CN215871838U - 一种mems结构的封装件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种MEMS结构的封装件，包括：基板；ASIC芯片，固定于所述基板上方；MEMS结构，具有空腔并且固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片处于所述空腔内；外壳，固定于所述基板上方，并且所述外壳与所述基板构成收容腔，所述MEMS结构和所述ASIC芯片位于所述收容腔内。以上提供的封装件中，将ASIC芯片置于MEMS结构的空腔内，从而减小了封装件的体积。
Description
技术领域
本申请涉及封装技术领域，具体来说，涉及一种MEMS结构的封装件。
背景技术
MEMS(Microelectromechanical Systems，即微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些电子设备上。
MEMS麦克风通常包括基板、壳体、MEMS芯片和ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)芯片等部件。其中，基板与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。传统的MEMS麦克风的封装方式中MEMS芯片和ASIC芯片并排放置，这种封装件尺寸主要受限于MEMS芯片、ASIC大小以及引线键合的电连接方式，封装件的体积较大。
实用新型内容
针对相关技术中的问题，本申请提出，能够减小封装件的尺寸，有利于实现封装件的小型化。
本申请的技术方案是这样实现的：
根据本申请的一个方面，提供了一种MEMS结构的封装件，包括：
基板；
ASIC芯片，固定于所述基板上方；
MEMS结构，具有空腔并且固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片处于所述空腔内；
外壳，固定于所述基板上方，并且所述外壳与所述基板构成收容腔，所述MEMS结构和所述ASIC芯片位于所述收容腔内。
其中，所述ASIC芯片粘接固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片通过引线键合与所述基板电连接。
其中，所述ASIC芯片的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。
其中，所述MEMS结构粘接固定于所述基板上方，并且所述MEMS结构通过引线键合与所述基板电连接。
其中，所述MEMS结构的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。
其中，所述基板内具有电连接所述MEMS结构和所述ASIC芯片的导线。
其中，所述外壳具有平衡气压的通孔。
其中，所述基板具有声孔，所述声孔位于所述MEMS结构的空腔下方。
以上提供的封装件中，将ASIC芯片置于MEMS结构的空腔内，从而减小了封装件的体积。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图；
图2示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图；
图3示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图；
图4示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1，根据本申请的实施例，提供了一种MEMS结构30的封装件，包括基板10、ASIC芯片20、MEMS结构30和外壳40。
ASIC芯片20固定于基板10上方。MEMS结构30具有空腔31并且固定于基板10上方，并且ASIC芯片20处于空腔31内。外壳40固定于基板10上方，并且外壳40与基板10构成收容腔，MEMS结构30和ASIC芯片20位于收容腔内。基板10内具有电连接MEMS结构30和ASIC芯片20的导线。
在一些实施例中，ASIC芯片20粘接固定于基板10上方，并且ASIC芯片20通过引线50键合与基板10电连接。或者，如图2所示，在一些实施例中，ASIC芯片20的凸点与基板10的焊盘物理连接和电连接。
如图1和图2所示，在一些实施例中，MEMS结构30粘接固定于基板10上方，并且MEMS结构30通过引线50键合与基板10电连接。或者，如图3和图4所示，在一些实施例中，MEMS结构30的凸点与基板10的焊盘物理连接和电连接。综上可知，ASIC芯片20和MEMS结构30都可以通过引线50键合技术或倒装芯片技术接合至基板10。引线50键合是利用导线(如金线)进行电连接。倒装芯片技术是在芯片的外部电连接点制作焊接凸点，通过凸点与基板10上的焊盘电连接。
在一些实施例中，外壳40具有平衡气压的通孔41。在一些实施例中，声波可以经该通孔41进入到MEMS结构30的压电复合振动层表面。
在一些实施例中，基板10具有声孔11，声孔11位于MEMS结构30的空腔31下方。声波经该声孔11进入到MEMS结构30的压电复合振动层表面。
综上，传统的封装件体积受限于MEMS结构30大小、ASIC芯片20大小以及引线50键合的电连接方式，所以体积较大。本申请利用MEMS结构30与ASIC芯片20的放置方式以及倒装芯片技术来进一步降低MEMS结构30的封装件的体积。具体的是，由于MEMS结构30的ASIC芯片20中电路较少，因此ASIC芯片20可以减薄到厚度较小，面积较小，从而可以将ASIC芯片20置于MEMS结构30的空腔31内，从而减小了封装件的体积。而且，通过倒装芯片接合技术进一步减小了封装件的体积。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种MEMS结构的封装件，其特征在于，包括：
基板；
ASIC芯片，固定于所述基板上方；
MEMS结构，具有空腔并且固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片处于所述空腔内；
外壳，固定于所述基板上方，并且所述外壳与所述基板构成收容腔，所述MEMS结构和所述ASIC芯片位于所述收容腔内。
2.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述ASIC芯片粘接固定于所述基板上方，并且所述ASIC芯片通过引线键合与所述基板电连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述ASIC芯片的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述MEMS结构粘接固定于所述基板上方，并且所述MEMS结构通过引线键合与所述基板电连接。
5.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述MEMS结构的凸点与所述基板的焊盘物理连接和电连接。
6.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述基板内具有电连接所述MEMS结构和所述ASIC芯片的导线。
7.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述外壳具有平衡气压的通孔。
8.根据权利要求1所述的MEMS结构的封装件，其特征在于，所述基板具有声孔，所述声孔位于所述MEMS结构的空腔下方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121107979.4U CN215871838U (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 一种mems结构的封装件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121107979.4U CN215871838U (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 一种mems结构的封装件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215871838U true CN215871838U (zh) | 2022-02-18 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121107979.4U Active CN215871838U (zh) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 一种mems结构的封装件 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215871838U (zh) |
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2021
- 2021-05-21 CN CN202121107979.4U patent/CN215871838U/zh active Active
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