CN215911399U - 一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，连接方形底座和圆形平板的中间设置为圆形转轴。工作盘放置在可转动底板上，保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置。
背景技术
在半导体晶片抛光加工完成后，将半导体晶片从抛光工作盘上拆卸取出过程中，拆卸取出前使用去离子水快速冲去表面残留抛光液，快速卸片并放入装满水的盒子里盛放，但是半导体晶片在放入水盒前会有一段时间暴露在空气中，半导体晶片容易吸附空气中的颗粒物和水汽，极易造成晶片表面污染和氧化，从而降低产品总体质量合格率，表面污染物数据升高造成最终成品率的降低，反复抛光改善会增加加工成本，造成生产成本升高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，解决半导体晶体抛光后拆卸过程中与空气接触污染的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管。
进一步的，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，可转动底板的中间设置有圆形转轴，所述圆形转轴的顶面和所述圆形平板连接，所述圆形转轴的底部贯穿所述方形底座。
进一步的，所述冲水管包括喷水主管和喷头，多个喷头并排设置连接在所述喷水主管上，所述喷水主管的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管的长度不小于工作盘的直径，所述供水管道上连接有控制阀，所述喷头的出水孔一侧朝向所述可转动底板，且所述喷头的高度不低于可转动底板的顶面高度。
进一步的，所述冲水管里面的清洁用水为去离子水。
进一步的，所述圆形平板上均布多个防滑胶带，所述工作盘通过所述防滑胶带定位在所述所述圆形平板的顶面上。
与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果：
本实用新型一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，可转动底板上面的圆形平板施力可以转动，半导体晶片卸片过程在可转动底板上完成，同时冲水管通去离子水，半导体晶片卸片过程中，开启冲水管保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，避免抛光液的化学性引起的缺陷增加，推动工作盘可以旋转，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。
附图说明
下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置示意图；
图2为本实用新型可转动底板结构示意图；
图3为本实用新型可转动底板与工作盘配合正视图；
图4为本实用新型冲水管结构示意图；
附图标记说明：1、工作盘；2、可转动底板；3、冲水管；201、方形底座；202、圆形平板；203、圆形转轴；204、防滑胶布；301、喷水主管；302、喷头； 303、控制阀。
具体实施方式
如图1所示，一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板2 和冲水管3，所述可转动底板2设置为半导体晶片抛光后工作盘1的承载台，所述可转动底板2的旁边设置有冲水管3。在半导体晶片抛光后从工作盘1卸片的过程中增加冲水环节，将半导体晶片与空气隔绝，避免颗粒物附着，同时冲水的过程还可以将抛光时用的药液更好的稀释，避免化学类缺陷影响的增加。
所述可转动底板2的下部设置为方形底座201，所述可转动底板2的上部设置为圆形平板202，可转动底板2的中间设置有圆形转轴203，所述圆形转轴203 的顶面和所述圆形平板202连接，所述圆形转轴203的底部贯穿所述方形底座 201。所述圆形平板202可相对方形底座201转动，半导体晶片在卸片过程中，工作盘在可转动底板2上完成，工作盘随着可转动底板2的转动方便卸片，提高生产效率。
所述冲水管3包括喷水主管301和喷头302，多个喷头302并排设置连接在所述喷水主管301上，所述喷水主管301的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管301的长度不小于工作盘1的直径，所述供水管道上连接有控制阀303，所述喷头302的出水孔一侧朝向所述可转动底板2，且所述喷头302的高度不低于可转动底板2的顶面高度。半导体晶片在卸片过程中保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，不仅能避免污染物的附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，避免化学性缺陷的增多，提升成品率。
所述冲水管3里面的清洁用水为去离子水。除去杂质的去离子水性质稳定，保护半导体晶片表面不受污染。
所述圆形平板202上均布多个防滑胶带204，所述工作盘1通过所述防滑胶带204定位在所述所述圆形平板202的顶面上。通过防滑胶带204避免推动工作盘1旋转的过程中滑移。
本实用新型的动作过程如下：
首先，半导体晶片抛光完成后将工作盘1放置在可转动底板2上，同时打开冲水管3开关控制阀，去离子水喷洒覆盖住所有半导体晶片表面，推动工作盘1，带动下面可转动底板2的圆形平板202旋转，工作盘1随圆形平板202一起旋转，将半导体晶片按顺序卸取，方便拿取卸片，在此过程中保证了半导体晶片完全被去离子水覆盖，避免与空气接触，同时冲水过程中也将残余抛光液冲洗干净，本实用新型手动操作，避免工作环境长期与水接触出现故障及触电情况发生。
以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
Claims (4)
1.一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：包括可转动底板(2)和冲水管(3)，所述可转动底板(2)设置为半导体晶片抛光后工作盘(1)的承载台，所述可转动底板(2)的旁边设置有冲水管(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述可转动底板(2)的下部设置为方形底座(201)，所述可转动底板(2)的上部设置为圆形平板(202)，可转动底板(2)的中间设置有圆形转轴(203)，所述圆形转轴(203)的顶面和所述圆形平板(202)连接，所述圆形转轴(203)的底部贯穿所述方形底座(201)。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述冲水管(3)包括喷水主管(301)和喷头(302)，多个喷头(302)并排设置连接在所述喷水主管(301)上，所述喷水主管(301)的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管(301)的长度不小于工作盘(1)的直径，所述供水管道上连接有控制阀(303)，所述喷头(302)的出水孔一侧朝向所述可转动底板(2)，且所述喷头(302)的高度不低于可转动底板(2)的顶面高度。
4.根据权利要求2所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述圆形平板(202)上均布多个防滑胶带(204)，所述工作盘(1)通过所述防滑胶带(204)定位在所述圆形平板(202)的顶面上。
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2021
- 2021-07-08 CN CN202121547144.0U patent/CN215911399U/zh active Active
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