JP4801437B2 - 研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 226
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
このような研磨装置(2)では、太陽歯車(20)と内歯歯車(22)との間で、かつ上定盤と下定盤とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤(15)に形成された研磨液供給孔(18)を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。
[3] 前記樋状本体はリング形である前項1または2に記載の研磨液の供給装置。
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤の研磨液供給孔から、前記上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する前項1〜7のうちのいずれか1項に記載の研磨液の供給装置と、
被研磨物を保持するキャリアと、
前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備え、 前記被研磨物の少なくとも片面が研磨されるものとなされていることを特徴とする研磨装置。
第1側面壁(45)の高さ(H1):80mm(交点Pとの差が50mm)
第2側面壁(46)の高さ(H2):55mm
庇(52)の突出幅(W1):20mm
開口幅(W2):50mm
送出孔(49)の角度(θ):45°
また、比較例の研磨装置(2)において、研磨液の供給装置(70)の樋状本体(71)の第1側面壁および第2側面壁の高さを、上記樋状本体(41)の第2側面壁(46)と同一高さの55mmとし、樋状本体の開口幅および送出孔の角度は上記樋状本体(41)と同一とした。
10…研磨部
11…下定盤
12a、12b…研磨布
15…上定盤
18…研磨液供給孔
19…剥離用流体供給孔
30…キャリア
40…研磨液供給部(研磨液の供給装置)
41…樋状本体
45…第1側面壁
46…第2側面壁
47…底部
49…研磨液の送出孔
52…庇
S…被研磨物
θ…送出孔の角度
H1…第1側面壁の高さ
H2…第2側面壁の高さ
W1…庇の突出幅
W2…樋状本体の開口幅
P…送出孔の延長線と第1側面壁との交点
Claims (9)
- 下面に研磨液供給孔および剥離用流体供給孔が開口し回転する上定盤と、
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤に取り付けられて上定盤とともに回転し、前記上定盤の研磨液供給孔から、前記上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する研磨液の供給装置と、
被研磨物を保持するキャリアと、
前記キャリアに保持された被研磨物を前記上定盤と下定盤との間に挟持し、該被研磨物と前記上定盤および下定盤の少なくとも一方とを相対的に摺動させる摺動手段とを備え、前記被研磨物の少なくとも片面が研磨されるものとなされている研磨装置であって、
前記研磨液の供給装置は、上部が開口して上部からの研磨液が供給可能となるように縦断面が略U字形でリング形に形成され、底部に研磨液の送出孔を有する樋状本体において、前記送出孔はいずれか一方の側面壁に対向する角度で開口し、前記送出孔に対向する第1側面壁が、傾斜する前記送出孔の延長線との交点よりも高く、かつ他方の第2側面壁よりも高く形成され、かつ前記第1側面壁の上部に第2側面壁側に突出する庇が設けられていることを特徴とする研磨装置。 - 前記第1側面壁の高さが第2側面壁の1.2〜1.5倍である請求項1に記載の研磨装置。
- 前記第1側面壁の高さが50〜100mmである請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記庇の突出幅が樋状本体の開口幅の0.2〜0.5倍である請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の研磨装置。
- 前記樋状本体の開口幅が40〜60mmであり、前記庇の突出幅が10〜30mmである請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載の研磨装置。
- 前記被研磨物がNi−Pめっきアルミニウム基板であり、研磨液として水にコロイダルシリカを分散させたものを用いる請求項1〜5のうちのいずれか1項に記載の研磨装置。
- 請求項6に記載した研磨装置を使ったアルミニウム基板の研磨方法であって、Ni−Pめっきアルミニウム基板を水にコロイダルシリカを分散させた研磨液によって研磨することを特徴とするNi−Pめっきアルミニウム基板の研磨方法。
- 請求項7に記載した研磨方法によってNi−Pめっきアルミニウム基板を研磨するNi−Pめっきアルミニウム基板の製造方法。
- 請求項7に記載のNi−Pめっきアルミニウム基板の研磨方法により研磨され、研磨後のNi−Pめっき皮膜厚さが7〜12μmであり、研磨後のNi−Pめっきアルミニウム基板の表面粗さ(Ra)が0.2nm以下であることを特徴とするNi−Pめっきアルミニウム基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005368115A JP4801437B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005368115A JP4801437B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007168008A JP2007168008A (ja) | 2007-07-05 |
JP4801437B2 true JP4801437B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=38295236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005368115A Active JP4801437B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4801437B2 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5919257U (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | ホ−ヤ株式会社 | 両面加工装置 |
DE10060697B4 (de) * | 2000-12-07 | 2005-10-06 | Siltronic Ag | Doppelseiten-Polierverfahren mit reduzierter Kratzerrate und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP2003037087A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 加工装置と加工方法およびウエハの製造方法 |
FR2838365B1 (fr) * | 2002-04-11 | 2004-12-10 | Soitec Silicon On Insulator | Machine de polissage mecanico-chimique d'une plaquette de materiau et dispositif de distribution d'abrasif equipant une telle machine |
JP4057444B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-03-05 | Hoya株式会社 | 研磨装置 |
JP2004259378A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 垂直記録用磁気ディスク基板とその製造方法 |
US20050045852A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-03 | Ameen Joseph G. | Particle-free polishing fluid for nickel-based coating planarization |
JP2005138197A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP4126657B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2008-07-30 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直記録用磁気ディスク基板の研磨方法 |
JP4267546B2 (ja) * | 2004-04-06 | 2009-05-27 | 花王株式会社 | 基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-21 JP JP2005368115A patent/JP4801437B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007168008A (ja) | 2007-07-05 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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