CN208303324U - 晶圆清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，包括：卡盘，用于放置晶圆；两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；引流套，套于所述卡销表面。所述晶圆清洗装置能够提升晶圆的良率，延长机台保养周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。
背景技术
随着特征尺寸的逐渐缩小，对晶圆的湿法清洗工艺要求越来越高，湿法清洗通常采用化学药液和去离子水等一系列工艺步骤，去除晶圆表面上的污染，包括：颗粒物，有机残留，金属污染物，以及自然氧化层等。随着对晶圆表面洁净度的要求提高，湿法清洗正在由传统的槽式清洗向单片式清洗转变。
请参考图1，现有的单片清洗设备采用卡盘11和卡销12锁住晶圆，卡盘11由马达带动高速旋转在晶圆正面和背面喷洒各种化学药液进行工艺清洗，在清洗过程中卡盘11高速旋转，化学药液在离心力作用下被甩出，但是会有少量的化学药液顺着卡销12流进卡盘内部，随着时间的增加会在卡盘内形成化学品结晶并腐蚀内部螺丝弹簧等金属物，导致卡盘及卡销12转动异常，进行高速旋转的过程中无法夹紧晶圆而造成晶圆晃动，化学药液在晶圆表面不均匀导致污染无法被彻底清洗，良率下降。严重时，晶圆会被甩出卡盘而破碎，造成更大的损失。
现有技术中，通常可以对卡盘和清洗装置的腔体进行清洗，但是只能去除卡盘表面及腔体内部的化学结晶，而达不到清洗卡盘内部的目的，无法避免卡盘内部由于化学结晶导致的异常，导致晶圆清洗装置的维护保养周期缩短。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶圆清洗装置，能够较少清洗液进入卡盘内部，从而延长维护保养周期，降低维护成本。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括：卡盘，用于放置晶圆；两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；引流套，套于所述卡销表面。
可选的，所述引流套的顶部直径小于底部直径。
可选的，所述引流套为圆锥形。
可选的，所述引流套的底部位于所述卡盘表面。
可选的，所述引流套内壁与卡销之间紧密贴合。
可选的，所述引流套具有弹性。
可选的，所述引流套材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯或聚全氟乙丙烯中的至少一种。
可选的，还包括：喷头，设置于卡盘上方，用于向晶圆表面喷洒清洗液。
可选的，还包括：驱动机构，设置于所述卡盘下方，与所述卡盘连接，用于驱动所述卡盘旋转。
本实用新型的晶圆清洗装置通过位于卡销外壁的引流套将卡销上的清洗液引流甩出，避免液体进入卡盘内部，造成卡盘和卡销转动异常等问题，可以延长晶圆清洗装置的维护保养周期，并且提升晶圆清洗效果，提升晶圆的良率。
附图说明
图1为现有技术的晶圆清洗装置的结构示意图；
图2为本实用新型一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图；
图3为本实用新型一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的晶圆清洗装置的具体实施方式做详细说明。
请参考图2，为本实用新型一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图。
所述晶圆清洗装置包括：卡盘201、两个以上的卡销202，以及引流套203。
所述卡盘201用于放置晶圆，使得晶圆能够随卡盘201进行旋转。
卡销202，安装于卡盘201的晶圆放置位置的边缘，用于固定晶圆位置，避免晶圆在卡盘201转动过程中位置发生变化或者被甩出。通常设置两个以上的卡销202，对称均匀分布于晶圆位置边缘。图2中，仅示出一个卡稍202作为示例。在本发明的一个具体实施方式中，为了提高晶圆的稳定性，安装有6个卡销。
引流套203，套于所述卡销203表面。卡销203用于在清洗晶圆过程中，将卡销203表面的清洗液体引流到引流套上，并顺着引流套203在旋转过程中被甩出，从而避免液体顺着卡销203表面流入卡盘201内部。
为了能够顺利将卡销202上的液体引流甩出，所述引流套203的顶部直径小于底部直径，顶部置于上方，底部靠近卡盘201，便于沿将清洗液体向下流动的方向引流至远离卡销202的位置，避免液体流淌至卡销202的底部而进入卡盘201内部。在本实用新型的一个具体实施方式中，所述引流套203为圆锥形，在本实用新型的其他具体实施方式中，所述引流套203还可以为其他形状。
较佳的，为了避免有液体到达卡销202底部与卡盘201的连接处，所述引流套203的底部位于所述卡盘表面，可以进一步阻挡晶圆或卡盘201表面的液体在卡盘201旋转过程中流淌至卡销202的底部，从而进一步避免有液体通过卡销202底部与卡盘201的连接处缝隙进入卡盘201内部。
较佳的，所述引流套203内壁与卡销202之间紧密贴合，避免液体沿所述引流套203内壁与卡销202之间的缝隙流淌至卡销202底部。在一个具体实施方式中，所述引流套203可以具有一定的弹性，使得引流套203能够紧紧贴合卡销202的表面，不产生任何缝隙。
所述引流套203采用耐腐蚀材料，避免清洗液对引流套203造成腐蚀，影响引流效果。具体的，所述引流套203的材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯或聚全氟乙丙烯中的至少一种，具有较强的耐腐蚀性。
请参考图3，为本实用新型另一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图。
该具体实施方式中，所述晶圆清洗装置的卡盘201上放置有晶圆300，所述晶圆300通过卡销202固定位置。
所述晶圆清洗装置还包括喷头301，所述喷头301设置于卡盘201上方，用于向晶圆300表面喷洒清洗液。所述喷头301的液体喷出端通常固定于晶圆位置中心的正上方，液体喷至晶圆300的中心位置后，由于晶圆随卡盘201旋转使得晶圆300表面的液体自中心向外延晶圆表面被甩出。
部分液体到达卡销202和引流套203表面，卡销202上液体向下流动顺着引流套203在旋转过程中被甩出，从而避免液体流入卡盘201内部。
所述晶圆清洗装置还包括一驱动机构(图中未示出)，设置于所述卡盘201下方，与所述卡盘201连接，用于驱动所述卡盘201旋转。所述驱动机构包括马达以及传动结构。
上述晶圆清洗装置通过位于卡销外壁的引流套将卡销上的清洗液引流甩出，避免液体进入卡盘内部，造成卡盘和卡销转动异常等问题，可以延长晶圆清洗装置的维护保养周期，并且提升晶圆清洗效果，提升晶圆的良率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
卡盘，用于放置晶圆；
两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；
引流套，套于所述卡销表面；
喷头，设置于卡盘上方，用于向晶圆表面喷洒清洗液。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套的顶部直径小于底部直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套为圆锥形。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套的底部位于所述卡盘表面。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套内壁与卡销之间紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套具有弹性。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯或聚全氟乙丙烯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：驱动机构，设置于所述卡盘下方，与所述卡盘连接，用于驱动所述卡盘旋转。
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