KR20120003070U - 유체의 배출이 용이한 부품세척기 - Google Patents

유체의 배출이 용이한 부품세척기 Download PDF

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Abstract

본 고안은 세척조와; 회전유닛과; 회전대; 및 분사식 건조유닛;을 포함하여 이루어지고, 상기 세척조의 내부에는 유체 배출판이 설치되고, 이와 더불어 배출구가 구비되며, 상기 회전유닛에는 모터에 의하여 회전되는 회전축이 설치되고, 상기 회전축의 말단부는 유체 배출판에 위치한 회전대에 연결되며, 상기 회전대는 세척 대기 중인 부품을 적재하는데 사용되고, 상기 분사식 건조유닛에는 부품을 세척하는데 사용되는 세척용 유체를 분사하는 분사관이 설치된다. 이 때, 상기 회전대 하단의 회전축에는 팬이 추가로 설치되고, 상기 팬과 상기 회전대는 회전유닛의 회전에 따라 동기화되어 회전하게 된다. 이를 통하여 부품을 회전시켜 세척 및 건조를 진행할 경우, 상기 팬과 상기 회전대의 주위에 형성된 유도기류를 이용하여 부품이 회전하면서 탈수되는 세척용 유체를 유도하여 유도기류가 흐르는 경로로 배출시켜 부품을 신속하게 건조시킴으로써 본 고안은 건조 효과를 제고시키고, 또한 작업 시간을 단축시킬 수 있는 실용적인 효과를 달성하는 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기가 제공된다.

Description

유체의 배출이 용이한 부품세척기{Easy-Guiding Element Cleaning Machine}
본 고안은 세척 및 건조가 필요한 부품에서 탈수된 세척용 유체를 아래로 흡입, 유도하여 배출시킴에 따라 부품이 신속하게 세척 및 건조됨으로써 건조 효과를 높이고 작업 시간을 단축시킬 수 있는 부품세척기에 관한 것이다.
현재, 반도체 웨이퍼를 포함한 안경 렌즈, 거울, 인쇄회로기판, 패널 또는 의료기기 등의 부품은 제작 과정 또는 일정 시간 경과 후, 부품의 표면에 이물질, 기름기 등이 묻게 됨에 따라 부품의 청결이나 품질에 영향을 끼치게 된다.
따라서 부품에 끼치는 이러한 영향을 방지하기 위하여 세척기로 부품의 표면에 묻어 있는 이물질 등을 세척하는데, 이하 웨이퍼를 예로 들어 설명한다.
웨이퍼는 반드시 여러 차례의 제작 공정을 거쳐야 함에 따라 그 표면에 이물질, 미립자 또는 화학물질 등이 묻게 된다. 그러므로 웨이퍼는 각기 상이한 제작 공정을 거친 후에 반드시 표면 세척 작업을 수행하여야 한다. 예를 들어, 웨이퍼는 전기로(furnace) 안에서 확산이나 산화를 위한 제작 공정이 진행되기 전, 또는 박막 침적 공정 전, 또는 에칭 절차 후에, 모두 웨이퍼 세척기를 이용하여 웨이퍼를 세척함으로써 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 이물질, 미립자 또는 화학물질 등을 제거한다. 그리고 다시 웨이퍼를 제습, 건조시켜 웨이퍼 표면의 청결도를 최상의 수준으로 유지시킴으로써 웨이퍼 제작에 따른 품질을 제고시킨다.
도1을 참조하면, 기존의 웨이퍼 세척기를 도시한 것으로, 그 주요 구성은, 기계 본체(11)의 상단에는 개구부(121)가 구비된 세척조(12)가 설치되어 있으며, 상기 세척조(12)의 밑면은 배수관(13)에 연결되어 있는데 이는 세척에 사용된 유체를 배출하는데 사용된다. 상기 세척조(12)의 하단에는 회전유닛(14)이 설치되어 있고, 그 회전유닛(14)의 회전축(141)은 돌출되어 상기 세척조(12)의 내부로 연장되어 회전대(15)에 연결된다. 상기 회전대(15)는 세척되는 웨이퍼(17)를 적재할 수 있으며, 상기 세척조(12)의 상단에는 분사관(16)이 별도로 설치되어 있는 바, 이는 세척용 유체(이온수 또는 기체 등)를 분사하는데 사용된다.
이러한 기존의 웨이퍼 세척기는, 웨이퍼(17)의 세척 작업을 수행하고자 할 때, 세척 전 대기 상태에 있는 웨이퍼(2)가 상기 회전대(15) 위에 놓여지게 되고, 상기 회전대(15)는 곧 진공흡입을 통하여 상기 웨이퍼(17)를 고정시킨다. 이어, 상기 회전대(15) 및 상기 웨이퍼(17)는 상기 회전유닛(14)의 회전축(141)이 회전함에 따라 회전하게 되고, 상기 분사관(16)을 컨트롤하여 세척용 유체를 세척 대기 중인 상기 웨이퍼(17)의 표면에 분사함으로써 상기 웨이퍼(17) 표면에 묻어 있던 이물질, 미립자 또는 화학물질 들을 세척하고, 이와 더불어 상기 회전대(15)의 회전에 의한 원심력을 이용하여 상기 웨이퍼(17)의 표면에 고여 있는 세척용 유체를 바깥쪽으로 탈수시킨다. 이 때, 탈수된 세척용 유체는 상기 세척조(12)의 상기 배수관(13)을 통해 배출되고, 세척 완료 후, 상기 분사관(16)은 세척용 유체를 분사하는 것을 중단하고 이를 기체로 바꿔 분사하게 되는데, 이 상태에서, 상기 회전대(15)는 상기 웨이퍼(17)를 여전히 회전시키며, 상기 회전대(15)의 회전에 의한 원심력을 이용하여 상기 웨이퍼(17)의 표면을 건조시킴으로써 이를 통하여 상기 웨이퍼(17)에 대한 세척 및 건조가 동시에 이루어지도록 한다.
그러나, 상기 세척기는 회전에 의한 원심력을 이용하여 웨이퍼 표면의 세척용 유체를 바깥방향으로 탈수시킬 수는 있으나, 세척용 유체는 탈수된 후에 바로 상기 세척조(12)의 내부 벽면에 부딪치게 되고, 이러한 부딪침에 의한 충격은 일부 세척용 유체가 벽면에 부딪친 후에 다시 상기 웨이퍼(17)의 표면에 튀게 됨에 따라 상기 웨이퍼(17)는 신속한 표면 건조 효과를 이룰 수 없게 되는 바, 이 때문에 우수한 건조 효과를 얻을 수 없을 뿐더러 건조에 소요되는 작업 시간이 증가되어 생산 효율을 떨어뜨리는 문제점을 초래하게 된다.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은, 부품을 회전시켜 세척 및 건조를 진행할 경우, 팬과 회전대의 주위에 형성된 유도기류를 이용하여 부품이 회전되면서 탈수되는 세척용 유체를 유도하여 부품을 신속하게 건조하여 건조 효과를 배가시키고, 또한 작업 시간을 단축시킬 수 있게 함에 있다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 고안은,
배출구(32)가 마련된 세척조(30);
말단은 돌출된 상태로 상기 세척조의 내부까지 연장되고, 구동원에 의하여 구동되는 회전축(43)이 구비된 회전유닛(40);
상기 회전축(43) 상에 설치되고, 세척이 필요한 부품이 적재되는 회전대(50); 및
상기 회전대(50)의 하부에 위치하고, 상기 회전유닛(40)의 회전축(43) 상에 설치되며, 상기 회전대의 주위에 유도기류를 생성시켜 부품의 회전시 탈수된 세척용 유체가 유도기류의 이동 경로를 따라 함께 배출될 수 있도록 하는 팬(60);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기를 제공한다.
또한 상기 세척조(30) 상단에는, 통풍구(311)가 구비된 상단캡(31)이 설치된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 세척조(30)의 내부에는, 상기 회전대(50)가 놓이는 유체 배출판(34)이 설치되고, 상기 유체 배출판(34)의 밑면에는 구멍(341)이 마련되어 있으며, 상기 구멍(341)은 상기 세척조의 배출구(32)까지 연결된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 유체 배출판(34)의 밑면에는, 경사면(342)이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 세척조(30)의 내부에는, 배수판(33)이 고정 설치되어 있고, 상기 배수판(33)의 내부 표면은 상기 유체 배출판(34)을 적재하는 적재부(331)를 구비하고 있으며 상기 세척조의 상기 배출구(32)에 대응하는 위치에는 세척용 유체를 배출하는 구멍(341)이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 회전유닛(40)의 구동원은 모터(41)이고, 상기 모터(41)는 회전풀리(42)를 구동시키는데 사용되고, 상기 회전풀리(42)의 회전에 따라 상기 회전축(43)이 회전하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 회전대(50)의 주변 에는, 부품의 위치를 고정하기 위한 록커(51)가 설치된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 팬(60)에는, 복수 개의 팬 날개(61)가 구비되고, 상기 회전유닛(40)의 상기 회전축(43)에 끼워 결합되기 위한 축홈인 연결부(62)가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 세척조(30)에는 세척용 유체를 분사하여 부품을 세척하는데 사용되는 분사식 건조유닛(70)가 추가로 포함되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 분사식 건조유닛(70)에는, 세척용 유체를 분사하는 분사관(71)이 마련된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, 부품이 회전에 의하여 세척, 건조되면서 탈수되는 세척용 유체가 유도기류의 이동경로를 따라 배출될 수 있도록 설계하여 부품이 신속하게 세척, 건조되는 바, 건조 효과가 크게 향상되고 이에 따른 작업 시간이 단축되는 장점이 있다.
도1은 종래 웨이퍼 세척기를 나타낸 단면도.
도2는 본 고안에 따른 부품세척기를 나타낸 단면도.
도3은 본 고안에 따른 부품세척기의 일부 부속품의 분해사시도.
도4는 본 고안에 따른 부품세척기의 결합 단면도.
도5는 본 고안에 따른 부품세척기에서 팬의 회전에 의해 유도기류가 형성되는 상태를 나타낸 사용 상태도.
도6은 본 고안에 따른 부품세척기에서 세척용 유체가 분사되는 상태를 나타낸 사용 상태도.
도7은 본 고안에 따른 부품세척기에서 건조용 유체가 분사되는 상태를 나타낸 사용 상태도.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도2 및 도3에서 보듯이, 상기 부품세척기를 나타낸 본 발명은 크게 본체(20)에는, 세척조(30), 회전유닛(40), 회전대(50), 팬(60) 및 분사식 건조유닛(70);을 포함하여 구성된다.
우선, 상기 세척조(30)는, 그 내부에 수용 공간이 구비된 용기로, 본 실시예에서는 상기 세척조(30)의 상단에 퉁풍구(311)가 구비된 상단캡(31)이 구비되어 있고, 상기 세척조(30)의 일측에는 배출구(32)가 마련되어 있는데, 보다 상세하게 상기 세척조(30)의 측면 밑단에는, 세척용 유체를 배출시키는 상기 배출구(32)가 설치되어 있고, 상기 세척조(30)의 내부에는, 배수판(33)이 고정 설치되어 있다.
여기서 상기 배수판(33)은, 계단 형상을 이루고 있으며, 그 내부에는 적재부(331)가 형성되어 있고, 측면에는 상기 배출구(32)까지 연결되는 관통홈(332)이 설치된다. 또한, 상기 배수판(33)의 적재부(331)에는, 유체 패출판(34)이 고정 설치되어 있다. 그리고, 상기 유체 배출판(34)의 밑면에는, 유체 배출판(34)을 관통하는 구멍(341)이 마련되어 있는 바, 상기 구멍(341)은 상기 배수판(33)의 상기 관통홈(332)에 연결되는 구조로 이루어져 있다.
또한, 본 실시예에서, 상기 유체 배출판(34)에는, 세척용 유체가 아래방향으로 흐르도록 유도하는 경사면(341)이 형성되어 있다.
한편, 상기 회전유닛(40)에는, 구동원인 모터(41)가 마련되어 있는데, 본 실시예에서, 상기 모터(41)는 전동장치인 회전풀리(42)를 구동시켜 작동시키고, 상기 회전풀리(42)는 상기 세척조(30)의 하단을 관통하여 배치되는 회전축(43)이 회전되도록 작동시킨다.
이 때, 상기 회전축(43)의 말단은, 회전대(50)에 연결되도록 돌출되어 상기 유체 배출판(34)의 구멍(341)까지 연장된다.
상기 회전대(50)는, 세척 대기 중인 부품(예:웨이퍼)이 적재되도록 하는 것으로서, 본 실시예에서 상기 회전대(50)는, 진공 흡입을 이용한 방식을 통하여 세척 대기 중인 부품을 제위치에 고정시킨다.
회전대(50)의 주위에는, 세척 대기 중인 부품을 조여 고정시키는 적어도 2개 이상의 록커(51)가 설치되어 있다.
상기 회전대(50)의 하부에는, 복수 개의 팬 날개(61)를 구비한 상기 팬(60)이 마련되어 있는데, 본 실시예에서 상기 팬(60)은 상기 배수판(33)과 상기 유체 배출판(34)의 사이에 배치되고, 이와 더불어 상기 회전유닛(40)의 회전축(43)에 끼워 결합되는 축홈인 연결부(62)가 형성된다.
이때, 상기 회전축(43)은, 상기 팬(60)과 상기 회전대(50)을 동기화된 방식으로 회전시킬 수 있다.
한편, 상기 분사식 건조유닛(70)에는, 부품을 세척하는데 사용될 세척용 유체를 분사할 수 있는 분사관(71)이 마련되어 있다. 도4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 부품세척기는, 반도체 웨이퍼, 안경 렌즈, 거울, 인쇄회로기판, 패널 또는 의료기기 등의 부품을 세척하는데 적용할 수 있는데, 본 실시예에서 상기 세척기는 웨이퍼(80)의 세척에 사용되는 것을 예로 들어 설명한 것일 뿐 다른 종류의 부품 세척에도 이용 가능하다.
웨이퍼의 경우, 세척 작업을 수행할 때, 세척 대기 중인 상기 웨이퍼(80)를 상기 회전대(50) 위에 올려 놓고, 상기 회전대(50)에 설치된 복수 개의 상기 록커(51)로 상기 웨이퍼(80)를 조여 고정시킨다.
그리고, 도5에 도시된 바와 같이, 상기 회전유닛(40)의 모터(41)는, 상기 회전풀리(42)를 이용하여 상기 회전축(43)을 구동시킨다. 이 때, 상기 회전축은(43), 상기 회전대(50) 및 팬(60)을 동기화된 방식으로 회전시키는데 상기 팬(60)이회전될 때 상기 세척조(30)의 통풍구(311)를 통해 외부 공기가 세척조(30) 내부로 유입되며, 이에 따라 상기 회전대(50)의 주위에는 도시된 바와 같이 아래방향으로 흐르는 유도기체가 형성된다.
한편, 도6에 도시된 바와 같이, 상기 회전대(50)가 상기 웨이퍼(80)를 회전시킬 때, 상기 분사식 건조유닛(70)의 분사관(70)은, 회전하고 있는 상기 웨이퍼(80)에 세척용 유체(예:세척용 이온수)를 분사함으로써 상기 웨이퍼(80)의 표면에 묻어 있는 이물질, 미립자 또는 화학물질 들을 세척하고, 이와 더불어 회전에 의한 원심력을 이용하여 웨이퍼의 이물질 들이 세척용 유체에 딸려 바깥쪽으로 탈수된다.
여기서, 상기 팬(60)에 의하여 상기 회전대(50)의 주위에는 아래방향으로 흐르는 유도기류가 형성되어 있는 바, 상기 웨이퍼(80)의 회전에 의해 탈수된 세척용 유체는 유도기류가 흐르는 경로를 따라 이동하는데, 만약 탈수된 일부의 세척용 유체가 유도기류를 타고 상기 유체 배출판(34)의 내부 벽면에 부딪칠 경우에도, 유도기류는 상기 웨이퍼(80)와 상기 유체 배출판(34)의 사이에 위치하기 때문에 벽면에 부딪쳐 되돌아 오는 세척용 유체는 웨이퍼쪽으로 진행하지 못하고 아래방향으로 흐르도록 유도된다. 따라서 상기 유체 배출판(34)에 부딪친 세척용 유체는 상기 웨이퍼(80)의 표면으로 튀지 않고 상기 유체 배출판(34)의 경사면(342)을 따라 다시 상기 구멍(341)을 통하여 상기 팬(60)으로 유입된다. 그리고 상기 팬 날개(61)는, 세척용 유체를 다시 상기 배수판(33)의 내부로 유입시키고, 이를 상기 배수판(33)의 관통홈(332)을 통해 배출구(32)로 배출시킨다.
도7에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(80)에 대한 세척이 완료된 경우, 상기 분사식 건조유닛(70)의 분사관(71)은 세척용 유체를 분사하는 작동을 중단하고, 이를 건조용 유체(예: 건조용 기체)로 바꿔 분사하게 되는데, 이때, 상기 회전유닛(40)의 회전축(43)은, 여전히 상기 회전대(50) 및 상기 팬(60)을 동기화된 방식으로 회전시킴에 따라 상기 회전대(50)는 상기 웨이퍼(80)를 회전시킬 수 있고, 원심력에 의해 상기 웨이퍼(80)의 표면에 묻어 있는 세척용 유체가 바깥쪽으로 탈수된다. 여기서, 상기 회전대(50) 주위에는 여전히 아래방향으로 흐르는 유도기체가 형성되어 있기 때문에, 상기 웨이퍼(80)로부터 탈수된 세척용 유체는 유도기류가 흐르는 경로를 따라 배출되는 바, 이에 따라 웨이퍼(80)로부터 탈수된 세척용 유체가 위에퍼(80)에 재부착되는 현상이 방지되어 건조에 소요되는 작업 시간이 단축되고, 건조 효과가 크게 향상되는 효과를 달성한다.
