CN112967995A - 一种芯片夹具、芯片清洗装置及芯片刻蚀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片夹具、芯片清洗装置及芯片刻蚀装置，涉及芯片制造技术领域。芯片夹具包括支撑平台以及设置在支撑平台上的多个卡盘，多个卡盘围合形成了芯片的固定空间，芯片的边缘同时与多个卡盘的侧壁接触以固定在固定空间内，芯片与支撑平台之间存在间隙。芯片被多个卡盘的侧壁共同卡紧在固定空间内并与下方的支撑平台间存在一定的距离。卡盘的侧壁仅与芯片的边缘接触，同时，芯片的背面与支撑平台之间具有间隙，使得芯片的背面被完全暴露，不与其他物体接触。上述芯片夹具在进行芯片背面清洗或微刻蚀时，有效避免了芯片背面因被覆盖而产生水痕或刻蚀厚度不均匀的现象，提高了芯片的良品率。

Description

一种芯片夹具、芯片清洗装置及芯片刻蚀装置
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种芯片夹具、芯片清洗装置及芯片刻蚀装置。
背景技术
在单晶式工艺中，芯片在机台上一片片传送，整个工艺制程中，需要对芯片进行反复地高温长膜及刻蚀，芯片背面因经过太多工艺道次而需要进行清洗及微刻蚀，以去除芯片表面的杂质和背部厚度。
目前，在芯片清洗及微刻蚀时，通常使用平整式卡盘夹取芯片对芯片进行定位，但是，平整式卡盘与芯片的接触面积较大，容易造成在工艺过程中液体无法顺利排出进而造成芯片的背部边缘存在水痕，影响芯片的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片夹具、芯片清洗装置及芯片刻蚀装置，以解决现有技术中，芯片夹具与芯片接触面积过大影响芯片加工质量的技术问题。
本发明的实施例是这样实现的：
本发明实施例的一方面，提供一种芯片夹具，包括支撑平台以及设置在支撑平台上的多个卡盘，多个卡盘围合形成了芯片的固定空间，芯片的边缘同时与多个卡盘的侧壁接触以固定在固定空间内，芯片与支撑平台之间存在间隙。
可选地，上述卡盘的侧壁与间隙对应的位置上设有导流槽，导流槽由卡盘侧壁的内侧向侧壁的卡盘外侧延伸，导流槽靠近内侧的一侧高于或等于导流槽靠近外侧的一侧。
可选地，上述导流槽呈环状，环状的导流槽环绕卡盘的侧壁设置。
可选地，上述卡盘具有弧形部，多个弧形部朝向固定空间设置。
可选地，上述卡盘呈圆柱状，圆柱状的卡盘的轴线垂直于支撑平台。
可选地，上述卡盘呈圆台状，包括相互平行的第一底面和第二底面，第一底面小于第二底面，第二底面与支撑平台贴合连接。
可选地，上述卡盘呈棱柱状，棱柱状的卡盘的一个侧壁朝向固定空间设置。
可选地，上述卡盘与支撑平台滑动连接，并沿过支撑平台中心的直线移动。
本发明实施例的另一方面，提供一种芯片清洗装置，包括上述的芯片夹具。
本发明实施例的再一方面，提供一种芯片刻蚀装置，包括上述的芯片夹具。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例一方面提供一种芯片夹具，包括支撑平台以及设置在支撑平台上的多个卡盘，多个卡盘围合形成了芯片的固定空间，芯片的边缘同时与多个卡盘的侧壁接触以固定在固定空间内，芯片与支撑平台之间存在间隙。芯片被多个卡盘的侧壁共同卡紧在固定空间内并与下方的支撑平台间存在一定的距离。卡盘的侧壁仅与芯片的边缘接触，同时，芯片的背面与支撑平台之间具有间隙，使得芯片的背面被完全暴露，不与其他物体接触。上述芯片夹具在进行芯片背面清洗或微刻蚀时，有效避免了芯片背面因被覆盖而产生水痕或刻蚀厚度不均匀的现象，从而提高了芯片的良品率。
本发明实施例另一方面提供一种芯片清洗装置，包括上述的芯片夹具。上述芯片清洗装置中的芯片夹具仅与芯片的边缘接触，不与芯片的背面接触，芯片的背面被完全暴露，在对芯片进行清洗时，清洗液不会在芯片背部形成水痕，从而提高了芯片的良品率。
本发明实施例再一方面提供一种芯片刻蚀装置，包括上述的芯片夹具。上述芯片刻蚀装置中的芯片夹具仅与芯片的边缘接触，不与芯片的背面接触，芯片的背面被完全暴露，在对芯片进行刻蚀时，不会出现刻蚀不均匀的现象，刻蚀液也不会在芯片背面形成水痕，从而提高了芯片的良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片夹具在第一视角下的结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的芯片夹具在第二视角下的结构示意图之一；
图3为本发明实施例提供的芯片夹具在第二视角下的结构示意图之二；
图4为本发明实施例提供的芯片夹具在第一视角下的结构示意图之二；
图5为本发明实施例提供的芯片夹具在第二视角下的结构示意图之三；
图6为本发明实施例提供的芯片夹具在第二视角下的结构示意图之四；
图7为本发明实施例提供的芯片夹具在第二视角下的结构示意图之五。
