有缺口,所述背板绝缘层设有贯通的第一通孔,所述第一通孔包括与所述缺口对应位置设有第一声孔,所述缺口和所述第一声孔相连通。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述缺口设有多个,对应的,所述第一声孔也设有多个。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述背板导电层设有贯通的第二通孔,所述第一通孔还包括与所述第二通孔对应的第二声孔,所述第二声孔和第二通孔连通。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一通孔还包括第三声孔,所述第三声孔位于所述背板导电层的外侧。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述振膜位于所述背板的靠近所述基底的一侧。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述振膜位于所述背板的远离所述基底的一侧。
7.根据权利要求5或6所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述背板绝缘层固定于所述基底。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述背板导电层嵌设固定于所述背板绝缘层的靠近所述基底的一侧。
9.根据权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述背板导电层嵌设固定于所述背板绝缘层的远离所述基底的一侧。
CN201820210098.7U 2018-02-06 2018-02-06 Mems麦克风 Active CN208158882U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820210098.7U CN208158882U (zh) 2018-02-06 2018-02-06 Mems麦克风
US16/234,567 US10582307B2 (en) 2018-02-06 2018-12-28 MEMS microphone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820210098.7U CN208158882U (zh) 2018-02-06 2018-02-06 Mems麦克风

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208158882U true CN208158882U (zh) 2018-11-27

Family

ID=64382482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820210098.7U Active CN208158882U (zh) 2018-02-06 2018-02-06 Mems麦克风

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10582307B2 (zh)
CN (1) CN208158882U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114095845A (zh) * 2021-10-28 2022-02-25 中国电子科技集团公司第三研究所 低频mems矢量传声器及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9078068B2 (en) * 2007-06-06 2015-07-07 Invensense, Inc. Microphone with aligned apertures

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114095845A (zh) * 2021-10-28 2022-02-25 中国电子科技集团公司第三研究所 低频mems矢量传声器及其制备方法
CN114095845B (zh) * 2021-10-28 2023-11-17 中国电子科技集团公司第三研究所 低频mems矢量传声器及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190246214A1 (en) 2019-08-08
US10582307B2 (en) 2020-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201438743U (zh) 麦克风
US9264815B2 (en) Silicon condenser microphone
US10715925B2 (en) MEMS microphone
CN209964287U (zh) 扬声器箱
CN204810369U (zh) 移动通讯终端
US20150189443A1 (en) Silicon Condenser Microphone
CN107509150B (zh) Mems麦克风
CN208158882U (zh) Mems麦克风
CN202799144U (zh) Mems麦克风
CN102131140B (zh) Mems传声器
CN208638724U (zh) Mems麦克风
CN207460498U (zh) Mems麦克风
CN112312285A (zh) 音圈、扬声器及便携式电子设备
CN104936111A (zh) 压电扬声器
TWI824236B (zh) 矽基麥克風裝置及電子設備
CN204616092U (zh) 一种驻极体麦克风
CN201204675Y (zh) Fpc连接式电声换能器
CN207460423U (zh) 一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备
CN209390369U (zh) 一种具有回声消声系统的麦克风及电子设备
CN208353594U (zh) 扬声器箱
CN207354601U (zh) 扬声器箱
CN104113818A (zh) 硅基麦克风封装方法
CN201491263U (zh) 驻极体麦克风
CN104113793A (zh) 麦克风的封装方法
CN216491058U (zh) Mems麦克风

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant