JPS5919257U - 両面加工装置 - Google Patents

両面加工装置

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JPS5919257U
JPS5919257U JP1982114687U JP11468782U JPS5919257U JP S5919257 U JPS5919257 U JP S5919257U JP 1982114687 U JP1982114687 U JP 1982114687U JP 11468782 U JP11468782 U JP 11468782U JP S5919257 U JPS5919257 U JP S5919257U
Authority
JP
Japan
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double
sided processing
processing equipment
surface plate
workpiece
Prior art date
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Application number
JP1982114687U
Other languages
English (en)
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JPS643642Y2 (ja
Inventor
鈴木　寿恵男
Original Assignee
ホ−ヤ株式会社
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Publication date
Application filed by ホ−ヤ株式会社 filed Critical ホ−ヤ株式会社
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Publication of JPS5919257U publication Critical patent/JPS5919257U/ja
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Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
添付図面は本考案装置の要部を示す断面図である。 １：下定盤、２：上定盤、３：キャリア、４：被加工物
、６：シリンダ、８：砥粒供給パイプ、１ｏ：砥粒供給
孔、１１：圧縮ガスの吹出孔、１２：圧縮ガス供給管。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　下定盤と砥粒の供給孔を有する上定盤とを備え、そ
    の間に被加工物を取付けるキャリアを設けた両面加工装
    置に於て、上定盤における被加工物の当接面に圧縮ガス
    の吹出孔を設けたことを特徴とする両面加工装置。 ２　前記砥粒の供給孔は、圧縮ガスの吹出孔を兼ねてい
    る実用新案登録請求の範囲第１項記載の両面加工装置。
JP1982114687U 1982-07-30 1982-07-30 両面加工装置 Granted JPS5919257U (ja)

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JPS5919257U true JPS5919257U (ja) 1984-02-06
JPS643642Y2 JPS643642Y2 (ja) 1989-01-31

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289539A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Mitsubishi Materials Techno Corp 研磨機及び被研磨体の研磨方法
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JP2007168008A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Showa Denko Kk 研磨液の供給装置および研磨装置
WO2011054481A1 (de) * 2009-11-05 2011-05-12 Peter Wolters Gmbh Vorrichtung und verfahren zur doppelseitenbearbeitung flacher werkstücke mit optimierter zufuhr des flüssigen arbeitsmittels

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JPS643642Y2 (ja) 1989-01-31

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