JP2006198757A - ワークのエッジの研摩方法及び装置 - Google Patents
ワークのエッジの研摩方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006198757A JP2006198757A JP2005036754A JP2005036754A JP2006198757A JP 2006198757 A JP2006198757 A JP 2006198757A JP 2005036754 A JP2005036754 A JP 2005036754A JP 2005036754 A JP2005036754 A JP 2005036754A JP 2006198757 A JP2006198757 A JP 2006198757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- edge
- buff
- polishing
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【解決手段】シリコンウェーハで代表される半導体ウェーハ等のワーク1を縦方向に、好ましくは水平面に対して60度乃至90度の縦方向の範囲に、最も好ましくは垂直に保持して少くとも3個の回転体20(20A,20B,20C)で回転駆動し、ワーク1の最下部にバフ10を配設し、研摩部1bには下方から遊離砥粒6(スラリー)を噴射してバフ研摩するように構成し、しかも該バフをその厚さ方向の両側から押圧するバフ押圧装置18を備えた構成を特徴とする。
【選択図】 図1
Description
なお、図17において、ワーク1にはオリエンテーションフラット(OF)1f及びノッチ1dの両方が形成されているように図示してあるが、これは参考のための図示であり、実際にはこの両方が1枚のワーク1に形成されることはない。
備えたことを特徴とするものである。
また本発明装置(請求項19)は、ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルと、前記ワークの回転中心の両側に分けて配設され該ワークの上方から下方に向けて水を噴射し該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去するように構成された水用ノズルとを備えたことを特徴とするものである。
ここで図10及び図11を参照して、ワーク1の水平面に対する傾斜角度θが60度乃至90度の範囲が理想的であり、60度未満が実用は可能であるがあまり好ましくない理由(数値限定のための境界条件)について説明する。
一方ワーク1の表面1eに沿う方向の分力、即ち粒子6aをワーク1の表面に沿って滑落させる力FPは、FP=mg・sinθである。
ワーク1の傾斜角度θの余弦値(cosθ)に比例して摩擦力fは変化し、ワーク1が水平、即ち傾斜角度θが0度の場合にこの余弦値が1で最大で、垂直の場合、即ち傾斜角度θが90度の場合がこの余弦値が0で最小となるから、傾斜角度θは90度に近い程有利なことは明らかである。
またワーク1の表面1eに発生する粒子6aの摩擦力f=0.5μmgとなり、非常に小さい段階に入るばかりでなく、この傾斜角度を超えて90度までの余弦値は急激に減少し、摩擦力fの値も急激に減少し、非常に有利な範囲であることが分かる。
一方、正弦値(sinθ)は、傾斜角度θが60度で、0.866とほぼ飽和状態に達し、それ以上大きな増大はしないから、図11に示すように、傾斜角度θが60度まではかなり変化が大きいが、傾斜角度θが60度でほぼ飽和状態に達し、その後は余り大きく変化せず最大値を保つ。
このことは、傾斜角度θが60度以上では、粒子6aを滑落させる力FPは、傾斜角度θの正弦値に比例し、FP=mg・sinθであるから、力FPがほとんど最大値に近い飽和状態に達することを意味する。
これに対して傾斜角度θが60度未満の範囲の摩擦力fは、傾斜角度θが60度以上の場合と差ほど変わらずに増大して行く。
換言すれば、傾斜角度θが60度乃至90度の範囲では、粒子6aを滑落させる力FPはほとんど最大値に保たれていながら、摩擦力fは、60度ですでに非常に小さくなっているのに加えて急激に小さくなる範囲であることを意味する。
よって、この遊離砥粒6の粒子6aのワーク1の表面1eに対する自重による摩擦力fが急激に小さくなり、かつ粒子6aを滑落させる力FPが最大でほぼ一定となり、この力FPが最大値に保たれて余り変わらなくなる範囲が傾斜角度θが60度乃至90度の範囲である。
このことは、換言すれば、粒子6aをワーク1の表面1eに沿って滑落させる力FPがほとんど最大値に保たれていながら、ワーク1の表面1eと粒子6aとの間の摩擦力fを発生させる力Fは急激に小さくなる範囲、即ち好ましい範囲であることを意味する。
また60度を中心にしてプラスマイナス20度の範囲では、この力FPは、傾斜角度80度では正弦値は0.985であるから60度の場合に比べて13.7%(1度当たり1.37%)の小さな増大であるのに対して、傾斜角度40度では、正弦値は0.643であるから、25.8%(1度当たり2.58%)の大幅な減少となる。
これによって、傾斜角度θは60度乃至90度の範囲では、粒子6aを滑落させる力FPはほぼ最大値に保たれながら、摩擦力fは急激に減少して、非常に有利であり、傾斜角度θが60度未満では、摩擦力fが60度以上の場合と大差なく増大するのに加えて、遊離砥粒6をワーク1の表面1eに沿って滑落させる力FPが急激に小さくなって、水23によって遊離砥粒6の粒子6aを流そうとしても、ワーク1に付着してしまう可能性が大きくなる。
しかし、傾斜角度θが60度未満では、傾斜角度θの余弦値が0.5を超えることにより摩擦力fが大きくなり、しかも60度以上の場合と大差なく増加するのに対して、粒子6aを滑落させる力FPが急激に小さくなって、これらがあいまって相乗的に遊離砥粒6の粒子6aの自重による滑落の可能性が小さくなり、ワーク1の表面1eに付着し易くなるのである。
