CN104113793A - 麦克风的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种麦克风的封装方法，包括以下步骤：步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；步骤S2，将镀有防水材料的金属料带冲压成型以形成外壳；步骤S3，在外壳上激光打孔，以形成入声孔；步骤S4，提供电路板、换能器与集成芯片；步骤S5，将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；步骤S6，将上述电路板与外壳组装，形成收容空间。借由本发明的麦克风封装方法，可实现较好的防水防尘效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风的封装方法。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，与本发明相关的麦克风包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接，所述基板为平板状结构，所述ASIC芯片和MEMS芯片分别置于所述基板上，此种结构的麦克风防水防尘性能不好。
因此，有必要提供一种新的麦克风。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种防水防尘性能好的麦克风的封装方法。
本发明的技术方案如下：一种麦克风的封装方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；
步骤S2，将镀有防水材料的金属料带冲压成型以形成外壳；
步骤S3，在外壳上激光打孔，以形成入声孔；
步骤S4，提供电路板、换能器与集成芯片；
步骤S5，将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；
步骤S6，将上述电路板与外壳组装，形成收容空间。
一种麦克风的封装方法，包括以下步骤：
步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；
步骤S2，在镀有防水材料的金属料带上激光打孔，以形成入声孔；
步骤S3，将上述金属料带冲压成型以形成外壳；
步骤S4，提供电路板、换能器与集成芯片；
步骤S5，将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；
步骤S6，将上述电路板与外壳组装，形成收容空间。
优选的，在步骤S3中，还包括在外壳上贴设覆盖所述入声孔的防护网。
优选的，所述防护网包括绷膜环以及分别贴设于绷膜环上下表面的第一防护网和第二防护网，所述第一防护网和第二防护网为聚氨酯膜或聚酰亚胺膜。
优选的，所述防护网位于外壳的内表面或外表面。
优选的，所述防水材料位于外壳的内表面。
优选的，所述防水材料为聚四氟乙烯膜。
本发明的有益效果在于：由于镀有防水材料，使得麦克风的防水防尘良好，同时可防止装配过程或使用过程中吹气脱落的问题，有效保护其内的换能器与集成芯片，另外，还可有效抑制麦克风的高频频率响应，封装过程得到简化，进一步降低成本。
【附图说明】
图1为本发明的麦克风的剖视图；
图2为本发明的麦克风的封装方法的步骤流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图详细说明本发明的具体内容。
本发明麦克风100，可用于手机或其他电子设备上，接收声信号并将声信号转化为电信号。
请参图2所示，本发明的麦克风100，主要包括外壳1、与外壳1组装并形成容纳空间的电路板2、设置在容纳空间内的换能器3，以及设置在容纳空间内并与换能器3电连接的集成芯片4。外壳1包括金属料带10以及与金属料带10贴合的防水材料11，金属料带10上开设有入声孔12。换能 器3用于接受由入声孔12进入并通过防水材料11上的微孔进入容纳空间的声波，并将之转换成电信号，生成的电信号传输至集成芯片4，并由集成芯片4输出至外部电路，从而将声音转换成电信号。本实施方式中，换能器3和集成芯片4皆设置在电路板2上，实际上，换能器3以及集成芯片4也可以放置在外壳1上，或者其中之一放置在电路板2上，另一放置在外壳1上。
下面将结合附图详细说明本发明硅基麦克风封装方法的具体步骤。
步骤S1，提供一种金属料带10，在所述金属料带表面镀上防水材料。本发明硅基麦克风的外壳的金属料带10为常用的金属材料，一般为黄铜，也可以是金属材料与非金属材料的结合体，因此，本发明中所述的金属料带，不仅仅包括纯金属的构造，也包括含有金属与非金属的复合构造。所述防水材料11可以是聚四氟乙烯(PTFE，Polytetrafluoroethene)，可以将防水材料11贴合到金属料带10的上面，或者贴合到金属料带10的下面。
步骤S2，将镀有防水材料11的金属料带10冲压成型以形成外壳1，如防水材料11贴合在金属料带10的上面，则在冲压成型之后，防水材料11将位于金属料带10的外侧，如防水材料11贴合在金属料带10的下面，则在冲压成型之后，防水材料11将位于金属料带10的内侧。
步骤S3，在外壳1上利用激光打孔，以形成入声孔12，在外壳1上贴设覆盖所述入声孔12的防护网5，所述防护网5包括绷膜环53以及分别贴设于绷膜环53上下表面的第一防护网51和第二防护网52，所述第一防护网51和第二防护网52为聚氨酯膜或聚酰亚胺膜，防护网5可以位于外壳1的内表面也可以位于外壳1的外表面。
步骤S4，提供电路板2、换能器3与集成芯片4；
步骤S5，将换能器3与集成芯片4安装于电路板2或外壳1；
步骤S6，将上述电路板2与外壳1组装，形成收容空间。
在其它实施方式中，也可以将步骤S2和步骤S3的顺序进行调换，即先打孔形成入声孔，再冲压成型。
借由本发明的麦克风封装方法，可实现IPX8以上的防水效果，防尘效 果良好，同时可防止装配过程或使用过程中吹气脱落的问题，有效保护其内的换能器与集成芯片，另外，还可有效抑制麦克风的高频频率响应，封装过程得到简化，进一步降低成本。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种麦克风的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；
步骤S2，将镀有防水材料的金属料带冲压成型以形成外壳；
步骤S3，在外壳上激光打孔，以形成入声孔；
步骤S4，提供电路板、换能器与集成芯片；
步骤S5，将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；
步骤S6，将上述电路板与外壳组装，形成收容空间。
2.一种麦克风的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；
步骤S2，在镀有防水材料的金属料带上激光打孔，以形成入声孔；
步骤S3，将上述金属料带冲压成型以形成外壳；
步骤S4，提供电路板、换能器与集成芯片；
步骤S5，将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；
步骤S6，将上述电路板与外壳组装，形成收容空间。
3.根据权利要求1或2所述的麦克风的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，还包括在外壳上贴设覆盖所述入声孔的防护网。
4.根据权利要求3所述的麦克风的封装方法，其特征在于：所述防护网包括绷膜环以及分别贴设于绷膜环上下表面的第一防护网和第二防护网，所述第一防护网和第二防护网为聚氨酯膜或聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求3所述的麦克风的封装方法，其特征在于：所述防护网位于外壳的内表面或外表面。
6.根据权利要求1或2所述的麦克风的封装方法，其特征在于：所述防水材料位于外壳的内表面。
7.根据权利要求1或2所述的麦克风的封装方法，其特征在于：所述防水材料为聚四氟乙烯膜。
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| CN201410345749.XA CN104113793A (zh) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | 麦克风的封装方法 |
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