图标：100-芯片夹具；110-支撑平台；111-滑动槽；112-弹簧；120-卡盘；121-内侧；122-外侧；123-第一底面；124-第二底面；130-固定空间；140-间隙；150-导流槽；200-芯片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参照图1，本实施例提供一种芯片夹具100，包括支撑平台110以及设置在支撑平台110上的多个卡盘120，多个卡盘120围合形成了芯片200的固定空间130，芯片200的边缘同时与多个卡盘120的侧壁接触以固定在固定空间130内，芯片200与支撑平台110之间存在间隙140。
芯片夹具100包括支撑平台110和卡盘120，多个卡盘120间隔固定在支撑平台110上，并围合形成一个用于固定芯片200的固定空间130。芯片200被多个卡盘120的侧壁共同卡紧在固定空间130内并与下方的支撑平台110间存在一定的距离(即间隙140)。卡盘120的侧壁仅与芯片200的边缘接触，同时，芯片200的背面与支撑平台110之间具有间隙140，使得芯片200的背面被完全暴露，不与其他物体接触，在进行芯片200背面清洗或微刻蚀时，有效避免了芯片200背面因被覆盖而产生水痕或刻蚀厚度不均匀的现象，从而提高了芯片200的良品率。
应理解，固定空间130由多个卡盘120围合形成，位于支撑平台110之上、多个卡盘120之间，芯片200在固定空间130内被卡紧后，将固定空间130分为上下两层，其中，下层的固定空间130即为芯片200、多个卡盘120和支撑平台110共同形成的区域，即间隙140。
需要说明的是，卡盘120的数量可以为3个、4个或者更多，具体可以根据待卡紧芯片200的形状、尺寸等参数确定。卡盘120在支撑平台110上的分布则由芯片200的形状确定。例如，请结合参照图2，若芯片200为圆形，则卡盘120的数量最好为3个及以上并沿圆形芯片200的圆周方向分布，以将圆形芯片200夹紧。更优选的，3个及以上的卡盘120沿圆形芯片200的圆周方向均匀分布，以使圆形芯片200的受力更加均匀。请结合参照图3，若芯片200为方形，则卡盘120的数量最好为4个及以上并且两两对称分布在方形芯片200相对的两个边缘上，以使方形芯片200受力均匀，防止方形芯片200偏转或倾斜。
本实施例中，对卡盘120的形状不作限定，只要卡盘120具有用于卡紧芯片200的侧壁且能够与芯片200的边缘接触并将芯片200卡紧，同时还不与芯片200的背面接触即可。卡盘120与芯片200边缘接触的侧壁可以呈弧形，也可以呈平面状。可以理解，若卡盘120与芯片200边缘接触的侧壁呈弧形，则卡盘120与芯片200的边缘相切，两者之间呈线接触；若卡盘120与芯片200边缘接触的侧壁呈平面状，则卡盘120与圆形芯片200的边缘依旧相切，两者之间呈线接触，但是与方形芯片200的边缘则呈面接触。
请结合参照图1和图2，可选地，卡盘120的侧壁与间隙140对应的位置上设有导流槽150，导流槽150由卡盘120侧壁的内侧121向卡盘120侧壁的外侧122延伸，导流槽150靠近内侧121的一侧高于或等于导流槽150靠近外侧122的一侧。
导流槽150设置在卡盘120的侧壁上，并沿卡盘120的侧壁延伸。卡盘120的侧壁包括内侧121和外侧122，内侧121是指与固定空间130距离最近的一侧，内侧121与芯片200接触，用于将芯片200卡紧；外侧122是指与固定空间130距离最远的一侧。需要说明的是，内侧121和外侧122可以是一个面，也可以是一条直线。示例地，若卡盘120呈圆柱形，与芯片200之间呈线接触，则卡盘120的内侧121是指卡盘120侧壁上过卡盘120与芯片200接触点的母线，外侧122为卡盘120侧壁上距离卡盘120与芯片200接触点距离最远的母线。若卡盘120呈四棱柱形，与芯片200之间呈线接触或面接触，则卡盘120的内侧121是指卡盘120侧壁上过卡盘120与芯片200接触点且垂直于卡盘120底面的直线，或者，内侧121是指四棱柱形卡盘120朝向固定空间130的侧壁，外侧122是指卡盘120侧壁上与固定空间130距离最远且垂直于卡盘120底面的直线，或者，外侧122是指卡盘120与固定空间130距离最远的侧壁。
导流槽150以卡盘120的内侧121为起始点，朝向卡盘120的外侧122延伸，延伸过程中，导流槽150呈现水平延伸状态或向下延伸状态。也即是，导流槽150的侧壁由导流槽150的起始点至导流槽150的终止点始终与支撑平台110的距离相同，或者，逐渐靠近支撑平台110。应理解，导流槽150可以由卡盘120的内侧121一直延伸至卡盘120的外侧122，也可以由卡盘120的内侧121延伸至卡盘120的侧壁中部(未到达外侧122)。
当卡盘120卡紧芯片200时，导流槽150位于芯片200下方，在支撑平台110带动芯片200进行高速旋转时，卡盘120与芯片200接触处产生的积水能够在离心力的作用下沿导流槽150排出，不会在芯片200上产生水痕，进一步提高了芯片200的良品率。为了更好地将积水导出，优选地，导流槽150的起始点位于卡盘120与芯片200的接触点下方0.03mm。