ここで摩擦係数μを0.3と仮定すると、実用的にはこの条件を満足させる傾斜角度θは約17度であり(sinθ=0.29、μ・cosθ=0.3×0.96=0.29)、この角度を超える傾斜角度、即ち傾斜角度θ=18度以上であれば、ワーク1の本願発明でいうところの「縦方向」には該当する。
回転体20の外周部20cには、ワーク1の外周部1cが入り込める程度のV字形の溝20aが形成され、該溝によって回転体20とワーク1の外周部1cとの間の摩擦力によってワーク1を回転駆動するようになっており、回転体20はねじ27によりホルダ7に固定され、該ホルダはスピンドル17の回転軸21に固着されている。スピンドル17は、電動モータ(図示せず)により低速度で回転駆動され、各回転体20が矢印K方向に低速度で回転するようになっている。
なお、ブラシ16は、回転ブラシに限定されず、固定式のブラシでもよい。
このように、吸着テーブルによらず、ワーク1の外周部1cを3個の回転体20A,20B,20Cで回転駆動することにより、従来必ず避けることのできなかった吸着テーブルによる吸着痕を完全に防止することができ、バフ研摩終了後のワーク1の損傷をその分だけ小さくすることができる。
すると、図6及び図7に示すように、水用ノズル12から水23が噴射され、ワーク1の表裏両面に水流が形成され、ワーク1は水23によって完全に包まれる。これによってワーク1に付着するすべての物が水23によって下方に洗い流される態勢が整う。
次いで、図5から図7に示すように、バフ10がバフ駆動機構(図示せず)によってかなりの高速度で回転を開始すると共に、矢印Lの如く上昇し、その上部の一部がワーク1のエッジ1aを超えて進み、結果として該エッジがバフ10の中に入り込んだ状態となる。
バフ10の上部は、ワーク1のエッジ1aを包み込むような形、即ちコの字の総形刃具のような形となり、バフ10はワーク1の表裏両面及び端面に同時に接触し、これらのすべての研摩部1bを同時にバフ研摩する。
この際、バフ押圧装置18により押圧部材29のバフ10に対する押圧力を制御して、バフ10による研摩能力を調節し、最適の状態でバフ研摩を続行することができる。
その後しばらくして、ブラシ16が矢印Tの方向に移動して、その回転が停止し、水23の噴射が停止し、ワーク1の駆動装置9が各回転体20A,20B,20Cの回転を停止させ、ワーク1の回転が停止する。
その後エア24の噴射が停止して、エアカーテン24が消える。
そこで各回転体20A,20B,20Cが矢印J方向に移動して、ワーク1の外周部1cから離れ、ワーク1が取出し機構(図示せず)によって取り出されて、1個のワーク1のバフ研摩工程が完了する。
以下同様の動作が繰り返されて、次々とワーク1のバフ研摩を効率よく行うことができる。
その他の作用は、上記第1実施例と全く同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して、その作用の説明は省略する。
これによって、従来どおりの吸着痕はワーク1の裏面1gに付くが、その他の作用は第1実施例と同様であり、発明としての効果も、吸着痕が除去できない点を除けば、全く同様の効果を得ることができる。これらの作用効果については、第1実施例と全く同様であるので、同一の部分には図面に同一の符号を付して、その作用の説明は省略する。
1a エッジ
1b 研摩部
1c 外周部
1d ノッチ
1e 表面
1f オリエンテーションフラット
1g 裏面
6 遊離砥粒
6a 粒子
8 ワークのエッジの研摩装置
9 駆動装置
10 バフ
12 水用ノズル
13 遊離砥粒用ダクト
14 水用ダクト
15 エア用ノズル
16 ブラシ
18 バフ押圧装置
20 回転体
20A 回転体
20B 回転体
20C 回転体
20D 回転体
20E 回転体
23 水
24 エア
25 エアカーテン
29 押圧部材
30 吸着テーブル
Claims (26)
- ワークを縦方向に保持して駆動装置により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを水平面に対して60度乃至90度の範囲の縦方向に保持して駆動装置により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを垂直方向に保持して駆動装置により水平軸回りに回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを該ワークに対して接近又は離脱可能に配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを該ワークに対して接近又は離脱可能に配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩し、前記研摩部の直後の工程においてブラシを前記ワークのエッジに接触させて該エッジに付着した前記遊離砥粒を除去することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを該ワークに対して接近又は離脱可能に配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩しつつ、前記ワークの上方から下方に向けて該ワークの回転中心の両側に分けて水を噴射し、該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを該ワークに対して接近又は離脱可能に配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩しつつ、前記ワークの上方から下方に向けて該ワークの回転中心の両側に分けて配設