이상, 본 고안을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 고안의 범위는 설명된 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 범위 내에서 얼마든지 구성요소의 치환과 변형이 가능한바, 이 또한 본 고안의 권리에 속하게 된다.
20 : 본체 30 : 세척조
31 : 상단캡 311 : 통풍구
32 : 배출구 33 : 배수판
331 : 적재부 332 : 관통홈
34 : 유체배출판 341 : 구멍
342 : 경사면 40 : 회전유닛
41 : 모터 42 : 회전풀리
43 : 회전축 50 : 회전대
51 : 록커 60 : 팬
61 : 팬 날개 70 : 분사식 건조유닛

Claims (10)

  1. 배출구(32)가 마련된 세척조(30);
    말단은 돌출된 상태로 상기 세척조의 내부까지 연장되고, 구동원에 의하여 구동되는 회전축(43)이 구비된 회전유닛(40);
    상기 회전축(43) 상에 설치되고, 세척이 필요한 부품이 적재되는 회전대(50); 및
    상기 회전대(50)의 하부에 위치하고, 상기 회전유닛(40)의 회전축(43) 상에 설치되며, 상기 회전대의 주위에 유도기류를 생성시켜 부품의 회전시 탈수된 세척용 유체가 유도기류의 이동 경로를 따라 함께 배출될 수 있도록 하는 팬(60);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세척조(30)의 상단에는, 통풍구(311)가 구비된 상단캡(31)이 설치된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 세척조(30)의 내부에는, 상기 회전대(50)가 놓이는 유체 배출판(34)이 설치되고, 상기 유체 배출판(34)의 밑면에는 구멍(341)이 마련되어 있으며, 상기 구멍(341)은 상기 세척조의 배출구(32)까지 연결된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유체 배출판(34)의 밑면에는, 경사면(342)이 형성된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 세척조(30)의 내부에는, 배수판(33)이 고정 설치되어 있고, 상기 배수판(33)의 내부 표면은 상기 유체 배출판(34)을 적재하는 적재부(331)를 구비하고 있으며 상기 세척조의 상기 배출구(32)에 대응하는 위치에는 세척용 유체를 배출하는 구멍(341)이 형성된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회전유닛(40)의 구동원은 모터(41)이고, 상기 모터(41)는 회전풀리(42)를 구동시키는데 사용되고, 상기 회전풀리(42)의 회전에 따라 상기 회전축(43)이 회전하는 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 회전대(50)의 주변에는, 부품의 위치를 고정하기 위한 록커(51)가 설치된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 팬(60)에는, 복수 개의 팬 날개(61)가 구비되고, 상기 회전유닛(40)의 상기 회전축(43)에 끼워 결합되기 위한 축홈인 연결부(62)가 형성된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 세척조(30)에는 세척용 유체를 분사하여 부품을 세척하는데 사용되는 분사식 건조유닛(70)이 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 분사식 건조유닛(70)에는, 세척용 유체를 분사하는 분사관(71)이 마련된 것을 특징으로 하는 유체의 배출이 용이한 부품세척기.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105414082A (zh) * 2015-12-04 2016-03-23 中国航天员科研训练中心 脑电帽冲洗装置
CN116951927A (zh) * 2023-08-01 2023-10-27 山东彩客新材料有限公司 一种磷酸铁制备用滤饼干燥装置及其干燥方法
CN118099071A (zh) * 2024-04-26 2024-05-28 苏州晶睿半导体科技有限公司 一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105414082A (zh) * 2015-12-04 2016-03-23 中国航天员科研训练中心 脑电帽冲洗装置
CN105414082B (zh) * 2015-12-04 2018-05-11 中国航天员科研训练中心 脑电帽冲洗装置
CN116951927A (zh) * 2023-08-01 2023-10-27 山东彩客新材料有限公司 一种磷酸铁制备用滤饼干燥装置及其干燥方法
CN116951927B (zh) * 2023-08-01 2024-04-05 山东彩客新材料有限公司 一种磷酸铁制备用滤饼干燥装置及其干燥方法
CN118099071A (zh) * 2024-04-26 2024-05-28 苏州晶睿半导体科技有限公司 一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法

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