可选地，导流槽150呈环状，环状的导流槽150环绕卡盘120的侧壁设置。
导流槽150呈封闭的环状，并围绕卡盘120的侧壁一圈设置，将积水由卡盘120的内侧121转移至外侧122排出。环状的导流槽150可以平行于卡盘120的底部设置，也可以由卡盘120的内侧121逐渐朝外侧122向下倾斜。
可选地，卡盘120具有弧形部，多个弧形部朝向固定空间130设置。
在卡盘120上设置弧形部，弧形部朝向固定空间130，用于卡紧芯片200。弧形部与芯片200呈相切状态，为线接触，接触面积较小，不易在芯片200边缘产生积水。且弧形部较为平滑，在卡紧芯片200时不会对芯片200的边缘造成损伤。
请结合参照图2和图3，可选地，卡盘120呈圆柱状，圆柱状的卡盘120的轴线垂直于支撑平台110。
圆柱状卡盘120垂直于支撑平台110设置，底部平面与支撑平台110连接，弧形侧壁用于将芯片200卡紧。圆柱状卡盘120在卡紧芯片200时，与芯片200只有一个接触点，方便芯片200上积水的排出，且不会对芯片200边缘造成伤害。
请参照图4，可选地，卡盘120呈圆台状，包括相互平行的第一底面123和第二底面124，第一底面123小于第二底面124，第二底面124与支撑平台110贴合连接。
圆台状卡盘120垂直于支撑平台110设置，较大的底部平面(第二底面124)与支撑平台110连接，弧形侧壁用于将芯片200卡紧。圆台状卡盘120的侧壁呈倾斜状态，故由多个圆台状卡盘120围合形成的固定空间130由上到下(逐渐靠近支撑平台110的方向)呈现逐渐收紧的状态，使得圆台状卡盘120侧壁上与支撑平台110距离不同的点处，能够卡紧尺寸不同的芯片200。示例地，芯片200呈圆形，圆台状卡盘120的数量为6个且沿圆形芯片200的圆周方向均匀分布，即6个圆台状卡盘120的中心点均位于同一个虚拟圆上并均匀分布，此时，圆台状卡盘120可以卡紧直径不同的圆形芯片200，直径越大的圆形芯片200在被卡紧时距离支撑平台110的距离越大。另外，圆台状卡盘120侧壁的倾斜角度越大，固定空间130在竖直方向上的尺寸变化越大，通过调整圆台状卡盘120侧壁的倾斜角度，可以调整芯片夹具100能够卡紧的芯片200的尺寸范围，使芯片夹具100能够适应更多尺寸的芯片200，应用范围更广，更具有普适性。
请参照图5和图6，可选地，卡盘120呈棱柱状，棱柱状的卡盘120的一个侧壁朝向固定空间130设置。
棱柱状卡盘120的轴线垂直于支撑平台110设置，底部平面与支撑平台110连接，侧壁用于将芯片200卡紧。此时，若芯片200为圆形，则棱柱状卡盘120与圆形芯片200之间呈线接触，接触面积较小；若芯片200为方形，则棱柱状卡盘120与方形芯片200之间呈面接触，虽然相比于线接触会增加接触面积，但是仍旧未与芯片200的背面接触，不会在芯片200的背面产生水痕，而且，面接触使得卡盘120对芯片200的施力面积增大，对芯片200的卡紧更加稳定。
示例地，卡盘120呈三棱柱状，每个卡盘120的侧壁均垂直于过支撑平台110中心的中心线，在对芯片200进行卡紧时，将芯片200的中心对准支撑平台110的中心，如此，每个卡盘120均是正对芯片200设置，对芯片200施加的卡紧力的方向也经过芯片200的中心，使得芯片200的受力能够相互平衡，避免在卡紧芯片200时造成芯片200的偏转或晃动。
请结合参照图1和图7，可选地，卡盘120与支撑平台110滑动连接，并沿过支撑平台110中心的直线移动。
卡盘120能够沿支撑平台110滑动，进而调整固定空间130的尺寸，以固定不同尺寸的芯片200，同时，也通过卡盘120与支撑平台110间相对位置的调整，对芯片200提供夹紧力，防止芯片200滑落。
示例地，支撑平台110上对应每个卡盘120的位置处设有沿过支撑平台110中心的直线延伸的滑动槽111，滑动槽111内设置有弹簧112，弹簧112的一端与滑动槽111的侧壁连接、另一端与卡盘120的底部连接，弹簧112的伸缩方向与滑动槽111的延伸方向一致。当需要卡紧芯片200时，向远离支撑平台110中心的方向移动卡盘120，使弹簧112处于压缩状态，待芯片200顺利进入固定空间130后，释放卡盘120，卡盘120在弹簧112回弹力的作用下会自动卡紧芯片200并对芯片200提供卡紧力，防止芯片200掉落。可以理解的是，卡盘120在卡紧芯片200后，弹簧112仍处于压缩状态，推动卡盘120对芯片200施加卡紧力。
本实施例还提供一种芯片清洗装置，包括上述的芯片夹具100。上述芯片清洗装置中的芯片夹具100仅与芯片200的边缘接触，不与芯片200的背面接触，芯片200的背面被完全暴露，在对芯片200进行清洗时，清洗液不会在芯片200背部形成水痕，从而提高了芯片200的良品率。
本实施例还提供一种芯片刻蚀装置，包括上述的芯片夹具100。上述芯片刻蚀装置中的芯片夹具100仅与芯片200的边缘接触，不与芯片200的背面接触，芯片200的背面被完全暴露，在对芯片200进行刻蚀时，不会出现刻蚀不均匀的现象，刻蚀液也不会在芯片200背面形成水痕，从而提高了芯片200的良品率。
在前述对于芯片夹具100的解释说明中，已经对于芯片夹具100设置于芯片清洗装置和芯片刻蚀装置上时的工作方式和工作原理等进行了详细描述，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片夹具，其特征在于，包括支撑平台以及设置在所述支撑平台上的多个卡盘，多个所述卡盘围合形成了芯片的固定空间，所述芯片的边缘同时与多个所述卡盘的侧壁接触以固定在所述固定空间内，所述芯片与所述支撑平台之间存在间隙。
2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡盘的侧壁与所述间隙对应的位置上设有导流槽，所述导流槽由所述卡盘侧壁的内侧向所述卡盘侧壁的外侧延伸，所述导流槽靠近所述内侧的一侧高于或等于所述导流槽靠近所述外侧的一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，所述导流槽呈环状，环状的所述导流槽环绕所述卡盘的侧壁设置。
4.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡盘具有弧形部，多个所述弧形部朝向所述固定空间设置。
5.根据权利要求4所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡盘呈圆柱状，圆柱状的所述卡盘的轴线垂直于所述支撑平台。
6.根据权利要求4所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡盘呈圆台状，包括相互平行的第一底面和第二底面，所述第一底面小于所述第二底面，所述第二底面与所述支撑平台贴合连接。
7.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡盘呈棱柱状，棱柱状的所述卡盘的一个侧壁朝向所述固定空间设置。
8.根据权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述卡盘与所述支撑平台滑动连接，并沿过所述支撑平台中心的直线移动。
9.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的芯片夹具。
10.一种芯片刻蚀装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的芯片夹具。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4439243A (en) * 1982-08-03 1984-03-27 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method of material removal with fluid flow within a slot
US20020029852A1 (en) * 2000-02-28 2002-03-14 Koji Egashira Rotary processing apparatus
US6440835B1 (en) * 2000-10-13 2002-08-27 Charles W. C. Lin Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip
US6454516B1 (en) * 1999-07-08 2002-09-24 Asm Japan K.K. Semiconductor substrate aligner apparatus and method
JP2004006618A (ja) * 2002-01-30 2004-01-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2005243812A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US20090119690A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Disk chucking device and disk driving device having the same
US20120174140A1 (en) * 2010-12-29 2012-07-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Disk chucking device
US20140322919A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 JST Manufacturing Inc. Semiconductor wafer chuck and method
US20160148827A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
CN205723489U (zh) * 2016-07-12 2016-11-23 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 一种用于夹持晶圆的卡盘
TW201711123A (zh) * 2015-09-10 2017-03-16 Beijing North Microelectronics Co Ltd 承載裝置及反應腔室
JP2018026490A (ja) * 2016-08-12 2018-02-15 株式会社Sumco チャック機構およびチャック部
CN208303324U (zh) * 2018-01-19 2019-01-01 德淮半导体有限公司 晶圆清洗装置
CN111063638A (zh) * 2019-12-20 2020-04-24 泉州圆创机械技术开发有限公司 一种晶圆刻蚀设备
CN112289736A (zh) * 2020-11-04 2021-01-29 华虹半导体(无锡)有限公司 用于晶圆背面清洗的固定装置

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4439243A (en) * 1982-08-03 1984-03-27 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method of material removal with fluid flow within a slot
US6454516B1 (en) * 1999-07-08 2002-09-24 Asm Japan K.K. Semiconductor substrate aligner apparatus and method
US20020029852A1 (en) * 2000-02-28 2002-03-14 Koji Egashira Rotary processing apparatus
US6440835B1 (en) * 2000-10-13 2002-08-27 Charles W. C. Lin Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip
JP2004006618A (ja) * 2002-01-30 2004-01-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2005243812A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US20090119690A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Disk chucking device and disk driving device having the same
US20120174140A1 (en) * 2010-12-29 2012-07-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Disk chucking device
US20140322919A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 JST Manufacturing Inc. Semiconductor wafer chuck and method
US20160148827A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
TW201711123A (zh) * 2015-09-10 2017-03-16 Beijing North Microelectronics Co Ltd 承載裝置及反應腔室
CN205723489U (zh) * 2016-07-12 2016-11-23 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 一种用于夹持晶圆的卡盘
JP2018026490A (ja) * 2016-08-12 2018-02-15 株式会社Sumco チャック機構およびチャック部
CN208303324U (zh) * 2018-01-19 2019-01-01 德淮半导体有限公司 晶圆清洗装置
CN111063638A (zh) * 2019-12-20 2020-04-24 泉州圆创机械技术开发有限公司 一种晶圆刻蚀设备
CN112289736A (zh) * 2020-11-04 2021-01-29 华虹半导体(无锡)有限公司 用于晶圆背面清洗的固定装置

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