された水用ノズルから夫々水を噴射し、該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去し、更に前記遊離砥粒を前記研摩部の直下の遊離砥粒用ダクトに、前記水を該遊離砥粒用ダクトの両側に配設された水用ダクトに夫々導いて前記遊離砥粒と前記水とを分別除去することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを該ワークに対して接近又は離脱可能に配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩しつつ、前記ワークの上方から下方に向けて該ワークの回転中心の両側に分けて配設された水用ノズルから夫々水を噴射し、該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去し、更に前記遊離砥粒を前記研摩部の直下の遊離砥粒用ダクトに、前記水を該遊離砥粒用ダクトの両側に配設された水用ダクトに夫々導いて前記遊離砥粒と前記水とを分別除去すると共に、前記水用ノズルの更に外側に配設されたエア用ノズルからエアを上方から下方に向けて噴射して前記ワークの両側にエアカーテンを形成し、前記遊離砥粒の周囲への飛散を防止することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して該ワークを吸着テーブルにより回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを該ワークに対して接近又は離脱可能に配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に該ワークの研摩部に向けて遊離砥粒を噴射して前記ワークのエッジをバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークのエッジに対して接近又は離脱可能なバフを該エッジに接触させ、該ワークの研摩部に遊離砥粒を噴射して該ワークのエッジをバフ研摩する方法において、前記バフが前記ワークの前記エッジに接触したときに、該バフの厚さ方向の両側を押圧部材により押圧して前記ワークの両面を前記バフで挟むようにして研摩することにより前記エッジの両面及び端面を同時にバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークのエッジに対して接近又は離脱可能なバフを該エッジに接触させ、該ワークの研摩部に遊離砥粒を噴射して該ワークのエッジをバフ研摩する方法において、ワークを縦方向に保持して駆動装置により回転駆動し、前記ワークのエッジの最下部付近に回転するバフを配置して該バフを前記ワークの最下部付近に接触させると共に、前記バフが前記ワークの前記エッジに接触したときに、該バフの厚さ方向の両側を押圧部材により押圧して前記ワークの両面を前記バフで挟むようにして研摩することにより前記エッジの両面及び端面を同時にバフ研摩することを特徴とするワークのエッジの研摩方法。
- ワークは、半導体ウェーハであることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれかに記載のワークのエッジの研摩方法。
- ブラシは、回転ブラシであることを特徴とする請求項5に記載のワークのエッジの研摩方法。
- ワークを縦方向に保持して回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを水平面に対して60度乃至90度の範囲の縦方向に保持して回転駆動する駆動装置と、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを垂直方向に保持して該ワークを水平軸回りに回転駆動する駆動装置と、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルと、前記研摩部の直後の工程に配設され前記ワークのエッジに接触させて該エッジに付着した前記遊離砥粒を除去するブラシとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルと、前記ワークの回転中心の両側に分けて配設され該ワークの上方から下方に向けて水を噴射し該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去するように構成された水用ノズルとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルと、前記ワークの回転中心の両側に分けて配設され該ワークの上方から下方に向けて水を噴射し該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去するように構成された水用ノズルと、前記研摩部の直下に配設され前記遊離砥粒を排出するように構成された遊離砥粒用ダクトと、該遊離砥粒用ダクトの両側に配設され前記水を前記遊離砥粒用ダクトの両側に夫々誘導して排出するように構成された水用ダクトとを備え、前記遊離砥粒を前記遊離砥粒用ダクトに、前記水を前記水用ダクトに夫々導いて前記遊離砥粒と前記水とを分別除去するように構成したことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルと、前記ワークの回転中心の両側に分けて配設され該ワークの上方から下方に向けて水を噴射し該水の流れにより前記遊離砥粒を前記ワークから除去するように構成された水用ノズルと、前記研摩部の直下に配設され前記遊離砥粒を排出するように構成された遊離砥粒用ダクトと、該遊離砥粒用ダクトの両側に配設され前記水を前記遊離砥粒用ダクトの両側に夫々誘導して排出するように構成された水用ダクトと、前記水用ノズルの更に外側に配設されエアを上方から下方に向けて噴射して