JP2007168008A - 研磨液の供給装置および研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨液の供給装置(40)は、縦断面が略U字形に形成され、底部(47)に研磨液の送出孔(49)を有する樋状本体(41)において、前記送出孔(49)はいずれか一方の側面壁(45)に対向する角度で開口し、前記送出孔(49)に対向する第1側面壁(45)が、傾斜する前記送出孔(49)の延長線との交点(P)よりも高く、かつ他方の第2側面壁(46)よりも高く形成されていることを特徴とする。また、前記第1側面壁(45)の上部に第2側面壁(46)側に突出する庇(52)が設けられている。
【選択図】 図3
Description
このような研磨装置(2)では、太陽歯車(20)と内歯歯車(22)との間で、かつ上定盤と下定盤とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤(15)に形成された研磨液供給孔(18)を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。
[3] 前記樋状本体はリング形である前項1または2に記載の研磨液の供給装置。
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤の研磨液供給孔から、前記上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する前項1〜7のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置と、
被研磨物を保持するキャリアと、
前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備え、 前記被研磨物の少なくとも片面が研磨されるものとなされていることを特徴とする研磨装置。
第1側面壁(45)の高さ(H1):80mm(交点Pとの差が50mm)
第2側面壁(46)の高さ(H2):55mm
庇(52)の突出幅(W1):20mm
開口幅(W2):50mm
送出孔(49)の角度(θ):45°
また、比較例の研磨装置(2)において、研磨液の供給装置(70)の樋状本体(71)の第1側面壁および第2側面壁の高さを、上記樋状本体(41)の第2側面壁(46)と同一高さの55mmとし、樋状本体の開口幅および送出孔の角度は上記樋状本体(41)と同一とした。
10…研磨部
11…下定盤
12a、12b…研磨布
15…上定盤
18…研磨液供給孔
19…剥離用流体供給孔
30…キャリア
40…研磨液供給部(研磨液の供給装置)
41…樋状本体
45…第1側面壁
46…第2側面壁
47…底部
49…研磨液の送出孔
52…庇
S…被研磨物
θ…送出孔の角度
H1…第1側面壁の高さ
H2…第2側面壁の高さ
W1…庇の突出幅
W2…樋状本体の開口幅
P…送出孔の延長線と第1側面壁との交点
Claims (12)
- 縦断面が略U字形に形成され、底部に研磨液の送出孔を有する樋状本体において、前記送出孔はいずれか一方の側面壁に対向する角度で開口し、前記送出孔に対向する第1側面壁が、傾斜する前記送出孔の延長線との交点よりも高く、かつ他方の第2側面壁よりも高く形成されていることを特徴とする研磨液の供給装置。
- 前記第1側面壁の上部に第2側面壁側に突出する庇が設けられている請求項1に記載の研磨液の供給装置
- 前記樋状本体はリング形である請求項1または2に記載の研磨液の供給装置。
- 前記第1側面壁の高さが第2側面壁の1.2〜1.5倍である請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置。
- 前記第1側面壁の高さが50〜100mmである請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置。
- 前記庇の突出幅が樋状本体の開口幅の0.2〜0.5倍である請求項2〜5のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置。
- 前記樋状本体の開口幅が40〜60mmであり、前記庇の突出幅が10〜30mmである請求項2〜6のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置。
- 下面に研磨液供給孔および剥離用流体供給孔が開口する上定盤と、
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤の研磨液供給孔から、前記上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する請求項1〜7のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置と、
被研磨物を保持するキャリアと、
前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備え、 前記被研磨物の少なくとも片面が研磨されるものとなされていることを特徴とする研磨装置。 - 前記被研磨物がNi−Pめっきアルミニウム基板であり、研磨液として水にコロイダルシリカを分散させたものを用いる請求項8に記載の研磨装置。
- 請求項8に記載した研磨装置を使ったアルミニウム基板の研磨方法であって、Ni−Pめっきアルミニウム基板を水にコロイダルシリカを分散させた研磨液によって研磨することを特徴とするNi−Pめっきアルミニウム基板の研磨方法。
- 請求項10に記載した研磨方法によってNi−Pめっきアルミニウム基板を研磨するNi−Pめっきアルミニウム基板の製造方法。
- 請求項10に記載のNi−Pめっきアルミニウム基板の研磨方法により研磨され、研磨後のNi−Pめっき皮膜厚さが7〜12μmであり、研磨後のNi−Pめっきアルミニウム基板の表面粗さ(Ra)が0.2nm以下であることを特徴とするNi−Pめっきアルミニウム基板。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5919257U (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | ホ−ヤ株式会社 | 両面加工装置 |
JP2002217138A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-08-02 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag | 掻傷率の低減させられた両面研磨方法及び該方法を実施する装置 |
JP2003037087A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 加工装置と加工方法およびウエハの製造方法 |
JP2003318141A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-11-07 | Soi Tec Silicon On Insulator Technologies | ウエハ研磨用化学−機械的研磨機とこの研磨機に適合したアブレーシブ送給装置 |
JP2004259378A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 垂直記録用磁気ディスク基板とその製造方法 |
JP2004255531A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Hoya Corp | 研磨装置 |
JP2005118982A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-05-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ニッケルベースの被膜を平坦化するための粒子を含まない研磨流体 |
JP2005138197A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2005149603A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 垂直記録用磁気ディスク基板とその研磨方法 |
JP2005319573A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Kao Corp | 研磨液組成物 |
-
2005
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5919257U (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | ホ−ヤ株式会社 | 両面加工装置 |
JP2002217138A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-08-02 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag | 掻傷率の低減させられた両面研磨方法及び該方法を実施する装置 |
JP2003037087A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 加工装置と加工方法およびウエハの製造方法 |
JP2003318141A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-11-07 | Soi Tec Silicon On Insulator Technologies | ウエハ研磨用化学−機械的研磨機とこの研磨機に適合したアブレーシブ送給装置 |
JP2004259378A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 垂直記録用磁気ディスク基板とその製造方法 |
JP2004255531A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Hoya Corp | 研磨装置 |
JP2005118982A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-05-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ニッケルベースの被膜を平坦化するための粒子を含まない研磨流体 |
JP2005138197A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2005149603A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 垂直記録用磁気ディスク基板とその研磨方法 |
JP2005319573A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Kao Corp | 研磨液組成物 |
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