CN205595313U - 晶片清洗装置 - Google Patents
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Abstract
晶片清洗装置，包括机架，设置在机架上的上支撑板和下支撑板，在上支撑板和下支撑板之间设置有晶片载具，在下支撑板的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，在上支撑板上设置有上滚刷和上喷头，驱动上滚刷旋转的滚刷电机固定在上支撑板上，上喷头位于上支撑板的另一端，与上喷头相连接的喷淋管与供液管连接，在下支撑板上设置有下滚刷和下喷头，在机架的下支撑板上设置有排液管，所述排液管与供液管连接，在所述排液管上还设置有过滤器；本实用新型通过喷头喷洒清洗液及滚刷的刷洗，以实现对晶片的清洁，在所述排液管上还设置有过滤器。使用过的清洗液经过滤后可以重新利用，有利于节约企业成本。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体材料技术领域，特别是涉及一种晶片清洗装置。
背景技术
随着半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心，在晶片的清洗过程中，清洗液由位于晶片上方的喷头喷射于晶片上，高速的冲击力及下方晶片的转动产生的离心力使清洗液离开晶片表面，同时将一些颗粒等污物带走，从而达到清洗效果；传统的清洗装置只靠单纯的冲击力，无法有效去除附着于晶片上多量的粒子，尤其是部分粒子牢固地黏结在晶片的表面，因此清洗效果不佳，另外每次使用过的清洗液直接排掉，将会造成清洗液的浪费，给企业增加成本。
发明内容
本实用新型的目的在于为解决现有技术的不足提供一种晶片清洗装置，其清洗效率高，并可以提高清洗液的使用率，减少企业运行成本。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：晶片清洗装置，包括机架，设置在机架上的上支撑板和下支撑板，在上支撑板和下支撑板之间设置有晶片载具，所述晶片载具呈圆盘形，在晶片载具的中间开设有齿型孔，晶片载具的盘面上均匀布置有若干安装晶片的载片穿孔，在下支撑板的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上支撑板上设置有上滚刷和上喷头，上滚刷设置在上支撑板的一端且位于晶片的正上方，驱动上滚刷旋转的滚刷电机固定在上支撑板上，上喷头位于上支撑板的另一端，与上喷头相连接的喷淋管与供液管连接，在下支撑板上设置有下滚刷和下喷头，上滚刷与下喷头上下位置对应，上喷头与下滚刷上下位置对应，在机架的下支撑板上设置有排液管，所述排液管与供液管连接，在所述排液管上还设置有过滤器。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过喷头喷洒清洗液及滚刷的刷洗，以实现对晶片的清洁，其中上滚刷与下喷头上下位置对应，上喷头与下滚刷上下位置对应，满足了刷洗过程的均匀性、全面性，提高了对晶片的刷洗效果，喷头采用固定式，不会造成飞溅抛洒现象，刷洗效果好，在所述排液管上还设置有过滤器。使用过的清洗液经过滤后可以重新利用，有利于节约企业成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为晶片载具的结构示意图。图中：
1.上滚刷，2.喷淋管，3.滚刷电机，4.上支撑板，5.上喷头，6.机架，7.晶片，8.供液管，9.排液管，10.过滤器，11.下喷头，12.驱动电机，13.中间转轴，14.下滚刷，15.齿型孔，16.载片穿孔，17.晶片载具，18.下支撑板。
具体实施方式
下面通过具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1-2所示：晶片清洗装置，包括机架6，设置在机架6上的上支撑板4和下支撑板18，在上支撑板4和下支撑板18之间设置有晶片载具17，所述晶片载具17呈圆盘形，在晶片载具17的中间开设有齿型孔15，晶片载具17的盘面上均匀布置有若干安装晶片7的载片穿孔16，在下支撑板18的中部具有一轴接驱动电机12的中间转轴13，所述中间转轴13的外圈齿轮与所述齿型孔15啮合连接，在上支撑板4上设置有上滚刷1和上喷头5，上滚刷1设置在上支撑板4的一端且位于晶片7的正上方，驱动上滚刷1旋转的滚刷电机3固定在上支撑板4上，上喷头5位于上支撑板4的另一端，与上喷头5相连接的喷淋管2与供液管8连接，在下支撑板18上设置有下滚刷14和下喷头11，上滚刷1与下喷头14上下位置对应，上喷头5与下滚刷14上下位置对应，本实用新型通过喷头喷洒清洗液以及滚刷的刷洗，以实现对晶片7的清洗，其中上滚刷1与下喷头11上下位置对应，上喷头5与下滚刷14上下位置对应，满足了刷洗过程的均匀性，提高了对晶片7的刷洗效果，喷头采用固定式，不会造成飞溅抛洒现象，刷洗效果好，在机架6的下支撑板18上设置有排液管9，所述排液管9与供液管8连接，在所述排液管9上还设置有过滤器10。使用过的清洗液经过滤后可以重新利用，有利于节约企业成本，同时减少了污水的排放减少了对环境的污染，并能保证产品的质量。
除说明书所述技术特征外，均为本专业技术人员已知技术。
Claims (1)
1.一种晶片清洗装置，包括机架（6），设置在机架（6）上的上支撑板（4）和下支撑板（18），在上支撑板（4）和下支撑板（18）之间设置有晶片载具（17），所述晶片载具（17）呈圆盘形，在晶片载具（17）的中间开设有齿型孔（15），晶片载具的盘面上均匀布置有若干安装晶片（7）的载片穿孔（16），在下支撑板（18）的中部具有一轴接驱动电机（12）的中间转轴，所述中间转轴（13）的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，其特征在于：在上支撑板（4）上设置有上滚刷（1）和上喷头（5），上滚刷（1）设置在上支撑板（4）的一端且位于晶片（7）的正上方，驱动上滚刷（1）旋转的滚刷电机（3）固定在上支撑板（4）上，上喷头（5）位于上支撑板（4）的另一端，与上喷头（5）相连接的喷淋管（2）与供液管（8）连接，在下支撑板（18）上设置有下滚刷（14）和下喷头（11），上滚刷（1）与下喷头（11）上下位置对应，上喷头（5）与下滚刷（14）上下位置对应，在机架（6）的下支撑板（18）上设置有排液管（9），所述排液管（9）与供液管（8）连接，在所述排液管（9）上还设置有过滤器（10）。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107346755B (zh) * | 2017-06-29 | 2019-10-01 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 晶圆级带tsv通孔的薄晶圆清洗装置及清洗方法 |
| WO2021143578A1 (zh) * | 2020-01-19 | 2021-07-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗装置 |
| CN114682541A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-01 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 一种多规格基片刷洗装置 |
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2016
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