前記ワークの両側にエアカーテンを形成し前記遊離砥粒の周囲への飛散を防止するように構成されたエア用ノズルとを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークを垂直方向に保持して該ワークを水平軸回りに回転駆動する駆動装置と、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルとを備え、前記駆動装置は、吸着テーブルであることを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークのエッジに対して接近又は離脱可能なバフを該エッジに接触させ、該ワークの研摩部に遊離砥粒を噴射して該ワークのエッジをバフ研摩するワークのエッジの研摩装置において、前記バフが前記ワークの前記エッジに接触したときに該バフの厚さ方向の両側を押圧部材により押圧して前記ワークの両面を前記バフで挟むようにして研摩することにより前記エッジの両面及び端面を同時にバフ研摩するように構成されたバフ押圧装置を備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- ワークのエッジに対して接近又は離脱可能なバフを該エッジに接触させ、該ワークの研摩部に遊離砥粒を噴射して該ワークのエッジをバフ研摩するワークのエッジの研摩装置において、ワークを縦方向に保持して該ワークの外周部を少なくとも3個の回転体により回転駆動する駆動装置と、前記ワークのエッジの最下部付近に配設され、前記エッジに対して接近又は離脱可能に構成されたバフと、前記ワークの研摩部に対して遊離砥粒を噴射する遊離砥粒噴射ノズルと、前記バフが前記ワークの前記エッジに接触したときに該バフの厚さ方向の両側を押圧部材により押圧して前記ワークの両面を前記バフで挟むようにして研摩することにより前記エッジの両面及び端面を同時にバフ研摩するように構成されたバフ押圧装置とを備えたことを特徴とするワークのエッジの研摩装置。
- 前記ワークは、半導体ウェーハであることを特徴とする請求項14乃至請求項24のいずれかに記載のワークのエッジの研摩装置。
- 前記ブラシは、回転ブラシであることを特徴とする請求項18に記載のワークのエッジの研摩装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005036754A JP4897224B2 (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | ワークのエッジの研摩方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005036754A JP4897224B2 (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | ワークのエッジの研摩方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006198757A true JP2006198757A (ja) | 2006-08-03 |
JP4897224B2 JP4897224B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=36957181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005036754A Expired - Fee Related JP4897224B2 (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | ワークのエッジの研摩方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4897224B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008112497A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | ディスク端面バニッシュ装置およびディスク端面バニッシュ方法 |
JP2011093031A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Showa Denko Kk | ワークの支持機構およびバリ取り装置 |
JP2013103316A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Nippon Eiki Kk | 金属製円盤状ワークの面取り又は開先加工方法及び装置 |
CN108705396A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-26 | 天长市百盛半导体科技有限公司 | 一种太阳能电池晶体硅的打磨装置 |
KR101988254B1 (ko) * | 2018-11-28 | 2019-09-30 | 민춘식 | 다이아몬드휠을 이용한 초경환봉 육각 성형용 가공장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1071549A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 遊離砥粒によるウエーハの面取装置及び面取方法 |
JP2002198330A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Ishii Hyoki Corp | 半導体ウエハーの研磨装置及びその方法 |
JP2003257917A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Philbridge Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
