JP2007168009A - 研磨液供給用ノズルおよび研磨液の供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨液の乾燥による砥粒塊の発生を防止しうる研磨液供給用ノズルおよび研磨液の供給装置を提供する。
【解決手段】ノズル(60)は、研磨液を供給する研磨液供給管(62)がリンス液を供給するリンス液供給管(61)の管内に配置された二重管である。また、前記研磨液供給管(62)の先端がリンス液供給管(61)よりも突出していることが好ましい。また、研磨液の供給装置(40)は、底部(47)に研磨液およびリンス液を送出する送出孔(49)が形成された貯留部(41)と、前記貯留部(41)の上方に配置され、該貯留部(41)に研磨液およびリンス液を供給する前記研磨液供給用ノズル(60)とを備える。
【選択図】図１

Description

この発明は、研磨液を貯留部に供給するための研磨液供給用ノズル、およびこの研磨液供給用ノズルを備え、研磨部に研磨液を供給する研磨液の供給装置、ならびにこの研磨液の供給装置を用いた研磨装置に関する。

高度な仕上がり表面精度が要求される研磨加工、例えば磁気ディスク基板の研磨加工においては、研磨布と微細研磨砥粒を懸濁させた研磨液とが用いられ、基板の両面を研磨する遊星歯車方式の研磨装置が知られている（例えば、特許文献１〜５）。

図４に例示するこの種の研磨装置(2)は、主として研磨部(10)とこの研磨部(10)に研磨液を供給する研磨液供給部(70)とにより構成されている。

前記研磨部(10)は、太陽歯車(20)と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車(22)と、太陽歯車(20)および内歯歯車(22)に噛み合い、太陽歯車(20)および／または内歯歯車(22)の回転に応じて公転および自転するキャリア(30)と、このキャリア(30)に保持された被研磨物（Ｓ）を上下から挟持可能な上定盤及(15)び下定盤(11)とを備えている。前記上定盤(15)および下定盤(11)の挟持面にはそれぞれ研磨布(12b)(12a)が貼り付けられている。また、上定盤(15)には液供給孔(18)および剥離用流体供給孔(19)が多数穿設されている。

研磨液供給部(70)は、全体形状がリング形で縦断面が略Ｕ字形に形成された樋状本体(71)を備え、この樋状本体(71)の底部には多数の液送出孔(72)が開口し、チューブ(51)によって前記上定盤(15)の液供給孔(18)に連通接続されている。また、前記樋状本体(71)の上部は開口し、研磨液を図外の研磨液タンクから導入する研磨液用ノズル(42)および図外のリンス液タンクからリンス液を導入するリンス液用ノズル(43)が配置されている。研磨液およびリンス液は前記ノズル(42)(43)から随時樋状本体(71)に供給され、液送出孔(72)、チューブ(51)を介して上定盤(15)の液供給孔(18)から上下定盤(15)(11)の研磨布(12b)(12a)の間に供給される。

研磨加工時には、キャリア(30)に保持された被研磨物（Ｓ）を上定盤(15)および下定盤(11)で挟持するとともに、上下定盤(15)(11)の研磨布(12b)(12a)と被研磨物（Ｓ）との間に研磨液を供給しながら、太陽歯車(20)および／または内歯歯車(22)の回転に応じて、キャリア(30)を公転および自転させる。このとき、上定盤(15)や下定盤(11)も必要に応じて回転駆動させる。
このような研磨装置(2)では、太陽歯車(20)と内歯歯車(22)との間で、かつ上定盤(15)と下定盤(11)とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤(15)に形成された液供給孔(18)を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。

そして、研磨が終了し、前記研磨液用ノズル(42)から樋状本体(71)への研磨液供給を止めれば研磨領域への研磨液供給も停止される。次いで、前記リンス液用ノズル(43)からリンス液を樋状本体(71)に供給し、チューブ(51)および液供給孔(18)を介して研磨領域にリンス液が供給され、残留している研磨液を洗い流す。

なお、図４において、(53)は剥離用流体供給孔(19)に連通接続された流体導入用のチューブである。前記上定盤(15)を上昇させて被研磨物（Ｓ）を取り出す際に、被研磨物（Ｓ）が研磨液によって上定盤(15)の研磨布(12b)に貼り付いて持ち上げられるのを防止するために、前記チューブ(53)から空気と水を交互に供給して剥離用流体供給孔(19)から噴出させ、被研磨物（Ｓ）を上定盤(15)から剥がしておく。
特開２００４−２４３５０３号公報 特開２００４−２４９４４４号公報 特開２００４−２５５５３０号公報 特開２００４−２５５５３２号公報 特開２００２−２１７１３８号公報

上述した研磨液供給装置(70)において、樋状本体(71)は研磨液およびリンス液の貯留部として共通に使用される。このため、研磨領域にリンス液を供給する間は研磨液の樋状本体(71)への供給を止めている。ノズル(42)からの研磨液の供給を止めると、スラリー状の研磨液はノズル(42)の先端部に溜まり易く、溜まった研磨液が乾燥すると砥粒の粗大な塊となる。そして、この砥粒塊が樋状本体(71)内に落下し、リンス液または研磨液とともに液送出孔(72)から研磨領域に送り出されると、被研磨物（Ｓ）にスクラッチ（擦過傷）を発生させることがある。このようにノズル(42)の先端で乾燥した研磨液は研磨スクラッチ発生の一因となっている。

本発明は、上述した背景技術に鑑み、研磨液の乾燥を防止し、ノズル先端を洗浄しうる研磨液供給用ノズルの提供を目的とし、さらにこの研磨液供給用ノズルを用いた研磨液の供給装置および研磨装置、研磨加工方法の提供を目的とする。

即ち、本発明の研磨液供給用ノズルは、下記［１］〜［３］に記載の各構成を有する。

［１］ 研磨液を供給する研磨液供給管がリンス液を供給するリンス液供給管の管内に配置された二重管であることを特徴とする研磨液供給用ノズル。

［２］ 前記研磨液供給管の先端がリンス液供給管よりも突出している前項１に記載の研磨液供給用ノズル
［３］ 前記研磨液供給管の突出量が３０ｍｍ以下である前項２に記載の研磨液供給用ノズル。

本発明の研磨液の供給装置は、下記［４］〜［５］に記載の各構成を有する。

［４］ 底部に研磨液およびリンス液を送出する送出孔が形成された貯留部と、
前記貯留部の上方に配置され、該貯留部に研磨液およびリンス液を供給する前項１〜３のうちのいずれか１項に記載された研磨液供給用ノズルとを備えることを特徴とする研磨液の供給装置。

［５］ 前記貯留部は、縦断面Ｕ字形の樋状体がリング形に形成されてなる前項４に記載の研磨液の供給装置。

また、本発明の研磨装置は、下記［６］に記載の構成を有する。

［６］ 下面に液供給孔が開口する上定盤と、
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤の液供給孔から、前記上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する前項４または５に記載の研磨液の供給装置と、
被研磨物を保持するキャリアと、
前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備え、 前記被研磨物の少なくとも片面が研磨されるものとなされていることを特徴とする研磨装置。

さらに、本発明の研磨加工方法は、下記［７］に記載の構成を有する。

［７］ 前項６に記載の研磨装置を用いた研磨加工方法であって、
研磨液供給用ノズルの研磨液供給管から供給した研磨液を、研磨液の供給装置の貯留部、液送出孔、上定盤の液供給孔を経由して前記上定盤と下定盤との間に供給し、前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持して研磨し、
前記研磨後、研磨液供給用ノズルにおいて研磨液の供給を止め、リンス液供給管から供給したリンス液を、研磨液の供給装置の貯留部、液送出孔、上定盤の液供給孔を経由して前記上定盤と下定盤との間に供給することを特徴とする研磨加工方法。

さらに、本発明の磁気ディスク基板および磁気ディスク基板の製造方法は下記［８］［９］に記載の構成を有する。

［８］ 前項７に記載の研磨加工方法を工程に含むことを特徴とする磁気ディスク基板の製造方法。

［９］ 前項８に記載の磁気ディスク基板の製造方法により製造されたことを特徴とする磁気ディスク基板。

［１］の発明にかかる研磨液供給用ノズルによれば、リンス液供給時に研磨液供給管の先端部の全周がリンス液によって洗い流されるため、研磨液の乾燥による砥粒塊の発生を防止できる。ひいては、砥粒塊による研磨スクラッチの発生を防止できる。

［２］［３］の発明にかかる研磨液供給用ノズルによれば、特にリンス液による洗い流し効果が大きい。

［４］の発明にかかる研磨液の供給装置によれば、研磨液の乾燥による砥粒塊の発生を防止し、ひいては砥粒塊による研磨スクラッチの発生を防止できる。

［５］の発明にかかる研磨液の供給装置は、円盤形の研磨部への研磨液供給装置として適している。

［６］の発明にかかる研磨装置によれば、研磨液の乾燥による砥粒塊の発生が防止されるため、砥粒塊が被研磨物を疵つけることがなく、研磨スクラッチのない高品質の研磨品を提供できる。

［７］の発明にかかる研磨加工方法によれば、研磨液の乾燥による砥粒塊の発生が防止されるため、砥粒塊が被研磨物を疵つけることがなく、研磨スクラッチのない高品質の研磨品を提供できる。

［８］の発明にかかる磁気ディスク基板の製造方法によれば、研磨スクラッチのない高品質の磁気ディスク基板を製造できる。

［９］の発明にかかる磁気ディスク基板は、研磨スクラッチのない高品質の基板である。

図１に、本発明の研磨液供給用ノズル(60)、およびこの研磨液供給用ノズル(60)を用いた研磨液の供給装置(40)を示す。また、図２および図３は、前記研磨液の供給装置(40)を組み込んだ研磨装置(1)である。

図１に示すように、研磨液供給用ノズル(60)は、リンス液供給管(61)の内部に研磨液供給管(62)が同心円状に配置された二重管であり、研磨液供給管(62)の先端部がリンス液供給管(61)の先端面から突出している。前記研磨液供給管(62)は、研磨液タンク(63)に管路(64)を介して連通接続され、管路(64)上に設置したポンプ(65)によって研磨液が導入されるものとなされている。また、前記リンス液供給管(61)は、その側面に設けられた分岐管(66)が管路(68)を介してリンス液タンク(67)に連通接続され、管路(68)上に設置したポンプ(69)によってリンス液が導入されるものとなされている。即ち、研磨液およびリンス液のノズル(60)への導入はそれぞれ独立して制御されている。

研磨液の供給装置(40)は、主として樋状本体(41)と、この樋状本体(41)の上方に配置された前記研磨液供給用ノズル(60)とにより構成されている。

前記樋状本体(41)は、全体形状がリング形であり、２つの垂直な側面壁(45)(46)と底部(47)とによって縦断面が略Ｕ字形に形成されている。前記底部(47)は広角Ｖ字形に形成され、傾斜する底板(47a)の最も低い位置に液送出孔(49)が穿設されている。このため、底部(47)に研磨液が滞留するのを防止して研磨液の送出が円滑になされるものとなされている。また、前記送出孔(49)には中空プラグ(50)が樋状本体(41)の外側に突出した状態で嵌合され、中空プラグ(50)に外嵌めされたチューブ(51)が後述する研磨装置(1)に接続される。

前記研磨装置(1)は、主として研磨部(10)とこの研磨部(10)に研磨液を供給する研磨液供給部(40)とにより構成されている。前記研磨液供給部(40)は上述した本発明の研磨液の供給装置に対応する。

前記研磨部(10)は、下定盤(11)、上定盤(15)、太陽歯車(20)、内歯歯車(22)、キャリア(30)等で構成された遊星歯車方式の研磨部である。

前記下定盤(11)は、円環状の水平な上面を有する円盤部材であり、その上面には研磨布(12a)が貼り付けられている。下定盤(11)の下面は、垂直軸（Ｑ）を中心として回転可能な下部支持部材(13)に固定され、さらに該下部支持部材(13)が下定盤回転駆動部(14)と連係され、下定盤(11)および下部支持部材(13)が回転するものとなされている。

前記上定盤(15)もまた、円環状の水平な下面を有する円盤部材であり、前記下定盤(11)と対向する下面に研磨布(12b)が貼り付けられている。上定盤(15)の上面は、垂直軸（Ｑ）を中心として回転可能な上部支持部材(16)に固定され、さらに該上部支持部材(16)が上定盤回転駆動部(17)に連係され、上定盤(15)および上部支持部材(16)が回転するものとなされている。また、前記上定盤(15)および上部支持部材(16)は、垂直軸（Ｑ）に沿って昇降自在に支持されるとともに、図示しない上定盤昇降駆動部の駆動によって昇降するものとなされている。また、前記上定盤(15)には研磨布(12b)を貫通する液供給孔(18)および剥離用流体供給孔(19)が多数穿設されている。

前記上定盤(15)の上方には、前記研磨液供給部(40)の樋状本体(41)が支柱部材(48)により設置され、樋状本体(41)の液送出孔(49)がチューブ(51)を介して上定盤(15)の液供給孔(18)に連通接続されている。

前記太陽歯車(20)は、研磨部(10)の中央位置に回転可能に設けられており、太陽歯車回転駆動部(21)の駆動により垂直軸（Ｑ）を中心として回転するものとなされている。ただし、内歯歯車(22)を回転動作させる場合は、太陽歯車(20)を回転不能に固定してもよい。前記太陽歯車(20)としては、側面部に歯列が一体形成された平歯車やピン歯車等が用いられる。

前記内歯歯車(22)は、内周側に歯列を有するリング状の歯車であり、前記太陽歯車(20)の外方に同心円状に配置されている。本実施形態の内歯歯車(22)は、回転不能に固定されているが、内歯歯車回転駆動部を追加設置して垂直軸（Ｑ）を中心に回転可能としても良い。また、内歯歯車(22)においても、平歯車のほか、ピン歯車等を用いてもよい。

前記キャリア(30)は、外周部に歯列を有する薄板状の円盤部材であり、被研磨物（Ｓ）を保持するための保持孔(31)が複数個形成されている。研磨部(10)には、複数個のキャリア(30)が配置され、これらのキャリア(30)は、太陽歯車(20)および内歯歯車(22)に噛み合い、太陽歯車(20)および／または内歯歯車(22)の回転に応じて、太陽歯車(20)の周囲を公転しつつ自転する。

前記研磨部(10)において、キャリア(30)に保持された被研磨物（Ｓ）を上定盤(15)および下定盤(11)で挟持し、この状態でキャリア(30)を公転および自転させることにより、被研磨物（Ｓ）の上下両面が研磨加工される。この研磨部(10)では、太陽歯車(20)と内歯歯車(22)との間で、かつ上定盤(15)下定盤(11)とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。また、研磨加工中は、研磨液供給用ノズル(60)の研磨液供給管(62)から樋状本体(41)内に研磨液が導入され、研磨液が樋状本体(41)の液送出孔(49)、チューブ(51)、上定盤(15)の液供給孔(18)を通って研磨領域に供給される。なお、使用済みの研磨液は図外の経路で回収され、適切な処理を施して廃棄する。

そして、研磨加工が終われば、前記研磨液供給用ノズル(60)において研磨液の導入を停止し、リンス液供給管(61)からリンス液を導入して樋状本体(41)に供給する。リンス液は、研磨液と同じく、樋状本体(41)の液送出孔(49)、チューブ(51)、上定盤(15)の液供給孔(18)を通って研磨領域に供給される。前記研磨液供給用ノズル(60)のリンス液供給管(61)からリンス液が供給されている間、リンス液は研磨液供給管(62)の先端側突出部分を洗い流しており、ここに付着している研磨液は乾燥することなく洗い流される。しかも、前記ノズル(60)は二重管構造であり、研磨液供給管(62)の全周にリンス液が注がれるので洗い残しがない。このため、研磨液中の砥粒が乾燥して粗大な塊となることがなく、被研磨物（Ｓ）に疵を付けることもない。従って、磁気ディスク基板のように高度な仕上がり表面精度が要求される研磨加工に適している。

リンス液による洗浄が終われば、リンス液の供給およびキャリア(30)の回転を止め、チューブ(53)を介して空気と水を交互に供給し、剥離用流体供給孔(19)から研磨領域に空気および水を噴出させて被研磨物（Ｓ）を上定盤(15)の研磨布(12b)から剥がし、上定盤(15)を上昇させる。

本発明の研磨液供給用ノズルは、研磨液供給管がリンス液供給管の管内に配置された二重管であること以外の構成は何ら限定されない。例えば、研磨液供給管の先端がリンス液供給管から突出することなく２つの管の先端面が同一面に配置されていても良いし、図示例とは逆に研磨液供給管がリンス液供給管の先端面から退入して配置されていても良い。上記実施形態のように研磨液供給管(62)を突出させることにより、リンス液で研磨液供給管(61)の外周面を洗い流すことができ、かつ研磨液の出口となる先端面により多くのリンス液を注ぐことができ、付着した研磨液を洗い流す効果が大きい。また図１に参照されるように、研磨液供給管(62)のリンス液供給管(61)からの突出量（Ｌ）は、３０ｍｍ以下が好ましく、特に好ましい突出量（Ｌ）は５〜１５ｍｍである。また、研磨液供給管およびリンス液供給管の径も限定されない。また、研磨液供給管およびリンス液供給管への液導入手段も何ら限定されない。

また、研磨液の供給装置に構成も図示例のものに限定されない。例えば、樋状本体の全体形状はリング形に限定されない。図示例のリング形の樋状本体(41)は円盤形の研磨部に適しているが、研磨部は円盤形に限定されるものではく、樋状本体は研磨部の形状や構成に合わせて任意形状とすることができる。また、前記研磨液用ノズル(60)の数も限定されず、ノズル径や樋状本体の容積等に応じて１本または任意の複数本を設置すればよい。

本発明の研磨装置は、研磨部と本発明の研磨液の供給装置とを備えるものである。前記研磨部は、下面に液供給孔が開口する上定盤と、前記上定盤に対向する下定盤と、被研磨物を保持するキャリアと、前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備える。そして、前記研磨液の供給装置を用い、前記上定盤の液供給孔から前記上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との間に研磨液を供給し、前記キャリアに保持された被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させることにより、該被研磨物が研磨されるものとなされている。本発明において、研磨部は、上記実施形態のように遊星歯車方式でキャリアが公転および自転するものや両面を同時に研磨するものに限定されない。キャリアが公転または自転のどちらか一方のみの回転をして研磨するもの、キャリアが固定され定盤が回転して研磨するもの、被研磨物の片面のみを研磨するものも本発明に含まれる。さらに、研磨のための摺動は回転動作によるものに限定されず、直線的な往復動作によって研磨するものとしても良く、摺動手段は限定されない。また、被研磨物（Ｓ）の形状や材質、研磨液の組成も限定されない。

本発明の研磨加工方法は、上記研磨装置を用いた研磨加工方法であって、上述したように、研磨液供給用ノズルにおいてリンス液供給時に研磨液供給管の先端部が洗い流されるから、研磨液が乾燥して砥粒塊となることがなく、被研磨物における研磨スクラッチの発生を防止して高度な仕上がり表面に研磨加工することができる。

また、本発明の磁気ディスク基板の製造方法は、上述した研磨加工方法を工程に含むことを特徴とする。従って、本方法で製造した磁気ディスク基板は、研磨スクラッチのないて高度な仕上がり表面を有するものである。

図１〜３の本発明の研磨液供給用ノズル(60)を用いた研磨液の供給装置(40)を組み込んだ研磨装置(1)、および比較例として研磨液供給用ノズル(42)とリンス液供給用ノズル(43)が独立配管となった従来の研磨液の供給装置(70)を組み込んだ研磨装置(2)を用いて研磨試験を行い、研磨スクラッチ発生状況を比較した。研磨部はいずれの研磨装置においても同一の遊星歯車方式の研磨部(10)を用い、被研磨物の両面を面を同時に研磨するものとした。また、試験用の被研磨物（Ｓ）として、両面にＮｉ−Ｐめっき皮膜を有する直径９５ｍｍのアルミニウム板を用いた。このアルミニウムめっき板は磁気ディスク基板として用いられるものである。

本発明の研磨装置(1)において、研磨液供給用ノズル(60)の寸法は以下のとおりである。
リンス液供給管(61)：内径１２ｍｍ
研磨液供給管(62)：内径５ｍｍ、外径８ｍｍ
研磨液供給管(62)の突出量（Ｌ）：１０ｍｍ
比較例の研磨装置(2)において、内径５ｍｍの研磨液供給用ノズル(42)および内径７．５ｍｍのリンス液供給用ノズル(43)を用いた。

また、研磨液として水にコロイダルを分散させた懸濁液を用い、リンス液として純水を用いた。

そして、両方の研磨液の供給装置(40)(70)において、同量の研磨液でアルミニウムめっき板の両面で研磨した後、同量のリンス液でで洗い流した。研磨と洗い流しで１サイクルとし、このサイクルを繰り返して合計５０枚のアルミニウムめっき板の研磨を行った。

研磨後のアルミニウムめっき板をハロゲン光照射下で研磨スクラッチを目視検査をしたところ、本発明の研磨液の供給装置(40)を用いた場合は、片面当たりの研磨スクラッチ数が平均０．１７２であり、比較例の研磨液の供給装置(70)を用いた場合は片面当たりの研磨スクラッチ数が平均０．２６９であった。

本発明の研磨液供給用ノズルは研磨液の乾燥による砥粒塊の発生を防止できるから、磁気ディスク基板のように高度な仕上がり表面精度が要求される研磨加工において、研磨疵のない研磨品を提供できる。

本発明の研磨液供給用ノズルおよび研磨液の供給装置の断面図である。 本発明の研磨装置の断面図である。 図２および図４の研磨装置の研磨部において、一部を省略した内部斜視図である。 従来の研磨装置の断面図である。

符号の説明

１、２…研磨装置
10…研磨部
11…下定盤
15…上定盤
18…液供給孔
30…キャリア
40…研磨液供給部（研磨液の供給装置）
41…樋状本体（貯留部）
47…底部
49…液送出孔
60…研磨液供給用ノズル
61…リンス液供給管
62…研磨液供給管
Ｓ…被研磨物
Ｌ…研磨液供給管の突出量

Claims (9)

1. 研磨液を供給する研磨液供給管がリンス液を供給するリンス液供給管の管内に配置された二重管であることを特徴とする研磨液供給用ノズル。
2. 前記研磨液供給管の先端がリンス液供給管よりも突出している請求項１に記載の研磨液供給用ノズル
3. 前記研磨液供給管の突出量が３０ｍｍ以下である請求項２に記載の研磨液供給用ノズル。
4. 底部に研磨液およびリンス液を送出する送出孔が形成された貯留部と、
   前記貯留部の上方に配置され、該貯留部に研磨液およびリンス液を供給する請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載された研磨液供給用ノズルとを備えることを特徴とする研磨液の供給装置。
5. 前記貯留部は、縦断面Ｕ字形の樋状体がリング形に形成されてなる請求項４に記載の研磨液の供給装置。
6. 下面に液供給孔が開口する上定盤と、
   前記上定盤に対向する下定盤と、
   前記上定盤の液供給孔から、前記上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する請求項４または５に記載の研磨液の供給装置と、
   被研磨物を保持するキャリアと、
   前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備え、 前記被研磨物の少なくとも片面が研磨されるものとなされていることを特徴とする研磨装置。
7. 請求項６に記載の研磨装置を用いた研磨加工方法であって、
   研磨液供給用ノズルの研磨液供給管から供給した研磨液を、研磨液の供給装置の貯留部、液送出孔、上定盤の液供給孔を経由して前記上定盤と下定盤との間に供給し、前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持して研磨し、
   前記研磨後、研磨液供給用ノズルにおいて研磨液の供給を止め、リンス液供給管から供給したリンス液を、研磨液の供給装置の貯留部、液送出孔、上定盤の液供給孔を経由して前記上定盤と下定盤との間に供給することを特徴とする研磨加工方法。
8. 請求項７に記載の研磨加工方法を工程に含むことを特徴とする磁気ディスク基板の製造方法。
9. 請求項８に記載の磁気ディスク基板の製造方法により製造されたことを特徴とする磁気ディスク基板。

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