-
2005
- 2005-01-17 JP JP2005036754A patent/JP4897224B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1071549A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 遊離砥粒によるウエーハの面取装置及び面取方法 |
JP2002198330A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Ishii Hyoki Corp | 半導体ウエハーの研磨装置及びその方法 |
JP2003257917A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Philbridge Inc | 半導体デバイスの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008112497A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | ディスク端面バニッシュ装置およびディスク端面バニッシュ方法 |
JP2011093031A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Showa Denko Kk | ワークの支持機構およびバリ取り装置 |
JP2013103316A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Nippon Eiki Kk | 金属製円盤状ワークの面取り又は開先加工方法及び装置 |
CN108705396A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-26 | 天长市百盛半导体科技有限公司 | 一种太阳能电池晶体硅的打磨装置 |
KR101988254B1 (ko) * | 2018-11-28 | 2019-09-30 | 민춘식 | 다이아몬드휠을 이용한 초경환봉 육각 성형용 가공장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4897224B2 (ja) | 2012-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2581478B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
US6488573B1 (en) | Polishing apparatus, polishing method and method of conditioning polishing pad | |
US10086495B2 (en) | Dresser disk cleaning brush, cleaning apparatus, and cleaning method | |
JP4008586B2 (ja) | ワークのエッジの研摩装置 | |
JP4897224B2 (ja) | ワークのエッジの研摩方法及び装置 | |
CN111434368B (zh) | 废液处理装置 | |
JP2011062759A (ja) | 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置 | |
JP2001191246A (ja) | 平面研磨装置および平面研磨方法 | |
KR101394745B1 (ko) | Cmp 슬러리의 주입을 위한 방법 및 장치 | |
US6039635A (en) | Surface polishing apparatus including a dresser | |
JP7364338B2 (ja) | 保持面洗浄装置 | |
US20220016742A1 (en) | Dressing apparatus and polishing apparatus | |
WO2003028079A1 (fr) | Tete de polissage et machine de polissage de face frontale de tranches de semi-conducteurs | |
JP4977493B2 (ja) | 研削砥石のドレッシング方法およびドレッシング工具 | |
CN209256589U (zh) | 一种防堵塞磨床 | |
JP7295653B2 (ja) | チャックテーブル | |
JPH05245752A (ja) | 湿式サンディングツール | |
JP4132652B2 (ja) | 砥石の洗浄装置を備える両頭平面研削装置および砥石の洗浄方法 | |
JP3058274B1 (ja) | 平面研磨装置 | |
CN109333082A (zh) | 一种机械加工用翻转组件 | |
CN209754896U (zh) | 一种磨床 | |
JP4803167B2 (ja) | 研磨装置 | |
CN220074160U (zh) | 一种可快速收集废屑的边缘打磨机构 | |
JP2017007013A (ja) | 面取り加工方法及び面取り加工装置 | |
CN110014362A (zh) | 晶片抛光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080829 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4897224 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |